帶有透氣通道的保暖型內(nèi)增高鞋墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鞋墊，尤其涉及一種帶有透氣通道的保暖型內(nèi)增高鞋墊。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場(chǎng)上的內(nèi)增高鞋墊一般采用塑膠材料制成，傳統(tǒng)的內(nèi)增高鞋墊是實(shí)心的，透氣性較差，長(zhǎng)時(shí)間使用，會(huì)有氣味。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種長(zhǎng)時(shí)間使用沒有氣味的帶有透氣通道的保暖型內(nèi)增高鞋墊。
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種帶有透氣通道的保暖型內(nèi)增高鞋墊，包括鞋墊本體，所述鞋墊本體由硅膠材料制成，所述鞋墊本體兩側(cè)面設(shè)有貫通的透氣通道，所述鞋墊本體的上表面設(shè)有吸附層，所述吸附層為竹炭吸附層，所述硅膠材料由以下重量百分比的材料制成:硅膠主料70%?85%，負(fù)離子粉5 %?20 %，耐磨劑2 %?7 %、鈦金粉末5 %?20 %，硫化劑0.1 %?1.5 %，顏料0.1%?8%。鞋墊本體內(nèi)嵌置有加熱芯片。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明鞋墊本體兩側(cè)面設(shè)有貫通的透氣通道，使得透氣效果較好，長(zhǎng)時(shí)間使用沒有氣味。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明帶有透氣通道的保暖型內(nèi)增高鞋墊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]其中:
鞋墊本體I 透氣通道2。
【具體實(shí)施方式】
[0008]參見圖1，本發(fā)明涉及的一種帶有透氣通道的保暖型內(nèi)增高鞋墊，包括鞋墊本體1，所述鞋墊本體I由硅膠材料制成，所述硅膠材料由以下重量百分比的材料制成:硅膠主料70%?85 %，負(fù)離子粉5 %?20 %，耐磨劑2 0Z0?7 0Z0、鈦金粉末5 %?20 %，硫化劑0.1%?1.5%，顏料0.1%?8%。所述鞋墊本體I兩側(cè)面設(shè)有貫通的透氣通道2，所述鞋墊本體I的上表面設(shè)有吸附層，所述吸附層為竹炭吸附層。鞋墊本體內(nèi)嵌置有加熱芯片，通過加熱芯片的加熱功能，使得鞋底表面升溫，提供給使用者保暖效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶有透氣通道的保暖型內(nèi)增高鞋墊，包括鞋墊本體(I )，其特征在于所述鞋墊本體(I)由硅膠材料制成，所述鞋墊本體(I)兩側(cè)面設(shè)有貫通的透氣通道(2)，所述鞋墊本體(I)的上表面設(shè)有吸附層，所述吸附層為竹炭吸附層，所述硅膠材料由以下重量百分比的材料制成:硅膠主料70%?85 %，負(fù)離子粉5 %?20 %，耐磨劑2 %?7 %、鈦金粉末5 %?20%，硫化劑0.1%?1.5%，顏料0.1 %?8%，鞋墊本體內(nèi)嵌置有加熱芯片。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種帶有透氣通道的保暖型內(nèi)增高鞋墊，包括鞋墊本體（1），其特征在于所述鞋墊本體（1）由硅膠材料制成，所述鞋墊本體（1）兩側(cè)面設(shè)有貫通的透氣通道（2），所述鞋墊本體（1）的上表面設(shè)有吸附層，所述吸附層為竹炭吸附層。本發(fā)明鞋墊本體兩側(cè)面設(shè)有貫通的透氣通道，使得透氣效果較好，長(zhǎng)時(shí)間使用沒有氣味。
【IPC分類】A43B17-08
【公開號(hào)】CN104856357
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510235595
【發(fā)明人】訾建平
【申請(qǐng)人】江陰奧麗雅鞋業(yè)有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年5月12日