本發(fā)明涉及手機(jī)殼體的鑄造工藝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法及其裝置。

背景技術(shù)：

目前，在手機(jī)殼體的鑄造生產(chǎn)中，主要是采用鋁擠、鍛造、壓鑄造技術(shù)進(jìn)行大批量的生產(chǎn)，尤其是采用壓鑄技術(shù)，壓鑄技術(shù)在對鋁材料進(jìn)行熔煉完成后，將熔煉后的金屬液引流入成型空腔中，然后進(jìn)行冷卻處理，待冷卻完成后，脫模得到鑄造配件，但是，該種鑄造方式在將金屬液引流到成型空腔時，其引流方式是屬于從上往下的自然流動，可見其金屬液的流動是相對比較難控制的，在充型時容易卷攜有氣體，導(dǎo)致鑄件被氧化、存在氣孔、表面粗糙等問題，導(dǎo)致手機(jī)殼體表面易產(chǎn)生流痕，表面光潔度不高，殼體內(nèi)部組織品質(zhì)不高，為了解決這些問題，則需要通過采用CNC對該手機(jī)殼體進(jìn)行多次多級數(shù)控加工，這就使得其生產(chǎn)工序更加復(fù)雜，降低了生產(chǎn)效率，提高了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法及其裝置，以解決現(xiàn)有鑄造工藝的充型質(zhì)量低，生產(chǎn)工藝復(fù)雜的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法，包括：

控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機(jī)殼體的第一注塑空腔；

講所述第一注塑空腔與壓鑄模塊上的第二空腔連通，幫增加所述第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型；

當(dāng)所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔的氣壓，得到所述手機(jī)殼體的鑄造件。

進(jìn)一步地，在所述控制上模仁和下模仁形成至少一個用于鑄造所述手機(jī)殼體的第一注塑空腔之后，還包括：在所述壓鑄模塊上設(shè)有上壓力罐，用于將所述上模仁和下模仁，以及合模時形成的第一注塑空腔進(jìn)行密封。

進(jìn)一步地，在所述增加所述第二空腔中的氣壓之前，還包括：分別對所述第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述第二空腔處于真空氣壓平衡狀態(tài)。

進(jìn)一步地，所述增加所述第二空腔中的氣壓包括：

通過空氣壓縮機(jī)向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小于第一預(yù)設(shè)值。

進(jìn)一步地，所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型包括：控制所述空氣壓縮機(jī)快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預(yù)設(shè)值，并保持所述第二預(yù)設(shè)值一定時間，使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在該氣壓下凝固成型。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種真空低壓鑄造手機(jī)殼體的裝置，包括：主控模塊、上模仁、下模仁、壓鑄模塊和氣壓控制模塊；

所述主控模塊用于控制所述下模仁與所述上模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機(jī)殼體的第一注塑空腔，以及將所述第一注塑空腔與所述壓鑄模塊上的第二空腔連通；

所述氣壓控制模塊用于增加所述壓鑄模塊上的第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中充型，以及在所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的氣壓；

所述主控模塊還用于控制所述上模仁和下模仁開模得到所述手機(jī)殼體的鑄造件。

進(jìn)一步地，所述裝置還包括：上壓力罐，所述上壓力罐設(shè)置于所述壓鑄模塊上，用于將所述上模仁和下模仁，以及合模時形成的第一注塑空腔進(jìn)行密封。

進(jìn)一步地，所述氣壓控制模塊還用于分別對所述壓鑄模塊上的第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述第二空腔處于真空氣壓平衡狀態(tài)。

進(jìn)一步地，所述氣壓控制模塊還用于通過空氣壓縮機(jī)向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小于第一預(yù)設(shè)值。

進(jìn)一步地，所述氣壓控制模塊還用于控制所述空氣壓縮機(jī)快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預(yù)設(shè)值，并保持所述第二預(yù)設(shè)值一定時間，使得所述注塑空腔中的材料溶液在該氣壓下凝固成型。

