專利名稱：二次封裝灌膠式點(diǎn)光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED燈點(diǎn)光源，特別是ー種灌膠效果好，安裝方式多祥化的二次封裝灌膠式點(diǎn)光源。
背景技術(shù)：
LED燈在加工的過程中都需要進(jìn)行灌膠封裝，即用膠水把芯片和支架包裹起來，LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透 光，防止燈芯氧化，因此在灌膠封裝完成后需要使得LED具有極好的密封性，一般的灌膠式LED燈都是在燈殼中設(shè)置有電路板，燈売上一體注塑成型有供連接在電路板上的電線穿過的通孔，而電線穿過通孔而與通孔之間的配合總會(huì)留下或大或小的間隙，使得LED燈的密封性能不好，從而影響LED燈的使用壽命O
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供ー種灌膠效果好，安裝方式多祥化的灌膠式LED燈結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是二次封裝灌膠式點(diǎn)光源，包括燈殼和電路板，所述燈殼包括燈殼底座和外罩，所述燈殼底座與外罩緊密連接其內(nèi)部形成放置腔，所述電路板安裝在放置腔內(nèi)，電路板上固定連接有電線，電路板上設(shè)置有若干燈芯，所述每個(gè)燈芯外對(duì)應(yīng)設(shè)置有將其密封的透鏡，所述燈殼底座上設(shè)置有供電線穿過的ー迸，一出兩卡接ロ，所述進(jìn)、出卡接ロ上卡接有卡扣；作為上述方案的改進(jìn)，所述進(jìn)、出卡接ロ與其對(duì)應(yīng)的卡扣縱向均設(shè)置有用于放置電線的波浪形凹槽；作為上述方案的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述卡扣與進(jìn)、出卡接ロ的卡接處分別對(duì)應(yīng)配合設(shè)置為一道或多道波浪式卡接條；進(jìn)ー步，所述電線設(shè)置在電路板的底部，所述燈殼底座兩進(jìn)、出卡接ロ之間設(shè)置有放置電線的放置槽；進(jìn)ー步，所述燈殼底部固定連接有安裝板，所述燈殼底座底部設(shè)置有若干個(gè)通槽。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過將原有的燈売上一體成型的用于電線穿過的通孔改變成現(xiàn)在通過進(jìn)、出卡接ロ與卡扣的配合使用，通過在放置電線之后迸、出卡接ロ與卡扣的配合，在灌膠之后使得燈殼的密封性更好，能夠起到有效的保護(hù)燈芯的作用。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步說明。圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)拆分圖；圖3是本實(shí)用新型的另ー個(gè)角度的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)Df 3，二次封裝灌膠式點(diǎn)光源，包括燈殼I和電路板2，所述燈殼I包括燈殼底座11和外罩，所述燈殼底座11與外罩緊密連接其內(nèi)部形成放置腔13，所述電路板安裝在放置腔13內(nèi)，電路板2上固定連接有電線3，電路板2上設(shè)置有若干燈芯，所述每個(gè)燈芯外對(duì)應(yīng)設(shè)置有將其密封的透鏡4，所述燈殼底座11上設(shè)置有供電線3穿過的ー迸，ー出兩卡接ロ 111、112，所述進(jìn)、出卡接ロ 111、112上卡接有卡扣5，通過將原有的燈殼上一體成型的通孔結(jié)構(gòu)改為現(xiàn)在的進(jìn)、出卡接ロ 111、112與卡扣5配合的形式，使得燈殼的密封性能更好。所述進(jìn)、出卡接ロ 111、112與其對(duì)應(yīng)的卡扣5縱向均設(shè)置有用于放置電線3的波浪形凹槽，將電線放置于波浪形凹槽結(jié)構(gòu)中，能夠盡量的減少進(jìn)、出卡接ロ 111、112與卡扣5之間的配合間隙，以達(dá)到增強(qiáng)密封性的作用。所述卡扣5與進(jìn)、出卡接ロ 111、112的卡接處分別對(duì)應(yīng)配合設(shè)置為一道或多道波浪式卡接條，這樣使得在灌膠過程中，増大了膠水流出的行程，使得膠水在卡接處便能夠完全固化，進(jìn)ー步增強(qiáng)了燈殼的密封性能。 所述電線3設(shè)置在電路板2的底部，所述燈殼底座11兩進(jìn)、出卡接ロ 111、112之間設(shè)置有放置電線3的放置槽113，使得電線3能夠平穩(wěn)放置，放置槽113的兩邊高出處用干支撐電路板2，使得電路板2能夠平穩(wěn)，從而保證其正常的發(fā)光角度。