本技術(shù)涉及烹飪設(shè)備，特別涉及一種蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)及烹飪設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的廚房烹飪設(shè)備，例如蒸箱、烤箱或集成灶的蒸烤模塊，上發(fā)熱管是裸露于烹飪設(shè)備腔體內(nèi)部，其存在以下問題：

2、(1)烹飪后的油跡和污跡會附著在上發(fā)熱管和腔體頂部，不容易清潔；

3、(2)腔體的發(fā)熱管裸露，整體效果不美觀；

4、(3)發(fā)熱管會占用一定的空間和體積，導(dǎo)致空間利用率低。

5、因此，需要提供一種針對上述現(xiàn)有技術(shù)不足的改進(jìn)技術(shù)方案。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其可以將位于上方的加熱管和腔體頂部遮擋，避免烹飪后的油跡和污跡附著在發(fā)熱管和腔體頂部，容易清潔且美觀，另外還可以節(jié)約烹飪腔體的空間。

2、本實用新型的另一目的在于提供一種烹飪設(shè)備，其包括上述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其可以將位于上方的加熱管和腔體頂部遮擋，避免烹飪后的油跡和污跡附著在發(fā)熱管和腔體頂部，容易清潔且美觀，另外還可以節(jié)約烹飪腔體的空間。

3、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

4、一種蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，包括玻璃鍍膜發(fā)熱板和位于所述玻璃鍍膜發(fā)熱板上方的隔熱板；

5、所述玻璃鍍膜發(fā)熱板包括玻璃基板，所述玻璃基板頂面設(shè)有鍍膜發(fā)熱體，所述鍍膜發(fā)熱體的邊緣連接有銀觸點；

6、所述隔熱板設(shè)有與所述銀觸點對應(yīng)的第一安裝孔，所述第一安裝孔內(nèi)設(shè)有接線座，所述接線座與所述銀觸點電性連接。

7、根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述隔熱板設(shè)有與所述鍍膜發(fā)熱體對應(yīng)的第二安裝孔，所述第二安裝孔內(nèi)穿設(shè)有測溫裝置。

8、根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述測溫裝置頂部設(shè)有頂架，所述頂架的端部與所述隔熱板固定連接，所述頂架的中部與所述測溫裝置的頂部之間設(shè)有壓縮彈簧，使所述測溫裝置的測量端與所述鍍膜發(fā)熱體保持接觸。

9、根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述測溫裝置為熱電偶，所述熱電偶包括陶瓷殼體，所述陶瓷殼體底端封閉，頂端設(shè)有封蓋；所述陶瓷殼體內(nèi)部底端設(shè)有負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻兩端連接導(dǎo)線，所述導(dǎo)線穿過所述封蓋通向外部；所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及所述導(dǎo)線外套設(shè)有特氟龍軟管；所述封蓋頂部設(shè)有第一臺階部，所述頂架底面設(shè)有第二臺階部；所述壓縮彈簧兩端分別套設(shè)于所述第一臺階部和第二臺階部上。

10、根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述隔熱板頂部設(shè)有凹陷部，所述第二安裝孔及所述頂架位于所述凹陷部內(nèi)，且所述頂架的頂面低于所述隔熱板頂面或與所述隔熱板頂面齊平。

11、根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述頂架包括呈倒u形的架體及由所述架體兩端水平延伸的固定板，所述固定板與所述隔熱板之間固定連接，所述壓縮彈簧頂部位于所述架體內(nèi)。

12、根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述壓縮彈簧的截面呈倒三角形。

13、根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述隔熱板與所述玻璃鍍膜發(fā)熱板之間設(shè)有隔熱棉，所述隔熱棉設(shè)有與所述第一安裝孔及所述第二安裝孔對應(yīng)的缺口部。

14、本實用新型還提供一種烹飪設(shè)備，設(shè)有烹飪腔體，還包括上述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述烹飪腔體頂部。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施例的優(yōu)點和有益效果在于：

