技術(shù)總結(jié)
一種激光加工裝置，在加工進給構(gòu)件中產(chǎn)生了偏轉(zhuǎn)的情況下檢測偏轉(zhuǎn)是否在容許范圍內(nèi)。激光加工裝置(2)中包含：激光光線照射構(gòu)件(8)，其照射激光光線；加工進給構(gòu)件(21)，其對保持晶片的卡盤工作臺(40)進行加工進給；分度進給構(gòu)件(22)，其對卡盤工作臺(40)和激光光線照射構(gòu)件(8)相對地進行分度進給；拍攝單元(70)；和控制器(9)，控制器(9)包含：目標圖案檢測部(90)，其根據(jù)形成在所拍攝的器件上的圖案與關(guān)鍵圖案的匹配來檢測目標圖案；間隔檢測部(91)，其對目標圖案與通過燒蝕加工而形成的槽在Y軸方向上的間隔進行檢測；和映射制作部(92)，其制作示出目標圖案與通過燒蝕加工形成在分割預(yù)定線(S)上的槽在Y軸方向上的間隔的映射。

技術(shù)研發(fā)人員：小田中健太郎;大久保廣成;川崎善太郎
受保護的技術(shù)使用者：株式會社迪思科
文檔號碼：201610318008
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.13
技術(shù)公布日：2016.11.23