傳感器及檢測電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種傳感器及具有該傳感器的檢測電路，所述傳感器包括基板和呈中空設置的防水件，其中所述防水件具有第一開口端和第二開口端，所述防水件的第一開口端與所述基板粘合固定連接，所述防水件的內(nèi)壁設有第一臺階，所述第一臺階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第二開口端的距離大于第二階梯面到第二開口端的距離。本發(fā)明保證了防水件內(nèi)密封膠的高度一致，提高了密封膠與防水件固定的穩(wěn)定性。
【專利說明】傳感器及檢測電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及檢測【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種傳感器及檢測電路。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，為了使傳感器具有防水性能，通常在傳感器的基板上粘合固定一鋼圈，然后在鋼圈內(nèi)設置密封膠，該密封膠為一種軟膠，可將外界的壓力信息傳遞至傳感器中的壓力檢測元件。但是由于鋼圈內(nèi)壁光滑，在生產(chǎn)時，密封膠將沿鋼圈的內(nèi)壁上升，從而導致無法在鋼圈內(nèi)形成一固定高度的密封膠層，當密封膠的量較少時，使得密封膠與鋼圈粘合固定的穩(wěn)定性較弱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于提供一種傳感器，旨在保證防水件內(nèi)密封膠的高度一致，提高密封膠與防水件固定的穩(wěn)定性。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種傳感器，所述傳感器包括基板和呈中空設置的防水件，其中所述防水件具有第一開口端和第二開口端，所述防水件的第一開口端與所述基板粘合固定連接，所述防水件的內(nèi)壁設有第一臺階，所述第一臺階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第二開口端的距離大于第二階梯面到第二開口端的距離。
[0005]優(yōu)選地，所述第一階梯面垂直于所述第二階梯面。
[0006]優(yōu)選地，所述防水件的內(nèi)壁還設有第二臺階，所述第二臺階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第三階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第一開口端的距離大于第三階梯面到第一開口端的距離。
[0007]優(yōu)選地，所述第一階梯面垂直于所述第三階梯面。
[0008]優(yōu)選地，所述基板上還設有壓力晶片和ADC轉(zhuǎn)換芯片，其中所述壓力晶片與所述ADC轉(zhuǎn)換芯片電連接；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片與所述壓力晶片對應連接的若干第一引腳相鄰設置，且若干第一引腳的排列順序與壓力晶片的引腳的排列順序一致；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片的各引腳呈U型線條分布在ADC轉(zhuǎn)換芯片上,且若干第一引腳位于所述ADC轉(zhuǎn)換芯片的同一偵牝若干第一引腳與所述壓力晶片的引腳相對設置。
[0009]優(yōu)選地，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片還設有溫度檢測單元，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片對所述壓力晶片檢測壓力數(shù)據(jù)進行AD轉(zhuǎn)換并儲存轉(zhuǎn)換后壓力數(shù)據(jù)，并根據(jù)轉(zhuǎn)換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉(zhuǎn)換芯片檢測的溫度值分析獲得所述傳感器當前所處的高度信息。
[0010]優(yōu)選地，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片為24位ADC轉(zhuǎn)換芯片。
[0011]優(yōu)選地，所述防水件呈圓形設置。
[0012]優(yōu)選地，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片包括報警檢測模塊，當所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)大于預設值第一預設值，或所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)小于第二預設值時，所述報警檢測模塊輸出控制信號至與所述傳感器相連的報警電路，以控制所述報警電路進行報警。[0013]本發(fā)明還提供一種檢測電路，所述檢測電路包括傳感器，所述傳感器包括基板和呈中空設置的防水件，其中所述防水件具有第一開口端和第二開口端，所述防水件的第一開口端與所述基板粘合固定連接，所述防水件的內(nèi)壁設有第一臺階，所述第一臺階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第二開口端的距離大于第二階梯面到第二開口端的距離。
