專利名稱：三維測(cè)距儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光機(jī)電一體化領(lǐng)域，具體涉及一種工程測(cè)距裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的檢查房建的測(cè)距儀一般是手握式測(cè)距儀，使用方法是以室內(nèi)地面為基準(zhǔn)，測(cè)其地面到頂板的垂直距離，或以一個(gè)墻面為基準(zhǔn)，測(cè)其到另一個(gè)墻面的水平垂直距離。如果在先選取的基準(zhǔn)面不在水平或鉛垂方向，上述所得數(shù)據(jù)也就存在明顯的誤差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種三維測(cè)距儀，解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的一個(gè)或者多個(gè)。本發(fā)明公開了一種三維測(cè)距儀，包括處理器、測(cè)距模塊、輸入模塊、輸出模塊和水準(zhǔn)裝置，處理器連接輸入模塊、輸出模塊和測(cè)距模塊，處理器根據(jù)輸入模塊的指令將測(cè)距模塊的數(shù)據(jù)經(jīng)處理后傳送至輸出模塊，測(cè)距模塊包括向上測(cè)距的第一測(cè)距裝置。本發(fā)明結(jié)合測(cè)距裝置與水準(zhǔn)裝置，使本發(fā)明能夠方便地測(cè)量鉛垂方向的距離，進(jìn)而可以方便地測(cè)量待檢測(cè)房建的頂板距離以及頂板的平整度，裝置簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)合理。在一些實(shí)施方式中，還包括容納上述各模塊與裝置的外殼和支撐外殼的底盤，外殼可在底盤上同軸旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，底盤設(shè)有水平刻度盤，底盤底面中心設(shè)有對(duì)準(zhǔn)器；測(cè)距模塊還包括第二測(cè)距裝置，第二測(cè)距裝置測(cè)量方向與第一測(cè)距裝置測(cè)量方向垂直；外殼內(nèi)還設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的第一射線發(fā)生器，第一射線發(fā)生器的轉(zhuǎn)動(dòng)平面與第二測(cè)距裝置測(cè)量方向垂直。本發(fā)明還提供了一種可以精準(zhǔn)地測(cè)量建房?jī)?nèi)墻面平整度的裝置。使用簡(jiǎn)單，操作方便。在一些實(shí)施方式中，水準(zhǔn)裝置為設(shè)于外殼的水準(zhǔn)氣泡。保證第一測(cè)距裝置測(cè)距的鉛直方向。在一些實(shí)施方式中，對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)對(duì)點(diǎn)器。提供了一種精準(zhǔn)而易操作的對(duì)準(zhǔn)方式。在一些實(shí)施方式中，夕卜殼內(nèi)還固定有第二射線發(fā)生器,第二射線發(fā)生器發(fā)光方向與第一測(cè)距裝置測(cè)量方向垂直?？稍谡{(diào)整好裝置的基礎(chǔ)上，輔助工程基準(zhǔn)線的測(cè)繪。在一些實(shí)施方式中，本發(fā)明的測(cè)距模塊還包括第三測(cè)距裝置，第三測(cè)距裝置測(cè)距方向與第二測(cè)距裝置測(cè)距方向相反?？赏瑫r(shí)測(cè)量建房?jī)?nèi)兩相對(duì)墻面的平整度，進(jìn)一步減輕了操作人的勞動(dòng)強(qiáng)度。在一些實(shí)施方式中，處理器還包括存儲(chǔ)模塊，儲(chǔ)存來自測(cè)距模塊的數(shù)據(jù)，對(duì)本發(fā)明測(cè)繪的過程數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存。綜上，本發(fā)明提供的三維測(cè)距儀可獨(dú)立測(cè)量待測(cè)房建的頂板平整度和墻面的平整度，還能配合做工程測(cè)繪。并且測(cè)量方法簡(jiǎn)單，操作容易，大大減輕了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式的三維測(cè)距儀的結(jié)構(gòu)示意圖2為圖1所示三維測(cè)距儀的后視圖；圖3為圖1所示三維測(cè)距儀的仰視圖；圖4為本發(fā)明一實(shí)施方式的三維測(cè)距儀測(cè)量墻面平整度的操作示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合說明書附圖，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)的說明。如圖1至3所示，本發(fā)明提供了一種三維測(cè)距儀，包括外殼6和支撐外殼6的底盤7，外殼6同軸可轉(zhuǎn)動(dòng)連接底盤7，底盤7設(shè)有水平刻度盤71，底盤7底面中心設(shè)有對(duì)準(zhǔn)器72。