進(jìn)一步地，所述壓鑄模塊包括坩堝和用于密封所述坩堝的密封板，以及分別設(shè)置在所述密封板上的引流管和熔煉單元；

在所述密封板上還設(shè)有氣孔，所述氣壓控制模塊通過所述氣孔向所述坩堝內(nèi)的第二空腔輸入壓縮空氣，將所述第二空腔中被所述熔煉單元熔煉后的材料溶液通過所述引流管從下往上輸出至所述第一注塑空腔中充型。

進(jìn)一步地，所述氣壓控制模塊包括真空處理單元、增壓單元和負(fù)壓罐；

所述真空處理單元用于對所述負(fù)壓罐進(jìn)行抽真空，直至到達(dá)預(yù)設(shè)的高真空度；

所述負(fù)壓罐分別與所述氣孔和上壓力罐連接，用于對所述坩堝和上壓力罐中的空腔抽真空；

所述增壓單元與所述氣孔連接，用于向所述坩堝輸入壓縮空氣，將所述材料溶液壓射至所述第一注塑空腔中充型。

本發(fā)明實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法及其裝置，該方法首先控制上下模仁的合模，形成至少一個用于鑄造所述手機(jī)殼體的第一注塑空腔，然后向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將所述壓鑄模塊第二空腔中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所第一述注塑空腔中，直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔的氣壓，從而得到所述首屆殼體的鑄造件；通過本發(fā)明提供的方案的實(shí)施，由于給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從第二空腔中注射到第一注塑空腔中進(jìn)行充型，并且增加氣壓的作用下，實(shí)現(xiàn)了反重力壓射，使得材料溶液在該反重力的作用下保持平穩(wěn)的流速流入注塑空腔中充型，充分規(guī)避了現(xiàn)有的壓鑄工藝因材料溶液高速充填型腔帶來的鑄件氧化夾雜、氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題，從而提高了充型的質(zhì)量，同時也減小了后續(xù)加工的工序，節(jié)約了生產(chǎn)工時，提高了壓鑄配件的生產(chǎn)效率。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法流程圖；

圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法的另一種流程圖；

圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的裝置的一種結(jié)構(gòu)框圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例鑄造的手機(jī)殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明第三實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的裝置的又一結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

第一實(shí)施例：

請參考圖1，圖1為本實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法流程圖。本實(shí)施例采用的真空低壓鑄造技術(shù)，具體是用于輔以金屬模具、壓力罐使鑄造材料在真空狀態(tài)，通過反重力鑄造的方式充填注塑空腔，最后在壓力狀態(tài)下保壓凝固，完成合金鑄件生的產(chǎn)工藝過程，其控制過程具體如下：

S101，控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機(jī)殼體的第一注塑空腔。

S102，將第一注塑空腔與壓鑄模塊上的第二空腔連通，并增加所述第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型，優(yōu)選的，所述材料溶液可以是一種合金液，也可以是一種塑膠混合液。

在實(shí)際應(yīng)用中，所述上模仁和下模仁組裝合模后，還通過下模仁安裝于所述壓鑄模塊上，安裝完成后啟動鑄造操作，向壓鑄模塊上的第二空腔內(nèi)輸入空氣，提高第二空腔中的氣壓，隨著氣壓的不斷上升，在所述壓鑄模塊中存放的預(yù)先熔煉完成的材料溶液會被壓射到上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中，直到將所述第一注塑空腔充滿，完成充型。

在本實(shí)施例中，所述反重力作用指的是將壓鑄模塊中的材料溶液從下往上注射，克服材料溶液的自然重力作用，將材料溶液引流入第一注塑空腔中完成充型。

S103，當(dāng)所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的氣壓，開模得到所述手機(jī)殼體的鑄造件。

在本實(shí)施例中，所述材料溶液在所述第一注塑空間凝固成型具體是控制空氣壓縮機(jī)快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預(yù)設(shè)值，并保持空腔持續(xù)處于第二預(yù)設(shè)值一段時間，直到材料溶液在該第一注塑空腔中完全凝固成型，然后卸除氣壓，使得材料溶液回流到壓鑄模塊上的第二空腔內(nèi)，最后進(jìn)行脫模操作即可得到一個高質(zhì)量的復(fù)合要求的手機(jī)殼體的鑄造件。

