專利名稱：星型結(jié)構(gòu)的涂膠顯影設備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導體晶片涂膠顯影設備，特別是一種在半導體晶片上獲得均布 光刻膠及光刻膠圖形的涂膠顯影工藝處理設備的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導體生產(chǎn)廠內(nèi)的生產(chǎn)環(huán)境要求非常高，保證這一生產(chǎn)環(huán)境的設施工作運行 時費用很大，是工廠的較大費用支出之一，為了降低該項支出，購買設備時，機 器占地面積是一個重要的考核技術(shù)指標。這使得機器向高的方向發(fā)展，工藝模塊 堆疊放置是技術(shù)發(fā)展的趨勢。
半導體制造廠黃光區(qū)內(nèi)的涂膠顯影設備基本上是應用公知的離心旋涂及顯影 方式實現(xiàn)的。涂膠顯影的生產(chǎn)是按照其特有的工藝要求連續(xù)進行的，對于晶片的
連續(xù)涂膠生產(chǎn)工藝過程為卸料-高溫涂增粘膜-冷卻-晶片位置校正-涂光刻 膠膜-高溫加熱處理-冷卻；對于晶片的連續(xù)顯影生產(chǎn)工藝過程為卸料-晶片 位置校正-顯影處理-高溫加熱處理-冷卻，為保證其工藝的實現(xiàn)，硬件單元一 般被設計成模塊或單元體。從結(jié)構(gòu)的特點來看，有歐美風格和曰本風格兩種。歐 美風格的涂膠顯影設備體積較大，功能單一，系統(tǒng)運行穩(wěn)定可靠，單機產(chǎn)能適中， 多適合于中小生產(chǎn)廠及實驗室使用。日本風格的涂膠顯影設備產(chǎn)品占地面積小， 功能強大，系統(tǒng)穩(wěn)定，單機產(chǎn)能大，適合于大規(guī)模生產(chǎn)使用。
隨著涂膠顯影設備的結(jié)構(gòu)向模塊化，高集成度，垂直高度方向發(fā)展，迫切需 要一種兼收歐美及曰本風格之優(yōu)，適合中國大陸中小型生產(chǎn)線巿場對該產(chǎn)品的工 藝生產(chǎn)質(zhì)量、產(chǎn)能、技術(shù)拓展性和可維護性的需求的涂膠顯影設備。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的涂膠顯影設備在結(jié)構(gòu)上進行了調(diào)整，主要是將各 模塊、單元體、傳送機器人按特定方式排列放置，滿足涂膠顯影生產(chǎn)中對工藝生 產(chǎn)質(zhì)量、產(chǎn)能、技術(shù)拓展性和可維護性的需要。
本發(fā)明的功能是這樣實現(xiàn)的
一種涂膠顯影設備的結(jié)構(gòu)，由盒站模塊、第一涂膠或顯影模塊、第二涂膠或 顯影模塊、第一熱處理模塊、第二熱處理模塊、傳送機器人組成；所述盒站模塊是由2個盒站單元和1個對中調(diào)整單元組成；所述的2個盒站單元、2個熱處理 模塊、2個涂膠或顯影模塊分別設置在六^^的的六個邊上，1^專送機器人在六 邊形中心，這樣的六邊形模塊布局組成了星型排布的涂膠顯影設備結(jié)構(gòu)。
所述第一熱處理模塊與第二熱處理模塊相鄰，設置在盒站模塊的對側(cè)。
所述的盒站模塊中，對中調(diào)整單元在盒站單元下方。
所述涂膠或顯影模塊設置在機器人兩側(cè)，可以全部是涂膠模塊，也可以全 部是顯影模塊，還可以是涂膠顯影混合的模塊。
所述熱處理模塊是由熱處理塔架和多個插裝在塔架中的熱處理單元體組
所述熱處理單元體可以拉出機器外，以方便維護。 所述涂膠或顯影模塊堆疊放置。
所述熱處理模塊中熱處理單元的數(shù)量為3個以上(包括3個)。 所述第一盒站單元和第二盒站單元間的夾角為110-130度 本發(fā)明的優(yōu)點及有益效果是
1、 本發(fā)明的工藝模塊和熱處理單元體是標準化的模塊設計產(chǎn)品，便于裝載及 拆卸，這樣不同功能的工藝模塊和熱處理單元體搭配組合，就可以完成不同的生 產(chǎn)工藝，機臺的技術(shù)拓展性表現(xiàn)優(yōu)秀。
2、 熱處理單元體都可以容易拉出機器外，便于維修，維修后也可以迅速回位， 大大減少了機器的維修時間，使得設備具有良好的可維護性。
3、 應用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設備，各工藝模塊堆疊放置，使得機器占地面積大大減 小，僅為1.7平方米，有效地減少了設備的投資成本。


圖l是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖2、圖3是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)立體示意圖。