對(duì)準(zhǔn)器72為光學(xué)對(duì)點(diǎn)器，此外本發(fā)明還可以采用垂球?qū)?zhǔn)方式。外殼6內(nèi)置有處理器、測(cè)距模塊、輸入模塊3、輸出模塊4和水準(zhǔn)裝置。處理器連接輸入模塊3、輸出模塊4和測(cè)距模塊，處理器根據(jù)輸入模塊3的指令將測(cè)距模塊的數(shù)據(jù)經(jīng)過處理傳送至輸出模塊4。輸入模塊3為設(shè)于外殼6上的按鍵，輸出模塊4包括設(shè)于外殼6上的液晶顯示器。測(cè)距模塊包括第一測(cè)距裝置21、第二測(cè)距裝置22和第三測(cè)距裝置23。第一測(cè)距裝置21測(cè)量方向?yàn)橄蛏?，第二測(cè)距裝置22測(cè)量方向與第一測(cè)距裝置21測(cè)量方向垂直，第三測(cè)距裝置23測(cè)量方向與第二測(cè)距裝置22測(cè)量方向相反。外殼6內(nèi)還置有第一射線發(fā)生器81與第二射線發(fā)生器82。第一射線發(fā)生器81的轉(zhuǎn)動(dòng)平面與第二測(cè)距裝置22測(cè)量方向垂直。第二射線發(fā)生器82發(fā)光方向與第一測(cè)距裝置21測(cè)量方向垂直，也與第二測(cè)距裝置22測(cè)量方向垂直。本發(fā)明的水準(zhǔn)裝置為設(shè)于外殼6的水準(zhǔn)氣泡51。另外，底盤7設(shè)有微動(dòng)水準(zhǔn)螺旋52和固定水準(zhǔn)螺旋53。微動(dòng)水準(zhǔn)螺旋52可調(diào)整外殼6在底盤7上的轉(zhuǎn)動(dòng)角度，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)角度到達(dá)合適的方位時(shí)，可旋緊固定水準(zhǔn)螺旋53固定轉(zhuǎn)動(dòng)方位。本發(fā)明提供的三維測(cè)距儀的處理器包括存儲(chǔ)模塊，可對(duì)測(cè)繪的過程數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存。本發(fā)明提供的三維測(cè)距儀可配合可伸縮三腳架在基準(zhǔn)線(工程上一般采用500mm線或者IOOOmm線為基準(zhǔn)線)的幫助下檢測(cè)待測(cè)房建的頂板平整度，其操作包括以下步驟I)將待測(cè)房建內(nèi)墻體上標(biāo)注基準(zhǔn)線；2)選擇待測(cè)房建內(nèi)某處架好三維測(cè)距儀與可伸縮三腳架，并調(diào)節(jié)水準(zhǔn)裝置使得三維測(cè)距儀至水平方向；3)打開第二射線發(fā)生器82，調(diào)節(jié)可伸縮三腳架的伸縮桿至第二射線發(fā)生器82發(fā)射的激光射線在墻體上的光點(diǎn)與基準(zhǔn)線持平；4)啟動(dòng)第一測(cè)距裝置21，并在輸出模塊4上讀出數(shù)據(jù)；5)更換測(cè)量點(diǎn)，多次測(cè)量。上述測(cè)量方式，相比現(xiàn)有的測(cè)量操作方法更加簡(jiǎn)單精準(zhǔn)。減小了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。需要指出，上述過程中第二射線發(fā)生器82是精確保證該裝置以基準(zhǔn)線為基準(zhǔn)進(jìn)行上述測(cè)量的步驟，如果不需要以基準(zhǔn)線進(jìn)行測(cè)量，或者具有其他方法能夠保證以基準(zhǔn)線為基準(zhǔn)，則可以省略第二射線發(fā)生器82的相關(guān)步驟。如圖4所示，本發(fā)明提供的三維測(cè)距儀還可配合可伸縮三腳架在基準(zhǔn)線與地面十字線的幫助下測(cè)量墻面的平整度，其操作過程如下I)將待測(cè)房建內(nèi)墻體上標(biāo)注基準(zhǔn)線與地面十字線；2)啟動(dòng)光學(xué)對(duì)點(diǎn)器，在光學(xué)對(duì)點(diǎn)器發(fā)射的光點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)地面十字線其中一條線的位置上架好三維測(cè)距儀與可伸縮三腳架，并調(diào)節(jié)水準(zhǔn)裝置使得三維測(cè)距儀至水平方向；3)啟動(dòng)第一射線發(fā)生器81，調(diào)節(jié)三維測(cè)距儀外殼6與底盤7的轉(zhuǎn)動(dòng)位置，使第一射線發(fā)生器81旋動(dòng)過程中在地面所成的光點(diǎn)都落在上述地面十字線的一條線上；4)啟動(dòng)第二測(cè)距裝置22和第三測(cè)距裝置23，并在輸出模塊4上讀出數(shù)據(jù)；5)更換測(cè)量點(diǎn)，多次測(cè)量。本發(fā)明提供的三維測(cè)距儀首先建立包含以地面十字線中其中一條線的基準(zhǔn)平面，然后以上述基準(zhǔn)測(cè)量?jī)蓚?cè)墻面的平整度。操作簡(jiǎn)單而精準(zhǔn)。