在本實(shí)施例中，在步驟S101之后，還包括：在所述壓鑄模塊上設(shè)置一個上壓力罐，優(yōu)選的，在將下模仁安裝在壓鑄模塊上后，通過所述上壓力罐將下模仁和上模仁，以及形成的第一注塑空腔密封在壓鑄模塊上。

然后，將所述上壓力罐和壓鑄模塊中的第二空腔抽真空，使得所述上壓力罐和第二空腔之間保持真空氣壓平衡狀態(tài)。

最后，執(zhí)行步驟S102，通過空氣壓縮機(jī)向壓鑄模塊的第二空腔中輸入壓縮空氣，使得第二空腔中的氣壓持續(xù)不斷上升，直到材料溶液在第一注塑空腔中充型完成。

在本實(shí)施例中，所述增加所述第二空腔中的氣壓包括：

通過空氣壓縮機(jī)向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小于第一預(yù)設(shè)值。

當(dāng)在第二空腔內(nèi)的氣壓在第一預(yù)設(shè)值時，所述材料溶液在第一注塑空腔中初步完成充型操作，并且在完成充型操作的同時，繼續(xù)通過空氣壓縮機(jī)將輸送壓縮空氣至第二空腔中，使得氣壓迅速提升至第二預(yù)設(shè)值，并保持在該第二預(yù)設(shè)值一定時間，直到材料溶液凝固成型完成，在該第二預(yù)設(shè)值的高強(qiáng)度壓強(qiáng)下，避免了該手機(jī)殼體的鑄造件因凝固而造成的縮松縮孔的問題，有效地補(bǔ)縮了凝固松弛的現(xiàn)象，進(jìn)一步地，在該高壓強(qiáng)的作用下，使得材料溶液可以與第一注塑空腔上的側(cè)邊充分接觸，保證表面的高光潔度，以及配件內(nèi)部組織的致密。

下面以帶壓力罐的砂型壓鑄模具為例，對本實(shí)施例提供的真空低壓鑄造方法進(jìn)行詳細(xì)的說明，該實(shí)施例利用反重力鑄造的原理，在真空狀態(tài)下，將金屬液沿著升液管緩慢壓射入金屬模具型腔或處于壓力罐中的砂型型腔，充填完畢后在同步壓力下保壓凝固，完成手機(jī)殼體件生產(chǎn)，其控制步驟如圖2所示。

S201，將鑄錠放置熔煉爐中進(jìn)行熔煉與精煉，得到用于鑄造手機(jī)殼體的材料溶液，之后將該材料溶液轉(zhuǎn)移到保溫爐中；優(yōu)選的，該保溫爐為壓鑄模塊中的第二空腔。

S202，對上壓力罐及保溫爐同時抽真空；

具體的，通過設(shè)置一個負(fù)壓力罐將上壓力罐及保溫爐中的空氣抽取出來，使得上壓力罐處于真空狀態(tài)，以及保溫爐中的材料溶液也處于真空狀態(tài)；

S203，對保溫爐增加氣壓；

具體的，通過空氣壓縮機(jī)向保溫爐中輸入壓縮空氣實(shí)現(xiàn)加壓，在增壓的同時，所述負(fù)壓罐繼續(xù)對上壓力罐抽高真空，使得在上壓力罐與保溫爐之間建立充型壓差，保證材料溶液在不斷增壓的過程中注射到第一注塑空腔中，直到氣壓達(dá)到第一預(yù)設(shè)值時，充型完成；

S204，將上壓力罐及保溫爐中的氣壓增加至第二預(yù)設(shè)值；

在充型完成的瞬間，控制所述空氣壓縮機(jī)對上壓力罐及保溫爐以較高的增壓速度同時增壓至凝固結(jié)晶壓力，使上壓力罐與保溫爐在該壓力上保持一段時間，直到第一注塑空腔中的材料溶液完全凝固；

