一種smt焊接工藝及smt印刷鋼網(wǎng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種SMT焊接工藝及SMT印刷鋼網(wǎng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品體積越來越小，性能高集成的發(fā)展趨勢(shì)下，高密度間距及多疊層芯片慢慢成為電子零件應(yīng)用的主流。在SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))焊接過程中，一般會(huì)采用0.3Pitch (焊球中心距)、0.4Pitch或0.5Pitch的鋼網(wǎng)進(jìn)行焊接。關(guān)于密集間距POP芯片的焊接制程問題也逐漸凸顯，比較突出的問題就是焊接后連錫不良。
[0003]目前，在一些SMT焊接項(xiàng)目中，例如，32nm A5芯片在SMT焊接生產(chǎn)過程中，由于A5芯片在透過鋼網(wǎng)向PCB板上焊接時(shí)，相鄰兩個(gè)焊球之間的距離較小，并且焊球數(shù)量多達(dá)1088 個(gè)，加上 POP (package-on-package，封裝體疊層技術(shù))封裝 BGA(Ball Grid Array,球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)在高溫過爐焊接過程中，BGA本體會(huì)有較大形變。導(dǎo)致在實(shí)際生產(chǎn)中出現(xiàn)較多的連錫不良的問題，其連錫不良率甚至?xí)^900DPPM(Defective Parts PerMill1n，百萬(wàn)分比的缺陷率)。在對(duì)連錫不良率進(jìn)行維修時(shí)，不僅造成A5芯片100%報(bào)廢，而且還會(huì)導(dǎo)致I %的PCBA的報(bào)廢。
[0004]因此，如何降低SMT焊接過程所產(chǎn)生的連錫不良率，成為當(dāng)前急需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供一種SMT焊接工藝及SMT印刷鋼網(wǎng)，以降低SMT焊接過程中所產(chǎn)生的連錫不良率。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種SMT印刷鋼網(wǎng)，包括:所述鋼網(wǎng)本體上開設(shè)有印刷孔，所述鋼網(wǎng)本體包括中心區(qū)域和與所述中心區(qū)域分別具有設(shè)定距離的至少一個(gè)環(huán)形區(qū)域，每一個(gè)環(huán)形區(qū)域上印刷孔的尺寸相對(duì)于所述中心區(qū)域上印刷孔的尺寸隨其對(duì)應(yīng)設(shè)定距離的增大而增大。
[0007]優(yōu)選地，所述鋼網(wǎng)本體上開設(shè)的印刷孔的形狀包括方孔導(dǎo)圓角。
[0008]優(yōu)選地，所述鋼網(wǎng)本體包括兩個(gè)環(huán)形區(qū)域，該兩個(gè)環(huán)形區(qū)域包括中間環(huán)形區(qū)域和邊緣環(huán)形區(qū)域。
[0009]優(yōu)選地，所述中心區(qū)域上印刷孔的尺寸包括0.21mm，所述中間環(huán)形區(qū)域上印刷孔的尺寸包括0.22mm，所述邊緣環(huán)形區(qū)域上印刷孔的尺寸包括0.23mm。
[0010]優(yōu)選地，所述鋼網(wǎng)本體的厚度包括0.1_。
[0011]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基于上述中任一所述的SMT印刷鋼網(wǎng)實(shí)現(xiàn)的SMT焊接工藝，其特征在于，包括:
[0012]S1:將錫膏加至鋼網(wǎng)上，并將加有錫膏的鋼網(wǎng)安裝到包括有刮刀的錫膏印刷機(jī)上，將待印刷錫膏的電路板放置于上板機(jī)中，啟動(dòng)錫膏印刷機(jī)，向該電路板印刷錫膏；
[0013]S2:利用貼片機(jī)對(duì)該電路板進(jìn)行貼片；
[0014]S3:使用回流焊爐對(duì)該電路板進(jìn)行回流焊接。
[0015]優(yōu)選地，進(jìn)一步包括:
[0016]設(shè)定所述錫膏印刷機(jī)上刮刀的刮刀壓力為5Kg、刮刀速度為40mm/s、脫網(wǎng)速度為1.5mm/s、脫網(wǎng)距離為0.5mm，以使錫膏印刷機(jī)利用設(shè)定的這些參數(shù)對(duì)該電路板印刷錫膏。
