專利名稱：活化能射線固化性密封劑組合物及附有密封層的部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及活化能射線固化性密封劑組合物和具有含該活化能射線固化性密封 劑組合物的固化物的密封層的部件。本發(fā)明的活化能射線固化性密封劑組合物適用于將收納精密電子電路元件或精 密電子零件的電子零件容器密封，特別適合用作作為電子計算機等的存儲裝置所使用的磁 盤驅(qū)動器(HDD)裝置用密封襯墊等。
背景技術(shù)：
一直以來，以磁盤驅(qū)動器為代表，在收納精密電子電路元件、精密電子零件的電子 零件容器中，在保護其所收納的電子電路或電子零件免受塵?；驖駳獾仍斐傻膿p壞的目的 下，為了密封電子零件容器，防止塵埃或濕氣的侵入，而使用密封劑或密封襯墊。近年來，作為上述密封劑或密封襯墊，為實現(xiàn)削減設(shè)備投資和加工費，通過使用分 配器等將活化能射線固化性密封劑組合物涂布于被粘物，主要通過紫外線進行固化而制備 的密封襯墊成為主流。在該活化能射線固化性密封劑組合物中，為了得到作為密封襯墊的 充分的密封性，使用以低硬度且富有柔軟性的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物為主要成分的物 質(zhì)(例如參照專利文獻1)。氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物通常具有聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇 等多元醇成分與二異氰酸酯成分、分子內(nèi)具有羥基的含有自由基聚合性不飽和基團的單體 成分發(fā)生化學鍵合而成的結(jié)構(gòu)。專利文獻1 國際專利申請W096/10594在將上述氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物用作以磁盤驅(qū)動器裝置為代表的電子零件 容器的活化能射線固化性密封劑組合物的主要成分時，為了提高作為密封劑的重要性能的 低硬度和充分的柔軟性或延伸，有必要使含有上述重復單元的樹脂骨架高分子量化。但是， 若使氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物的樹脂骨架高分子量化，則具有鍵合于樹脂骨架末端的羥 基的含有自由基聚合性不飽和基團的單體成分在氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物中的含量降 低，即氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物的不飽和度降低。這種不飽和度的降低導致以氨基甲酸 酯丙烯酸酯低聚物為主要成分的活化能射線固化性密封劑的固化速度降低或發(fā)生固化不 良等固化性能的降低，而且導致交聯(lián)密度不足。因此，存在引起活化能射線固化后密封劑的 物理·機械強度降低或耐久性降低等活化能射線固化后密封劑性能降低的傾向。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題本發(fā)明是鑒于上述情況而實施的，其目的在于提供如下活化能射線固化性密封 劑組合物，其在賦予充分的固化性能的同時，通過活化能射線固化而形成的密封劑固化物 具有低硬度和充分的柔軟性、延伸，并且具有優(yōu)異的物理·機械強度和優(yōu)異的耐久性。本發(fā)明的其它目的在于提供形成有具有低硬度和充分的柔軟性、延伸，并且具有優(yōu)異的物理·機械強度和優(yōu)異的耐久性的密封層的部件。解決課題的手段本發(fā)明人為解決上述課題而反復深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過以使數(shù)均分子量為 500 3，000的聚碳酸酯二醇(a)、分子中含有2個羥基和2個烯屬不飽和基團的2官能環(huán) 氧(甲基)丙烯酸酯(b)與聚異氰酸酯(c)反應制得的數(shù)均分子量為1，000 100，000、不 飽和度為0. 1 lmol/kg的含有不飽和基團的氨基甲酸酯樹脂和(甲基)丙烯酸酯單體為 主要成分的活化能射線固化性密封劑組合物可解決上述課題，從而完成本發(fā)明。S卩，本發(fā)明提供活化能射線固化性密封劑組合物，其特征在于，所述組合物含有以 下(A) (C)成分(A)使數(shù)均分子量為500 3，000的聚碳酸酯二醇(a)、分子中含有2個羥基和2 個烯屬不飽和基團的2官能環(huán)氧丙烯酸酯或2官能環(huán)氧甲基丙烯酸酯(b)與聚異氰酸酯 (c)反應制得的數(shù)均分子量為1，000 100，000、不飽和度為0. 1 lmol/kg的含有不飽和 基團的氨基甲酸酯樹脂，(B)丙烯酸酯單體或甲基丙烯酸酯單體，其中，與丙烯?；蚣谆；纬甚?鍵的醇殘基是碳原子數(shù)為1 20且分子量為1，000以下的烴基(也可含有氧原子)，和(C)光聚合引發(fā)劑。此外，本發(fā)明提供通過將上述活化能射線固化性密封劑組合物涂布于部件上，照 射活化能射線進行固化而制得的附有密封層的部件。發(fā)明的效果本發(fā)明的活化能射線固化性密封劑組合物通過活化能射線固化顯示出充分的固 化性能，生成具有低硬度和充分的柔軟性、延伸且具有優(yōu)異的物理 機械強度和優(yōu)異的耐久 性的固化物。因此，該密封劑組合物優(yōu)選適用于將收納要求高可信性的精密電子電路元件 或精密電子零件的電子零件容器密封。


