本發(fā)明涉及雜交儀,具體涉及雜交儀溫度檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù):
1、雜交儀是一種基于核酸分子雜交原理的實(shí)驗(yàn)設(shè)備,雜交儀應(yīng)用核酸分子的變性和復(fù)性的性質(zhì),使來源不同的dna(或rna)片段,按堿基互補(bǔ)關(guān)系形成雜交雙鏈分子。雜交儀的核心部件之一是雜交反應(yīng)室,這是進(jìn)行雜交反應(yīng)的關(guān)鍵場(chǎng)所,反應(yīng)室由高質(zhì)量的材料制成,以確保其具有良好的密封性和耐腐蝕性,從而能夠在復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)條件下保持穩(wěn)定的性能。
2、為了確保雜交反應(yīng)在最佳的溫度條件下進(jìn)行,雜交儀反應(yīng)室配備加熱裝置,加熱裝置通常由加熱元件、溫度傳感器和控制系統(tǒng)組成。在雜交反應(yīng)中,溫度是影響反應(yīng)效率和準(zhǔn)確性的關(guān)鍵因素之一。如果溫度過高或過低,都可能導(dǎo)致雜交反應(yīng)的不完全或失敗。因此,加熱裝置必須能夠提供穩(wěn)定且可控的溫度環(huán)境,以確保雜交反應(yīng)在最佳的溫度條件下進(jìn)行。因此,了解雜交儀中加熱裝置的溫度情況是當(dāng)前亟待解決的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此,本發(fā)明提供了一種雜交儀溫度檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì),以了解雜交儀中加熱裝置的溫度情況。
2、第一方面,本發(fā)明提供了一種雜交儀溫度檢測(cè)方法,所述方法包括:
3、獲取雜交儀反應(yīng)室中待測(cè)芯片的原始溫度數(shù)據(jù);
4、基于所述原始溫度數(shù)據(jù)判斷加熱裝置是否穩(wěn)定,并對(duì)所述原始溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,所述加熱裝置設(shè)于所述雜交儀反應(yīng)室中,所述加熱裝置用于對(duì)所述待測(cè)芯片進(jìn)行加熱;
5、若所述加熱裝置穩(wěn)定,將預(yù)處理后的原始溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為攝氏度溫度數(shù)據(jù),并根據(jù)所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)確定目標(biāo)擬合系數(shù),以基于所述目標(biāo)擬合系數(shù)確定目標(biāo)攝氏度溫度數(shù)據(jù)。
6、本實(shí)施例提供的雜交儀溫度檢測(cè)方法,包括獲取雜交儀反應(yīng)室中待測(cè)芯片的原始溫度數(shù)據(jù);基于原始溫度數(shù)據(jù)判斷加熱裝置是否穩(wěn)定,并對(duì)原始溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,其中,加熱裝置設(shè)于雜交儀反應(yīng)室中,加熱裝置用于對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行加熱;若加熱裝置穩(wěn)定,將預(yù)處理后的原始溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為攝氏度溫度數(shù)據(jù),并根據(jù)攝氏度溫度數(shù)據(jù)確定目標(biāo)擬合系數(shù),以基于目標(biāo)擬合系數(shù)確定目標(biāo)攝氏度溫度數(shù)據(jù)。本方法在采集到原始溫度數(shù)據(jù)后通過預(yù)處理操作,去除可能存在的異常值對(duì)結(jié)果造成影響,根據(jù)攝氏度溫度數(shù)據(jù),采用合適的擬合方法確定目標(biāo)擬合系數(shù),這些系數(shù)能夠精確描述溫度與電阻值之間的關(guān)系。通過精確的溫度數(shù)據(jù)采集、加熱裝置穩(wěn)定性判斷、數(shù)據(jù)預(yù)處理以及溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與擬合分析,實(shí)現(xiàn)了對(duì)雜交儀反應(yīng)室中待測(cè)芯片溫度的精確測(cè)量和控制。提高了溫度數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性,為后續(xù)的實(shí)驗(yàn)分析、結(jié)果報(bào)告以及溫度控制策略的制定提供了有力支持。
7、在一種可選的實(shí)施方式中,所述雜交儀反應(yīng)室中設(shè)有多個(gè)溫度探頭,所述多個(gè)溫度探頭設(shè)于探頭固定板,所述探頭固定板與所述待測(cè)芯片的相對(duì)位置固定,所述獲取雜交儀反應(yīng)室中待測(cè)芯片的原始溫度數(shù)據(jù),包括:
8、基于所述多個(gè)溫度探頭采集所述雜交儀反應(yīng)室中待測(cè)芯片表面的原始溫度數(shù)據(jù),所述原始溫度數(shù)據(jù)為模擬數(shù)字溫度數(shù)據(jù)。
9、在一種可選的實(shí)施方式中,所述基于所述原始溫度數(shù)據(jù)判斷加熱裝置是否穩(wěn)定,包括:
10、基于所述原始溫度數(shù)據(jù)計(jì)算所述待測(cè)芯片中每個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)的方差;
11、基于所述方差判斷所述加熱裝置是否穩(wěn)定。
12、在一種可選的實(shí)施方式中,所述基于所述方差判斷所述加熱裝置是否穩(wěn)定,包括:
13、若所述方差小于預(yù)設(shè)方差閾值,則確定所述加熱裝置穩(wěn)定。
14、在一種可選的實(shí)施方式中,所述對(duì)所述原始溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,包括:
15、對(duì)所述原始溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行分組;
16、若所述方差大于所述預(yù)設(shè)方差閾值,則計(jì)算每組原始溫度數(shù)據(jù)的第一均值;
17、若所述方差小于或等于所述預(yù)設(shè)方差閾值,則去除每組原始溫度數(shù)據(jù)中的異常值,并計(jì)算去除所述異常值后每組的第二均值。
