一種數(shù)控加工自檢方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及數(shù)控加工領(lǐng)域，具體涉及一種數(shù)控加工自檢方法。
【背景技術(shù)】
[0002]常規(guī)的數(shù)控加工工藝流程為:1、根據(jù)圖紙編制數(shù)控程序；2、數(shù)控機(jī)床加工；4、數(shù)控機(jī)床加工完畢后送數(shù)控三坐標(biāo)測(cè)量檢測(cè)；檢測(cè)合格送下道工序進(jìn)行5鉗工研配，檢測(cè)不合格分兩種情況:欠切的送數(shù)控機(jī)床返修，重復(fù)2、4步驟，過(guò)切的報(bào)廢或焊修處理；6、鉗工研配合格后裝配入庫(kù)待用。如圖1所示。
[0003]傳統(tǒng)工藝，存在因無(wú)法可靠檢驗(yàn)數(shù)控加工工件配合部位加工余量是否合格情況。數(shù)控加工中不可避免存在因刀具長(zhǎng)時(shí)間使用而造成磨損，從而帶來(lái)的加工尺寸偏差；通常存在加工偏差的工件，從加工的數(shù)控機(jī)床上卸下來(lái)后，送數(shù)控三坐標(biāo)測(cè)量完才會(huì)發(fā)現(xiàn)偏差的存在；之后，在返修過(guò)程當(dāng)中需要在數(shù)控機(jī)床上進(jìn)行二次裝夾，并進(jìn)行二次找正加工，往往會(huì)造成因前后兩次找正中心偏差造成的嚴(yán)重質(zhì)量問(wèn)題。這種工藝，往往會(huì)浪費(fèi)大量的人力、物力、財(cái)力及時(shí)間。
[0004]申請(qǐng)?zhí)枮镃N200810235157.7的專利申請(qǐng)文件中，公開(kāi)了一種加工檢測(cè)一體化復(fù)合型數(shù)控機(jī)床，將傳統(tǒng)的相互獨(dú)立的機(jī)械加工工藝和檢測(cè)工藝集成到一臺(tái)機(jī)床上，軟件系統(tǒng)包括計(jì)算機(jī)輔助加工和檢測(cè)兩個(gè)方面的應(yīng)用軟件。該數(shù)控機(jī)床可以實(shí)現(xiàn)自檢，但是由于需要在數(shù)控機(jī)床上另外設(shè)置檢具系統(tǒng)，既要設(shè)計(jì)安裝一款可以安裝測(cè)具的復(fù)合型刀架，又要添加新的軟件系統(tǒng)，設(shè)備安裝調(diào)試成本高，工藝繁瑣，對(duì)操作者的技術(shù)要求高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種在數(shù)控加工完畢后即可檢驗(yàn)加工工件配合部位加工余量是否合格的數(shù)控加工自檢方法。
[0006]本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的，采用的技術(shù)解決方案是:
[0007]一種數(shù)控加工自檢方法，包括以下步驟:
[0008]a、根據(jù)圖紙編制數(shù)控程序；
[0009]b、利用數(shù)控機(jī)床對(duì)工件進(jìn)行數(shù)控加工；
[0010]c、數(shù)控加工完畢后對(duì)工件進(jìn)行切削印跡檢測(cè)，在工件的所有有配合關(guān)系的3D尺寸部位切削印跡進(jìn)行檢測(cè)，所述切削印跡檢測(cè)包括以下步驟:
[0011]cl、確認(rèn)并清潔待切削印跡的區(qū)域，并對(duì)這些區(qū)域均勻涂抹紅丹；
[0012]c2、利用數(shù)控機(jī)床的主軸帶動(dòng)檢測(cè)用刀具進(jìn)行切削印跡，切削印跡過(guò)程中切削分多刀完成，具體方法包括，
[0013]以當(dāng)前要切削的尺寸部位的編程原點(diǎn)為高度的0點(diǎn)，先將檢測(cè)用刀具抬起一定高度氏，然后每次降低一定高度H。進(jìn)行加工，直到刀具觸碰到需要檢測(cè)的表面為止，若直到刀具高度為0時(shí)，刀具并未接觸到涂抹的紅丹，則斷定工件表面已經(jīng)過(guò)切，判定為不合格品；否則，認(rèn)為工件表面留有余量，記錄刀具最初接觸到檢測(cè)表面的高度距離，即檢測(cè)表面所殘留的余量，根據(jù)該余量是否滿足工件的工藝要求判斷工件是否合格；
[0014]d、經(jīng)步驟c中的切削印跡檢測(cè)，若工件表面已經(jīng)過(guò)切，則對(duì)該過(guò)切的不合格品進(jìn)行焊修或報(bào)廢處理；若工件表面留有余量，但根據(jù)余量判定工件為不合格品，則重復(fù)步驟b、c ；
[0015]若經(jīng)步驟c中切削印跡檢測(cè)合格，則將工件從數(shù)控機(jī)床上卸下來(lái)送去進(jìn)行三坐標(biāo)驗(yàn)證性測(cè)量檢測(cè)。
