一種連板折彎設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及電子元器件加工設(shè)備，具體而言，涉及一種電子元器件端子的折彎設(shè)備。
【背景技術(shù)】
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[0002]部分電子元器件的端子需經(jīng)折彎處理后方可使用，現(xiàn)有技術(shù)中采用半自動化的折彎設(shè)備不利于電子元器件端子折彎效率的提高。具體地，所述半自動化的折彎設(shè)備工作模式為:在折彎設(shè)備的下模塊上通過人工方式裝載并定位待加工的電子元器件，之后，通過人工方式驅(qū)動上模塊下行壓迫在下模塊上，通過較大的人力將電子元器件的端子進行折彎。
[0003]然而，由于電子元器件端子材料本身的性能，當(dāng)折彎處理完成，所述上模塊上升復(fù)位后，電子元器件折彎后的端子會出現(xiàn)一定程度的形狀反彈。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0004]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題:操作工人采用半自動化的折彎設(shè)備折彎電子元器件的端子，勞動強度大，折彎效率低，且當(dāng)折彎處理結(jié)束，電子元器件折彎后的端子會出現(xiàn)一定程度的形狀反彈，導(dǎo)致電子元器件的端子得不到預(yù)定的形狀，影響端子折彎的質(zhì)量。
[0005]本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種連板折彎設(shè)備，包括多個上模機構(gòu)和多個下模機構(gòu)；
[0007]多個上模機構(gòu)安裝在一連板上，每一上模機構(gòu)的正下方設(shè)一下模機構(gòu)，任一下模機構(gòu)安裝在一前后移動機構(gòu)上；多個上模機構(gòu)橫向并列設(shè)置，任一前后移動機構(gòu)驅(qū)動其上的下模機構(gòu)進行縱向移動；
[0008]所述上模機構(gòu)包括安裝在連板上的升降驅(qū)動機構(gòu)、位于連板下方且與升降驅(qū)動機構(gòu)連接的折彎模組；所述折彎模組包括上層組合板和折彎模塊，所述上層組合板的底部設(shè)有滑軌，所述折彎模塊的頂部開設(shè)與滑軌配合的滑槽，所述上層組合板的一側(cè)開設(shè)一豁口，上層組合板的頂部安裝一位于豁口處的伸縮氣缸，伸縮氣缸的活塞桿上設(shè)有一連接板，連接板位于豁口內(nèi)，連接板的頂部與伸縮氣缸的活塞桿連接，連接板的底部與折彎模塊連接;
[0009]所述下模機構(gòu)包括定位底板、定位在定位底板上的下模板；所述定位底板的底部固定連接左側(cè)板和右側(cè)板，左側(cè)板和右側(cè)板的底部固定連接一水平板；所述水平板和定位底板之間設(shè)有第二導(dǎo)向柱，第二導(dǎo)向柱上滑動配合有第二升降板，第二升降板上設(shè)有基板，基板位于定位底板的下方；所述水平板上安裝有第二升降驅(qū)動機構(gòu)，第二升降驅(qū)動機構(gòu)包括固定安裝在第二升降板底面上的第二絲桿、與第二絲桿螺接且樞接在水平板上的內(nèi)螺紋件、樞接在水平板底面上的驅(qū)動齒輪、與驅(qū)動齒輪的齒輪軸聯(lián)接的第二伺服電機；所述內(nèi)螺紋件包括樞接部分和齒輪部分，內(nèi)螺紋件的中心處開設(shè)貫穿整個內(nèi)螺紋件的螺紋孔，所述樞接部分樞接在水平板上，所述齒輪部分與驅(qū)動齒輪嚙合，所述螺紋孔與第二絲桿螺接；所述下模板上開設(shè)多個模板孔，所述定位底板上開設(shè)多個與模板孔上下對齊的第一定位孔，電子元器件被定位在基板上且位于模板孔和第一定位孔內(nèi)；所述第二升降板