本發(fā)明涉及一種雪崩探測(cè)器耦合封裝技術(shù)，尤其涉及一種雪崩探測(cè)器耦合封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

雪崩探測(cè)器是一種常見的光電器件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)傳感、光電成像和醫(yī)療檢測(cè)等領(lǐng)域；現(xiàn)有技術(shù)在將雪崩探測(cè)器與其他器件耦合時(shí)，一般未對(duì)耦合區(qū)周圍空間作特殊的散熱處理，雪崩探測(cè)器工作時(shí)產(chǎn)生的熱量?jī)H能通過空氣散熱；存在的問題是：基于雪崩探測(cè)器的工作特性可知，雪崩探測(cè)器的光電參數(shù)對(duì)溫度極為敏感，現(xiàn)有的耦合方式，僅能滿足普通應(yīng)用的需求，對(duì)于一些要求較高的場(chǎng)合（比如毒性分析儀），若仍采用前述的耦合方式，雪崩探測(cè)器上的熱量無(wú)法被快速導(dǎo)出，直接影響檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)背景技術(shù)中的問題，本發(fā)明提出了一種雪崩探測(cè)器耦合封裝結(jié)構(gòu)，其創(chuàng)新在于：所述雪崩探測(cè)器耦合封裝結(jié)構(gòu)由雪崩探測(cè)器、下耦合圈、上耦合圈、過渡環(huán)、自聚焦透鏡載體、光纖組件和傳輸光纖組成；

所述雪崩探測(cè)器采用TO封裝，TO封裝時(shí)，雪崩探測(cè)器殼體的下端形成翻邊結(jié)構(gòu)；

所述傳輸光纖的輸出端套接并固定在光纖組件內(nèi)，光纖組件的輸出端與自聚焦透鏡載體的上端焊接固定；

所述上耦合圈為橫截面為圓形的蓋狀結(jié)構(gòu)體，上耦合圈上端面的中部設(shè)置有圓形的焊接凸臺(tái)，焊接凸臺(tái)的中部設(shè)置有連通上耦合圈內(nèi)腔的連接孔；過渡環(huán)的下端面與焊接凸臺(tái)的上端面焊接固定，過渡環(huán)上的通孔與所述連接孔連通，所述通孔和連接孔所圍區(qū)域形成安裝孔，所述自聚焦透鏡載體的下部套接在安裝孔內(nèi)，自聚焦透鏡載體外壁與過渡環(huán)焊接固定；

上耦合圈的下端面上設(shè)置有環(huán)形凸起，環(huán)形凸起的內(nèi)徑與上耦合圈的內(nèi)腔直徑相同，環(huán)形凸起的外徑小于上耦合圈的外徑，環(huán)形凸起的外壁和上耦合圈的外壁之間形成臺(tái)階面；

所述下耦合圈的內(nèi)孔中部設(shè)置有限位環(huán)，限位環(huán)處的內(nèi)孔直徑小于上耦合圈的內(nèi)腔直徑相同，限位環(huán)下側(cè)的內(nèi)孔記為粘結(jié)段，粘結(jié)段的結(jié)構(gòu)與所述翻邊結(jié)構(gòu)匹配，限位環(huán)上側(cè)的內(nèi)孔記為連接段，連接段的結(jié)構(gòu)與所述環(huán)形凸起匹配；環(huán)形凸起套接在連接段內(nèi)，所述臺(tái)階面與下耦合圈的上端面接觸，下耦合圈和上耦合圈之間焊接固定，下耦合圈和上耦合圈所圍空間形成安裝腔；所述殼體套接在限位環(huán)內(nèi)，殼體的上端位于上耦合圈的內(nèi)腔中，殼體和上耦合圈之間留有間隙，所述翻邊結(jié)構(gòu)與粘結(jié)段位置對(duì)應(yīng)，翻邊結(jié)構(gòu)和粘結(jié)段之間通過粘結(jié)膠粘結(jié)固定；所述安裝腔內(nèi)填充有導(dǎo)熱膠；

所述殼體與自聚焦透鏡載體之間留有間隙，雪崩探測(cè)器的光敏面與自聚焦透鏡載體位置相對(duì)；自聚焦透鏡載體內(nèi)設(shè)置有聚焦透鏡，傳輸光纖的輸出光經(jīng)聚焦透鏡聚焦后照射在雪崩探測(cè)器的光敏面上。

在前述方案中，雪崩探測(cè)器和傳輸光纖的耦合區(qū)域被下耦合圈和上耦合圈組成的安裝腔包裹在內(nèi)，安裝腔內(nèi)填充了導(dǎo)熱膠，雪崩探測(cè)器工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可通過導(dǎo)熱膠快速想外導(dǎo)出，能有效保證雪崩探測(cè)器的工作溫度維持在穩(wěn)定的溫度條件；考慮到光傳輸效率，本發(fā)明還在結(jié)構(gòu)中集成了自聚焦透鏡載體（自聚焦透鏡載體實(shí)質(zhì)上就是在一金屬管內(nèi)設(shè)置了透鏡），自聚焦透鏡載體可將傳輸光纖的輸出光聚焦在雪崩探測(cè)器的光敏面上，從而避免導(dǎo)熱膠對(duì)光傳輸效率的影響；

