1.一種研磨漿料的制作方法，其為包含用于玻璃基板的研磨處理的研磨磨粒的研磨漿料的制作方法，其特征在于，該制作方法具備：
向包含作為所述研磨磨粒的原料的原料磨粒的原料漿料中添加粘結(jié)劑的添加處理；
使包含所述粘結(jié)劑的原料漿料干燥而制作含有所述粘結(jié)劑的原料磨粒的塊的干燥處理；和
對所述原料磨粒的塊進(jìn)行燒制而制作含有所述粘結(jié)劑的原料磨粒的集合體的燒制處理。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨漿料的制作方法，其中，所述粘結(jié)劑包含二氧化硅顆粒。
3.如權(quán)利要求1或2所述的研磨漿料的制作方法，其中，所述粘結(jié)劑的平均粒徑為3nm～20nm。
4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的研磨漿料的制作方法，其中，該制作方法進(jìn)一步具備將所述原料磨粒的集合體破碎而制作所述研磨磨粒的破碎處理，
通過所述破碎處理制作的研磨磨粒的平均粒徑為0.5μm～10μm。
5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的研磨漿料的制作方法，其中，在所述添加處理中，進(jìn)一步添加用于抑制所述粘結(jié)劑彼此的凝集的粘結(jié)劑凝集抑制劑，
在所述干燥處理中，所述粘結(jié)劑藉由所述粘結(jié)劑凝集抑制劑而被分散配置于所述原料磨粒的塊中。
6.如權(quán)利要求5所述的研磨漿料的制作方法，其中，在所述燒制處理中，通過對所述原料磨粒的塊進(jìn)行燒制而使所述粘結(jié)劑凝集抑制劑的至少一部分消失。
7.如權(quán)利要求5或6所述的研磨漿料的制作方法，其中，所述粘結(jié)劑凝集抑制劑為多糖類。
8.如權(quán)利要求1～7中任一項所述的研磨漿料的制作方法，其中，在800℃以下的溫度進(jìn)行所述燒制。
9.如權(quán)利要求1～8中任一項所述的研磨漿料的制作方法，其中，在所述干燥處理中，通過噴霧干燥使包含所述粘結(jié)劑的原料漿料干燥。
10.如權(quán)利要求1～9中任一項所述的研磨漿料的制作方法，其中，所述原料漿料包含在玻璃基板的研磨處理中使用的二氧化鈰顆粒。
11.一種研磨磨粒，其為在玻璃基板的研磨處理中使用的研磨磨粒，其特征在于，在該研磨磨粒中，二氧化硅顆粒作為粘結(jié)劑存在于二氧化鈰或氧化鋯的顆粒之間。
12.一種研磨漿料，其特征在于，其包含權(quán)利要求11所述的研磨磨粒。
13.一種玻璃基板的制造方法，其特征在于，使用通過權(quán)利要求1～10中任一項所述的研磨漿料的制作方法制作的研磨漿料、權(quán)利要求11所述的研磨磨粒、或者權(quán)利要求12所述的研磨漿料而對玻璃基板的表面進(jìn)行研磨。
14.一種研磨漿料的制作方法，其為包含用于玻璃基板的研磨處理的研磨磨粒的研磨漿料的制作方法，其特征在于，該制作方法具備：
向包含作為所述研磨磨粒的原料的原料磨粒的原料漿料中添加造孔劑的添加處理；
使包含所述造孔劑的原料漿料干燥而制作含有所述造孔劑的原料磨粒的塊的干燥處理；和
對所述原料磨粒的塊進(jìn)行燒制而使所述造孔劑的至少一部分消失，從而在所述造孔劑所位于的所述原料磨粒的塊的部分形成空隙的燒制處理。
15.如權(quán)利要求14所述的研磨漿料的制作方法，其中，在所述原料磨粒的塊中，所述造孔劑的平均粒徑為3μm～20μm。
16.如權(quán)利要求14或15所述的研磨漿料的制作方法，其中，在所述添加處理中，進(jìn)一步添加配置于所述原料磨粒的表面的粘結(jié)劑，
在所述干燥處理中，所述粘結(jié)劑藉由所述造孔劑而被分散配置于所述原料磨粒的塊中。
17.一種玻璃基板的制造方法，其特征在于，使用通過權(quán)利要求14～16中任一項所述的研磨漿料的制作方法制作的研磨漿料而對玻璃基板的表面進(jìn)行研磨。