16、本實用新型實施例提供的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)及烹飪設(shè)備取消了現(xiàn)有的發(fā)熱管，取而代之的是采用玻璃鍍膜發(fā)熱板進(jìn)行加熱，進(jìn)一步降低了加熱結(jié)構(gòu)的厚度，減少了占用烹飪腔體或烹飪設(shè)備殼體內(nèi)的空間，提高了空間利用率。在使用時，玻璃基板將腔體頂部遮擋，可以避免烹飪后的油跡和污跡附著在腔體頂部，容易清潔，且整體效果更加美觀。本實用新型實施例提供的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)及烹飪設(shè)備的隔熱板可以將玻璃鍍膜發(fā)熱板的熱量向上隔絕，確保熱量盡可能向下傳遞，反射到下方的烹飪設(shè)備的烹飪腔體內(nèi)，避免能量損失，也避免損壞上方的烹飪設(shè)備組件，例如風(fēng)道、水箱、線路板等。

技術(shù)特征：

1.一種蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括玻璃鍍膜發(fā)熱板(1)和位于所述玻璃鍍膜發(fā)熱板(1)上方的隔熱板(2)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱板(2)設(shè)有與所述鍍膜發(fā)熱體(12)對應(yīng)的第二安裝孔(22)，所述第二安裝孔(22)內(nèi)穿設(shè)有測溫裝置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述測溫裝置頂部設(shè)有頂架(5)，所述頂架(5)的端部與所述隔熱板(2)固定連接，所述頂架(5)的中部與所述測溫裝置的頂部之間設(shè)有壓縮彈簧(6)，使所述測溫裝置的測量端與所述鍍膜發(fā)熱體(12)保持接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述測溫裝置為熱電偶(4)，所述熱電偶(4)包括陶瓷殼體(41)，所述陶瓷殼體(41)底端封閉，頂端設(shè)有封蓋(42)；所述陶瓷殼體(41)內(nèi)部底端設(shè)有負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(43)，所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(43)兩端連接導(dǎo)線(44)，所述導(dǎo)線(44)穿過所述封蓋(42)通向外部；所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(43)及所述導(dǎo)線(44)外套設(shè)有特氟龍軟管(45)；所述封蓋(42)頂部設(shè)有第一臺階部(46)，所述頂架(5)底面設(shè)有第二臺階部(51)；所述壓縮彈簧(6)兩端分別套設(shè)于所述第一臺階部(46)和第二臺階部(51)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱板(2)頂部設(shè)有凹陷部(23)，所述第二安裝孔(22)及所述頂架(5)位于所述凹陷部(23)內(nèi)，且所述頂架(5)的頂面低于所述隔熱板(2)頂面或與所述隔熱板(2)頂面齊平。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂架(5)包括呈倒u形的架體(52)及由所述架體(52)兩端水平延伸的固定板(53)，所述固定板(53)與所述隔熱板(2)之間固定連接，所述壓縮彈簧(6)頂部位于所述架體(52)內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項所述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓縮彈簧(6)的截面呈倒三角形。

8.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項所述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱板(2)與所述玻璃鍍膜發(fā)熱板(1)之間設(shè)有隔熱棉(7)，所述隔熱棉(7)設(shè)有與所述第一安裝孔(21)及所述第二安裝孔(22)對應(yīng)的缺口部(71)。

9.一種烹飪設(shè)備，設(shè)有烹飪腔體(8)，其特征在于，還包括根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述烹飪腔體(8)頂部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)及烹飪設(shè)備，所述平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)包括玻璃鍍膜發(fā)熱板和位于所述玻璃鍍膜發(fā)熱板上方的隔熱板；所述玻璃鍍膜發(fā)熱板包括玻璃基板，所述玻璃基板頂面設(shè)有鍍膜發(fā)熱體，所述鍍膜發(fā)熱體的邊緣連接有銀觸點；所述隔熱板設(shè)有與所述銀觸點對應(yīng)的第一安裝孔，所述第一安裝孔內(nèi)設(shè)有接線座，所述接線座與所述銀觸點電性連接。本技術(shù)蒸烤模塊的平板發(fā)熱結(jié)構(gòu)及烹飪設(shè)備可以將位于上方的加熱管和腔體頂部遮擋，避免烹飪后的油跡和污跡附著在發(fā)熱管和腔體頂部，容易清潔且美觀，另外還可以節(jié)約烹飪腔體的空間。

技術(shù)研發(fā)人員：胡建祥,吳謝軍,謝文杰,蔣磊,歐偉成,潘葉江
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華帝股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240711
技術(shù)公布日：2025/5/19