上安裝有橫移氣缸，橫移氣缸的活塞桿與基板連接，所述基板的底部設(shè)有橫向滑行槽，所述第二升降板上設(shè)有與橫向滑行槽配合的橫向?qū)к墸?br>[0010]任一下模機構(gòu)中，所述水平板安裝在前后移動機構(gòu)上；所述前后移動機構(gòu)包括前后滑行導(dǎo)軌、與前后滑行導(dǎo)軌并列設(shè)置的第三絲桿、與第三絲桿聯(lián)接的第三伺服電機；所述水平板的底部固定安裝有與前后滑行導(dǎo)軌配合的前后滑塊，水平板的底部固定安裝有與第三絲桿螺接的內(nèi)螺紋塊。
[0011]按上述技術(shù)方案，本發(fā)明所述連板折彎設(shè)備中任一上模機構(gòu)和與其配套的下模機構(gòu)的工作原理如下:
[0012]第一，工作人員將待加工的電子元器件放置在基板上，且使電子元器件位于模板孔和第一定位孔內(nèi)。之后，折彎設(shè)備的上模機構(gòu)向下運行，上模機構(gòu)中的折彎模塊壓在所述下模板上。
[0013]第二，第二伺服電機驅(qū)動所述驅(qū)動齒輪旋轉(zhuǎn)，驅(qū)動齒輪驅(qū)動內(nèi)螺紋件旋轉(zhuǎn)，內(nèi)螺紋件通過其上的螺紋孔驅(qū)動第二絲桿上升，第二絲桿驅(qū)動第二升降板沿第二導(dǎo)向柱上升，第二升降板帶動基板及其上的電子元器件上升一定的高度。
[0014]第三，橫移氣缸驅(qū)動基板相對于第二升降板橫向移動，定位在基板上的電子元器件在模板孔內(nèi)橫向移動，橫向移動的電子元器件的端子向上模機構(gòu)中的折彎模塊移動，即，橫移氣缸將端子向折彎模塊橫推，如此，豎直狀的端子即被折彎成預(yù)設(shè)形狀。
[0015]第四，伸縮氣缸伸展，驅(qū)動折彎模塊沿滑軌橫向水平移動；之后，升降驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動折彎模組上升復(fù)位，電子元器件端子的折彎處理完成。
[0016]第五，任一下模機構(gòu)可借助前后移動機構(gòu)作橫向移動，操作人員將已完工的電子元器件從下模機構(gòu)上卸下，并將待加工的電子元器件裝載至下模機構(gòu)上。
[0017]按上述工作原理，多個上模機構(gòu)和與其配套的下模機構(gòu)可同時或依次進行折彎工作，以提高工作效率。
[0018]通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明所述的折彎設(shè)備改變了現(xiàn)有技術(shù)中上下模機構(gòu)簡單地上下相向運行而折彎電子元器件端子的加工方式，采用側(cè)推待折彎的電子元器件端子至上模機構(gòu)中折彎模塊而折彎電子元器件端子的方式，使得操作工人只需裝載待加工電子元器件即可，操作工人無需費力將上模機構(gòu)壓迫在電子元器件端子而將其折彎，如此，不僅減輕了操作工人的勞動強度，提高了端子折彎效率，而且，提高了電子元器件端子的折彎質(zhì)量。
[0019]另外，通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明所述折彎設(shè)備可以把電子元器件的端子折彎后再進行側(cè)推成型，防止折彎后的端子形狀反彈而失去預(yù)定的形狀，以進一步提高電子元器件的折彎質(zhì)量。
[0020]作為本發(fā)明對上模機構(gòu)的一種說明，所述連接板位于豁口內(nèi)可節(jié)約整個折彎設(shè)備的占用空間，使整個折彎設(shè)備的結(jié)構(gòu)精簡。
[0021]作為本發(fā)明對上模機構(gòu)的一種說明，所述連板的一側(cè)設(shè)有多個向下延伸的第四限位光電感應(yīng)裝置，任一上模機構(gòu)中的折彎模塊的一側(cè)設(shè)有與一個第四限位光電感應(yīng)裝置配套使用的第四感應(yīng)塊。所述第四限位光電感應(yīng)裝置及配套使用的第四感應(yīng)塊可調(diào)控伸縮氣缸驅(qū)動折彎模板的平移幅度，避免電子元器件的損壞。