S205，恢復(fù)上壓力罐及保溫爐中的氣壓，使得材料溶液回流至保溫爐中；

S206，脫模，清理手機(jī)殼體的鑄造件。

在本實(shí)施例中，在通過上述的方式完成鑄件后，還可以將得到的壓鑄配件通過CNC機(jī)臺進(jìn)行精加工，得到更加精細(xì)的壓鑄配件。

本實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法，主要是通過控制上下模仁的合模，形成至少一個用于鑄造所述手機(jī)殼體的第一注塑空腔，然后向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將所述壓鑄模塊中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中，直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述壓鑄模塊中的第二空腔的氣壓，從而得到手機(jī)殼體的鑄造件；在本發(fā)明的實(shí)施例中，由于給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從壓鑄模塊中在反重力的作用下保持平穩(wěn)的流速流入第一注塑空腔中充型，充分解決現(xiàn)有鑄造工藝的充型質(zhì)量低，以及帶來的鑄件存在氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題。

進(jìn)一步的，分別對所述壓鑄模塊上的第二空腔和所述上壓力罐抽真空，并在氣壓為第二預(yù)設(shè)值下凝固成型，減小了材料溶液卷攜氣體并被截留在鑄件內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn)，由于鑄件在較大壓力下發(fā)生凝固，使得鑄件因凝固而造成的縮松縮孔得到有效的補(bǔ)縮，殼體件內(nèi)部組織致密，表面光潔度高。

同時通過該方法壓鑄得到的壓鑄配件齊表面光滑，無需再進(jìn)行反復(fù)的CNC加工，縮短了全CNC工藝的工藝生產(chǎn)路線，減少了加工工時，提高了單品生產(chǎn)效率，有效控制了由于全CNC帶來的金屬配件生產(chǎn)成本較高的問題，規(guī)避了傳統(tǒng)工藝因無法成型側(cè)凹部位而帶來的后續(xù)數(shù)控加工問題。

第二實(shí)施例：

請參見圖3，圖3為本實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的裝置的結(jié)構(gòu)框圖，該真空低壓鑄造裝置3包括：主控模塊31、上模仁32、下模仁33、壓鑄模塊34和氣壓控制模塊35，其中：

主控模塊31用于控制所述上模仁32與下模仁33合模形成至少一個用于鑄造該手機(jī)殼體的第一注塑空腔；

在組裝時，所述下模仁33固定于所述壓鑄模塊34上，再與所述上模仁32形成第一注塑空腔。

氣壓控制模塊35用于向壓鑄模塊54上的第二空腔增加氣壓，將壓鑄模塊34中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述上模仁32和下模仁33形成的第一注塑空腔中，以及在所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除壓鑄模塊34中的第二空腔的氣壓，得到手機(jī)殼體的鑄造件4。

在本實(shí)施例中，所述氣壓控制模塊35在向壓鑄模塊34上的第二空腔增加氣壓時，具體是通過向第二空腔中輸送壓縮空氣，隨著壓縮空氣的增加，其氣壓也不斷地上升，對則氣壓的上升，所述材料溶液不斷地被引流到所述第一注塑空腔中，在輸入所述壓縮空氣達(dá)到第一預(yù)設(shè)值時，所述材料溶液在所述第一注塑空間中充型完成，優(yōu)選的，輸送壓縮空氣時是通過空氣壓縮機(jī)輸送。

在本實(shí)施例中，在充型完成的瞬間，所述氣壓控制模塊35還用于通過空氣壓縮機(jī)快速將所述壓鑄模塊上的第二空腔中的氣壓提高到第二預(yù)設(shè)值，并保持所述第二預(yù)設(shè)值一定時間，使得所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型。

在本實(shí)施例中，所述真空低壓鑄造裝置3還包括上壓力罐36，該上壓力罐36設(shè)置于所述壓鑄模塊34上，用于將所述上模仁32和下模仁33，以及合模時形成的第一注塑空腔進(jìn)行密封。

這時，氣壓控制模塊35在向所述壓鑄模塊34中的第二空腔輸送壓縮空氣之前，還包括：分別對所述壓鑄模塊34上的第二空腔和所述上壓力罐36抽真空，直至所述上壓力罐36與所述壓鑄模塊34上的第二空腔處于真空氣壓平衡狀態(tài)。通過真空的設(shè)置，可以充分地規(guī)避了傳統(tǒng)壓鑄工藝因材料溶液高速充填型腔帶來的鑄件氧化夾雜、存在氣孔等問題，而影響鑄件的質(zhì)量，在兩者到達(dá)真空平衡狀態(tài)后，氣壓控制模塊35再進(jìn)行壓縮空氣的輸送。

