單晶硅柱面拋光磨具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了單晶硅柱面拋光磨具，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的拋光模具使用效果不理想的問題，本發(fā)明包括板狀載體（1），安裝在板狀載體（1）上且具有拋光面的拋光體（2）；所述拋光體（2）上拋光面的長度為35～55mm。本發(fā)明具有有效使單晶硅柱面的表面粗糙度等達到設(shè)計的技術(shù)指標，甚至能超過普通磨床的加工效果的優(yōu)點。
【專利說明】
單晶硅柱面拋光磨具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種拋光磨具，具體涉及單晶硅柱面拋光磨具。
【背景技術(shù)】
[0002]磨床(grinder, grinding machine)是利用磨具對工件表面進行磨削加工的機床。大多數(shù)的磨床是使用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪進行磨削加工，少數(shù)的是使用油石、砂帶等其他磨具和游離磨料進行加工，如珩磨機、超精加工機床、砂帶磨床、研磨機和拋光機等。具體工作過程為:磨床的夾具將工件夾緊后，利用磨具對工件加工，進而實現(xiàn)工件的拋光操作。
[0003]而現(xiàn)有技術(shù)中單晶硅柱面拋光大都采用機械加工的方式，且現(xiàn)有機械加工的方式操作時拋光成本更高，且拋光效果不佳。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中的拋光模具使用效果不理想的問題，提供一種新的結(jié)構(gòu)的單晶硅柱面拋光磨具，其能有效節(jié)約拋光成本，并有效提高拋光效果。
[0005]本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實現(xiàn):
單晶硅柱面拋光磨具，包括板狀載體，安裝在板狀載體上且具有拋光面的拋光體;所述拋光體上拋光面的長度為35?55mm。
[0006]通過本發(fā)明的設(shè)置，能通過人工移動模具，與車床配合對單晶硅柱面進行拋光，通過人工和機械結(jié)合的方式有效使單晶硅柱面的表面粗糙度等達到設(shè)計的技術(shù)指標，并且通過本發(fā)明中結(jié)構(gòu)的設(shè)置，甚至能超過普通磨床的加工效果。
[0007]由于本發(fā)明中的拋光模具是采用人工操作，當拋光面的長度過長時會存在不便于控制、影響拋光效果的問題，當拋光面的長度過短時，則會影響拋光效率，因而本發(fā)明中該拋光面的長度優(yōu)選設(shè)置為35?55mm。
[0008]優(yōu)選地，所述拋光體粘接在板狀載體上，且拋光體由金剛石材質(zhì)構(gòu)成。因而可通過優(yōu)選不同尺寸、粒度的金剛石材質(zhì)，進而實現(xiàn)不同設(shè)計的表面粗糙度指標。
[0009]為了避免棱角對拋光工件的損壞，影響拋光的效果，所述拋光體由兩個以上的拋光柱組成，拋光柱的截面呈圓形或橢圓形。同時，通過上述兩個以上拋光柱的設(shè)置，能有效通過減少或增加拋光柱的數(shù)量來調(diào)整拋光面的長度，使拋光長度的增加和減少更加簡便。
[0010]為了達到最佳的拋光效果，所述拋光柱的中心軸線均與板狀載體相垂直，且拋光體中拋光柱呈直線緊密排列在板狀載體上。通過上述設(shè)置，該兩個以上的拋光柱位于一條直線上，且由于緊密排列的結(jié)構(gòu)設(shè)置，能有效避免相鄰拋光柱之間存在間隙，進而提高拋光的效果。
[0011]優(yōu)選地，所述拋光體中拋光柱的數(shù)量為四個，且拋光體上拋光面的長度為40?50mm。在該設(shè)置下，操作更加省力，同時拋光的效果最佳。
[0012]為了能提高板狀載體的利用率，所述拋光體為兩個，分別固定在板狀載體的相對兩端。當其中一個拋光體損壞后，更換該板狀載體上另一端上的拋光體也可實現(xiàn)拋光操作，能有效節(jié)約成本。
[0013]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果:
1、通過本發(fā)明能通過人工移動模具，與車床配合對單晶硅柱面進行拋光，通過人工和機械結(jié)合的方式有效使單晶硅柱面的表面粗糙度等達到設(shè)計的技術(shù)指標，甚至能超過普通磨床的加工效果；
2、本發(fā)明可通過更換不同尺寸、粒度的拋光體，進而實現(xiàn)不同設(shè)計的表面粗糙度指標；