[0016]利用本技術(shù)方案所述的方法，在數(shù)控加工完畢后，即刻檢驗(yàn)數(shù)控加工工件配合部位加工余量是否合格，避免因刀具長(zhǎng)時(shí)間使用而造成的磨損，從而帶來(lái)的加工尺寸偏差，存在加工偏差的工件從加工的數(shù)控機(jī)床上卸下來(lái)后送數(shù)控三坐標(biāo)測(cè)量后才發(fā)現(xiàn)偏差的存在，從而節(jié)省大量的人力、物力、財(cái)力及時(shí)間。
[0017]本發(fā)明的另一目的在于，將數(shù)控機(jī)床主軸上的加工用道具更換為檢測(cè)用刀具，無(wú)需添置新的硬件設(shè)備，利用機(jī)床本身的結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)，工藝簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便。
[0018]本發(fā)明的另一目的在于，由于該切削印跡檢測(cè)也是利用刀具進(jìn)行檢測(cè)，與數(shù)控機(jī)床加工所用的軟件系統(tǒng)為同一種軟件系統(tǒng)，都是該數(shù)控機(jī)床的操作系統(tǒng)軟件，避免了因檢測(cè)系統(tǒng)不同而產(chǎn)生的測(cè)量、檢測(cè)偏差。
[0019]如上所述的數(shù)控加工自檢方法，所述有配合關(guān)系的3D尺寸部位包括頂塊槽、分型面、鎖緊面、鑲塊槽、插碰穿面。
[0020]如上所述的數(shù)控加工自檢方法，所述步驟c中對(duì)3D尺寸部位進(jìn)行切削印跡時(shí)，切削區(qū)域要盡量確保型腔周邊印跡分布均勻。
[0021]如上所述的數(shù)控加工自檢方法，所述步驟c中對(duì)3D尺寸部位進(jìn)行切削印跡時(shí)，確保使用的檢測(cè)用刀具為同一把刀具，目的是檢查同把刀具的不同位置參與切削加工的余量是否均勻合格。
[0022]因?yàn)橥训毒咴诩庸ぶ袝?huì)出現(xiàn)磨損，加工區(qū)域面積越大，加工時(shí)間越久出現(xiàn)的磨損會(huì)越大，導(dǎo)致開(kāi)始加工與結(jié)束加工時(shí)的尺寸偏差不一致，若因此造成不能使用同把刀具時(shí)，在所述步驟c中對(duì)3D尺寸部位進(jìn)行切削印跡時(shí)，同把刀具加工的終止區(qū)域必須劃線，這些區(qū)域是檢查刀具磨損后造成余量超差的重點(diǎn)。
[0023]如上所述的數(shù)控加工自檢方法，所述檢測(cè)用刀具為硬質(zhì)合金涂層球頭刀具，以D6R3為例，刀具切削參數(shù)為S = 5000r/min, F = 1000mm/min，球面公差在±0.01mm以內(nèi)。
[0024]本發(fā)明能夠產(chǎn)生的有益效果:利用該方法，在數(shù)控加工完畢后，無(wú)須將工件從數(shù)控機(jī)床上拆卸下來(lái)，利用數(shù)控機(jī)床本身即可檢驗(yàn)工件是否合格，避免了二次裝夾、二次找正造成的質(zhì)量問(wèn)題；該方法，只要將數(shù)控機(jī)床原有的刀具更換為檢測(cè)用刀具，利用機(jī)床本身的結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)，工藝簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，無(wú)須二次標(biāo)定刀具，不會(huì)影響加工精度；由于切削印跡檢測(cè)用的也是刀具進(jìn)行切削，與數(shù)控機(jī)床加工所用的軟件系統(tǒng)相同，避免了因系統(tǒng)不同而產(chǎn)生的測(cè)量、檢測(cè)偏差。
【附圖說(shuō)明】
[0025]附圖1為傳統(tǒng)工藝與新工藝的工藝流程對(duì)比；
[0026]附圖2為工件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]1、頂塊槽；2、分型面；3、鎖緊面；4、鑲塊槽。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0029]《中國(guó)制造2025》的規(guī)劃對(duì)數(shù)控加工的高效高精度加工提出了更高的要求，在這種要求之下只有對(duì)現(xiàn)有數(shù)控加工工藝除舊革新才能實(shí)現(xiàn)國(guó)家的戰(zhàn)略目標(biāo)。本工藝較傳統(tǒng)工藝可以節(jié)省大量的人力、物力、財(cái)力及