如圖5所示，所述主控模塊31為PLC控制柜，所述壓鑄模塊34包括坩堝341和用于密封所述坩堝的密封板342，以及分別設(shè)置在所述密封板上的引流管343和熔煉單元344；

在所述密封板342上還設(shè)有氣孔345，所述氣壓控制模塊35通過所述氣孔345向所述坩堝341內(nèi)的第二空腔輸入壓縮空氣，將所述坩堝341中被所述熔煉單元344熔煉后的材料溶液通過所述引流管343從下往上輸出至所述第一注塑空腔中。

在本實(shí)施例中，所述氣壓控制模塊35包括真空處理單元351、增壓單元352和負(fù)壓罐353；

所述真空處理單元351用于對所述負(fù)壓罐353進(jìn)行抽真空，直至到達(dá)預(yù)設(shè)的高真空度；

所述負(fù)壓罐353分別與所述氣孔345和上壓力罐36連接，用于對所述坩堝341和上壓力罐36中的空腔抽真空；

所述增壓單元352與所述氣孔345連接，用于向所述坩堝341輸入壓縮空氣，將所述材料溶液壓射至所述第一注塑空腔中充型。

在實(shí)際應(yīng)用中，所述真空處理單元351采用真空泵M2實(shí)現(xiàn)，所述增壓單元352采用空氣壓縮機(jī)M1實(shí)現(xiàn)，此外，為了更好地控制抽真空和壓射兩個狀態(tài)的切換，所述氣壓控制模塊35還設(shè)置有電池閥(K1～K8)，具體如圖5所示。

在本實(shí)施例中，通過本實(shí)施例提供的真空低壓鑄造裝置3實(shí)現(xiàn)壓鑄配件生產(chǎn)的控制過程如下：

步驟1，將合金鑄錠放進(jìn)熔煉爐中進(jìn)行熔煉與精煉，進(jìn)行除渣除氣處理，待材料溶液品質(zhì)合格后，吊裝密封板342，將密封板342與坩堝341密封，將上模仁32與下模仁33組型完畢，吊裝沙箱在密封板342上定位并緊固，吊裝上壓力罐36與密封板342密封緊固，連接好氣壓控制模塊35后，確定無誤后，準(zhǔn)備進(jìn)行合金配件的真空低壓鑄造與成型；

步驟2，氣壓控制模塊35響應(yīng)啟動真空泵M2，開啟電磁閥K6、K7，對負(fù)壓罐353抽真空，抽至預(yù)定真空度，之后關(guān)閉電磁閥K6、K7；

步驟3，當(dāng)負(fù)壓罐353抽至預(yù)定真空度后，氣壓控制模塊35響應(yīng)開啟電磁閥K2、K3、K4、K5、同時對坩堝341和上壓力罐36抽真空，待坩堝341和上壓力罐36與負(fù)壓罐353建立真空氣壓平衡后，關(guān)閉電磁閥K4、K5；

步驟4，當(dāng)坩堝341和上壓力罐36達(dá)到真空平衡后，氣壓控制模塊35響應(yīng)啟動空氣壓縮機(jī)M1，開啟電磁閥K1，空氣壓縮機(jī)向坩堝341輸送一定壓力的壓縮空氣，將坩堝341中的合金溶液沿著升液管壓入至第一注塑空腔中，完成充型；

步驟5，當(dāng)材料溶液充滿注塑空腔后，開啟電磁閥K1、K2、K3、K4，空氣壓縮機(jī)M1同時向坩堝341和上壓力罐36輸送壓縮空氣，使手機(jī)殼體的鑄造件4在同步壓力下凝固成型；

步驟6，當(dāng)該鑄造件4凝固后，氣壓控制模塊35卸去壓力，使材料溶液回流至坩堝341中，吊開上壓力罐36，將沙箱吊運(yùn)至鑄造件4清理處，進(jìn)行鑄造件4清理，從而得到圖如4所示的手機(jī)殼體的鑄造件4；

在本實(shí)施例中，在完成壓鑄得到鑄造件4后，還可以將該鑄造件4運(yùn)送至CNC加工機(jī)臺進(jìn)行CNC加工細(xì)部特征，使得鑄造件4更加精細(xì)。

