本技術(shù)涉及封裝結(jié)構(gòu)，具體為一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、微機(jī)電系統(tǒng)(mems，micro-electro-mechanical?system)技術(shù)的問世和應(yīng)用讓麥克風(fēng)變得越來(lái)越小，性能越來(lái)越高。mems麥克風(fēng)具有諸多優(yōu)點(diǎn)，例如，高信噪比，低功耗，高靈敏度，所用微型封裝兼容貼裝工藝，回流焊對(duì)mems麥克風(fēng)的性能無(wú)任何影響，而且溫度特性非常出色。從而使得mems麥克風(fēng)的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，特別是中高端手機(jī)應(yīng)用中。

2、經(jīng)檢索，申請(qǐng)?zhí)枮閏n201810994170.4的專利，公開了一種mems麥克風(fēng)封裝方法、結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品。該mems麥克風(fēng)封裝方法，包括如下步驟：提供一塊麥克風(fēng)電路基板，并在所述麥克風(fēng)電路基板上開設(shè)金屬盲孔；安設(shè)mems傳感器和asic放大器于所述麥克風(fēng)電路基板上，且所述mems傳感器與所述asic放大器之間、所述asic放大器與所述麥克風(fēng)電路基板之間均電連接。

3、但是在實(shí)際使用時(shí)，上述專利存在以下缺陷：不便于將金屬外殼從電路基板上拆卸下來(lái)，進(jìn)而不便于對(duì)電路基板上的其它部件進(jìn)行維修，為此，我們提出一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板和金屬外殼，所述金屬外殼的底部活動(dòng)連接有電路基板，所述電路基板的頂部設(shè)置有mems傳感器和asic放大器，所述金屬外殼頂部對(duì)mems傳感器的位置開設(shè)有進(jìn)聲孔，所述金屬外殼與電路基板之間通過安裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行固定。

3、進(jìn)一步地，所述mems傳感器、asic放大器與電路基板之間通過金線焊接，形成一個(gè)完整的smt聲電換能傳感器器件。

4、進(jìn)一步地，所述安裝機(jī)構(gòu)包括插槽、插板、卡槽、通槽、滑柱、擋塊、滑板、連接板、卡塊、底板、限位槽、活動(dòng)板、限位塊、拉桿、把手和套簧，所述金屬外殼的底部左右兩側(cè)均開設(shè)有插槽，所述插槽內(nèi)部活動(dòng)插接有插板。

5、進(jìn)一步地，所述插板底部與電路基板的頂部固定相連，兩個(gè)所述插板相互遠(yuǎn)離的一側(cè)均開設(shè)有卡槽，所述金屬外殼左右兩側(cè)且對(duì)應(yīng)卡槽的位置均開設(shè)有通槽，所述通槽與插槽之間相互連通。

6、進(jìn)一步地，所述電路基板的左右兩側(cè)均固定連接有兩個(gè)滑柱，兩個(gè)所述滑柱遠(yuǎn)離電路基板的一側(cè)固定連接有同一個(gè)擋塊，兩個(gè)所述滑柱之間且靠近電路基板的一側(cè)通過滑板滑動(dòng)連接，所述滑板的頂部固定連接有連接板，所述連接板靠近金屬外殼的一側(cè)固定連接有卡塊，所述卡塊遠(yuǎn)離連接板的一側(cè)依次貫穿通槽和卡槽且延伸至卡槽的內(nèi)部，所述卡塊與卡槽之間活動(dòng)卡接，所述卡塊與通槽之間活動(dòng)連接，所述電路基板的左右兩側(cè)均固定連接有底板，所述底板的頂部開設(shè)有限位槽。

7、進(jìn)一步地，所述底板頂部活動(dòng)連接有活動(dòng)板，所述活動(dòng)板底部固定連接有限位塊，所述限位塊底部貫穿限位槽且延伸至限位槽的內(nèi)部，所述限位塊與限位槽之間活動(dòng)卡接，所述活動(dòng)板的頂部固定連接有拉桿。

8、進(jìn)一步地，所述拉桿頂部貫穿連接板且延伸至連接板的外部并固定連接有把手，所述拉桿與連接板之間活動(dòng)連接，所述拉桿表面且位于活動(dòng)板和連接板之間的位置套設(shè)有套簧。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

