本實(shí)用新型涉及一種帶單燕尾排屑槽的濾光片玻璃切割用金剛石刀片。

背景技術(shù)：

晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式( 先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20％的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC 顆粒，因此封裝后的體積即等同IC 裸晶的原尺寸。WLCSP 的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。

封裝出來的產(chǎn)品直徑主要有3inch、6inch、8inch，直徑為12inch 的晶圓產(chǎn)品也即將投入市場，厚度一般在350±30μm，若干個(gè)管芯縱橫整齊地排列在一起，且機(jī)械上未劃開。晶粒的分層：玻璃、金屬、氧化矽、鋁、復(fù)晶矽等。因其價(jià)格昂貴，且切割要求十分苛刻，基本不容許有崩邊和崩角，所以國內(nèi)企業(yè)一直無法開發(fā)出該類切割刀片。

尤其針對(duì)已知的晶圓級(jí)圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其構(gòu)成中除了傳感器芯片以外還包含封裝玻璃、濾光玻璃片、光學(xué)鏡頭以及支架。其中，封裝玻璃被支撐側(cè)墻支撐在圖像傳感器芯片的感光面一側(cè)，以保護(hù)其下的感光區(qū)域。濾光玻璃片和光學(xué)鏡頭被通過支架支撐在封裝玻璃上方，以用于在光線成像前，預(yù)先對(duì)光線進(jìn)行相應(yīng)的光學(xué)處理。根據(jù)構(gòu)成材料的不同，濾光玻璃片上的濾光膜能夠?yàn)V除不同波長的光線，例如紅外光，以提高圖像傳感器芯片的成像質(zhì)量。但顯而易見，附加的濾光玻璃片會(huì)增加圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)的厚度以及切割難度，尤其在滿足加工質(zhì)量的前提下，需要切割濾光片玻璃的劃片刀具有強(qiáng)的把持力和高的出刃度，否則會(huì)大大降低刀片壽命。

傳統(tǒng)的切割方式多采用樹脂結(jié)合劑金剛石或金屬結(jié)合劑整體刀片，樹脂結(jié)合劑刀片雖然在切割品質(zhì)上勉強(qiáng)可以滿足要求，但是有其本身固有的缺點(diǎn)，如壽命短、易斷刀等使得切割效率極低，且成本較高，無法滿足企業(yè)的要求。而整體式金屬結(jié)合劑刀片雖然可以彌補(bǔ)樹脂結(jié)合劑壽命短易斷刀的問題，但是切割速度慢、容易粘屑的問題也隨之而來。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是：提供一種帶單燕尾排屑槽的濾光片玻璃切割用金剛石刀片，解決現(xiàn)有刀片在切割濾光片玻璃時(shí)排屑困難、散熱差導(dǎo)致的切割速度慢、刀體損耗大的問題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種帶單燕尾排屑槽的濾光片玻璃切割用金剛石刀片，包括圓環(huán)形刀體，其特征在于所述圓環(huán)形刀體外圓周面上等角度間隔設(shè)有若干單燕尾排屑槽，這些單燕尾排屑槽均具有一條向外不斷傾斜使槽寬擴(kuò)增的斜邊和一條直邊；所述圓環(huán)形刀體的外徑D=100~150mm，內(nèi)徑d=60~80mm，所述單燕尾排屑槽的底部為圓弧，其弧長R1=0.8~1.5mm，單燕尾排屑槽的所述斜邊與刀體的外圓周面圓弧過渡，過渡處弧長R2=3.5~5.5mm，單燕尾排屑槽的深度h為1.5~3.0mm。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型中所述圓環(huán)形刀體的外徑D=130~150mm，內(nèi)徑d=70~80mm，所述單燕尾排屑槽的底部為圓弧，其弧長R1=0.9~1.1mm，單燕尾排屑槽的所述斜邊與刀體的外圓周面圓弧過渡，過渡處弧長R2=4.5~5.5mm，單燕尾排屑槽的深度h為2.5~3.0mm。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型中所述單燕尾排屑槽的數(shù)量為16~32個(gè)。

需要說明，公知技術(shù)中，燕尾槽的兩邊均斜向向外擴(kuò)增，而單燕尾槽僅單側(cè)邊斜向向外擴(kuò)增，另一邊不傾斜。本實(shí)用新型中的排屑槽正是這類單燕尾槽形式的。

