專利名稱：：顯示面板與晶片之接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明主要涉及一種接合方法，尤其是指一種顯示面板與晶片之接合方法。龍絲在液晶平面顯示器的制程當中，有一道制程是要將驅(qū)動電路設(shè)置在液晶面板上，而此道制程系先在面板的源極接合區(qū)與閘極接合區(qū)各貼附一異方性導電膠，接著進行預壓制程，也就是利用一預壓設(shè)備在異方性導電膠上放置各驅(qū)動電路，使這些驅(qū)動電路能夠?qū)?yīng)面板上的電路位置，也就是閘極接合區(qū)與源極接合區(qū)，再來就將整個面板送入一主壓設(shè)備，利用此主壓設(shè)備將各驅(qū)動電路的外引腳彎曲之后，與面板進行壓合，使面板上的電路與驅(qū)動電路形成電性連接，以上制程雖然簡單不復雜，但是要在生產(chǎn)線上大量快速生產(chǎn)，卻也不是一件容易的事。(請參閱圖1至圖5)，每一道程序系為一種生產(chǎn)線的順序，程序一，首先將面板上的閘極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟SIO，再來將其送入單一制程預壓設(shè)備中，對閘極接合區(qū)進行預壓，如步驟S12,之后利用單一制程主壓設(shè)備，對閘極接合區(qū)進行主壓，如步驟S14，完成閘極接合區(qū)之后就繼續(xù)源極接合區(qū)的制程，將面板上的源極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S16，再來將其送入單一制程預壓設(shè)備中，對源極接合區(qū)進行預壓，如步驟S18，之后利用單一制程主壓設(shè)備，對源極接合區(qū)進行主壓，如步驟S20。程序二，肯先將面板上的源極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S22，再來將其送入單一制程預壓設(shè)備中，對源極接合區(qū)進行預壓，如步驟S24，之后利用單一制程主壓設(shè)備，對源極接合區(qū)進行主壓，如步驟S26，完成源極接合區(qū)之后就繼續(xù)閘極接合區(qū)的制程，將面板上的鬧極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S28，再來將其送入單一制程預壓設(shè)備中，對閘極接合區(qū)進行預壓，如步驟S30，之后利用單一制程主壓設(shè)備，對閘極接合區(qū)進行主壓，如步驟S32。以上兩種只有閘極接合區(qū)與源極接合區(qū)的制程順序不同，并未對生產(chǎn)速度造成較大影響。程序三，首先將面板上的源極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S34，再來將其閘極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S36，之后將其送入單一制程預壓設(shè)備中，對源(閘)極接合區(qū)進行預壓，如步驟S38，接著利用單一制程主壓設(shè)備，對源(閘)極接合區(qū)進行主壓，如步驟S40，完成源(閘)極接合區(qū)之后就繼續(xù)閘(源)極接合區(qū)的制程，將其送入單一制程預壓設(shè)備中，對閘(源)極接合區(qū)進行預壓，如步驟S42，之后利用單一制程主壓設(shè)備，對閘(源)極接合區(qū)進行主壓，如步驟S44。此種生產(chǎn)線是將閘極接合區(qū)與源極接合區(qū)貼附異方性導電膠的動作置于最前方，并未對生產(chǎn)速度造成較大影響。.程序四，首先將面板上的源極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S46，再來將其閘極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S48，之后將其送入復合式制程預壓設(shè)備中，同時對源極與閘極接合區(qū)進行預壓，如步驟S50，接著對源(閘)極接合區(qū)進行主壓，如步驟S52，再對閘(源)極接合區(qū)進行主壓，如步驟S54。程序五，首先將面板上的源極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S56，再來將其閘極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S58，之后將其送入復合式制程預壓設(shè)備中，同時對源極與閘極接合區(qū)進行預壓，如步驟S60，接著對源極與閘極接合區(qū)進行主壓，如步驟S62。此兩種生產(chǎn)線有用到一種復合式制程設(shè)備，可以同時對閘極接合區(qū)與源極接合區(qū)進行預壓，但是對二區(qū)同時進行預壓，其速度上也有瓶頸。因此，本發(fā)明系在針對上述之困擾，提出一種顯示面板與晶片之接合方法，可以縮短平面顯示器在生產(chǎn)線上制作的時間。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明之主要目的，在于提供一種顯示面板與晶片之接合方法，其系可以縮短平面顯示器在生產(chǎn)線上制作的時間。