本實(shí)用新型屬于陶瓷生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷流延生產(chǎn)線。

背景技術(shù)：

隨著近年來(lái)材料技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子器件的小型化程度越來(lái)越高，其中通過(guò)將陶瓷流延片疊層熱壓的方法實(shí)現(xiàn)具有特殊性能的多層復(fù)合材料——多層陶瓷技術(shù)，在電容器、壓電馬達(dá)、高溫燃料電池、電感、陶瓷基板等領(lǐng)域應(yīng)用越來(lái)越廣泛。多層陶瓷技術(shù)的關(guān)鍵工藝是流延成型(Tape-casting)，它是薄片陶瓷材料的一種重要成型方法，該工藝是由Howatt首次提出并應(yīng)用于陶瓷成型領(lǐng)域?，F(xiàn)在，流延成型已成為生產(chǎn)片式多層陶瓷器件和多層陶瓷基片的支柱技術(shù)，同時(shí)也是生產(chǎn)電子元件的必要技術(shù)，為電子設(shè)備、電子元件的微型化以及超大規(guī)模集成電路的實(shí)現(xiàn)提供了技術(shù)支持，在日益發(fā)展的電子陶瓷行業(yè)中占很重要的地位。

現(xiàn)代電子元器件的微型化、集成化、低噪聲和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)一步加速，導(dǎo)致許多新型封裝技術(shù)的相繼問(wèn)世。它的主要特點(diǎn)是無(wú)引線(或短引線)、片式化、細(xì)節(jié)距和多引腳。新型封裝技術(shù)與片式元件表面組裝技術(shù)相結(jié)合，開(kāi)創(chuàng)了新一代微組裝技術(shù)，作為微組裝所用的陶瓷基片產(chǎn)業(yè)也因此迅速發(fā)展起來(lái)。而流延法正是適應(yīng)這一需要發(fā)展起來(lái)的現(xiàn)代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成電路封裝和襯底材料的基片外，流延陶瓷產(chǎn)品還廣泛應(yīng)用于薄膜混合式集成電路(如程控電話交換機(jī)、手機(jī)、汽車點(diǎn)火器、傳真機(jī)熱敏打印頭等)、可調(diào)電位器(如彩色電視機(jī)和顯示器用聚焦電位器、玻璃釉電位器等)、片式電阻(如網(wǎng)絡(luò)電阻、表面貼裝片式電阻等)、玻璃覆銅板(主要用于大功率電子電力器件)、平導(dǎo)體制冷器及多種傳感器的基片載體材料。

陶瓷成型的方法有多種，如模壓成型，等靜壓成型，擠壓出現(xiàn)，注漿成型，熱壓鑄成型等，為了制備表面光潔，超薄型(1mm以下)的薄片陶瓷制品，以往采用的模壓法等已經(jīng)不能滿足質(zhì)量需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種陶瓷流延生產(chǎn)線。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

陶瓷流延生產(chǎn)線，包括機(jī)架，機(jī)架上從左到右依次設(shè)置有膜帶卷出裝置、傳送裝置和膜帶收卷裝置；傳送裝置包括傳送帶，傳送帶上從左到右依次設(shè)有成型裝置和干燥裝置；所述成型裝置的進(jìn)料口連接真空攪拌脫泡機(jī)；所述干燥裝置的左側(cè)和右側(cè)均設(shè)有測(cè)厚裝置；所述機(jī)架上與膜帶收卷裝置對(duì)應(yīng)的設(shè)有成品卷收裝置，成品卷收裝置的尾部設(shè)有陶瓷切刀，所述陶瓷切刀形狀為空心圓柱，陶瓷切刀外圓直徑為117-127mm，內(nèi)圓直徑為67-77mm，厚度為3-9mm；所述陶瓷切刀上均勻設(shè)有通孔，所述通孔靠近陶瓷切刀的內(nèi)圓，并且至少為三個(gè)；通孔直徑為3-9mm。

優(yōu)選的，所述成型裝置為刮料涂布機(jī)；所述膜帶卷出裝置、傳送裝置、膜帶收卷裝置和成品卷收裝置均與設(shè)置的機(jī)架上得驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接。