[0017]優(yōu)選地，進(jìn)一步包括:根據(jù)設(shè)定的￥%管控界限，對(duì)回流焊接后的電路板的質(zhì)量進(jìn)行目檢。
[0018]優(yōu)選地，將丫％管控界限設(shè)定為40%?120%。
[0019]優(yōu)選地，
[0020]在目檢到設(shè)定時(shí)間段內(nèi)電路板質(zhì)量對(duì)應(yīng)下述管控界限的電路板超過第一設(shè)定個(gè)數(shù)時(shí)，將該對(duì)應(yīng)下述管控界限的電路板進(jìn)行洗板作業(yè):v%〈10%，或，V% >150% ;
[0021]在目檢電路板質(zhì)量對(duì)應(yīng)下述管控界限，且報(bào)錯(cuò)點(diǎn)小于第二設(shè)定個(gè)數(shù)時(shí)，對(duì)對(duì)應(yīng)下述管控界限的電路板進(jìn)行標(biāo)識(shí)，并利用X-RAY對(duì)該標(biāo)識(shí)的電路板進(jìn)行確認(rèn)是否具有故障，將具有故障的電路板進(jìn)行洗板作業(yè)；在目檢電路板質(zhì)量對(duì)應(yīng)下述管控界限，且報(bào)錯(cuò)點(diǎn)不小于第二設(shè)定個(gè)數(shù)時(shí)，對(duì)對(duì)應(yīng)下述管控界限的電路板進(jìn)行洗板作業(yè):120% <V%〈150%。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種SMT焊接工藝及SMT印刷鋼網(wǎng)，通過將鋼網(wǎng)本體設(shè)置為多個(gè)區(qū)域，即一個(gè)中心區(qū)域和與中心區(qū)域分比具有設(shè)定距離的至少一個(gè)環(huán)形區(qū)域，每一個(gè)環(huán)形區(qū)域上印刷孔的尺寸相對(duì)于中心區(qū)域上印刷孔的尺寸隨對(duì)應(yīng)設(shè)定距離的增大而增大，從而使得中心區(qū)域的印刷孔的尺寸設(shè)定為最小值，在鋼網(wǎng)本體產(chǎn)生形變之后，由于中心區(qū)域的印刷孔的尺寸最小，那么每一個(gè)印刷孔上的錫膏較少，因此，不會(huì)因?yàn)楸粩D壓而與相鄰印刷孔上的錫膏相連，而環(huán)形區(qū)域上的印刷孔相對(duì)于較大，那么每一個(gè)印刷孔上的錫膏較多，因此，不會(huì)因?yàn)榄h(huán)形區(qū)域上翹而導(dǎo)致鋼網(wǎng)上的錫膏與電路板斷開連接，從而降低SMT焊接過程中所產(chǎn)生的連錫不良率。
【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的SMT印刷鋼網(wǎng)的示意圖；
[0024]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的SMT焊接工藝流程圖；
[0025]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的可控因子對(duì)應(yīng)的參數(shù)示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的可控因子對(duì)應(yīng)參數(shù)的最優(yōu)值示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0028]由于在SMT焊接過程中鋼網(wǎng)本體在回流焊爐中容易產(chǎn)生形變，且通過研究發(fā)現(xiàn)形變后的鋼網(wǎng)本體成中心區(qū)域下凹、邊緣區(qū)域上翹的形狀，使得中心區(qū)域內(nèi)各個(gè)印刷孔上的錫膏受擠壓而變大，導(dǎo)致中心區(qū)域上各個(gè)印刷孔的錫膏之間出現(xiàn)連接狀態(tài)，進(jìn)而導(dǎo)致短路；而邊緣區(qū)域上的各個(gè)印刷孔的錫膏與電路板之間產(chǎn)生距離，從而使得邊緣區(qū)域上的各個(gè)印刷孔的錫膏無法與電路板相連接，從而導(dǎo)致斷路。
[0029]針對(duì)上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種SMT印刷鋼網(wǎng)，該SMT印刷鋼網(wǎng)可以包括:所述鋼網(wǎng)本體上開設(shè)有印刷孔，所述鋼網(wǎng)本體包括中心區(qū)域和與所述中心區(qū)域分別具有設(shè)定距離的至少一個(gè)環(huán)形區(qū)域，每一個(gè)環(huán)形區(qū)域上印刷孔的尺寸相對(duì)于所述中心區(qū)域上印刷孔的尺寸隨其對(duì)應(yīng)設(shè)定距離的增大而增大。