為了達到上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為提供一種顯示面板與晶片之接合方法，可于一顯示面板之一第一接合區(qū)與第二接合區(qū)形成一導電膠，接著利用一第一復合式制程預壓設(shè)備將復數(shù)第一晶片透過該導電膠安裝于該第一接合區(qū)，并對第一晶片與顯示面板進行預壓接合，再來利用一預壓設(shè)備將復數(shù)第二晶片透過該導電膠安裝于該第二接合區(qū)，并對第二晶片與顯示面板進行預壓接合，最后對第一晶片和第二晶片分別與顯示面板進行主壓接合。本發(fā)明的有益效果為提供一種顯示面板與晶片之接合方法，其系先將一顯示面板上貼附一異方性導電膠，接著利用一復合式預壓設(shè)備在該顯示面板上的第一接合區(qū)透過導電膠安裝復數(shù)第一晶片，再來又用一預壓設(shè)備在該顯示面板上的第二接合區(qū)透過導電膠安裝復數(shù)第二晶片，最后再讓顯示面板與晶片進行主壓接合。本發(fā)明不但可以縮短平面顯示器在生產(chǎn)線上制作的時間，又可提高半導體之光電面板制程的速度。圖1為本發(fā)明之
背景技術(shù)：
的程序一之方法流程圖圖2為本發(fā)明之
背景技術(shù)：
的程序二之方法流程圖圖3為本發(fā)明之
背景技術(shù)：
的程序三之方法流程圖圖4為本發(fā)明之
背景技術(shù)：
的程序四之方法流程5為本發(fā)明之
背景技術(shù)：
的程序五之方法流程圖圖6為本發(fā)明之顯示面板與晶片之接合位置示意圖圖7以為本發(fā)明之方法一流程圖圖8為本發(fā)明之方法二流程圖具體實施例方式液晶顯示器模組是將液晶顯示面板接合驅(qū)動晶片、印刷電路板，再組裝背光模組或其他客戶需求元件，雖然技術(shù)門檻低，但卻是影響成本與品質(zhì)最重的一段制程，若是制程能力不足或是異常發(fā)生時，往往會造成很大之損失，因此各家廠商均在此段流程設(shè)定嚴謹之檢測與制程管理。而此段制程系先在面板的源極接合區(qū)與閘極接合區(qū)各貼附一異方性導電膠，接著進行預壓制程，也就是利用一預壓設(shè)備在異方性導電膠上放置各驅(qū)動電路，使這些驅(qū)動電路能夠?qū)?yīng)面板上的電路位置，也就是閘極接合區(qū)與源極接合區(qū)，再來就將整個面板送入一主壓設(shè)備，利用此主壓設(shè)備將各驅(qū)動電路的外引腳彎曲之后，與面板進行壓合，使面板上的電路與驅(qū)動電路形成電性連接。(如圖6所示)顯示面板10上有第一接合區(qū)12與第二接合區(qū)14，且復數(shù)第一晶片16可安裝于第一接合區(qū)12，復數(shù)第二晶片18可安裝于第二接合區(qū)14上。其中顯示面板10可為一液晶顯示面板，而當?shù)谝唤雍蠀^(qū)12為閘極接合區(qū)時，第二接合區(qū)14為源極接合區(qū)，或者當?shù)谝唤雍蠀^(qū)12為源極接合區(qū)時，第二接合區(qū)14為閘極接合區(qū)。第一接合區(qū)與第二接合區(qū)所包含的區(qū)域也就是閘極接合區(qū)與源極接合區(qū)所包含的區(qū)域。(如圖6至圖8)以下敘述本發(fā)明之接合方法一，系先于一顯示面板IO之第一接合區(qū)12與第二接合區(qū)14形成一導電膠，該導電膠可為異方性導電膠，如步驟S64;接著利用一第一復合式制程預壓設(shè)備將復數(shù)第一晶片16透過導電膠安裝于第一接合區(qū)12，并對第一晶片16與顯示面板10進行預壓接合，如步驟S66;再來利用一預壓設(shè)備將復數(shù)第二晶片18透過導電膠安裝于第二接合區(qū)14，并對第二晶片18與顯示面板10進行預壓接合，如步驟S68;最后對第一晶片16和第二晶片18分別與顯示面板10進行主壓接合，如步驟S70。其中在步驟S68的預壓設(shè)備可有第二復合式制程預壓設(shè)備和單一制程預壓設(shè)備兩種選擇，而在步驟S66與步驟S68中間可插入一道緩沖制程，以進行連續(xù)式生產(chǎn)。方法二，另外步驟S64可包含下列兩步驟，就是在源(閘)極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S642,再來將其閘(源)極接合區(qū)貼附異方性導電膠，如步驟S644，而步驟S70可包含下列步驟，就是對閘(源)極接合區(qū)進行主壓，如步驟S704，再對源(閘)極接合區(qū)進行主壓，如步驟S706，或者是對源極與閘極接合區(qū)進行主壓，如步驟S702;還有表一提供了連續(xù)做二次預壓制程與做一次預壓制程的差異。