同常規(guī)技術(shù)一樣，本實(shí)用新型的刀體采用金屬結(jié)合劑和金剛石磨料的混合粉末在一定的溫度和壓力下燒結(jié)而成。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

本實(shí)用新型刀片根據(jù)刀體強(qiáng)度創(chuàng)造性的在刀體外圓周面上增加了單燕尾排屑槽，這種單燕尾排屑槽不僅可以將高速切割濾光片玻璃時(shí)產(chǎn)生的碎屑及時(shí)有效的排出，避免碎屑粘附在刀體本身或者待切割濾光片玻璃產(chǎn)品上，還可以有效的提高散熱效率，大幅度提高切速度，有效的解決了濾光片玻璃封裝產(chǎn)品切割效率問題。

本實(shí)用新型中單燕尾排屑槽的槽寬由內(nèi)向外不斷擴(kuò)大，使得碎屑不會(huì)在其中淤積，利于排屑；并且其中傾斜槽邊與刀體外圓周面弧線過渡，并且過渡處和槽底部圓弧進(jìn)一步精確限定為特定的弧長，單燕尾排屑槽整體呈現(xiàn)傾向一側(cè)的斜傾趨勢，刀片實(shí)際工作時(shí)其斜傾趨勢與刀片驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)方向設(shè)計(jì)的相反，這些都更利于流暢的排屑和切割形成熱量的排散，能夠獲得最佳的鋒利度，盡可能提高切割速度，降低刀體損耗速度，從而提高效率，節(jié)約成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中A放大示意圖。

其中：1、刀體；2、單燕尾排屑槽；3、斜邊；4、直邊。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：結(jié)合圖1和圖2所示的一種帶單燕尾排屑槽的濾光片玻璃切割用金剛石刀片，其具有圓環(huán)形刀體1，所述圓環(huán)形刀體1外圓周面上等角度間隔設(shè)有16個(gè)單燕尾排屑槽2，這些單燕尾排屑槽2均具有一條向外不斷傾斜使槽寬擴(kuò)增的斜邊3和一條直邊4。本實(shí)施例中所述圓環(huán)形刀體1的外徑D=150mm，內(nèi)徑d=80mm，所述單燕尾排屑槽2的底部為圓弧，其弧長R1=1.5mm，單燕尾排屑槽2的所述斜邊3與刀體1的外圓周面圓弧過渡，過渡處弧長R2=5.5mm，單燕尾排屑槽2的深度h為3.0mm。

實(shí)施例2：結(jié)合圖1和圖2所示的一種帶單燕尾排屑槽的濾光片玻璃切割用金剛石刀片，其具有圓環(huán)形刀體1，所述圓環(huán)形刀體1外圓周面上等角度間隔設(shè)有16個(gè)單燕尾排屑槽2，這些單燕尾排屑槽2均具有一條向外不斷傾斜使槽寬擴(kuò)增的斜邊3和一條直邊4。本實(shí)施例中所述圓環(huán)形刀體1的外徑D=145mm，內(nèi)徑d=78mm，所述單燕尾排屑槽2的底部為圓弧，其弧長R1=1.4mm，單燕尾排屑槽2的所述斜邊3與刀體1的外圓周面圓弧過渡，過渡處弧長R2=5.0mm，單燕尾排屑槽2的深度h為2.8mm。

實(shí)施例3：結(jié)合圖1和圖2所示的一種帶單燕尾排屑槽的濾光片玻璃切割用金剛石刀片，其具有圓環(huán)形刀體1，所述圓環(huán)形刀體1外圓周面上等角度間隔設(shè)有16個(gè)單燕尾排屑槽2，這些單燕尾排屑槽2均具有一條向外不斷傾斜使槽寬擴(kuò)增的斜邊3和一條直邊4。本實(shí)施例中所述圓環(huán)形刀體1的外徑D=135mm，內(nèi)徑d=65mm，所述單燕尾排屑槽2的底部為圓弧，其弧長R1=0.9mm，單燕尾排屑槽2的所述斜邊3與刀體1的外圓周面圓弧過渡，過渡處弧長R2=4.8mm，單燕尾排屑槽2的深度h為3.0mm。

當(dāng)然上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型主要技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)所做的修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。