18、在一種可選的實(shí)施方式中,所述將預(yù)處理后的原始溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為攝氏度溫度數(shù)據(jù),并根據(jù)所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)確定目標(biāo)擬合系數(shù),以基于所述目標(biāo)擬合系數(shù)確定目標(biāo)攝氏度溫度數(shù)據(jù),包括:
19、基于預(yù)設(shè)擬合系數(shù)和預(yù)處理后的原始溫度數(shù)據(jù)計(jì)算攝氏度溫度數(shù)據(jù);
20、將所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)與預(yù)設(shè)溫度范圍進(jìn)行比較,以確定所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)所處的溫度區(qū)間;
21、根據(jù)與所述溫度區(qū)間對(duì)應(yīng)的目標(biāo)擬合系數(shù)、所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)以及預(yù)設(shè)校正參數(shù),計(jì)算得到目標(biāo)攝氏度溫度數(shù)據(jù)。
22、在一種可選的實(shí)施方式中,所述根據(jù)與所述溫度區(qū)間對(duì)應(yīng)的目標(biāo)擬合系數(shù)、所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)以及預(yù)設(shè)校正參數(shù),計(jì)算得到目標(biāo)攝氏度溫度數(shù)據(jù),包括:
23、基于所述目標(biāo)擬合系數(shù)對(duì)所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化,得到第一目標(biāo)溫度;
24、基于所述預(yù)設(shè)校正參數(shù)對(duì)所述第一目標(biāo)溫度進(jìn)行校正,得到目標(biāo)攝氏度溫度數(shù)據(jù)。
25、第二方面,本發(fā)明提供了一種雜交儀溫度檢測(cè)裝置,所述裝置包括:
26、數(shù)據(jù)獲取模塊,用于獲取雜交儀反應(yīng)室中待測(cè)芯片的原始溫度數(shù)據(jù);
27、預(yù)處理模塊,用于基于所述原始溫度數(shù)據(jù)判斷加熱裝置是否穩(wěn)定,并對(duì)所述原始溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,所述加熱裝置設(shè)于所述雜交儀反應(yīng)室中,所述加熱裝置用于對(duì)所述待測(cè)芯片進(jìn)行加熱;
28、數(shù)據(jù)輸出模塊,用于若所述加熱裝置穩(wěn)定,將預(yù)處理后的原始溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為攝氏度溫度數(shù)據(jù),并根據(jù)所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)確定目標(biāo)擬合系數(shù),以基于所述目標(biāo)擬合系數(shù)確定目標(biāo)攝氏度溫度數(shù)據(jù)。
29、第三方面,本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備,包括:存儲(chǔ)器和處理器,存儲(chǔ)器和處理器之間互相通信連接,存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令,處理器通過執(zhí)行計(jì)算機(jī)指令,從而執(zhí)行上述第一方面或其對(duì)應(yīng)的任一實(shí)施方式的雜交儀溫度檢測(cè)方法。
30、第四方面,本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令,計(jì)算機(jī)指令用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行上述第一方面或其對(duì)應(yīng)的任一實(shí)施方式的雜交儀溫度檢測(cè)方法。
1.一種雜交儀溫度檢測(cè)方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述雜交儀反應(yīng)室中設(shè)有多個(gè)溫度探頭,所述多個(gè)溫度探頭設(shè)于探頭固定板,所述探頭固定板與所述待測(cè)芯片的相對(duì)位置固定,所述獲取雜交儀反應(yīng)室中待測(cè)芯片的原始溫度數(shù)據(jù),包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述原始溫度數(shù)據(jù)判斷加熱裝置是否穩(wěn)定,包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述基于所述方差判斷所述加熱裝置是否穩(wěn)定,包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述對(duì)所述原始溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述將預(yù)處理后的原始溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為攝氏度溫度數(shù)據(jù),并根據(jù)所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)確定目標(biāo)擬合系數(shù),以基于所述目標(biāo)擬合系數(shù)確定目標(biāo)攝氏度溫度數(shù)據(jù),包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)與所述溫度區(qū)間對(duì)應(yīng)的目標(biāo)擬合系數(shù)、所述攝氏度溫度數(shù)據(jù)以及預(yù)設(shè)校正參數(shù),計(jì)算得到目標(biāo)攝氏度溫度數(shù)據(jù),包括:
8.一種雜交儀溫度檢測(cè)裝置,其特征在于,所述裝置包括:
9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備,其特征在于,包括:
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令,所述計(jì)算機(jī)指令用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的雜交儀溫度檢測(cè)方法。