<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>在表1中可以發(fā)現(xiàn)，若晶片數(shù)量固定，僅使用一臺復合式制程預壓設(shè)備同時處理閘極與源極接合區(qū)的線上生產(chǎn)時間，和使用一臺復合式制程預壓加上另一臺復合式制程預壓設(shè)備或單一制程預壓設(shè)備比較起來，后者的線上生產(chǎn)時間較短，復合式制程預壓設(shè)備可同時處理晶片-玻璃接合(COG)或晶片-薄膜接合(C0F),請比較第一列與第二列，當預壓4*10顆晶片，生產(chǎn)時間約從25秒降至18秒，而在第四列與第五列，當預壓3*8顆晶片，生產(chǎn)時間約從21.7秒降至15.8秒，另外在第七列與第八列，當預壓3*6顆晶片，生產(chǎn)時間約從19.5秒降至13.6秒，還有，如果使用兩臺預壓設(shè)備時，其中有一臺接合的晶片較少，則可以將接合晶片較多的一臺分少許晶片至較少晶片的另一臺，更可以達到工作分擔的效果，請比較第一列與第三列，當預壓4*10顆晶片，生產(chǎn)時間約從25秒降至16.2秒，另外再比較第四列與第六列，當預壓3*8顆晶片，生產(chǎn)時間約從21.7秒降至15.1秒，此為單一制程設(shè)備進行4顆晶片時，其生產(chǎn)時間為10.8秒與單一制程設(shè)備進行8顆晶片時，其生產(chǎn)時間為18秒下計算，如果設(shè)備本身運作速度可以更快時，相對的利用本發(fā)明方法可以比目前預估值更快。(請繼續(xù)參照圖6至圖8)因為復合式制程預壓設(shè)備能對二種以上的接合介面進行預壓，而單一制程預壓設(shè)備只能對一種接合介面進行預壓，所以當?shù)诙雍蠀^(qū)位于玻璃基板或薄膜時，則單一制程預壓設(shè)備可以進行晶片-玻璃接合(COG)或晶片-薄膜接合(C0F)，甚至是捲帶式晶片接合(TAB)，而第二復合式制程預壓設(shè)備也可以進行晶片-玻璃接合(COG)或晶片-薄膜(COF)接合、捲帶式晶片接合(TAB)，甚至也可以同時進行晶片-玻璃接合(COG)與捲帶式晶片接合(TAB)或晶片-薄膜接合(C0F)與捲帶式晶片接合(TAB),當?shù)诙雍蠀^(qū)位于玻璃基板與薄膜時，第二復合式制程預壓設(shè)備可以同時進行晶片-薄膜接合(COF)與晶片-玻璃接合(COG);當?shù)谝唤雍蠀^(qū)位于玻璃基板或薄膜時，第一復合式制程預壓設(shè)備可以進行晶片-玻璃接合(COG)或晶片-薄膜接合(COF)、捲帶式晶片接合(TAB)，甚至也可以同時進行晶片-玻璃接合(COG)與捲帶式晶片接合(TAB)或晶片-薄膜接合(COF)與捲帶式晶片接合(TAB),當?shù)谝唤雍蠀^(qū)位于玻璃基板與薄膜時，第一復合式制程預壓設(shè)備可以同時進行晶片一薄膜接合(COF)與晶片-玻璃接合(COG)。綜上所述，本發(fā)明不但可以縮短平面顯示器在生產(chǎn)線上制作的時間，又可提高半導體之光電面板制程的速度。以上所述者，僅為本發(fā)明一較佳實施方式而已，并非用來限定本發(fā)明實施之范圍，故舉凡依本發(fā)明申請專利范圍所述之形狀、構(gòu)造、特征及精神所為之均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明之權(quán)利要求中。權(quán)利要求1.一種顯示面板與晶片之接合方法，其特征在于，該接合方法包含下列步驟(A)于一顯示面板之第一接合區(qū)與第二接合區(qū)形成一導電膠；(B)利用一第一復合式制程預壓設(shè)備將復數(shù)第一晶片透過該導電膠安裝于該第一接合區(qū)，并對該些第一晶片與該顯示面板進行預壓接合；(C)利用一預壓設(shè)備將復數(shù)第二晶片透過該導電膠安裝于該第二接合區(qū)，并對該些第二晶片與該顯示面板進行預壓接合；以及(D)對該些第一晶片和該些第二晶片分別與該顯示面板進行主壓接合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該預壓設(shè)備可為第二復合式制程預壓設(shè)備或單一制程預壓設(shè)備。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第一接合區(qū)位于一薄膜和一玻璃基板上，則該第一復合式制程預壓設(shè)備可以對該第一接合區(qū)同時進行晶片-玻璃接合與晶片-薄膜接合。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第一接合區(qū)位于一玻璃基板上，則該第一復合式制程預壓設(shè)備可以對該第一接合區(qū)同時進行晶片-玻璃接合與捲帶式晶片接合。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第一接合區(qū)位于一薄膜上，則該第一復合式制程預壓設(shè)備可以對該第一接合區(qū)同時進行晶片-薄膜接合與捲帶式晶片接合。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第一復合式制程預壓設(shè)備可以對該第一接合區(qū)進行捲帶式晶片接合。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第一接合區(qū)位于一薄膜上，則該第一復合式制程預壓設(shè)備可以對該第一接合區(qū)進行晶片-薄膜接合。