本技術(shù)涉及集成電路測試，尤其涉及一種精確度高的集成電路測試裝置。

背景技術(shù)：

1、集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，形成電路板，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)后的集成電路板，都需要進(jìn)行檢測對不合格的樣品進(jìn)行標(biāo)記，從而避免封裝成本的浪費(fèi)。

2、公開號(hào)為cn218938336u的集成電路綜合測試裝置。所述集成電路綜合測試裝置包括架體，所述架體上設(shè)有電路板檢測儀和檢測筆，且所述架體上設(shè)有安裝框；固定組件，所述固定組件設(shè)置在安裝框內(nèi)，所述固定組件包括限位條，所述限位條設(shè)有若干個(gè)并均勻分布，所述限位條的底部設(shè)有固定連接的擠壓板，所述擠壓板的上方設(shè)有相抵并滑動(dòng)連接的擠壓條，所述擠壓條的外壁設(shè)有連接條，且所述限位條的外壁和安裝框之間均設(shè)有擠壓彈簧。通過在使用檢測筆對電路板進(jìn)行檢測過程中，可穩(wěn)定的進(jìn)行檢測作業(yè)。但是這些檢測裝置自動(dòng)化程度較低，在測試后無法對集成地電路板進(jìn)行分類，由于在測試后需要將合格與不合格的電路板進(jìn)行分離，人工分類效率較慢，影響工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，包括：箱體，所述箱體上方設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)；轉(zhuǎn)動(dòng)盤，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤連接在所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤上設(shè)置有第一工位、第二工位、第三工位和第四工位；轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤一側(cè)，所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)用于轉(zhuǎn)移所述第二工位上放置的集成電路；調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)連接在所述箱體上，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)下方連接有檢測頭；所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)下方設(shè)置有第一放置框和第二放置框；所述轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括安裝架，所述安裝架連接在所述箱體上方，所述安裝架通過滑板與吸附組件滑動(dòng)連接，所述吸附組件與第一電動(dòng)升降桿一端連接，所述第一電動(dòng)升降桿與所述安裝架可拆卸連接。

2、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述吸附組件包括吸附板，所述吸附板上方與第二電動(dòng)升降桿連接，所述第二電動(dòng)升降桿通過滑塊與滑板滑動(dòng)連接，所述吸附板上方通過連接管與真空負(fù)壓機(jī)連接，所述吸附板下方設(shè)置有多個(gè)吸附孔。

3、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括安裝座，所述安裝座與箱體可拆卸連接，所述安裝座上方設(shè)置有第三電動(dòng)升降桿，所述第三電動(dòng)升降桿上方連接有安裝板，所述安裝板與檢測頭可拆卸連接。

4、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上均設(shè)置有固定盤。

5、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述第一工位位于檢測頭正下方，所述第二工位位于第一工位一側(cè)，且位于所述吸附板下方。

6、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述第一工位、第二工位、第三工位與第四工位等間距周向設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)盤上。

7、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述第一放置框和第二放置框均與限位框滑動(dòng)連接，所述限位框下方與箱體可拆卸連接。

8、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：所述箱體內(nèi)部設(shè)置有控制箱，所述箱體表面設(shè)置有控制面板。

9、上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

10、本實(shí)用新型通過控制第一電動(dòng)升降桿工作，可帶動(dòng)吸附組件水平移動(dòng)，通過吸附組件可將集成電路板吸起和放下，通過檢測頭對集成電路板進(jìn)行檢測，檢測完成后第一電動(dòng)升降桿帶動(dòng)吸附組件移動(dòng)，將第二工位上檢測完成的集成電路板吸起，然后移動(dòng)到第一放置框或者第二放置框處放下，通過第一放置框?qū)z測合格的產(chǎn)品進(jìn)行存放，通過第二放置框?qū)z測不合格的產(chǎn)品進(jìn)行存放，可實(shí)現(xiàn)測試后自動(dòng)將合格與不合格的電路板進(jìn)行分離收集，分類效率高，提高了工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種精確度高的集成電路測試裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確度高的集成電路測試裝置，其特征在于：所述吸附組件(43)包括吸附板(45)，所述吸附板(45)上方與第二電動(dòng)升降桿(46)連接，所述第二電動(dòng)升降桿(46)通過滑塊(49)與滑板(42)滑動(dòng)連接，所述吸附板(45)上方通過連接管(47)與真空負(fù)壓機(jī)連接，所述吸附板(45)下方設(shè)置有多個(gè)吸附孔(48)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確度高的集成電路測試裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(5)包括安裝座(51)，所述安裝座(51)與箱體(1)可拆卸連接，所述安裝座(51)上方設(shè)置有第三電動(dòng)升降桿(52)，所述第三電動(dòng)升降桿(52)上方連接有安裝板(53)，所述安裝板(53)與檢測頭(10)可拆卸連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確度高的集成電路測試裝置，其特征在于：所述第一工位(6)、第二工位(7)、第三工位(8)和第四工位(9)上均設(shè)置有固定盤(13)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種精確度高的集成電路測試裝置，其特征在于：所述第一工位(6)位于檢測頭(10)正下方，所述第二工位(7)位于第一工位(6)一側(cè)，且位于所述吸附板(45)下方。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確度高的集成電路測試裝置，其特征在于：所述第一工位(6)、第二工位(7)、第三工位(8)與第四工位(9)等間距周向設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)盤(3)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確度高的集成電路測試裝置，其特征在于：所述第一放置框(11)和第二放置框(12)均與限位框(14)滑動(dòng)連接，所述限位框(14)下方與箱體(1)可拆卸連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精確度高的集成電路測試裝置，其特征在于：所述箱體(1)內(nèi)部設(shè)置有控制箱，所述箱體(1)表面設(shè)置有控制面板(15)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種精確度高的集成電路測試裝置，包括：箱體，所述箱體上方設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)；轉(zhuǎn)動(dòng)盤，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤連接在所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤上設(shè)置有第一工位、第二工位、第三工位和第四工位。通過控制第一電動(dòng)升降桿工作，可帶動(dòng)吸附組件水平移動(dòng)，通過吸附組件可將集成電路板吸起和放下，通過檢測頭對集成電路板進(jìn)行檢測，檢測完成后第一電動(dòng)升降桿帶動(dòng)吸附組件移動(dòng)，將第二工位上檢測完成的集成電路板吸起，然后移動(dòng)到第一放置框或者第二放置框處放下，通過第一放置框?qū)z測合格的產(chǎn)品進(jìn)行存放，通過第二放置框?qū)z測不合格的產(chǎn)品進(jìn)行存放，可實(shí)現(xiàn)測試后自動(dòng)將合格與不合格的電路板進(jìn)行分離收集，分類效率高，提高了工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王彬,王仕培
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市興光電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240710
技術(shù)公布日：2025/5/15