其中，CA為對中調(diào)整單元、CS1為第一盒站單元、CS2為第二盒站單元、ROBOT 為傳送機器人、DEV為顯影模塊、COAT為涂膠模塊、AD為增粘熱處理單元體、HP1 為第一熱板單元體、HP2為第二熱板單元體、HP3為第三熱板單元體、CP1為第 一冷板單元體、CP2為第二冷板單元體。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作詳細描述。如圖1所示，第一盒站單元CS1和第二盒站單元CS2以110-130度擺放在一 個平板上，對中調(diào)整單元CA安裝在該平板下面，三者組成一個盒站模塊；涂膠模 塊COAT是獨立的功能單元體，顯影模塊DEV也是獨立的功能單元體,增粘熱處理 單元體AD、第一熱板單元體HP1、第一冷板單元體CP1插裝在一個熱處理塔架組 成第一熱處理模塊；第二熱板單元體HP2、第三熱板單元體HP3、第二冷板單元體 CP2插裝在另 一個熱處理塔架組成第二熱處理模塊；傳送機器人ROBOT是可以進
行旋轉(zhuǎn)、升降及伸縮手臂的傳送晶片的機器人模塊。
機器人ROBOT放置于各模塊中心，各模塊圍繞其排布。第一盒站單元CS1和 第二盒站單元CS2以110-130度擺放在一個平板上，第一熱處理模塊和第二熱處 理模塊也以110-130度擺放在一個平板上，涂膠模塊C0AT和顯影模塊DEV模塊放 置在機器人兩側(cè)。所述的2個盒站單元、2個熱處理模塊、2個涂膠或顯影模塊分 別設置在六邊形的的六個邊上，1個傳送機器人在六邊形中心，這樣的六邊形模 塊布局組成了星型排布的涂膠顯影設備結(jié)構(gòu)。
為滿足半導體生產(chǎn)廠的不同生產(chǎn)制程工藝需求，如晶片涂膠生產(chǎn)工藝流程 為CS1/CS2-AD-CP1-CA-C0AT-HP1/HP2-CP1/CP2-CA-CS1/CS2;晶片顯影生 產(chǎn)工藝流程為CS1/CS2-CA-DEV-HP2/HP3-CP1/CP2-CS1/CS2。涂膠顯影設備
中的模塊及單元配置也要適應不同的變化，本發(fā)明的涂膠顯影設備可以是雙涂膠 模塊C0AT，也可以是雙顯影模塊DEV，還可以是一個涂膠模塊C0AT —個顯影模塊 DEV，這種變化會使得熱處理模塊內(nèi)的AD、 HP、 CP等熱處理單元體的配置發(fā)生變 化，主要是不同功能熱處理模塊的個數(shù)與安放位置調(diào)整，但總體結(jié)構(gòu)不會變化， 各模塊都是按照星型方式排布。
權(quán)利要求
1、一種涂膠顯影設備的結(jié)構(gòu)，其特征是設備由盒站模塊、第一涂膠或顯影模塊、第二涂膠或顯影模塊、第一熱處理模塊、第二熱處理模塊、傳送機器人組成；所述盒站模塊是由2個盒站單元和1個對中調(diào)整單元組成；所述的2個盒站單元、2個熱處理模塊、2個涂膠或顯影模塊分別設置在六邊形的的六個邊上，1個傳送機器人在六邊形中心，這樣的六邊形模塊布局組成了星型排布的涂膠顯影設備結(jié)構(gòu)。
2. 按權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述第一熱處理模塊與第二熱處理 模塊相鄰，設置在盒站模塊的對側(cè)。
3. 按權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的盒站模塊中，對中調(diào)整 單元在盒站單元下方。
4. 按權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述涂膠或顯影模塊設置在機 器人兩側(cè)，可以全部是涂膠模塊，也可以全部是顯影模塊，還可以是涂膠顯影 混合的模塊。
5. 按權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述熱處理模塊是由熱處理塔 架和多個插裝在塔架中的熱處理單元體組成。
6. 按權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述熱處理單元體可以拉出機 器夕卜。
7. 按權(quán)利要求l所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述涂膠或顯影模塊堆疊放置。
8. 按權(quán)利要求l所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述熱處理模塊中熱處理單元的 數(shù)量為3個以上(包括3個)。
9. 按權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征是所述第一盒站單元和第二盒站 單元間的夾角為110-130度。
全文摘要
本發(fā)明公開一種在半導體晶片上獲得均布光刻膠及光刻膠圖形的涂膠顯影工藝處理設備的結(jié)構(gòu)。設備由盒站模塊、第一涂膠或顯影模塊、第二涂膠或顯影模塊、第一熱處理模塊、第二熱處理模塊、傳送機器人組成；所述盒站模塊是由2個盒站單元和1個對中調(diào)整單元組成；所述熱處理模塊是由熱處理塔架和多個插裝在塔架中的熱處理單元體組成；所述的2個盒站單元、2個熱處理模塊、2個涂膠或顯影模塊分別設置在六邊形的的六個邊上，1個傳送機器人在六邊形中心。本發(fā)明具有技術(shù)拓展性好、可維護性高，并且成本低，投資小的特點。
文檔編號G03F7/16GK101614959SQ20081001202
公開日2009年12月30日 申請日期2008年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月25日
發(fā)明者李東海, 胡延兵 申請人:沈陽芯源微電子設備有限公司