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第一接合區(qū)位于一玻璃基板上，則該第一復合式制程預壓設(shè)備可以對該第一接合區(qū)進行晶片-玻璃接合。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第二接合區(qū)位于一玻璃基板上，則該單一制程預壓設(shè)備可以對該第二接合區(qū)進行晶片-玻璃接合。10.根據(jù)權(quán)利要求2所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第二接合區(qū)位于一薄膜上，則該單一制程預壓設(shè)備可以對該第二接合區(qū)進行晶片-薄膜接合。11.根據(jù)權(quán)利要求2所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該單一制程預壓設(shè)備可以對該第二接合區(qū)進行捲帶式晶片接合。12.根據(jù)權(quán)利要求2所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第二接合區(qū)位于一薄膜和一玻璃基板上，則該第二復合式制程預壓設(shè)備可以對該第二接合區(qū)同時進行晶片-玻璃接合與晶片-薄膜接合。13.根據(jù)權(quán)利要求2所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第二接合區(qū)位于一玻璃基板上，則該第二復合式制程預壓設(shè)備可以對該第二接合區(qū)同時進行晶片-玻璃接合與捲帶式晶片接合。14.根據(jù)權(quán)利要求2所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第二接合區(qū)位于一薄膜上，則該第二復合式制程預壓設(shè)備可以對該第二接合區(qū)同時進行晶片-薄膜接合與捲帶式晶片接合。15.根據(jù)權(quán)利要求2所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第二復合式制程預壓設(shè)備可以對該第一接合區(qū)進行捲帶式晶片接合。16.根據(jù)權(quán)利要求2所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第二接合區(qū)位于一薄膜上，則該第二復合式制程預壓設(shè)備可以對該第二接合區(qū)進行晶片-薄膜接合。17.根據(jù)權(quán)利要求2所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第二接合區(qū)位于一玻璃基板上，則該第二復合式制程預壓設(shè)備可以對該第二接合區(qū)進行晶片-玻璃接合。18.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，在步驟(B)與步驟(C)之間更可加入一緩沖制程，以進行連續(xù)式生產(chǎn)。19.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該導電膠為異方性導電膠。20.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第一接合區(qū)為閘極接合區(qū)時，該第二接合區(qū)為源極接合區(qū)。21.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該第一接合區(qū)為源極接合區(qū)時，該第二接合區(qū)為閘極接合區(qū)。22.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該預壓接合是將該些第一晶片與該些第二晶片分別安裝于該第一接合區(qū)與該第二接合區(qū)。23.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該主壓接合是將該些第一晶片與該些第二晶片之外引腳彎曲，以與該顯示面板進行壓合，使該些第一晶片與該些第二晶片與該顯示面板形成電性連接。24.根據(jù)權(quán)利要求1所述之顯示面板與晶片之接合方法，其中，該顯示面板為液晶顯示面板。全文摘要本發(fā)明主要涉及一種接合方法，尤其是指一種顯示面板與晶片之接合方法；其系先將一顯示面板上貼附一異方性導電膠，接著利用一復合式預壓設(shè)備在該顯示面板上的第一接合區(qū)透過導電膠安裝復數(shù)第一晶片，再來又用一預壓設(shè)備在該顯示面板上的第二接合區(qū)透過導電膠安裝復數(shù)第二晶片，最后再讓顯示面板與晶片進行主壓接合；本發(fā)明不但可以縮短平面顯示器在生產(chǎn)線上至作的時間，又可提高半導體之光電面板制程的速度。文檔編號G02F1/13GK101566735SQ200810027720公開日2009年10月28日申請日期2008年4月25日優(yōu)先權(quán)日2008年4月25日發(fā)明者許銘勛申請人:深超光電(深圳)有限公司