技術總結
本發(fā)明提供一種以含有微孔無機材料為成核劑的非化學交聯(lián)聚乙烯發(fā)泡片及其制備方法，聚乙烯發(fā)泡片組分：聚乙烯樹脂50～75％、含有微孔無機材料10～30％、助發(fā)泡抗收縮劑2～7％、發(fā)泡劑5～15％、接枝引發(fā)劑0.05～0.5％、接枝抑制劑0.05～1.5％及多官能團單體0.5～5％。本發(fā)明利用微孔材料的微孔吸附發(fā)泡劑而均勻分布在聚乙烯中，片材組分中含有微孔的材料的含量具有顯著作用。而另一關鍵所在，通過本發(fā)明所述方法制備岀的聚乙烯發(fā)泡片性能相比普通聚乙烯發(fā)泡片有顯著提高，引入接枝引發(fā)劑、接枝抑制劑與多官能團單體使得斷裂拉伸強度及斷裂伸長率性能明顯提高，且聚乙烯發(fā)泡片泡孔細密均勻。

技術研發(fā)人員：廖道權
受保護的技術使用者：惠州市環(huán)美盛新材料有限公司
文檔號碼：201510733083
技術研發(fā)日：2015.10.30
技術公布日：2017.05.10