本實(shí)用新型屬于餐飲用品技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種餐具。

背景技術(shù)：

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、生活水平的提高，外出就餐成為生活的新市場，但是在就餐的高峰階段，往往會由于結(jié)算速度慢、效率低而導(dǎo)致就餐的隊(duì)伍行進(jìn)緩慢，進(jìn)而出現(xiàn)排隊(duì)用餐的情況，就餐體驗(yàn)較差。

當(dāng)今社會，RFID(無線射頻識別)技術(shù)的快速發(fā)展，無線通信設(shè)備在門禁、物品跟蹤、物品防偽、倉儲物流、等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，同時(shí)在餐飲服務(wù)領(lǐng)域也出現(xiàn)了RFID自動結(jié)算系統(tǒng)，內(nèi)置有射頻標(biāo)簽的餐具和具有RFID讀寫功能的結(jié)算平臺相結(jié)合，能夠?qū)Σ途哌M(jìn)行快速結(jié)算，提高餐飲的結(jié)算速度，但是現(xiàn)有市場上帶有射頻標(biāo)簽的餐具在結(jié)算時(shí)候往往會由于射頻信號過弱或多個(gè)餐具相互干擾而導(dǎo)致讀取錯(cuò)誤，影響結(jié)算效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題，提出了一種餐具，它所要解決的技術(shù)問題是如果實(shí)現(xiàn)餐具快速識別且識別準(zhǔn)確性好。

本實(shí)用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種餐具，包括餐具本體和內(nèi)置于餐具本體中的射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述餐具本體包括一次成型的基層部和二次成型且覆蓋在基層部上的頂層部，所述基層部具有內(nèi)凹的定位孔，所述射頻標(biāo)簽設(shè)置在定位孔內(nèi)，且射頻標(biāo)簽夾設(shè)在基層部和頂層部之間，所述射頻標(biāo)簽包括RFID射頻芯片和位于RFID射頻芯片外圍的線圈，所述線圈的兩端均與RFID射頻芯片相連接。

本餐具內(nèi)置射頻標(biāo)簽后，可以通過射頻信號自動識別餐具并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，操作快捷方便，此外射頻標(biāo)簽中的線圈能夠增強(qiáng)RFID射頻芯片的射頻信號，餐具的自動識別能力更好，避免識別錯(cuò)誤。

在上述的餐具中，所述RFID射頻芯片和線圈的外部共同包覆有環(huán)氧樹脂保護(hù)層。環(huán)氧樹脂保護(hù)層能夠避免RFID射頻芯片和線圈在二次成型中發(fā)生移位或分離，從而保證射頻標(biāo)簽的射頻信號發(fā)射強(qiáng)度。

在上述的餐具中，所述定位孔的中心與基層部底部的中心間距為0～0.45cm。射頻標(biāo)簽位于餐具底部的中心位置，能夠避免各個(gè)餐具在結(jié)算時(shí)的重疊現(xiàn)象，自動識別能力更好。

在上述的餐具中，所述定位孔為圓形孔，所述環(huán)氧樹脂保護(hù)層的外輪廓呈圓板狀，所述環(huán)氧樹脂保護(hù)層的中心與定位孔的中心間距為0～0.45cm。環(huán)氧樹脂保護(hù)層的外輪廓即為本射頻標(biāo)簽的外輪廓，射頻標(biāo)簽的尺寸小于或等于定位孔的尺寸，便于安裝的同時(shí)還能夠保證射頻標(biāo)簽位于餐具的底部中心，能夠避免各個(gè)餐具在結(jié)算時(shí)的重疊現(xiàn)象，自動識別能力更好。

在上述的餐具中，所述定位孔的孔徑為0.5～2cm。

在上述的餐具中，所述基層部和頂層部均由密胺樹脂粉加熱加壓壓制成型，且頂層部在二次形成后與基層部形成一體式結(jié)構(gòu)。餐具本體由密胺樹脂粉制成，具有耐溫性，能夠避免內(nèi)置于餐具本體中的射頻標(biāo)簽受到溫度的影響而失去識別的準(zhǔn)確性，此外密胺餐具還具有輕巧、美觀和不易碎等性能。

在上述的餐具中，所述餐具本體制為盤狀或碗狀或杯狀。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本餐具具有以下的優(yōu)點(diǎn)：

1、餐具內(nèi)置射頻標(biāo)簽后，從而使得餐具具有自動識別能力，提高結(jié)算效率；

2、射頻標(biāo)簽中的線圈能夠增強(qiáng)射頻芯片的射頻信號，餐具的自動識別能力更好；

3、射頻標(biāo)簽位于餐具的中心或近中心位置，餐具在結(jié)算時(shí)候不易因?yàn)榀B置而影響識別能力，自動識別準(zhǔn)確性更好；

4、射頻標(biāo)簽在頂層部壓制成型過程中被固定在定位孔中，不會再因?yàn)槭褂眠^程中振動發(fā)生移位，使用穩(wěn)定性好。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的截面示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的爆炸圖。

圖3是本實(shí)用新型中射頻標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例二的截面示意圖。

圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施例三的截面示意圖。

圖中，1、餐具本體；2、基層部；21、定位孔；3、頂層部；4、射頻標(biāo)簽；41、RFID射頻芯片；42、線圈；43、環(huán)氧樹脂保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。

實(shí)施例一：

參照圖1和圖2，本實(shí)施例一為一種餐具，包括制為盤狀的餐具本體1和內(nèi)置于餐具本體1中的射頻標(biāo)簽4，餐具本體1包括一次成型的基層部2和二次成型且覆蓋在基層部2上的頂層部3，基層部2具有內(nèi)凹的定位孔21，射頻標(biāo)簽4設(shè)置在定位孔21內(nèi)，且射頻標(biāo)簽4夾設(shè)在基層部2和頂層部3之間。本實(shí)施例一中，定位孔21為圓形孔，定位孔21的孔徑為1～2cm，優(yōu)選值為1.5cm，定位孔21的中心與基層部2底部的中心間距為0～0.45cm，進(jìn)一步優(yōu)選值為0～0.3cm。

具體結(jié)構(gòu)如下，結(jié)合圖3，射頻標(biāo)簽4包括RFID射頻芯片41、線圈42和環(huán)氧樹脂保護(hù)層43。位于RFID射頻芯片41外圍的線圈42，線圈42的兩端均與RFID射頻芯片41相連接。本實(shí)施例一中，環(huán)氧樹脂保護(hù)層43的外輪廓呈圓板狀，環(huán)氧樹脂保護(hù)層43的中心與定位孔21的中心間距為0～0.3cm，進(jìn)一步的優(yōu)選值為0～0.2cm。

本實(shí)施例一中的基層部2和頂層部3均由密胺樹脂粉加熱加壓壓制成型，且頂層部3在二次形成后與基層部2形成一體式結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例二：

參照圖4，本實(shí)施例二中的餐具結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中的餐具結(jié)構(gòu)基本相同，不同點(diǎn)在于，本實(shí)施例二中的餐具本體1制為碗狀，射頻標(biāo)簽4位于碗狀的餐具本體1的底部。

實(shí)施例三：

參照圖5，本實(shí)施例三中的餐具結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中的餐具結(jié)構(gòu)基本相同，不同點(diǎn)在于，本實(shí)施例二中的餐具本體1制為杯狀，射頻標(biāo)簽4位于杯狀的餐具本體1的底部。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型精神作舉例說明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。