本發(fā)明涉及fpc生產(chǎn)加工，尤其涉及一種fpc的切割方法。

背景技術(shù)：

1、fpc(flexible?printed?circuit，柔性電路板)是一種非常薄的、柔性的電子線路板，被廣泛應用于移動通信設備、觸控屏、led燈條等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的fpc柔性線路板的加工方法一般都是采用機械切割，但是，這種加工方法由于存在切割精度不高、產(chǎn)生毛刺和切割面不光滑等問題，已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代高精度的要求。

2、目前，雖然已有采用激光切割的方式取代傳統(tǒng)的機械切割，然而，現(xiàn)有的激光切割方法往往是對fpc的pet(polyethylene?terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)層和金屬導線層同時進行切割，容易造成pet層表面熔融，或者是切割面發(fā)生變型翹曲等問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實施例的目的在于，提供一種fpc的切割方法，能夠解決切割fpc時存在的pet層表面熔融的問題，并且減小切割面的變型翹曲程度。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供了一種fpc的切割方法，所述fpc由第一pet層、金屬導線層和第二pet層組成，所述金屬導線層設于所述第一pet層和所述第二pet層之間，所述方法包括：

3、利用第一激光束沿著所述第一pet層的表面上的預設切割線進行激光切割，以露出所述金屬導線層；

4、利用第二激光束對所述金屬導線層進行激光切割，以切斷所述金屬導線層；

5、利用所述第一激光束對所述第二pet層進行激光切割，以切斷所述第二pet層。

6、進一步地，所述第一激光束由第一激光器產(chǎn)生，所述第一激光器的輸出功率為45～50w，輸出脈沖頻率為1500～1800khz。

7、進一步地，所述第一激光束的波長為243～455nm，能量為0.12～0.167j/mm2。

8、進一步地，所述第一激光束的切割速度為200～300mm/s。

9、進一步地，所述第一激光束的切割深度為100～250μm。

10、進一步地，所述第二激光束由第二激光器產(chǎn)生，所述第二激光器的輸出功率為90～100w，輸出脈沖頻率為2500～3000khz。

11、進一步地，所述第二激光束的波長為532nm，能量為0.45～0.5j/mm2。

12、進一步地，所述第二激光束的切割速度為100～150mm/s。

13、進一步地，所述第二激光束的切割深度為400～500μm。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例提供了一種fpc的切割方法，所述fpc由第一pet層、金屬導線層和第二pet層組成，金屬導線層設于第一pet層和第二pet層之間，所述方法包括：利用第一激光束沿著第一pet層的表面上的預設切割線進行激光切割，以露出金屬導線層；利用第二激光束對金屬導線層進行激光切割，以切斷金屬導線層；利用第一激光束對第二pet層進行激光切割，以切斷第二pet層。本發(fā)明實施例能夠解決切割fpc時存在的pet層表面熔融的問題，并且減小切割面的變型翹曲程度。

技術(shù)特征：

1.一種fpc的切割方法，其特征在于，所述fpc由第一pet層、金屬導線層和第二pet層組成，所述金屬導線層設于所述第一pet層和所述第二pet層之間，所述方法包括：

2.如權(quán)利要求1所述的fpc的切割方法，其特征在于，所述第一激光束由第一激光器產(chǎn)生，所述第一激光器的輸出功率為45～50w，輸出脈沖頻率為1500～1800khz。

3.如權(quán)利要求1所述的fpc的切割方法，其特征在于，所述第一激光束的波長為243～455nm，能量為0.12～0.167j/mm2。

4.如權(quán)利要求1所述的fpc的切割方法，其特征在于，所述第一激光束的切割速度為200～300mm/s。

5.如權(quán)利要求1所述的fpc的切割方法，其特征在于，所述第一激光束的切割深度為100～250μm。

6.如權(quán)利要求1所述的fpc的切割方法，其特征在于，所述第二激光束由第二激光器產(chǎn)生，所述第二激光器的輸出功率為90～100w，輸出脈沖頻率為2500～3000khz。

7.如權(quán)利要求1所述的fpc的切割方法，其特征在于，所述第二激光束的波長為532nm，能量為0.45～0.5j/mm2。

8.如權(quán)利要求1所述的fpc的切割方法，其特征在于，所述第二激光束的切割速度為100～150mm/s。

9.如權(quán)利要求1所述的fpc的切割方法，其特征在于，所述第二激光束的切割深度為400～500μm。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種FPC的切割方法，所述FPC由第一PET層、金屬導線層和第二PET層組成，所述金屬導線層設于所述第一PET層和所述第二PET層之間，所述方法包括：利用第一激光束沿著所述第一PET層的表面上的預設切割線進行激光切割，以露出所述金屬導線層；利用第二激光束對所述金屬導線層進行激光切割，以切斷所述金屬導線層；利用所述第一激光束對所述第二PET層進行激光切割，以切斷所述第二PET層。采用本發(fā)明的技術(shù)方案能夠解決切割FPC時存在的PET層表面熔融的問題，并且減小切割面的變型翹曲程度。

技術(shù)研發(fā)人員：支向奇
受保護的技術(shù)使用者：東莞新科技術(shù)研究開發(fā)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19