[0022]作為本發(fā)明對任一上模機構(gòu)的一種說明，所述升降驅(qū)動機構(gòu)包括伺服電機、與伺服電機聯(lián)接的絲桿、與絲桿螺接的升降板；所述連板上設(shè)有導(dǎo)向柱，導(dǎo)向柱的頂端固定安裝有安裝板，所述伺服電機安裝在安裝板上，所述升降板上固定安裝有與導(dǎo)向柱配合的導(dǎo)向套；所述連板上開設(shè)通孔，通孔內(nèi)活動插設(shè)連接柱，連接柱的頂端與升降板固定連接，連接柱的底端與上層組合板固定連接。按上述說明，伺服電機驅(qū)動絲桿旋轉(zhuǎn)，在導(dǎo)向柱與導(dǎo)向套的配合下，絲桿驅(qū)動升降板升降，升降板通過連接柱驅(qū)動折彎模組升降。
[0023]作為本發(fā)明對任一上模機構(gòu)的一種說明，任一上模機構(gòu)的橫向兩側(cè)設(shè)有限位光電感應(yīng)裝置，限位光電感應(yīng)裝置安裝在連板上；所述限位光電感應(yīng)裝置包括固定安裝在連板上的光電安裝板、固定安裝在光電安裝板上的光電調(diào)節(jié)板、安裝在光電調(diào)節(jié)板上的上限元件安裝塊和下限元件安裝塊、安裝在上限元件安裝塊上的上限光電感應(yīng)元件、安裝在下限元件安裝塊上的下限光電感應(yīng)元件；所述光電調(diào)節(jié)板上開設(shè)豎直向的滑行軌道，所述上限元件安裝塊和下限元件安裝塊為彈性塑料塊，上限元件安裝塊和下限元件安裝塊卡合在滑行軌道內(nèi)；所述升降板的側(cè)壁上固定安裝有與上限光電感應(yīng)元件和下限光電感應(yīng)元件配合使用的感應(yīng)塊。按上述說明，所述上限元件安裝塊和下限元件安裝塊在光電調(diào)節(jié)板上的高度可調(diào)，進而，所述上限光電感應(yīng)元件和下限光電感應(yīng)元件的高度可調(diào)，高度可調(diào)的上限光電感應(yīng)元件和下限光電感應(yīng)元件與伺服電機電連接，如此，限位光電感應(yīng)裝置可控制折彎模組的升降幅度。
[0024]作為本發(fā)明對任一上模機構(gòu)的一種說明，所述折彎模塊包括對電子元器件的端子進行折彎的折彎壓頭，所述折彎壓頭與電加熱裝置電連接；即本發(fā)明的折彎壓頭采用加熱壓頭，以進一步提高電子元器件端子的折彎效果。
[0025]作為本發(fā)明對任一下模機構(gòu)的一種說明，所述定位底板上開設(shè)一對安裝孔，一對安裝孔在定位底板上對角設(shè)置，每一安裝孔內(nèi)固定安裝有軸套。實際生產(chǎn)中，上模機構(gòu)的底部固定安裝有與一對軸套配合使用的下行導(dǎo)向柱。上模機構(gòu)下行至一定高度時，下行導(dǎo)向柱插入軸套內(nèi)進行導(dǎo)向。
[0026]作為本發(fā)明對任一下模機構(gòu)的一種說明，所述定位底板上固定安裝有兩組定位銷，兩組定位銷在定位底板上對角設(shè)置，每組定位銷包括并列設(shè)置的兩根定位銷；所述下模板上開設(shè)與兩組定位銷配合的定位孔。上述設(shè)計的目的在于更加穩(wěn)定而準(zhǔn)確地將下模板定位在定位底板上。
[0027]作為本發(fā)明對任一下模機構(gòu)的一種說明，所述左側(cè)板和右側(cè)板上安裝第二限位光電感應(yīng)裝置，所述第二升降板上安裝有與第二限位光電感應(yīng)裝置配合使用的第二感應(yīng)塊。所述第二限位光電感應(yīng)裝置與第二伺服電機電連接，第二限位光電感應(yīng)裝置感應(yīng)第二感應(yīng)塊的升降位移量，以控制第二伺服電機的動作。
[0028]作為本發(fā)明對任一下模機構(gòu)的一種說明，所述第二升降板上開設(shè)一限位滑行槽，限位滑行槽位于