技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種泡生法生長大尺寸晶體的收尾脫堝工藝及其應(yīng)用，屬于晶體生長制備技術(shù)領(lǐng)域。該工藝是在晶體等徑后期的收尾階段，降低底部的粘鍋程度，以及判斷晶體生長完畢后，晶體脫堝的工藝。本發(fā)明的優(yōu)點在于：脫堝成功率可達80％以上；可有效解決晶體生長后期底部大面積粘堝現(xiàn)象，使晶體與坩堝壁分離，處于懸空狀態(tài)，晶體直徑一致性好，明顯減小或消除晶體熱應(yīng)力，大幅降低晶體開裂的幾率，提高晶體成品率和良率，并可有效縮短生長周期，有利于降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭偉;張學(xué)鋒;楊海成;龐運偉;佟輝
受保護的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院沈陽科學(xué)儀器股份有限公司;中國科學(xué)院國有資產(chǎn)經(jīng)營有限責(zé)任公司
文檔號碼：201510834660
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.26
技術(shù)公布日：2017.06.06