本發(fā)明涉及薄膜沉積設(shè)備，尤其涉及一種內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)及其薄膜沉積設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體工藝設(shè)備中，為了提高效率，一般一套傳輸模塊分別對(duì)應(yīng)連接有多個(gè)工藝模塊，晶圓由傳輸模塊傳送至工藝模塊，而傳輸模塊與工藝模塊之間采用閥盒閥體連接，一方面保持工藝模塊內(nèi)的惡劣環(huán)境與外部隔離，另一方面保持傳輸模塊內(nèi)的真空環(huán)境?，F(xiàn)有設(shè)備中，一般是采用獨(dú)立的閥盒閥體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)傳輸模塊和工藝模塊的對(duì)接連接，但是閥盒閥體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不高，且出現(xiàn)故障時(shí)需要停機(jī)并對(duì)閥盒閥體整體進(jìn)行維修，這種方式影響加工效率，增加維護(hù)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)及其薄膜沉積設(shè)備，以解決現(xiàn)有傳輸模塊和工藝模塊間采用獨(dú)立閥盒閥體對(duì)接導(dǎo)致腔底下降的技術(shù)問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、第一方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其包括：傳輸腔體和插板閥；所述傳輸腔體具有緩存晶圓的存儲(chǔ)腔，所述傳輸腔體上設(shè)有傳輸口，所述傳輸口連通于所述存儲(chǔ)腔，所述插板閥包括：驅(qū)動(dòng)器以及受控于所述驅(qū)動(dòng)器伸縮動(dòng)作的閥板，所述驅(qū)動(dòng)器連接于所述傳輸腔體，所述閥板穿過所述傳輸腔體且抵接于所述傳輸口的內(nèi)側(cè)面，以致所述驅(qū)動(dòng)器可帶動(dòng)所述閥板實(shí)現(xiàn)所述傳輸口的開啟或關(guān)閉。

4、其中，所述傳輸口設(shè)置于所述傳輸腔體的側(cè)壁上，所述閥板受控于所述驅(qū)動(dòng)器在與所述側(cè)壁平行的方向伸縮動(dòng)作。

5、其中，所述傳輸腔體的底部還設(shè)有穿孔，所述閥板穿設(shè)于所述穿孔，且所述閥板的外側(cè)面抵接于所述傳輸口的內(nèi)側(cè)面。

6、其中，所述驅(qū)動(dòng)器連接于所述傳輸腔體的底部，所述驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)端連接于所述閥板。

7、其中，所述傳輸腔體的頂部還設(shè)有蓋板孔，所述蓋板孔處設(shè)有維修蓋板，所述蓋板孔位于所述閥板的正上方。

8、其中，所述傳輸口內(nèi)還設(shè)有對(duì)接頭，所述對(duì)接頭內(nèi)設(shè)有通孔，所述閥板抵接于所述通孔的內(nèi)側(cè)面。

9、其中，所述對(duì)接頭上的通孔內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面上均設(shè)有密封圈。

10、其中，所述傳輸腔體的外側(cè)面還設(shè)有至少兩個(gè)定位導(dǎo)向件，所述定位導(dǎo)向件用于對(duì)外接的工藝腔體進(jìn)行定位和導(dǎo)向。

11、其中，所述定位導(dǎo)向件上設(shè)有定位孔，所述定位導(dǎo)向件的表面設(shè)有導(dǎo)向面。

12、第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種薄膜沉積設(shè)備，該薄膜沉積設(shè)備包括如上任意一項(xiàng)所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)。

13、本發(fā)明的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其通過將閥板內(nèi)置于傳輸腔體內(nèi)，提高了閥體的強(qiáng)度，將驅(qū)動(dòng)器設(shè)置于傳輸腔體的底部，便于拆裝維修，并對(duì)應(yīng)在閥板上方的傳輸腔體上設(shè)置蓋板孔輔助維修，檢修時(shí)無需整體拆裝，僅需將對(duì)接頭和密封圈從傳輸腔體內(nèi)部取出，大大降低了維護(hù)成本，提高了生產(chǎn)效率。

