專利名稱：光纖披覆層的剝除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光纖披覆層的剝除裝置。
本實(shí)用新型中光纖披覆層的剝除裝置，包括有一個平臺；二個夾持基座，該兩個夾持基座分別裝設(shè)在前述平臺的兩側(cè)；二個夾持機(jī)構(gòu)，該兩個夾持機(jī)構(gòu)分別裝設(shè)在前述二基座上；一刀座導(dǎo)軌，該刀座導(dǎo)軌設(shè)于前述平臺之上；二個滑動刀座，在該兩個滑動刀座之間通過樞軸連接，并與前述導(dǎo)軌滑動連接；及二個剝除刀具，該兩個剝除刀具分別裝設(shè)在前述刀座之中。
其中，所述夾持機(jī)構(gòu)為肘節(jié)機(jī)構(gòu)。
其中，所述剝除刀具由硬度介于光纖核芯與光纖披覆層之間的硬質(zhì)材料制成。
借助于本實(shí)用新型中光纖披覆層的剝除裝置，能夠輕易、精確地剝除光纖的披覆層。
在導(dǎo)引基座1a，1b上刻有若干V型導(dǎo)槽(圖中未示出)，該V型導(dǎo)槽用于一次導(dǎo)引并壓制多束光纖F，以便于進(jìn)行剝除動作。在夾持基座2a，2b上裝設(shè)有夾持機(jī)構(gòu)6a，6b，該夾持機(jī)構(gòu)6a，6b為一肘節(jié)機(jī)構(gòu)，可蓋合在基夾持基座2a和2b上。同時(shí)，在夾持機(jī)構(gòu)6a，6b和夾持基座2a，2b的接觸面上均粘貼有橡膠質(zhì)的夾持軟墊5a，5b，利用該夾持軟墊5a，5b對光纖F進(jìn)行平穩(wěn)地挾持，并防止傷害光纖F的表面。用于剝除光纖披覆層的剝除刀具3a，3b選用硬度介于光纖核芯C與披覆層之間的材質(zhì)制成，使剝除刀具3a，3b既可輕易地切開披覆層，又不會傷及核芯C。該刀具3b，3a分別安裝在上、下滑動刀座7，8上，上滑動刀座7通過樞軸與下滑動刀座8連接在一起，因此，刀具3b可隨刀座7向刀座8蓋合，而刀座8可在導(dǎo)軌4上平移，當(dāng)?shù)毒?a，3b相互對合時(shí)，仍相距約0.13mm(大于核芯直徑的0.125mm)，利用刀具3a，3b能夠輕易地切破披覆層，并保持該距離滑移刀座7，8一段距離(可相對于平臺0上的刻度)，即可剝除光纖F的披覆層。
如


圖1至圖4所示，本實(shí)用新型中剝除光纖披覆層的操作過程是首先利用左/右夾持機(jī)構(gòu)6a，6b對光纖F進(jìn)行分別壓制，使光纖F保持一定的張力以利于進(jìn)行剝除動作；當(dāng)光纖F被壓制并保持一定張力后，轉(zhuǎn)動上滑動刀座7，使刀具3b對合在刀具3a上，此時(shí)，兩刀具3a，3b之間的距離約大于光纖核芯C的直徑0.125mm，該距離可切開光纖的披覆層而不傷及核芯C；接著平移刀座7，8(已為一體)至一定距離，由于披覆層的材質(zhì)為易脆材質(zhì)，即使二刀具3a，3b沒有完全切至核芯C的表面，也可輕易、完整地將披覆層剝除。
另外，上述僅對本實(shí)用新型中剝除裝置的一具體實(shí)施例加以說明，但并不能作為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)精神做出的等效變化或修飾，均應(yīng)認(rèn)為落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種光纖披覆層的剝除裝置，其特征在于所述剝除裝置包括有一平臺；二夾持基座，該二夾持基座分別裝設(shè)在前述平臺的兩側(cè)；二夾持機(jī)構(gòu)，該二夾持機(jī)構(gòu)分別裝設(shè)在前述二基座上；一刀座導(dǎo)軌，該刀座導(dǎo)軌設(shè)于前述平臺的上方；二滑動刀座，在該二滑動刀座之間通過樞軸連接，并與前述刀座導(dǎo)軌滑動連接；及二剝除刀具，該二剝除刀具分別裝設(shè)在前述刀座之中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的光纖披覆層的剝除裝置，其特征在于所述夾持機(jī)構(gòu)為肘節(jié)機(jī)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的光纖披覆層的剝除裝置，其特征在于所述剝除刀具由硬度介于光纖核芯與光纖披覆層之間的硬質(zhì)材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種光纖披覆層的剝除裝置,該剝除裝置主要由一平臺、左/右夾持基座、左/右夾持機(jī)構(gòu)、上/下滑動刀座和裝設(shè)在刀座上的剝除刀具構(gòu)成。本實(shí)用新型中的剝除裝置利用左右二夾持基座和機(jī)構(gòu)來壓制多束光纖,并保持一定張力,再利用裝設(shè)在上/下滑動刀座上的二剝除刀具先垂直對合切入光纖披覆層直至核芯,接著平移刀座,使刀具剝除一定長度的披覆層。借助于本實(shí)用新型的剝除裝置可同時(shí)剝除多束光纖的披覆層,使剝除的作業(yè)更為簡易、快速。
文檔編號B26D1/04GK2495427SQ0125891
公開日2002年6月19日 申請日期2001年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月28日
發(fā)明者林信宏, 許嘉峻, 鄧明昌, 鐘永鎮(zhèn) 申請人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院