10、本實(shí)用新型通過電路基板、金屬外殼、mems傳感器、asic放大器、進(jìn)聲孔、安裝機(jī)構(gòu)、插槽、插板、卡槽、通槽、滑柱、擋塊、滑板、連接板、卡塊、底板、限位槽、活動(dòng)板、限位塊、拉桿、把手和套簧相互配合，起到了便于將金屬外殼從電路基板上拆卸下來(lái)的效果，進(jìn)而便于使用者對(duì)電路基板上的其它部件進(jìn)行維修，極大提高了本裝置的實(shí)用性。

技術(shù)特征：

1.一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括電路基板(1)和金屬外殼(2)，所述金屬外殼(2)的底部活動(dòng)連接有電路基板(1)，所述電路基板(1)的頂部設(shè)置有mems傳感器(3)和asic放大器(4)，所述金屬外殼(2)頂部對(duì)mems傳感器(3)的位置開設(shè)有進(jìn)聲孔(5)，所述金屬外殼(2)與電路基板(1)之間通過安裝機(jī)構(gòu)(6)進(jìn)行固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述mems傳感器(3)、asic放大器(4)與電路基板(1)之間通過金線焊接，形成一個(gè)完整的smt聲電換能傳感器器件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述安裝機(jī)構(gòu)(6)包括插槽(601)，所述金屬外殼(2)的底部左右兩側(cè)均開設(shè)有插槽(601)，所述插槽(601)內(nèi)部活動(dòng)插接有插板(602)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述插板(602)底部與電路基板(1)的頂部固定相連，兩個(gè)所述插板(602)相互遠(yuǎn)離的一側(cè)均開設(shè)有卡槽(603)，所述金屬外殼(2)左右兩側(cè)且對(duì)應(yīng)卡槽(603)的位置均開設(shè)有通槽(604)，所述通槽(604)與插槽(601)之間相互連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路基板(1)的左右兩側(cè)均固定連接有兩個(gè)滑柱(605)，兩個(gè)所述滑柱(605)遠(yuǎn)離電路基板(1)的一側(cè)固定連接有同一個(gè)擋塊(606)，兩個(gè)所述滑柱(605)之間且靠近電路基板(1)的一側(cè)通過滑板(607)滑動(dòng)連接，所述滑板(607)的頂部固定連接有連接板(608)，所述連接板(608)靠近金屬外殼(2)的一側(cè)固定連接有卡塊(609)，所述卡塊(609)遠(yuǎn)離連接板(608)的一側(cè)依次貫穿通槽(604)和卡槽(603)且延伸至卡槽(603)的內(nèi)部，所述卡塊(609)與卡槽(603)之間活動(dòng)卡接，所述卡塊(609)與通槽(604)之間活動(dòng)連接，所述電路基板(1)的左右兩側(cè)均固定連接有底板(610)，所述底板(610)的頂部開設(shè)有限位槽(611)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底板(610)頂部活動(dòng)連接有活動(dòng)板(612)，所述活動(dòng)板(612)底部固定連接有限位塊(613)，所述限位塊(613)底部貫穿限位槽(611)且延伸至限位槽(611)的內(nèi)部，所述限位塊(613)與限位槽(611)之間活動(dòng)卡接，所述活動(dòng)板(612)的頂部固定連接有拉桿(614)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種便于拆修的mems產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述拉桿(614)頂部貫穿連接板(608)且延伸至連接板(608)的外部并固定連接有把手(615)，所述拉桿(614)與連接板(608)之間活動(dòng)連接，所述拉桿(614)表面且位于活動(dòng)板(612)和連接板(608)之間的位置套設(shè)有套簧(616)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種便于拆修的MEMS產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板和金屬外殼，所述金屬外殼的底部活動(dòng)連接有電路基板，所述電路基板的頂部設(shè)置有MEMS傳感器和ASIC放大器。本技術(shù)通過電路基板、金屬外殼、MEMS傳感器、ASIC放大器、進(jìn)聲孔、安裝機(jī)構(gòu)、插槽、插板、卡槽、通槽、滑柱、擋塊、滑板、連接板、卡塊、底板、限位槽、活動(dòng)板、限位塊、拉桿、把手和套簧相互配合，起到了便于將金屬外殼從電路基板上拆卸下來(lái)的效果，進(jìn)而便于使用者對(duì)電路基板上的其它部件進(jìn)行維修，極大提高了本裝置的實(shí)用性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉志永
受保護(hù)的技術(shù)使用者：濰坊眾智科技電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240730
技術(shù)公布日：2025/5/15