所述燈殼I底部通過螺栓固定連接有安裝板6，所述燈殼底座3底部上設(shè)置有若干個(gè)通槽7，可以在通槽7中插入鋼絲繩，通過鋼絲繩將LED燈放置在所需要放置的位置或者通過燈殼底座11上與外罩12連接的凸緣，將本實(shí)用新型套在燈架上。因此本實(shí)用新型就有三種安裝方式，其一，通過螺絲直接安裝于墻壁或顯示板上；其ニ，燈殼底座11向外凸起，該燈殼底座11可穿過預(yù)定的孔位中，再通過膠水或螺絲連接于顯示板上；其三，還可通過通槽7安裝于鋼絲繩、外凸的線條上；從而擴(kuò)大了該燈具的使用范圍，更具通用性。本二次封裝灌膠式點(diǎn)光源的生產(chǎn)エ藝流程為首先將電線3串接在電路板2上，將電路板2通過快干膠固定在燈殼I內(nèi)部對(duì)應(yīng)的位置，電線3通過進(jìn)出進(jìn)、出卡接ロ 111、112，其位于燈殼I內(nèi)的部分防止在放置槽112內(nèi)，然后將卡扣5與進(jìn)、出卡接ロ 111、112相互卡接，外罩封裝好，最后對(duì)燈殼I內(nèi)部進(jìn)行灌膠，灌膠完成后進(jìn)行冷卻。本實(shí)用新型通過將原有的燈殼I上一體成型的用于電線穿過的通孔改變成現(xiàn)在通過進(jìn)、出卡接ロ 111、112與卡扣5的配合使用，通過在放置電線3之后進(jìn)、出卡接ロ 111、112與卡扣3的配合，在灌膠之后使得燈殼I的密封性更好，能夠起到有效的保護(hù)燈芯的作用。進(jìn)ー步，本實(shí)用新型采用工程塑料制成，具有高強(qiáng)度、高機(jī)械模數(shù)、低潛變性、強(qiáng)耐磨損及耐疲勞性等特性。當(dāng)然，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以基本相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.二次封裝灌膠式點(diǎn)光源，包括燈殼(I)和電路板(2)，所述燈殼(I)包括燈殼底座(11)和由灌膠形成的外罩，所述燈殼底座(11)與外罩緊密連接其內(nèi)部形成放置腔(13)，所述電路板安裝在放置腔(13)內(nèi)，電路板(2)上固定連接有電線(3)，電路板(2)上設(shè)置有若干燈芯，所述每個(gè)燈芯外對(duì)應(yīng)設(shè)置有將其密封的透鏡(4)，其特征在于所述燈殼底座(11)上設(shè)置有供電線(3)穿過的一進(jìn)、一出兩卡接口(111、112)，所述進(jìn)、出卡接口(111、112)上卡接有卡扣(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的二次封裝灌膠式點(diǎn)光源，其特征在于所述進(jìn)、出卡接口(111、112)與其對(duì)應(yīng)的卡扣(5)縱向均設(shè)置有用于放置電線(3)的波浪形凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的二次封裝灌膠式點(diǎn)光源，其特征在于所述卡扣(5)與進(jìn)、出卡接口(111、112)的卡接處分別對(duì)應(yīng)配合設(shè)置為一道或多道波浪式卡接條。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的二次封裝灌膠式點(diǎn)光源，其特征在于所述電線(3)設(shè)置在電路板(2 )的底部，所述燈殼底座(11)兩進(jìn)、出卡接口( 111、112 )之間設(shè)置有放置電線(3 )的放置槽(I 13)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的二次封裝灌膠式點(diǎn)光源，其特征在于所述燈殼(I)底部固定連接有安裝板(6 )，所述燈殼底座(11)底部設(shè)置有若干個(gè)通槽(7 )。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種二次封裝灌膠式點(diǎn)光源，包括燈殼和電路板，所述燈殼包括燈殼底座和外罩，所述燈殼底座與外罩緊密連接其內(nèi)部形成放置腔，所述電路板安裝在放置腔內(nèi)，電路板上固定連接有電線，電路板上設(shè)置有若干燈芯，所述每個(gè)燈芯外對(duì)應(yīng)設(shè)置有將其密封的透鏡，所述燈殼底座上設(shè)置有供電線穿過的一進(jìn)，一出兩進(jìn)、出卡接口，所述進(jìn)、出卡接口上卡接有卡扣；本實(shí)用新型通過將原有的燈殼上一體成型的用于電線穿過的通孔改變成現(xiàn)在通過進(jìn)、出卡接口與卡扣的配合使用，通過在放置電線之后進(jìn)、出卡接口與卡扣的配合，在灌膠之后使得燈殼的密封性更好，能夠起到有效的保護(hù)燈芯的作用。
文檔編號(hào)F21Y101/00GK202629937SQ20122020250
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月8日
發(fā)明者孫平 申請(qǐng)人:佛山森信光電科技有限公司