本實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的裝置，主要是主控模塊通過控制上下模仁的合模，形成至少一個用于鑄造該手機(jī)殼體的第一注塑空腔，然后氣壓控制模塊向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將所述壓鑄模塊中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中，直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述壓鑄模塊中的第二空腔的氣壓，從而得到手機(jī)殼體的鑄造件；在本發(fā)明的實(shí)施例中，由于給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從壓鑄模塊中在反重力的作用下保持平穩(wěn)的流速流入第一注塑空腔中充型，充分解決現(xiàn)有鑄造工藝的充型質(zhì)量低，以及帶來的鑄件存在氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題。

第三實(shí)施例：

請參見圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的裝置的又一結(jié)構(gòu)框圖，該真空低壓鑄造裝置3包括處理器41、存儲器42和壓鑄模具43，其中，所述壓鑄模43包括上模仁、下模仁和壓鑄模塊。

所述儲存器42用于存儲執(zhí)行所述真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法的控制指令；

所述處理器41用于根據(jù)所述控制指令，控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機(jī)殼體的第一注塑空腔，增加壓鑄模塊上的第二空腔的氣壓，將所述壓鑄模塊中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到由所述上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中，當(dāng)所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述壓鑄模塊中第二空腔的氣壓，得到該手機(jī)殼體的鑄造件。

所述處理器41還用于控制真空泵分別對所述壓鑄模塊上的第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述壓鑄模塊上的第二空腔處于真空氣壓平衡狀態(tài)。

所述處理器41在控制增加壓鑄模塊上的第二空腔的氣壓，將所述壓鑄模塊中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到由所述上模仁和下模仁形成的第一注塑空腔中具體是通過控制通過空氣壓縮機(jī)向所述壓鑄模塊中的第二空腔輸入壓縮空氣；將所述材料溶液壓鑄引流到所述第一注塑空腔中；在輸入所述壓縮空氣達(dá)到第一預(yù)設(shè)值時，所述材料溶液在所述第一注塑空間中充型。

在本實(shí)施例中，所述處理器41在控制所述材料溶液在所述第一注塑空腔中充型完成之后，還用于控制所述空氣壓縮機(jī)快速將所述壓鑄模塊上的第二空腔中的氣壓提高到第二預(yù)設(shè)值，并保持所述第二預(yù)設(shè)值一定時間，使得所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型。

綜上所述，本發(fā)明提供的真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法及其裝置，該方法首先控制上下模仁的合模，形成至少一個用于鑄造手機(jī)殼體的第一注塑空腔，然后向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將所述壓鑄模塊中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中，直到所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述壓鑄模塊中的第二空腔的氣壓，從而得到手機(jī)殼體的鑄造件；通過本發(fā)明提供的方案的實(shí)施，由于給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從壓鑄模塊中注射到第一注塑空腔中進(jìn)行充型，并且增加氣壓的作用下，實(shí)現(xiàn)了反重力壓射，使得材料溶液在該反重力的作用下保持平穩(wěn)的流速流入第一注塑空腔中充型，充分規(guī)避了現(xiàn)有的壓鑄工藝因材料溶液高速充填型腔帶來的鑄件氧化夾雜、氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題，從而提高了充型的質(zhì)量，同時也減小了后續(xù)加工的工序，節(jié)約了生產(chǎn)工時，提高了壓鑄配件的生產(chǎn)效率。

進(jìn)一步地，所述真空低壓鑄造手機(jī)殼體的裝置還分別對所述壓鑄模塊上的第二空腔和所述上壓力罐抽真空，并在氣壓為第二預(yù)設(shè)值下凝固成型，減小了材料溶液卷攜氣體并被截留在鑄件內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn)，由于鑄件在較大壓力下發(fā)生凝固，使得鑄造件因凝固而造成的縮松縮孔得到有效的補(bǔ)縮，殼體件內(nèi)部組織致密，表面光潔度高，無需再進(jìn)行反復(fù)的CNC加工，縮短了全CNC工藝的工藝生產(chǎn)路線，減少了加工工時，進(jìn)一步提高了單品生產(chǎn)效率。

上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式，上述的具體實(shí)施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。