[0014]本發(fā)明通過在防水件的內(nèi)壁設置第一臺階，在注入密封膠時，密封膠將沿防水件的內(nèi)壁上升至第一臺階位置處，從而停止繼續(xù)上升，因此可有效保證防水件內(nèi)密封膠的高度一致，此外，由于設置第一臺階控制密封膠沿防水件內(nèi)壁爬升的高度，因此可提高密封膠與防水件固定的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明傳感器一實施例中未設置密封膠的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明傳感器一實施例的剖面結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖3為圖2中防水件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。【具體實施方式】
[0019]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]本發(fā)明提供一種傳感器。
[0021]參照圖1至圖3，圖1為本發(fā)明傳感器一實施例中未設置密封膠的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明傳感器一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為圖2中防水件的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例提供的傳感器包括基板10和呈中空設置的防水件20，其中所述防水件20具有第一開口端21和第二開口端22，所述防水件20的第一開口端21與所述基板10粘合固定連接，所述防水件20的內(nèi)壁設有第一臺階23，所述第一臺階23包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面231和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面232，其中第一階梯面231的幾何中心到第二開口端22的距離大于第二階梯面232到第二開口端的距離。
[0022]本實施例中，上述第二階梯面232呈環(huán)形設置，且相對于第一開口端21的垂直距離大小可根據(jù)實際需要進行設置，在此不作進一步地限定，可以理解的是，上述第二階梯面232需高于傳感器的元器件頂部端面。生產(chǎn)時，首先將傳感器的元器件焊接至基板10上，然后通過第一膠體30將防水件20粘合固定在基板10上，并使得各元器件位于防水件20內(nèi)，最后在防水件20的第二開口端22注入密封膠40。
[0023]本發(fā)明通過在防水件20的內(nèi)壁設置第一臺階23，在注入密封膠40時，密封膠40將沿防水件20的內(nèi)壁上升至第一臺階23位置處，從而停止繼續(xù)上升，因此可有效保證防水件20內(nèi)密封膠20的高度一致，此外，由于設置第一臺階23控制密封膠40沿防水件20內(nèi)壁爬升的高度，因此可提高密封膠40與防水件20固定的穩(wěn)定性。
[0024]應當說明的是，上述第一階梯面231和第二階梯面232之間的夾角大小可根據(jù)實際需要進行設置，本實施例中，優(yōu)選地上述第一階梯面231垂直于第二階梯面232設置。
[0025]進一步地，基于上述實施例，本實施例中，上述防水件20的內(nèi)壁還設有第二臺階24，所述第二臺階24包括由內(nèi)壁形成的第一階梯面231和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第三階梯面241，其中第一階梯面231的幾何中心到第一開口端21的距離大于第三階梯面241到第一開口端21的距離。
[0026]本實施例中，該第二臺階24與第一臺階23的形狀基本一致，并使得防水件20可呈中心對稱結(jié)構(gòu)。具體的上述第一臺階23靠近第二開口端22設置，上述第二臺階24靠近第一開口端21設置，由于在防水件20上設置第二臺階24，從而可防止在生產(chǎn)時，因第一開口端21和第二開口端22反向，從而導致無法對上述密封膠40的膠體高度進行準確定位。因此本發(fā)明提供的防水件20可由任一開口端與基板10粘合固定連接皆可，生產(chǎn)時，無需對防水件20的方向進行判斷，因此提高了生產(chǎn)效率。
[0027]應當說明的是，上述第一階梯面231和第三階梯面241之間的夾角大小可根據(jù)實際需要進行設置，本實施例中，優(yōu)選地上述第一階梯面231垂直于第三階梯面241設置。