此外本發(fā)明提供的三維測(cè)距儀，還具有輔助基準(zhǔn)線的繪制。操作只需要將上述三維測(cè)距儀在合適位置組裝并調(diào)整水平，然后啟動(dòng)第二射線發(fā)生器82到合適高度，旋轉(zhuǎn)外殼6即可移動(dòng)光點(diǎn)輔助繪測(cè)。此外，本發(fā)明的對(duì)準(zhǔn)器72也可以是測(cè)距裝置，可使得本發(fā)明兼具鉛垂方向向下的測(cè)距功能，能夠在沒有基準(zhǔn)線的情況下，完成本發(fā)明上述的各種功能；具備基準(zhǔn)線的情況下，可參照檢測(cè)待測(cè)房建頂板平整度的方法測(cè)量地面的平整度。以上表述僅為本發(fā)明的優(yōu)選方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.三維測(cè)距儀，其特征在于，包括:處理器、測(cè)距模塊、輸入模塊(3)、輸出模塊(4)和水準(zhǔn)裝置，所述處理器連接所述輸入模塊(3)、輸出模塊(4)和測(cè)距模塊，所述處理器根據(jù)所述輸入模塊(3)的指令將所述測(cè)距模塊的數(shù)據(jù)經(jīng)處理后傳送至所述輸出模塊(4)，所述測(cè)距模塊包括向上測(cè)距的第一測(cè)距裝置(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維測(cè)距儀，其特征在于，還包括容納上述各模塊與裝置的外殼(6)和支撐所述外殼(6)的底盤(7)，所述外殼(6)同軸可轉(zhuǎn)動(dòng)連接所述底盤(7)，所述底盤(7)設(shè)有水平刻度盤(71)，所述底盤(7)底面中心設(shè)有對(duì)準(zhǔn)器(72);所述測(cè)距模塊還包括第二測(cè)距裝置(22)，所述第二測(cè)距裝置(22)測(cè)量方向與所述第一測(cè)距裝置(21)測(cè)量方向垂直；所述外殼(6)內(nèi)還設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的第一射線發(fā)生器(81)，所述第一射線發(fā)生器(81)的轉(zhuǎn)動(dòng)平面與所述第二測(cè)距裝置(22)測(cè)量方向垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維測(cè)距儀，其特征在于，所述水準(zhǔn)裝置為設(shè)于所述外殼(6)的水準(zhǔn)氣泡(51)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維測(cè)距儀，其特征在于，所述對(duì)準(zhǔn)器(72)為光學(xué)對(duì)點(diǎn)器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維測(cè)距儀，其特征在于，所述外殼(6)內(nèi)還固定有第二射線發(fā)生器(82)，所述第二射線發(fā)生器(82)發(fā)光方向與所述第一測(cè)距裝置(21)測(cè)量方向垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維測(cè)距儀，其特征在于，所述測(cè)距模塊還包括第三測(cè)距裝置(23)，所述第三測(cè)距裝置( 23)測(cè)距方向與所述第二測(cè)距裝置(22)測(cè)距方向相反。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維測(cè)距儀，其特征在于，所述處理器還包括存儲(chǔ)模塊，儲(chǔ)存來自所述測(cè)距模塊的數(shù)據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種三維測(cè)距儀，包括外殼和支撐外殼的底盤，外殼可在底盤上同軸旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，底盤設(shè)有水平刻度盤，底盤底面中心設(shè)有對(duì)準(zhǔn)器，外殼內(nèi)置有處理器、測(cè)距模塊、輸入模塊、輸出模塊和水準(zhǔn)裝置。處理器根據(jù)輸入模塊的指令將測(cè)距模塊的數(shù)據(jù)經(jīng)過處理傳送至輸出模塊。測(cè)距模塊包括第一測(cè)距裝置、第二測(cè)距裝置和第三測(cè)距裝置。外殼內(nèi)還置有第一射線發(fā)生器與第二射線發(fā)生器。本發(fā)明提供的三維測(cè)距儀可以獨(dú)立測(cè)量待測(cè)房建內(nèi)頂板與墻體的平整度，操作簡(jiǎn)單而測(cè)量精準(zhǔn)，大大減輕了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。
文檔編號(hào)G01C3/10GK103076000SQ201310036688
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月30日
發(fā)明者陳健 申請(qǐng)人:陳健