具體實(shí)施時(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可按如下方式組裝本發(fā)明：預(yù)先將光纖組件和傳輸光纖連接好，然后將自聚焦透鏡載體和光纖組件焊接備用，另外，還將上耦合圈和過渡環(huán)焊接備用；組裝時(shí)，先將下耦合圈套接在雪崩探測(cè)器的殼體上，然后加注膠液使下耦合圈和殼體粘結(jié)固定，然后將上耦合圈套接在雪崩探測(cè)器的殼體外并將上耦合圈和下耦合圈焊接固定，然后將雪崩探測(cè)器的引腳插接在一驅(qū)動(dòng)模塊上，驅(qū)動(dòng)模塊分別與電源和顯示設(shè)備連接，驅(qū)動(dòng)模塊能驅(qū)動(dòng)雪崩探測(cè)器工作并將雪崩探測(cè)器的輸出信號(hào)通過顯示設(shè)備進(jìn)行展示，另外，將傳輸光纖的輸入端連接在光源上并使傳輸光纖的輸出端向外輸出光信號(hào)，然后將自聚焦透鏡載體的下端伸入安裝孔內(nèi)，自聚焦透鏡載體伸入的過程中，通過觀察顯示設(shè)備來(lái)確定傳輸光纖的輸出光是否正確地聚焦在光敏面上，當(dāng)傳輸光纖的輸出光剛好聚焦在光敏面上時(shí)，控制自聚焦透鏡載體停止運(yùn)動(dòng)，此時(shí)，將自聚焦透鏡載體和過渡環(huán)焊接為一體，組裝完成。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果是：提供了一種雪崩探測(cè)器耦合封裝結(jié)構(gòu)，采用此結(jié)構(gòu)后，雪崩探測(cè)器的耦合區(qū)域被導(dǎo)熱膠包裹，雪崩探測(cè)器工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可通過導(dǎo)熱膠快速地被導(dǎo)出。

附圖說(shuō)明

圖1、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)斷面示意圖；

圖中各個(gè)標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的名稱分別為：雪崩探測(cè)器1、翻邊結(jié)構(gòu)1-1、下耦合圈2、上耦合圈3、焊接凸臺(tái)3-1、環(huán)形凸起3-2、過渡環(huán)4、自聚焦透鏡載體5、光纖組件6。

具體實(shí)施方式

一種雪崩探測(cè)器耦合封裝結(jié)構(gòu)，其創(chuàng)新在于：所述雪崩探測(cè)器耦合封裝結(jié)構(gòu)由雪崩探測(cè)器1、下耦合圈2、上耦合圈3、過渡環(huán)4、自聚焦透鏡載體5、光纖組件6和傳輸光纖組成；

所述雪崩探測(cè)器1采用TO封裝，TO封裝時(shí)，雪崩探測(cè)器1殼體的下端形成翻邊結(jié)構(gòu)1-1；

所述傳輸光纖的輸出端套接并固定在光纖組件6內(nèi)，光纖組件6的輸出端與自聚焦透鏡載體5的上端焊接固定；

所述上耦合圈3為橫截面為圓形的蓋狀結(jié)構(gòu)體，上耦合圈3上端面的中部設(shè)置有圓形的焊接凸臺(tái)3-1，焊接凸臺(tái)3-1的中部設(shè)置有連通上耦合圈3內(nèi)腔的連接孔；過渡環(huán)4的下端面與焊接凸臺(tái)3-1的上端面焊接固定，過渡環(huán)4上的通孔與所述連接孔連通，所述通孔和連接孔所圍區(qū)域形成安裝孔，所述自聚焦透鏡載體5的下部套接在安裝孔內(nèi)，自聚焦透鏡載體5外壁與過渡環(huán)4焊接固定；

上耦合圈3的下端面上設(shè)置有環(huán)形凸起3-2，環(huán)形凸起3-2的內(nèi)徑與上耦合圈3的內(nèi)腔直徑相同，環(huán)形凸起3-2的外徑小于上耦合圈3的外徑，環(huán)形凸起3-2的外壁和上耦合圈3的外壁之間形成臺(tái)階面；

所述下耦合圈2的內(nèi)孔中部設(shè)置有限位環(huán)，限位環(huán)處的內(nèi)孔直徑小于上耦合圈3的內(nèi)腔直徑相同，限位環(huán)下側(cè)的內(nèi)孔記為粘結(jié)段，粘結(jié)段的結(jié)構(gòu)與所述翻邊結(jié)構(gòu)1-1匹配，限位環(huán)上側(cè)的內(nèi)孔記為連接段，連接段的結(jié)構(gòu)與所述環(huán)形凸起3-2匹配；環(huán)形凸起3-2套接在連接段內(nèi)，所述臺(tái)階面與下耦合圈2的上端面接觸，下耦合圈2和上耦合圈3之間焊接固定，下耦合圈2和上耦合圈3所圍空間形成安裝腔；所述殼體套接在限位環(huán)內(nèi)，殼體的上端位于上耦合圈3的內(nèi)腔中，殼體和上耦合圈3之間留有間隙，所述翻邊結(jié)構(gòu)1-1與粘結(jié)段位置對(duì)應(yīng)，翻邊結(jié)構(gòu)1-1和粘結(jié)段之間通過粘結(jié)膠粘結(jié)固定；所述安裝腔內(nèi)填充有導(dǎo)熱膠；

所述殼體與自聚焦透鏡載體5之間留有間隙，雪崩探測(cè)器1的光敏面與自聚焦透鏡載體5位置相對(duì)；自聚焦透鏡載體5內(nèi)設(shè)置有聚焦透鏡，傳輸光纖的輸出光經(jīng)聚焦透鏡聚焦后照射在雪崩探測(cè)器1的光敏面上。