[0028]進一步地，基于上述實施例，本實施例中，上述基板10上還設有壓力晶片50和ADC轉(zhuǎn)換芯片60，其中所述壓力晶片50與所述ADC轉(zhuǎn)換芯片60電連接；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片60與所述壓力晶片50對應連接的若干第一引腳相鄰設置，且若干第一引腳的排列順序與壓力晶片50的引腳的排列順序一致。
[0029]本實施例中，上述若干第一引腳的排列順序與壓力晶片50的引腳的排列順序一致。例如壓力晶片50的左側(cè)沿順時針方向依次設有1、2、3、4四個引腳，ADC轉(zhuǎn)換芯片60上設有壓力晶片50的I號引腳連接的5號引腳，與壓力晶片50的2號引腳連接的6號引腳，與壓力晶片50的3號引腳連接的7號引腳，與壓力晶片50的4號引腳連接的8號引腳。其中5至8號引腳應當沿逆時針方向依次排布在傳感器上。從而在進行布線連接時，相鄰的兩連接線不存在相交，因此可簡化電路的布線，方便電路的設計。
[0030]進一步地，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60的各引腳呈U型線條分布在ADC轉(zhuǎn)換芯片60上，且若干第一引腳位于所述ADC轉(zhuǎn)換芯片60的同一側(cè)，若干第一引腳與所述壓力晶片50的引腳相對設置。
[0031]本實施例中，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60可以為四方體設置，上述若干第一引腳設置在ADC轉(zhuǎn)換芯片60的第一側(cè)，ADC轉(zhuǎn)換芯片60的其余引腳分別設置在其第一相鄰的兩側(cè)，各引腳位于同一水平面上，且各引腳的連線呈U型設置。由于將ADC轉(zhuǎn)換芯片60的各個引腳的排布設置為U型，從而可減小ADC轉(zhuǎn)換芯片60的體積，進而減小傳感器的體積。由于將傳感器小型化設計，因此可有利于提高傳感器的應用，例如可將其設置在手機等手持設備當中。為了降低電路走線的長度可將上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60的第一側(cè)正對上述壓力晶片50設有引腳的一側(cè)設置。
[0032]具體地，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60還設有溫度檢測單元(圖中未示出)，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片60對所述壓力晶片50檢測壓力數(shù)據(jù)進行AD轉(zhuǎn)換并儲存轉(zhuǎn)換后壓力數(shù)據(jù)，并根據(jù)轉(zhuǎn)換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉(zhuǎn)換芯片60檢測的溫度值分析獲得所述傳感器當前所處的高度信息。
[0033]本實施例中，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60內(nèi)部可集成由根據(jù)氣壓和溫度信息計算高度的算法，以及壓力補償算法。工作時，由ADC轉(zhuǎn)換芯片60讀取壓力晶片內(nèi)檢測到的壓力數(shù)據(jù)，并進行模數(shù)轉(zhuǎn)換后，然后再根據(jù)壓力補償算法計算獲得當前的實際壓力值；最后根據(jù)壓力值和ADC轉(zhuǎn)換芯片60檢測的溫度值計算當前的高度信息。本實施例提供傳感器，由于外部電路的MCU在讀取傳感器內(nèi)的數(shù)據(jù)時，為最終數(shù)值，無需MCU進行計算，從而進一步地節(jié)省了 MCU的資源，進而提高了 MCU資源的利用率，提高了 MCU的數(shù)據(jù)處理速度，降低了開發(fā)難度。應當說明的是，上述密封膠40為一軟膠，可以將外界的壓力信息傳遞給壓力晶片50。
[0034]應當說明的是，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片的位數(shù)可根據(jù)實際需要進行設置，本實施例中，為了提高數(shù)據(jù)的精度，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60優(yōu)選為24位ADC轉(zhuǎn)換芯片。
[0035]具體地，上述防水件20的形狀可根據(jù)實際需要進行設置，本實施例中，上述防水件20優(yōu)選地呈圓形設置。例如可以為一鋼圈等。
[0036]進一步地，基于上述實施例，本實施例中上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60包括報警檢測模塊(圖中未示出)，當所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)大于第一預設值，或所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)小于第二預設值時，所述報警檢測模塊輸出控制信號至與所述傳感器相連的報警電路(圖中未示出)，以控制所述報警電路進行報警。
