本實(shí)用新型涉及加工治具技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種易脫料托架研磨治具。

背景技術(shù)：

SIM卡是手機(jī)中用來識(shí)別用戶身份的電子芯片，被中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等移動(dòng)通訊運(yùn)營(yíng)商廣泛應(yīng)用。隨著手機(jī)產(chǎn)品的日益輕薄化，手機(jī)零部件也越來越緊湊，因此在iphone、ipad、MIUI等一些品牌的機(jī)型上采用了SIM卡托架作為安裝SIM卡的載體。如圖1所示，SIM卡托架1具有面部11和托裝部12，SIM卡2嵌入于托裝部12中然后一起插入手機(jī)3側(cè)方，面部11一般為與 SIM卡2平行的細(xì)長(zhǎng)平面型，SIM卡托架1插入手機(jī)3時(shí)，面部11將與手機(jī)3 側(cè)面平齊。由于SIM卡托架成型時(shí)面部11厚度不會(huì)十分準(zhǔn)確，因此需要將其磨薄，以滿足使用中的外觀需要。

打磨這種通常有兩種方式：手工打磨和機(jī)械打磨，都需要用到治具。手工打磨的治具上平行設(shè)有若干用于定位SIM卡托架的空穴，SIM卡托架插入空穴后面部向外，然后由工人將其在治具本體上研磨成型，然而這種加工方式耗費(fèi)人力，而且研磨效果不好控制；如圖2所示，我公司原先開發(fā)過一種機(jī)械打磨的治具，其治具本體4呈圓盤形，上面星式散布有很多空穴41，這樣就可以利用研磨機(jī)進(jìn)行研磨，但是該治具空穴41布置散亂，令產(chǎn)品脫料很不方便。

因此，有必要提供一種新的研磨治具來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種易脫料托架研磨治具。

本實(shí)用新型通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種易脫料托架研磨治具，用于在研磨中定位具有面部和托裝部的SIM卡托架，包括第一定位塊，所述第一定位塊上沿其長(zhǎng)度方向密集排布有若干狹長(zhǎng)結(jié)構(gòu)的空穴，所述第一定位塊上設(shè)有沿其長(zhǎng)度方向貫穿每個(gè)空穴的脫料槽。

具體的，每個(gè)空穴內(nèi)都具有凹臺(tái)，所述凹臺(tái)部分容置托架的面部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本易脫料托架研磨治具的有益效果在于：

脫料槽可以供細(xì)長(zhǎng)工具將托架挑出，脫料比原技術(shù)更方便。

附圖說明

圖1為SIM卡托架使用狀態(tài)示意圖；

圖2為原技術(shù)中研磨治具的仰視圖；

圖3為本實(shí)施例研磨治具的仰視圖；

圖4為空穴區(qū)域在研磨狀態(tài)下的剖視圖；

圖5為圖4中的A-A剖視圖；

圖6為空穴區(qū)域在脫料狀態(tài)下的剖視圖。

圖中數(shù)字表示：

1-托架，

11-面部，

12-托裝部；

2-SIM卡；

3-手機(jī)；

4-治具本體(原技術(shù))，

41-空穴，

5-治具本體(本技術(shù))，

51a-第一定位塊，

51b-第二定位塊，

511-空穴，

512-凹臺(tái)，

513-脫料槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖2至圖6所示，本實(shí)用新型的一種易脫料托架研磨治具，用于在研磨中定位具有面部11和托裝部12的SIM卡托架1，包括圓盤形的治具本體5，治具本體 5下表面輻射均布有若干第一定位塊51a，每個(gè)第一定位塊51a上沿其長(zhǎng)度方向密集排布有若干狹長(zhǎng)結(jié)構(gòu)的空穴511，每個(gè)空穴511內(nèi)都具有凹臺(tái)512，凹臺(tái)512部分容置托架1的面部11。托架1可以嵌入到第一定位塊51a的空穴511內(nèi)，這樣治具可以連托架1一起放置于盤式研磨機(jī)上進(jìn)行研磨，由于凹臺(tái)512深度等于面部 11研磨后所需的厚度，面部11突出于治具本體5下表面的部分會(huì)被磨蝕損耗，而面部11沉入凹臺(tái)512的部分會(huì)被保留。因?yàn)槊總€(gè)第一定位塊51a上的空穴511是平行排布的，這樣空穴511的布置可以更加密集，也就是說相比于原技術(shù)的治具一次性可以研磨更多的產(chǎn)品。而且第一定位塊51a結(jié)構(gòu)更有規(guī)律，鑄造簡(jiǎn)單，相比于原技術(shù)治具的加工也更加靈活。

如圖4至圖6所示，第一定位塊51a上設(shè)有沿其長(zhǎng)度方向貫穿每個(gè)空穴511的脫料槽513。研磨完成后，托架1需要從治具內(nèi)取出，首先將整個(gè)治具上下顛倒，利用細(xì)長(zhǎng)工具可以沿著脫料槽51穿入3各個(gè)托架1的托裝部12內(nèi)，繼而從第一定位塊51a上挑出，脫料比原技術(shù)更方便。

如圖3所示，每?jī)蓚€(gè)第一定位塊51a之間還設(shè)有第二定位塊51b，每個(gè)第二定位塊51b上沿其長(zhǎng)度方向密集排布有若干狹長(zhǎng)結(jié)構(gòu)的空穴511，每個(gè)空穴511內(nèi)都具有凹臺(tái)512，凹臺(tái)512部分容置托架1的面部11。第二定位塊51b可以進(jìn)一步增加治具底面的利用率，提高工作效率。

如圖4至圖6所示，第二定位塊51b上設(shè)有沿其長(zhǎng)度方向貫穿每個(gè)空穴511的脫料槽513。研磨完成后，托架1需要從治具內(nèi)取出，首先將整個(gè)治具上下顛倒，利用細(xì)長(zhǎng)工具可以沿著脫料槽51穿入3各個(gè)托架1的托裝部12內(nèi)，繼而從第二定位塊51b上挑出，脫料比原技術(shù)更方便。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。