[圖1]示出在制備本發(fā)明的成型體時所使用的活化能射線固化性密封劑組合物 的排出成型裝置的一個實例的示意圖。[圖2]在實施例9中制備的形成有密封層的部件(防塵罩)的平面圖。[圖3]氣密性試驗裝置的示意圖。符號說明IX-Y-Z驅(qū)動自動裝置控制部2固化性組合物供給管3分配器4金屬板5密封襯墊6氣密性試驗臺7供氣管8水柱壓力計實施發(fā)明的最佳方式
以下對本發(fā)明進行詳細說明。本發(fā)明的含有不飽和基團的氨基甲酸酯樹脂(A)通過使數(shù)均分子量為500 3，000的聚碳酸酯二醇(a)(以下也稱為(a)成分。)、分子中含有2個羥基和2個烯屬不 飽和基團的2官能環(huán)氧丙烯酸酯或2官能環(huán)氧甲基丙烯酸酯(b)(以下也稱為(b)成分。) 與聚異氰酸酯(c)(以下也稱(c)成分。)反應而制得。聚碳酸酯二醇(a)是具有介由碳酸酯鍵連接于源自多元醇的烴基的高分子鏈和 鍵合于該高分子鏈的雙末端的羥基的化合物，例如可列舉出具有下列式(a-Ι)結(jié)構(gòu)的化合 物。式(a_l)[化1]
權(quán)利要求
1.活化能射線固化性密封劑組合物，其特征在于，含有以下㈧ (C)成分(A)使數(shù)均分子量為500 3，000的聚碳酸酯二醇(a)、分子中含有2個羥基和2個烯 屬不飽和基團的2官能環(huán)氧丙烯酸酯或2官能環(huán)氧甲基丙烯酸酯(b)與聚異氰酸酯(c)反 應制得的數(shù)均分子量為1，000 100，000、不飽和度為0. 1 lmol/kg的含有不飽和基團的 氨基甲酸酯樹脂，(B)丙烯酸酯單體或甲基丙烯酸酯單體，其中，與丙烯?；蚣谆；纬甚ユI的 醇殘基是碳原子數(shù)為1 20且分子量為1，000以下的烴基(也可含有氧原子)，和(C)光聚合引發(fā)劑。
2.權(quán)利要求1的活化能射線固化性密封劑組合物，其中，相對于㈧成分、⑶成分、 (C)成分的總量，(A)成分為10 90%重量，⑶成分為10 90%重量，(C)成分為0. 1 10%重量。
3.權(quán)利要求1或2的活化能射線固化性密封劑組合物，其中，相對于㈧成分、⑶成 分、(C)成分的總量100重量份，所述組合物進一步含有0. 1 10%重量的(D)填充劑。
4.權(quán)利要求1 3中任一項的活化能射線固化性密封劑組合物，其中，含有不飽和基團 的氨基甲酸酯樹脂㈧為基于上述(a) (c)成分的總量，使60 90%重量的(a)成分、 2. 5 15%重量的(b)成分、5 25%重量的(c)成分反應制得的物質(zhì)。
5.權(quán)利要求1 4中任一項的活化能射線固化性密封劑組合物，其中，聚碳酸酯二醇 (a)為以下列式(a-Ι)所表示的化合物
6.權(quán)利要求1 5中任一項的活化能射線固化性密封劑組合物，其中，2官能環(huán)氧丙烯 酸酯或2官能環(huán)氧甲基丙烯酸酯(b)為以下列式(b-Ι)所表示的2官能環(huán)氧丙烯酸酯化合 物或?qū)谠摶衔锏?官能環(huán)氧甲基丙烯酸酯化合物
7.權(quán)利要求1 6中任一項的活化能射線固化性密封劑組合物，其中，聚異氰酸酯(c) 為選自脂肪族類二異氰酸酯化合物、脂環(huán)族類二異氰酸酯化合物和芳族類二異氰酸酯化合 物的二異氰酸酯化合物。
8.權(quán)利要求1 4中任一項的活化能射線固化性密封劑組合物，其中，丙烯酸酯單體或 甲基丙烯酸酯單體(B)為具有一個丙烯?；蚣谆；膯喂倌鼙┧狨误w或甲 基丙烯酸酯單體。
9.附有密封層的部件，所述部件通過將權(quán)利要求1 8中任一項的活化能射線固化性 密封劑組合物涂布于部件上，照射活化能射線進行固化而成。
10.權(quán)利要求9的附有密封層的部件，其中，所述附有密封層的部件為收納精密電子電 路元件或精密電子零件的電子零件容器的附有密封層的部件。
全文摘要
本發(fā)明提供含有以下(A)數(shù)均分子量為1,000～100,000、不飽和度為0.1～1mol/kg的含有不飽和基團的氨基甲酸酯樹脂、(B)(甲基)丙烯酸酯單體和(C)光聚合引發(fā)劑的光固化性密封劑組合物所述(A)含有不飽和基團的氨基甲酸酯樹脂為使數(shù)均分子量為500～3,000的聚碳酸酯二醇(a)、含有2個羥基和2個烯屬不飽和基團的2官能環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯(b)與聚異氰酸酯(c)反應制得的，所述(B)(甲基)丙烯酸酯單體中與(甲基)丙烯酰基形成酯鍵的醇殘基是碳原子數(shù)為1～20且分子量為1,000以下的烴基(也可含有氧原子)。該組合物顯示出充分的固化性能，其固化物具有低硬度和充分的柔軟性、延伸，并且具有優(yōu)異的物理·機械強度和優(yōu)異的耐久性。
文檔編號C09K3/10GK102066517SQ20098012341
公開日2011年5月18日 申請日期2009年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月20日
發(fā)明者丸田理一郎, 西田晴彥 申請人:亨斯邁先進材料(瑞士)有限公司