組合窯的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種組合窯，涉及窯爐技術(shù)領(lǐng)域，主要目的是能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的晶體硅原料。本實(shí)用新型的主要技術(shù)方案為：一種組合窯，包括：造粒窯和熔煅窯，第一進(jìn)料口用于注入晶體硅粉末，第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體與第一進(jìn)料口、第一出料口連通，第一加熱件用于對(duì)第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體將晶體硅粉末進(jìn)行造粒處理形成顆粒硅，并通過第一出料口排出；熔煅窯包括第二進(jìn)料口和第二出料口，第二進(jìn)料口與第一出料口密閉連接，第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體與第二進(jìn)料口、第二出料口連通，第二加熱部件用于對(duì)第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體對(duì)顆粒硅進(jìn)行熔斷處理，并通過第二出料口排出。本實(shí)用新型主要用于對(duì)晶體硅原料進(jìn)行加工。
【專利說明】
組合窯
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及窯爐技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種組合窯。
【背景技術(shù)】
[0002]國(guó)內(nèi)的晶體硅原料的加工工藝比較簡(jiǎn)單，其晶體硅的加工質(zhì)量也非常的差，進(jìn)而導(dǎo)致晶體硅在國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)量非常少，一般都依賴進(jìn)口，這樣就使晶體硅的價(jià)格很高。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)出來的晶體硅原料的質(zhì)量比較差，不符合晶體硅的加工要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種組合窯，主要目的是能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的晶體硅原料。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種組合窯，包括:
[0007]造粒窯和熔煅窯；
[0008]所述造粒窯包括第一進(jìn)料口和第一出料口，所述第一進(jìn)料口用于注入晶體硅粉末，所述造粒窯的內(nèi)部設(shè)有第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體和第一加熱件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)腔體與所述第一進(jìn)料口、所述第一出料口連通，所述第一加熱件用于對(duì)所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體將所述晶體硅粉末進(jìn)行造粒處理形成顆粒硅，并通過所述第一出料口排出；
[0009]所述熔煅窯包括第二進(jìn)料口和第二出料口，所述第二進(jìn)料口與所述第一出料口密閉連接，所述熔煅窯的內(nèi)部設(shè)有第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體和第二加熱件，所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體與所述第二進(jìn)料口、所述第二出料口連通，所述第二加熱部件用于對(duì)第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體對(duì)所述顆粒硅進(jìn)行熔斷處理，并通過第二出料口排出。
[0010]本實(shí)用新型實(shí)施例提出的一種組合窯，包括:造粒窯和熔煅窯;所述造粒窯包括第一進(jìn)料口和第一出料口，所述第一進(jìn)料口用于注入晶體硅粉末，所述造粒窯的內(nèi)部設(shè)有第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體和第一加熱件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)腔體與所述第一進(jìn)料口、所述第一出料口連通，所述第一加熱件用于對(duì)所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體將所述晶體硅粉末進(jìn)行造粒處理形成顆粒硅，并通過所述第一出料口排出；所述熔煅窯包括第二進(jìn)料口和第二出料口，所述第二進(jìn)料口與所述第一出料口密閉連接，所述熔煅窯的內(nèi)部設(shè)有第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體和第二加熱件，所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體與所述第二進(jìn)料口、所述第二出料口連通，所述第二加熱部件用于對(duì)第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體對(duì)所述顆粒硅進(jìn)行熔斷處理，并通過第二出料口排出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述的組合窯通過造粒和熔煅兩項(xiàng)加工工藝后，可以加工出品質(zhì)較高的晶體硅原料。
【附圖說明】

[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種組合窯的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的組合窯其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提出的一種組合窯，包括:造粒窯I和熔煅窯2;所述造粒窯I包括第一進(jìn)料口 11和第一出料口 12，所述第一進(jìn)料口 11用于注入晶體硅粉末，所述造粒窯I的內(nèi)部設(shè)有第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體13和第一加熱件14，所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體與所述第一進(jìn)料口 11、所述第一出料口 12連通，所述第一加熱件14用于對(duì)所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體13的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體13將所述晶體硅粉末進(jìn)行造粒處理形成顆粒硅，并通過所述第一出料口 12排出;所述熔煅窯2包括第二進(jìn)料口 21和第二出料口 22，所述第二進(jìn)料口 21與所述第一出料口 12密閉連接，所述熔煅窯2的內(nèi)部設(shè)有第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體23和第二加熱件24，所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體23與所述第二進(jìn)料口 21、所述第二出料口 22連通，所述第二加熱部件用于對(duì)第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體23的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體23對(duì)所述顆粒硅進(jìn)行熔斷處理，并通過第二出料口 22排出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述的組合窯通過造粒和熔煅兩項(xiàng)加工工藝后，可以加工出品質(zhì)$父尚的晶體娃原料。
[0014]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種組合窯，其特征在于，包括: 造粒窯和熔煅窯； 所述造粒窯包括第一進(jìn)料口和第一出料口，所述第一進(jìn)料口用于注入晶體硅粉末，所述造粒窯的內(nèi)部設(shè)有第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體和第一加熱件，所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體與所述第一進(jìn)料口、所述第一出料口連通，所述第一加熱件用于對(duì)所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)腔體將所述晶體硅粉末進(jìn)行造粒處理形成顆粒硅，并通過所述第一出料口排出；所述熔煅窯包括第二進(jìn)料口和第二出料口，所述第二進(jìn)料口與所述第一出料口密閉連接，所述熔煅窯的內(nèi)部設(shè)有第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體和第二加熱件，所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體與所述第二進(jìn)料口、所述第二出料口連通，所述第二加熱部件用于對(duì)第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體的內(nèi)部進(jìn)行加熱，使所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)腔體對(duì)所述顆粒硅進(jìn)行熔斷處理，并通過第二出料口排出。
【文檔編號(hào)】F27B19/04GK205718460SQ201620646934
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月28日
【發(fā)明人】李占軍, 宮賓
【申請(qǐng)人】臨江市精科硅藻土設(shè)備開發(fā)有限公司