[0037]本實施例中傳感器檢測的數(shù)據(jù)包括溫度、氣壓和高度等數(shù)據(jù)。上述預設值，與相應的數(shù)據(jù)對應，可以為多個。例如上述第一預設值包括溫度、氣壓和高度等上限預設值，第二預設值包括溫度、氣壓和高度等下限預設值。當報警檢測模塊檢測到感器所檢測的溫度、氣壓和高度中任一個數(shù)據(jù)大于相應的第一預設值，或小于第二預設值時，則輸出控制信號至相應的報警電路，從而實現(xiàn)報警功能。本實施例通過傳感器直接輸出報警控制信號，因此可提高報警控制信號處理的速度。
[0038]應當說明的是，上述傳感器測量的范圍可根據(jù)實際情況選擇相應壓力檢測范圍的壓力晶片，本實施例中，優(yōu)選采用測量范圍為O?IBar的壓力晶片。
[0039]本發(fā)明還提供一種檢測電路，該檢測電路包括傳感器，該傳感器的結(jié)構(gòu)可參照上述實施例，在此不再贅述。理所應當?shù)?，由于本實施例的檢測電路采用了上述傳感器的技術(shù)方案，因此該檢測電路具有上述傳感器所有的有益效果。
[0040]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種傳感器，其特征在于，包括基板和呈中空設置的防水件，其中所述防水件具有第一開口端和第二開口端，所述防水件的第一開口端與所述基板粘合固定連接，所述防水件的內(nèi)壁設有第一臺階，所述第一臺階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第二開口端的距離大于第二階梯面到第二開口端的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述第一階梯面垂直于所述第二階梯面。
3.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述防水件的內(nèi)壁還設有第二臺階，所述第二臺階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第三階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第一開口端的距離大于第三階梯面到第一開口端的距離。
4.如權(quán)利要求3所述的傳感器，其特征在于，所述第一階梯面垂直于所述第三階梯面。
5.如權(quán)利要求3所述的傳感器，其特征在于，所述基板上還設有壓力晶片和ADC轉(zhuǎn)換芯片，其中所述壓力晶片與所述ADC轉(zhuǎn)換芯片電連接；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片與所述壓力晶片對應連接的若干第一引腳相鄰設置，且若干第一引腳的排列順序與壓力晶片的引腳的排列順序一致；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片的各引腳呈U型線條分布在ADC轉(zhuǎn)換芯片上，且若干第一引腳位于所述ADC轉(zhuǎn)換芯片的同一側(cè)，若干第一引腳與所述壓力晶片的引腳相對設置。
6.如權(quán)利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片還設有溫度檢測單元，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片對所述壓力晶片檢測壓力數(shù)據(jù)進行AD轉(zhuǎn)換并儲存轉(zhuǎn)換后壓力數(shù)據(jù)，并根據(jù)轉(zhuǎn)換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉(zhuǎn)換芯片檢測的溫度值分析獲得所述傳感器當前所處的高度信息。
7.如權(quán)利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片為24位ADC轉(zhuǎn)換芯片。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項所述傳感器，其特征在于，所述防水件呈圓形設置。
9.如權(quán)利要求5至7中任一項所述傳感器，其特征在于，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片包括報警檢測模塊，當所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)大于第一預設值，或所述傳感器檢測的數(shù)據(jù)小于第二預設值時，所述報警檢測模塊輸出控制信號至與所述傳感器相連的報警電路，以控制所述報警電路進行報警。
10.一種檢測電路，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項所述傳感器。
【文檔編號】G01D5/12GK103471638SQ201310362295
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月19日
【發(fā)明者】丘偉強, 武怡康, 羅超坪 申請人:無錫合普瑞傳感科技有限公司