3、本發(fā)明中拋光柱截面呈圓形或橢圓形結(jié)構(gòu)的設(shè)置，能有效避免棱角對拋光工件的損壞，進一步提尚拋光的效果；
4、本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、操作簡便、成本低廉。
【附圖說明】
[0014]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明實施例的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本發(fā)明實施例的限定。在附圖中:
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖中標記及對應(yīng)的零部件名稱:
1-板狀載體，2-拋光體。
【具體實施方式】
[0016]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施例和附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明，本發(fā)明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對本發(fā)明的限定。
[0017]實施例1
如圖1所示，本發(fā)明單晶硅柱面拋光磨具，包括板狀載體I，安裝在板狀載體I上且具有拋光面的拋光體2;所述拋光體2上拋光面的長度為35?55mm。所述拋光體2粘接在板狀載體I上，且拋光體2由金剛石材質(zhì)構(gòu)。
[0018]成本實施例中該拋光體2的結(jié)構(gòu)多樣，可以是由整體呈長方體結(jié)構(gòu)的金剛石構(gòu)成，也可以是由整體截面呈橢圓形的柱狀結(jié)構(gòu)構(gòu)成，同時也可以是由兩個以上且截面呈圓形或橢圓形的拋光柱組成。本實施例中所述拋光體2優(yōu)選為由四個截面呈圓形的拋光柱組成，且四個拋光柱均由金剛石材質(zhì)構(gòu)成。
[0019]為了能達到最佳地拋光效果，本實施例優(yōu)化了四個拋光柱的排列方式，本實施例中該四個拋光柱的中心軸線均垂直板狀載體I，且四個拋光柱呈直線排列在板狀載體I上，相鄰兩個拋光柱之間緊密連接，如圖1所示，上述四個拋光柱排列后形成的拋光面長度為40?50mmo
[0020]實施例2
本實施例與實施例1的區(qū)別在于，本實施例中優(yōu)化了拋光體2的設(shè)置，具體設(shè)置為:所述拋光體2為兩個，分別固定在板狀載體I的相對兩端。
[0021]通過上述設(shè)置，能有效減少拋光模具的成本投入，使板狀載體I得到最大化地利用。
[0022]以上所述的【具體實施方式】，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的【具體實施方式】而已，并不用于限定本發(fā)明的保護范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，包括板狀載體(I)，安裝在板狀載體(I)上且具有拋光面的拋光體(2);所述拋光體(2)上拋光面的長度為35?55mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，所述拋光體(2)粘接在板狀載體(I)上，且拋光體(2 )由金剛石材質(zhì)構(gòu)成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，所述拋光體(2)由兩個以上截面呈圓形或橢圓形的拋光柱組成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，所述拋光柱的中心軸線均與板狀載體(I)垂直，且拋光體(2)中拋光柱呈直線緊密排列在板狀載體(I)上。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，所述拋光體(2)中拋光柱的數(shù)量為四個，且拋光體(2)上拋光面的長度為40?50mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅柱面拋光磨具，其特征在于，所述拋光體(2)為兩個，分別固定在板狀載體(I)的相對兩端。
【文檔編號】B24D7/18GK105965403SQ201610579873
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年7月22日
【發(fā)明人】陳興建, 江宗宇
【申請人】成都貝瑞光電科技股份有限公司