優(yōu)選的，膜帶卷出裝置的右側(cè)和膜帶收卷裝置的左側(cè)均設(shè)有靜電消除器；所述靜電消除器為毛刷靜電消除器。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，真空攪拌脫泡設(shè)備能穩(wěn)定控制漿料的粘度，達(dá)到合適的工藝要求，適用性寬；溶劑回收系統(tǒng)能回收漿料成型時(shí)揮發(fā)的90％溶劑，溶劑可以重復(fù)利用，經(jīng)濟(jì)環(huán)保；靜電消除器，最大限度的保證膜帶表面的干凈，保護(hù)膜帶，保證生坯表面的質(zhì)量；本實(shí)用新型尾部的氧化鋯切刀，耐磨，鋒利，減少切割生坯的掉粉，保證生坯表面的質(zhì)量。本實(shí)用新型生產(chǎn)線可連續(xù)操作、生產(chǎn)效率高、工藝穩(wěn)定、坯體性能均一，適合生產(chǎn)使用。

本實(shí)用新型生產(chǎn)線所用的流延成型方法，不僅給電子設(shè)備、電子元件的微小型化以及超大規(guī)模集成電路的實(shí)現(xiàn)提供了廣闊的前景，而且給工程陶瓷的宏觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了可能，為材料的性能優(yōu)化提供了一條新的途徑。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型陶瓷切刀結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示的陶瓷流延生產(chǎn)線，包括機(jī)架1，機(jī)架1上從左到右依次設(shè)置有膜帶卷出裝置2、傳送裝置3和膜帶收卷裝置4；傳送裝置3包括傳送帶，傳送帶上從左到右依次設(shè)有成型裝置5和干燥裝置6；所述成型裝置5的進(jìn)料口連接真空攪拌脫泡機(jī)7；所述干燥裝置6的左側(cè)和右側(cè)均設(shè)有測(cè)厚裝置8；所述機(jī)架1上與膜帶收卷裝置4對(duì)應(yīng)的設(shè)有成品卷收裝置9，成品卷收裝置9的尾部設(shè)有陶瓷切刀10，所述陶瓷切刀10形狀為空心圓柱，陶瓷切刀外圓直徑為117-127mm，內(nèi)圓直徑為67-77mm，厚度為3-9mm；所述陶瓷切刀上均勻設(shè)有通孔13，所述通孔13靠近陶瓷切刀的內(nèi)圓，并且至少為三個(gè)；通孔13直徑為3-9mm。

所述成型裝置5為刮料涂布機(jī)；所述膜帶卷出裝置2、傳送裝置3、膜帶收卷裝置4和成品卷收裝置9均與設(shè)置的機(jī)架1上的驅(qū)動(dòng)電機(jī)12連接。膜帶卷出裝置2的右側(cè)和膜帶收卷裝置4的左側(cè)均設(shè)有靜電消除器11；所述靜電消除器11為毛刷靜電消除器。

工作時(shí)，陶瓷生坯分布在膜帶上，經(jīng)過(guò)真空攪拌脫泡機(jī)7制成的具有一定粘度的漿料進(jìn)入成型裝置5，在驅(qū)動(dòng)電機(jī)12的驅(qū)動(dòng)膜帶卷出裝置2和膜帶收卷裝置4開(kāi)始工作，傳送裝置3帶動(dòng)膜帶前行，進(jìn)入成型裝置5后，被刮刀以一定厚度刮壓涂敷在陶瓷生坯上，再經(jīng)干燥裝置6干燥、固化后成為生坯帶的薄膜，進(jìn)出干燥裝置6時(shí)都需要測(cè)厚裝置8對(duì)成漿厚度進(jìn)行檢測(cè)；膜帶收卷裝置4和成品卷收裝置9使膜帶和成品進(jìn)行分離，成品經(jīng)過(guò)成品卷收裝置9尾部設(shè)置的陶瓷切刀10切割成各種符合生產(chǎn)需求的待燒結(jié)的毛坯。膜帶卷出裝置2的右側(cè)和膜帶收卷裝置4的左側(cè)均設(shè)置的靜電消除器11能夠及時(shí)對(duì)膜帶進(jìn)行清理，保證膜帶表面的干凈，保護(hù)膜帶，保證生坯表面的質(zhì)量。