一種提取罐底部加熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及提取罐技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種提取罐底部加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前提取罐底部加熱裝置普遍是采用夾套加熱方式，即在罐體外加設(shè)夾套層，將加熱介質(zhì)導(dǎo)入夾套內(nèi)，利用罐體的外壁進(jìn)行熱傳導(dǎo)與罐體內(nèi)的物料進(jìn)行熱交換。
[0003]但是現(xiàn)有的提取罐底部加熱裝置使物料加熱不均勻，降低了物料的加熱速度和提取效益，中國(guó)專利ZL201420466374.8公開了一種底部加熱裝置，通過(guò)在提取罐底部加設(shè)加熱夾套和蒸汽加熱管，有效提高了物料的加熱速度，保證了加熱均勻和提取效益，但與此同時(shí)，此結(jié)構(gòu)無(wú)法知曉底部溫度的大小，溫度過(guò)高容易導(dǎo)致藥液過(guò)濃甚至引起“干鍋”的情況發(fā)生，影響藥物提取的質(zhì)量，溫度過(guò)低致使提取時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，若人為進(jìn)行溫度控制又加大了提取成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服現(xiàn)有的加熱裝置加熱不均勻，加熱溫度無(wú)法控制，提取效益低等問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種具有加熱均勻、可連續(xù)蒸煮和自動(dòng)控制溫度的新型提取罐底部加熱裝置，提尚提取效益。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開了如下技術(shù)方案:
[0006]—種提取罐底部加熱裝置，包括罐體及底部的底蓋，底蓋的外側(cè)面上設(shè)有加熱套板與底蓋外壁之間形成獨(dú)立的加熱容腔，在加熱套板上分別設(shè)有介質(zhì)進(jìn)口和介質(zhì)出口，介質(zhì)進(jìn)口處設(shè)有一開合通孔，介質(zhì)進(jìn)口和介質(zhì)出口一端分別與加熱容腔相通，另一端分別置于加熱套板外;罐體底部?jī)?nèi)設(shè)有溫度傳感器，罐體側(cè)部設(shè)有控制面板、微處理器和本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)器，溫度傳感器的輸出端和控制面板的輸出端分別與微處理器的輸入端連接，本地存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)端口與微處理器的數(shù)據(jù)端口連接，微處理器的信號(hào)輸出端與控制開合通孔的信號(hào)輸入端連接，溫度傳感器的溫度值大小直接控制了開合通孔的開合狀態(tài)。
[0007]進(jìn)一步的，所述底蓋上設(shè)有進(jìn)汽管，底蓋內(nèi)壁進(jìn)汽管的開口處設(shè)有密封管口的呈圓形的蒸汽分布器，在蒸汽分布器的周側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)蒸汽孔。
[0008]本實(shí)用新型公開的一種提取罐底部加熱裝置，具有以下有益效果:
[0009]可通過(guò)溫度傳感器、控制面板和微處理器對(duì)加熱溫度進(jìn)行控制，加熱均勻、可連續(xù)蒸煮和自動(dòng)控制溫度，降低了提取成本，提高了提取效益。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型剖視圖，
[0011]圖2是本實(shí)用新型底部放大圖，
[0012]其中:
[0013]1-罐體，2-控制面板，3-底蓋，4-加熱套板，5-溫度傳感器，6_蒸汽分布器，7_介質(zhì)出口，8-介質(zhì)進(jìn)口，9-進(jìn)汽管，I O-蒸汽孔，11 -開合通孔
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合實(shí)施例并參照附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0015]請(qǐng)參見圖1-圖2。
[0016]—種提取罐底部加熱裝置，包括罐體I及底部的底蓋3，底蓋3的外側(cè)面上設(shè)有加熱套板4與底蓋外壁之間形成獨(dú)立的加熱容腔，在加熱套板4上分別設(shè)有介質(zhì)進(jìn)口 8和介質(zhì)出口 7，介質(zhì)進(jìn)口 8處設(shè)有一開合通孔11，介質(zhì)進(jìn)口 7和介質(zhì)出口 8—端分別與加熱容腔相通，另一端分別置于加熱套板4外;在底蓋3外加設(shè)加熱套板4使加熱套板4和底蓋3的外側(cè)壁之間形成一獨(dú)立的加熱容腔，這樣在提取物料時(shí)，就可將加熱介質(zhì)經(jīng)介質(zhì)進(jìn)口 8輸送到加熱容腔中，然后經(jīng)介質(zhì)出口7回流，采用這種結(jié)構(gòu)，加大了提取罐的受熱面積，保證受熱均勻。