14、上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明技術(shù)手段，可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，詳細(xì)說明如下。

技術(shù)特征：

1.一種內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：傳輸腔體和插板閥；所述傳輸腔體具有緩存晶圓的存儲(chǔ)腔，所述傳輸腔體上設(shè)有傳輸口，所述傳輸口連通于所述存儲(chǔ)腔，所述插板閥包括：驅(qū)動(dòng)器以及受控于所述驅(qū)動(dòng)器伸縮動(dòng)作的閥板，所述驅(qū)動(dòng)器連接于所述傳輸腔體，所述閥板穿過所述傳輸腔體且抵接于所述傳輸口的內(nèi)側(cè)面，以致所述驅(qū)動(dòng)器可帶動(dòng)所述閥板實(shí)現(xiàn)對(duì)所述傳輸口的開啟或關(guān)閉。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述傳輸口設(shè)置于所述傳輸腔體的側(cè)壁上，所述閥板受控于所述驅(qū)動(dòng)器在與所述側(cè)壁平行的方向伸縮動(dòng)作。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述傳輸腔體的底部還設(shè)有穿孔，所述閥板穿設(shè)于所述穿孔，且所述閥板的外側(cè)面抵接于所述傳輸口的內(nèi)側(cè)面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)器連接于所述傳輸腔體的底部，所述驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)端連接于所述閥板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述傳輸腔體的頂部還設(shè)有蓋板孔，所述蓋板孔處設(shè)有維修蓋板，所述蓋板孔位于所述閥板的正上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述傳輸口內(nèi)還設(shè)有對(duì)接頭，所述對(duì)接頭內(nèi)設(shè)有通孔，所述閥板抵接于所述通孔的內(nèi)側(cè)面，所述對(duì)接頭從所述傳輸腔體內(nèi)部組裝于所述傳輸口。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述對(duì)接頭上的外側(cè)面和所述傳輸口的外側(cè)面上均設(shè)有密封圈。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述傳輸腔體的外側(cè)面還設(shè)有至少兩個(gè)定位導(dǎo)向件，所述定位導(dǎo)向件用于對(duì)外接的工藝腔體進(jìn)行定位和導(dǎo)向。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述定位導(dǎo)向件上設(shè)有定位孔，所述定位導(dǎo)向件的表面設(shè)有導(dǎo)向面。

10.一種薄膜沉積設(shè)備，其特征在于，所述薄膜沉積設(shè)備包括如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種內(nèi)置式閥板結(jié)構(gòu)的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)，其包括：傳輸腔體和插板閥；所述傳輸腔體具有緩存晶圓的存儲(chǔ)腔，所述傳輸腔體上設(shè)有傳輸口，所述傳輸口連通于所述存儲(chǔ)腔，所述插板閥包括：驅(qū)動(dòng)器以及受控于所述驅(qū)動(dòng)器伸縮動(dòng)作的閥板，所述驅(qū)動(dòng)器連接于所述傳輸腔體，所述閥板穿過所述傳輸腔體且抵接于所述傳輸口的內(nèi)側(cè)面，以致所述驅(qū)動(dòng)器可帶動(dòng)所述閥板實(shí)現(xiàn)所述傳輸口的開啟或關(guān)閉。其通過將閥板內(nèi)置于傳輸腔體內(nèi)，提高了閥體的強(qiáng)度，將驅(qū)動(dòng)器設(shè)置于傳輸腔體的底部，便于拆裝維修，并對(duì)應(yīng)在閥板上方的傳輸腔體上設(shè)置蓋板孔輔助維修，檢修時(shí)無需整體拆裝，僅需從內(nèi)側(cè)取出對(duì)接頭及密封環(huán)，大大降低了維護(hù)成本，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：沙俊汀,李慧,高生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：拓荊創(chuàng)益（沈陽）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15