本申請(qǐng)涉及電路板加工，具體為多層電路板鉆孔裝置。

背景技術(shù)：

1、電路板又被叫做線路板、pcb板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、印刷電路板等，它的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件；

2、電路板鉆孔是pcb生產(chǎn)過(guò)程中的一道重要工序，鉆孔可為電路板不同層之間提供電氣連接路徑，確保電流能夠在各層之間順暢傳遞。

3、如公開(kāi)號(hào)為cn213971574u的專利，具體公開(kāi)了一種防裂電路板鉆孔裝置，包括操作臺(tái)、底座、夾緊機(jī)構(gòu)、電路板、縱向滑動(dòng)機(jī)構(gòu)、橫向滑動(dòng)機(jī)構(gòu)及調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的設(shè)置。從而在對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔操作時(shí)，對(duì)電路板進(jìn)行固定，避免電路板發(fā)生偏移，導(dǎo)致電路板損壞。

4、上述電路板鉆孔裝置在使用時(shí)，電路板通過(guò)第一壓縮彈簧夾緊在夾板之間，然而在對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔時(shí)彈簧受到鉆頭的力會(huì)發(fā)生伸縮或形變，導(dǎo)致電路板的位置不夠穩(wěn)定準(zhǔn)確，從而影響鉆孔的精度，進(jìn)而出現(xiàn)孔位偏差的現(xiàn)象。因此，需要設(shè)計(jì)多層電路板鉆孔裝置來(lái)解決上述問(wèn)題。

5、需要說(shuō)明的是，本背景技術(shù)部分中公開(kāi)的以上信息僅用于理解本申請(qǐng)構(gòu)思的背景技術(shù)，并且因此，它可以包含不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本申請(qǐng)所要解決的問(wèn)題是：提供多層電路板鉆孔裝置，解決上述電路板鉆孔裝置在使用時(shí)，電路板通過(guò)第一壓縮彈簧夾緊在夾板之間，然而在對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔時(shí)彈簧受到鉆頭的力會(huì)發(fā)生伸縮或形變，導(dǎo)致電路板的位置不夠穩(wěn)定準(zhǔn)確，從而影響鉆孔的精度，進(jìn)而出現(xiàn)孔位偏差的現(xiàn)象。

2、本申請(qǐng)解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：多層電路板鉆孔裝置。主要包括：操作臺(tái)；鉆孔組件，該鉆孔組件安裝在所述操作臺(tái)上，所述鉆孔組件用于對(duì)多層電路板進(jìn)行鉆孔；固定組件，該固定組件安裝在所述操作臺(tái)上，所述固定組件包括：兩組第二滑軌，該第二滑軌安裝在所述操作臺(tái)上，所述第二滑軌上安裝有兩組第二滑塊；l形板，該l形板安裝在兩組所述第二滑塊之間，所述l形板上安裝有第二夾板；固定座，該固定座安裝在所述l形板上，所述固定座具有突出端；螺桿，該螺桿連接在所述突出端上，所述螺桿上安裝有第一夾板。

3、進(jìn)一步的，所述第二滑塊上插接有固定銷。

4、進(jìn)一步的，所述螺桿上安裝有握把。

5、進(jìn)一步的，所述第二夾板上安裝有擋板。

6、進(jìn)一步的，所述第二夾板及所述第一夾板上靠近電路板的一面均安裝有防滑墊，所述防滑墊為彈性材質(zhì)。

7、本申請(qǐng)的有益效果是：本申請(qǐng)?zhí)峁┑亩鄬与娐钒邈@孔裝置，通過(guò)第二滑軌、第二滑塊、固定銷、l形板、固定座、突出端、螺桿、第一夾板、第二夾板及擋板的設(shè)置，從而可對(duì)多層電路板進(jìn)行夾持穩(wěn)固，避免打孔時(shí)出現(xiàn)位置偏移造成孔位偏差現(xiàn)象。

8、除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)之外，本申請(qǐng)還有其它的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。下面將參照?qǐng)D，對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

技術(shù)特征：

1.多層電路板鉆孔裝置，其特征在于：包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板鉆孔裝置，其特征在于：所述第二滑塊(302)上插接有固定銷(303)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電路板鉆孔裝置，其特征在于：所述螺桿(307)上安裝有握把(308)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板鉆孔裝置，其特征在于：所述第二夾板(310)及所述第一夾板(309)上靠近電路板的一面均安裝有防滑墊，所述防滑墊為彈性材質(zhì)。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)了多層電路板鉆孔裝置，屬于電路板加工技術(shù)領(lǐng)域。主要包括操作臺(tái)；鉆孔組件，鉆孔組件用于對(duì)多層電路板進(jìn)行鉆孔；固定組件，該固定組件安裝在操作臺(tái)上，固定組件包括：兩組第二滑軌，該第二滑軌安裝在操作臺(tái)上，第二滑軌上安裝有兩組第二滑塊；L形板，該L形板安裝在兩組第二滑塊之間，L形板上安裝有第二夾板；固定座，該固定座安裝在L形板上，固定座具有突出端；螺桿，該螺桿連接在突出端上，螺桿上安裝有第一夾板。本申請(qǐng)的多層電路板鉆孔裝置，通過(guò)第二滑軌、第二滑塊、固定銷、L形板、固定座、突出端、螺桿、第一夾板、第二夾板及擋板的設(shè)置，從而可對(duì)多層電路板進(jìn)行夾持穩(wěn)固，避免打孔時(shí)出現(xiàn)位置偏移造成孔位偏差現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：張鈞誠(chéng),張家榕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常州市雙進(jìn)電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240702
技術(shù)公布日：2025/5/15