[0017]罐體I底部?jī)?nèi)設(shè)有溫度傳感器5，罐體I側(cè)部設(shè)有控制面板2、微處理器和本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)器(圖中未標(biāo)出)，溫度傳感器5的輸出端和控制面板2的輸出端分別與微處理器的輸入端連接，本地存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)端口與微處理器的數(shù)據(jù)端口連接，微處理器的信號(hào)輸出端與控制開合通孔11的信號(hào)輸入端連接，溫度傳感器5的溫度值大小直接控制了開合通孔11的開合狀態(tài)。通入的蒸汽過(guò)多導(dǎo)致溫度過(guò)高時(shí)，為避免影響提取物料的質(zhì)量，由溫度傳感器5在控制面板2上顯示當(dāng)前溫度大小并經(jīng)微處理發(fā)送閉合信號(hào)至開合通孔11處關(guān)閉通孔，阻止蒸汽的進(jìn)入，自動(dòng)控制罐體I底部恒溫狀態(tài)，當(dāng)?shù)撞繙囟冗^(guò)低時(shí)打開開合通孔11加大蒸汽進(jìn)入量提高底部溫度。
[0018]為了保證物料的加熱均勻，所述底蓋3上設(shè)有進(jìn)汽管9，底蓋3內(nèi)壁進(jìn)汽管9的開口處設(shè)有密封管口的呈圓形的蒸汽分布器6，在蒸汽分布器6的周側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)蒸汽孔10。
[0019]本實(shí)用新型可在保證加熱均勻的同時(shí)全自動(dòng)的控制底部溫度大小，使其處于一種恒溫狀態(tài)，降低了提取成本，提高了提取效益。
[0020]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型做出的若干改進(jìn)和補(bǔ)充，這些改進(jìn)和補(bǔ)充，也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提取罐底部加熱裝置，其特征在于，包括罐體及底部的底蓋，底蓋的外側(cè)面上設(shè)有加熱套板與底蓋外壁之間形成獨(dú)立的加熱容腔，在加熱套板上分別設(shè)有介質(zhì)進(jìn)口和介質(zhì)出口，介質(zhì)進(jìn)口處設(shè)有一開合通孔，介質(zhì)進(jìn)口和介質(zhì)出口 一端分別與加熱容腔相通，另一端分別置于加熱套板外;罐體底部?jī)?nèi)設(shè)有溫度傳感器，罐體側(cè)部設(shè)有控制面板、微處理器和本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)器，溫度傳感器的輸出端和控制面板的輸出端分別與微處理器的輸入端連接，本地存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)端口與微處理器的數(shù)據(jù)端口連接，微處理器的信號(hào)輸出端與控制開合通孔的信號(hào)輸入端連接，溫度傳感器的溫度值大小直接控制了開合通孔的開合狀態(tài)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提取罐底部加熱裝置，其特征在于，所述底蓋上設(shè)有進(jìn)汽管，底蓋內(nèi)壁進(jìn)汽管的開口處設(shè)有密封管口的呈圓形的蒸汽分布器，在蒸汽分布器的周側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)蒸汽孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種提取罐底部加熱裝置，包括罐體及底部的底蓋，底蓋的外側(cè)面上設(shè)有加熱套板與底蓋外壁之間形成獨(dú)立的加熱容腔，在加熱套板上分別設(shè)有介質(zhì)進(jìn)口和介質(zhì)出口，介質(zhì)進(jìn)口處設(shè)有一開合通孔，介質(zhì)進(jìn)口和介質(zhì)出口一端分別與加熱容腔相通，另一端分別置于加熱套板外；罐體底部?jī)?nèi)設(shè)有溫度傳感器，罐體側(cè)部設(shè)有控制面板、微處理器和本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)器。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：可通過(guò)溫度傳感器、控制面板和微處理器對(duì)加熱溫度進(jìn)行控制，加熱均勻、可連續(xù)蒸煮和自動(dòng)控制溫度，降低了提取成本，提高了提取效益。
【IPC分類】B01D11/02
【公開號(hào)】CN205252600
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521115252
【發(fā)明人】孫昌榜, 方曉和, 孫科, 吳義務(wù)
【申請(qǐng)人】溫州市金榜輕工機(jī)械有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月29日