[0030]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的一種SMT印刷鋼網(wǎng)，通過將鋼網(wǎng)本體設(shè)置為多個(gè)區(qū)域，即一個(gè)中心區(qū)域和與中心區(qū)域分比具有設(shè)定距離的至少一個(gè)環(huán)形區(qū)域，每一個(gè)環(huán)形區(qū)域上印刷孔的尺寸相對(duì)于中心區(qū)域上印刷孔的尺寸隨對(duì)應(yīng)設(shè)定距離的增大而增大，從而使得中心區(qū)域的印刷孔的尺寸設(shè)定為最小值，在鋼網(wǎng)本體產(chǎn)生形變之后，由于中心區(qū)域的印刷孔的尺寸最小，那么每一個(gè)印刷孔上的錫膏較少，因此，不會(huì)因?yàn)楸粩D壓而與相鄰印刷孔上的錫膏相連，而環(huán)形區(qū)域上的印刷孔相對(duì)于較大，那么每一個(gè)印刷孔上的錫膏較多，因此，不會(huì)因?yàn)榄h(huán)形區(qū)域上翹而導(dǎo)致鋼網(wǎng)上的錫膏與電路板斷開連接，從而降低SMT焊接過程中所產(chǎn)生的連錫不良率。
[0031]在本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述鋼網(wǎng)本體上開設(shè)的印刷孔的形狀可以包括但不限于:方形孔、圓形孔、方孔導(dǎo)圓角，優(yōu)選地，該鋼網(wǎng)本體上開始的印刷孔的形狀為方孔導(dǎo)圓角。
[0032]在本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，該鋼網(wǎng)本體所包括的區(qū)域個(gè)數(shù)可以根據(jù)鋼網(wǎng)本體的尺寸來決定，也可以根據(jù)實(shí)際SMT焊接過程來決定。其中，鋼網(wǎng)本體中所包括的每一個(gè)區(qū)域均可以包括至少一圈印刷孔。優(yōu)選地，該鋼網(wǎng)本體包括可以包括一個(gè)中心區(qū)域和兩個(gè)環(huán)形區(qū)域，該兩個(gè)環(huán)形區(qū)域包括中間環(huán)形區(qū)域和邊緣環(huán)形區(qū)域。
[0033]請(qǐng)參照?qǐng)D1，其中，中心點(diǎn)I為鋼網(wǎng)本體的中心點(diǎn)，中心區(qū)域2是包括有中心點(diǎn)在內(nèi)的區(qū)域，中間環(huán)形區(qū)域3是不包括中心區(qū)域2的環(huán)形區(qū)域，邊緣環(huán)形區(qū)域4上不包括中心區(qū)域2和中間環(huán)形區(qū)域3的環(huán)形區(qū)域。其中，中間環(huán)形區(qū)域3與中心區(qū)域2包括第一設(shè)定距離，邊緣環(huán)形區(qū)域4與中心區(qū)域2包括第二設(shè)定距離。
[0034]其中，中心區(qū)域2內(nèi)的印刷孔的尺寸可以設(shè)定為最小值，且該最小值需要小于傳統(tǒng)鋼網(wǎng)本體上印刷孔的尺寸，中間環(huán)形區(qū)域3上的印刷孔的尺寸大于中心區(qū)域2的印刷孔的尺寸，且小于邊緣環(huán)形區(qū)域4上印刷孔的尺寸，本實(shí)施例中，可以設(shè)定中間環(huán)形區(qū)域3上印刷孔的尺寸與傳統(tǒng)鋼網(wǎng)本體上印刷孔的尺寸相同，設(shè)定邊緣區(qū)域4上印刷孔的尺寸大于傳統(tǒng)鋼網(wǎng)本體上印刷孔的尺寸。其中，以鋼網(wǎng)本體上印刷孔的形狀是方孔導(dǎo)圓角，那么傳統(tǒng)鋼網(wǎng)本體上印刷孔的尺寸可以包括0.22mm*0.22_。
[0035]在本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，以鋼網(wǎng)本體上印刷孔的形狀是方孔導(dǎo)圓角或方形孔，可以設(shè)定中心區(qū)域上印刷孔的尺寸包括0.21mm*0.21mm，所述中間環(huán)形區(qū)域上印刷孔的尺寸包括0.22mm*0.22mm，所述邊緣環(huán)形區(qū)域上印刷孔的尺寸包括0.23mm*0.23mm。若以鋼網(wǎng)本體上印刷孔的形狀是圓形孔，那么印刷孔的尺寸可以是指圓形孔的直徑。
[0036]在本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，鋼網(wǎng)本體的厚度可以包括0.1mm?0.3mm。優(yōu)選地，鋼網(wǎng)