1.一種焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，包括：
通過(guò)焊料檢查裝置的用戶界面部來(lái)接收與緩沖器的數(shù)量相關(guān)的信息的步驟，上述緩沖器配置于用于在印刷電路板印刷焊料的絲網(wǎng)印刷機(jī)與上述焊料檢查裝置之間，用于支撐上述印刷電路板，以能夠使將向上述焊料檢查裝置流入的印刷電路板處于等待狀態(tài)；
上述焊料檢查裝置的反饋信息生成部利用與所輸入的上述緩沖器的數(shù)量相關(guān)的信息和上述焊料檢查裝置的對(duì)于上述印刷電路板的檢查結(jié)果來(lái)生成反饋信息的步驟；以及
上述焊料檢查裝置的傳輸部向上述絲網(wǎng)印刷機(jī)傳輸所生成的上述反饋信息的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，生成上述反饋信息的步驟包括：
上述反饋信息生成部根據(jù)上述緩沖器的數(shù)量來(lái)計(jì)算用于校正上述絲網(wǎng)印刷機(jī)在上述印刷電路板印刷焊料時(shí)的焊料的位置的校正值的適用比率，即校正比率的步驟；以及
利用上述校正比率和通過(guò)上述焊料檢查裝置對(duì)于上述印刷電路板的檢查來(lái)生成的校正值來(lái)生成反饋信息的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，上述反饋信息由通過(guò)上述焊料檢查裝置測(cè)定到的與各個(gè)印刷電路板相關(guān)的校正值和上述校正比率的乘積來(lái)生成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，上述校正值以上述印刷電路板的板的位置信息及焊料的位置信息為基礎(chǔ)生成。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，計(jì)算上述校正比率的步驟包括如下步驟：在上述緩沖器的數(shù)量為3個(gè)以下的情況下，將上述校正比率設(shè)定為50％。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，計(jì)算上述校正比率的步驟包括如下步驟：在上述緩沖器的數(shù)量為4個(gè)以上且為偶數(shù)的情況下，
(數(shù)學(xué)式)
校正比率＝100/(緩沖器的數(shù)量/2)
根據(jù)上述數(shù)學(xué)式來(lái)計(jì)算上述校正比率。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，計(jì)算上述校正比率的步驟包括如下步驟：在上述緩沖器的數(shù)量為4個(gè)以上且為奇數(shù)的情況下，
(數(shù)學(xué)式)
校正比率＝100/((緩沖器的數(shù)量+1)/2)
根據(jù)上述數(shù)學(xué)式來(lái)計(jì)算上述校正比率。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，生成上述反饋信息的步驟包括如下步驟：將用于上述絲網(wǎng)印刷機(jī)的檢驗(yàn)的檢驗(yàn)信號(hào)作為上述反饋信息來(lái)生成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，將上述檢驗(yàn)信號(hào)作為上述反饋信息來(lái)生成的步驟包括如下步驟：通過(guò)借助上述焊料檢查裝置的相對(duì)于上述印刷電路板的焊料的虛焊不良數(shù)量、上述焊料的過(guò)焊不良數(shù)量或焊橋的不良數(shù)量或上述不良數(shù)量的總和中的至少一個(gè)和預(yù)先設(shè)定的基準(zhǔn)值的比較來(lái)生成上述檢驗(yàn)信號(hào)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊料檢查裝置的反饋信息生成方法，其中，在將上述檢驗(yàn)信號(hào)作為上述反饋信息來(lái)生成的步驟中，不與上述緩沖器的數(shù)量相對(duì)應(yīng)地生成與向上述焊料檢查裝置流入的印刷電路板相關(guān)的檢驗(yàn)信號(hào)。
11.一種焊料檢查裝置，其中，包括：
用戶界面部，用于接收與用于支撐從絲網(wǎng)印刷機(jī)移送到的印刷電路板的緩沖器的數(shù)量相關(guān)的信息；
反饋信息生成部，用于利用與所輸入的上述緩沖器的數(shù)量相關(guān)的信息和與上述印刷電路板相關(guān)的檢查結(jié)果來(lái)生成反饋信息；以及
傳輸部，用于向上述絲網(wǎng)印刷機(jī)傳輸所生成的上述反饋信息。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的焊料檢查裝置，其中，上述反饋信息生成部根據(jù)上述緩沖器的數(shù)量來(lái)計(jì)算用于校正上述絲網(wǎng)印刷機(jī)在上述印刷電路板印刷焊料時(shí)的焊料的位置的校正值的適用比率，即校正比率，并利用上述校正比率和通過(guò)上述印刷電路板的檢查來(lái)生成的校正值生成反饋信息。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的焊料檢查裝置，其中，上述反饋信息生成部由通過(guò)上述焊料檢查裝置測(cè)定到的與各個(gè)印刷電路板相關(guān)的校正值和上述校正比率的乘積來(lái)生成上述反饋信息。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的焊料檢查裝置，其中，上述反饋信息生成部以上述印刷電路板的板的位置信息及焊料的位置信息為基礎(chǔ)生成上述校正值。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的焊料檢查裝置，其中，在上述緩沖器的數(shù)量為3個(gè)以下的情況下，上述反饋信息生成部將上述校正比率設(shè)定為50％。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的焊料檢查裝置，其中，上述反饋信息生成部在上述緩沖器的數(shù)量為4個(gè)以上且為偶數(shù)的情況下，
(數(shù)學(xué)式)
校正比率＝100/(緩沖器的數(shù)量/2)
通過(guò)上述數(shù)學(xué)式來(lái)計(jì)算上述校正比率。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的焊料檢查裝置，其中，反饋信息生成部在上述緩沖器的數(shù)量為4個(gè)以上且為奇數(shù)的情況下，
(數(shù)學(xué)式)
校正比率＝100/((緩沖器的數(shù)量+1)/2)
通過(guò)以上數(shù)學(xué)式來(lái)計(jì)算上述校正比率。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的焊料檢查裝置，其中，上述反饋信息生成部將用于上述絲網(wǎng)印刷機(jī)的檢驗(yàn)的檢驗(yàn)信號(hào)作為上述反饋信息來(lái)生成。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的焊料檢查裝置，其中，上述反饋信息生成部通過(guò)相對(duì)于上述印刷電路板的焊料的虛焊不良數(shù)量、上述焊料的過(guò)焊不良數(shù)量或焊橋的不良數(shù)量或上述不良數(shù)量的總和中的至少一個(gè)和預(yù)先設(shè)定的基準(zhǔn)值的比較來(lái)生成上述檢驗(yàn)信號(hào)。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的焊料檢查裝置，其中，上述反饋信息生成部不與上述緩沖器的數(shù)量相對(duì)應(yīng)地生成與通過(guò)上述緩沖器流入的印刷電路板相關(guān)的檢驗(yàn)信號(hào)。