一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，包括頻譜監(jiān)測機(jī)箱，該頻譜監(jiān)測機(jī)箱內(nèi)裝有CPCI框架、CPCI計(jì)算機(jī)板卡和電源組件；還包括熱管，熱管的吸熱端固定于CPCI計(jì)算機(jī)板卡的CPU芯片，熱管的放熱端固定于頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁；電源組件的電源模塊與所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁之間裝有柔性導(dǎo)熱墊。本實(shí)用新型將熱管作為CPCI計(jì)算機(jī)板卡的CPU芯片的導(dǎo)熱器件，采用柔性導(dǎo)熱墊作為電源組件的電源模塊的導(dǎo)熱元件，將CPU芯片和電源模塊工作產(chǎn)生的熱量傳遞到頻譜監(jiān)測機(jī)箱上，再通過頻譜監(jiān)測機(jī)箱對外散熱，達(dá)到快速散熱的目的。本實(shí)用新型具有如下特點(diǎn)：散熱效果顯著，使整個(gè)設(shè)備具有防水功能，且設(shè)備體積小、重量輕、便于攜帶。
【專利說明】一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，特別是涉及一種體積小、方便攜帶的可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，使用CPCI標(biāo)準(zhǔn)總線結(jié)構(gòu)的基于衛(wèi)星的頻譜監(jiān)測測向設(shè)備散熱普遍采用在機(jī)箱內(nèi)部加裝風(fēng)扇，利用風(fēng)扇將機(jī)箱內(nèi)部產(chǎn)生的熱量排出的冷卻方式。正是由于機(jī)箱內(nèi)部多安裝了風(fēng)扇，使得機(jī)箱的箱體上需增加通風(fēng)孔，導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)的頻譜監(jiān)測測向設(shè)備存在如下不足之處:整個(gè)設(shè)備不能防水，體積比較大，較重、不方便攜帶。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，包括頻譜監(jiān)測機(jī)箱，該頻譜監(jiān)測機(jī)箱內(nèi)裝有CPCI框架、CPCI計(jì)算機(jī)板卡和電源組件；還包括熱管，熱管的吸熱端固定于CPCI計(jì)算機(jī)板卡的CPU芯片，熱管的放熱端固定于頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁；電源組件的電源模塊與所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁之間裝有柔性導(dǎo)熱墊。
[0005]進(jìn)一步的，所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁設(shè)有凹槽，所述熱管的放熱端采用壓板固定于該凹槽。
[0006]進(jìn)一步的，所述熱管的吸熱端與所述CPU芯片之間，以及所述熱管的放熱端與壓板及所述凹槽之間分別設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層。
[0007]進(jìn)一步的，所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的外壁設(shè)有散熱筋條。
[0008]進(jìn)一步的，所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱包括箱體、前面板、后面板和側(cè)板；箱體具有前開口、后開口和一側(cè)開口，前面板裝配于箱體的前開口、后面板安裝于箱體的后開口，側(cè)板安裝于箱體的側(cè)開口 ；所述CPCI框架、CPCI計(jì)算機(jī)板卡、熱管分別裝配于箱體內(nèi)，所述電源組件固定于側(cè)板內(nèi)壁，所述柔性導(dǎo)熱墊位于所述電源組件的電源模塊與側(cè)板內(nèi)壁之間；箱體的各面外壁分別分布有多個(gè)所述散熱筋條。
[0009]進(jìn)一步的，所述側(cè)板的外壁也分布有多個(gè)所述散熱筋條。
[0010]進(jìn)一步的，所述箱體的前開口與所述前面板之間、所述箱體的后開口與所述后面板之間，以及所述箱體的側(cè)開口與所述側(cè)板之間還分別安裝有導(dǎo)電橡膠屏蔽條。
[0011]進(jìn)一步的，所述熱管為兩條，所述凹槽為兩個(gè)，該兩條熱管的吸熱端共用同一固定板固定于所述CPU芯片，該兩條熱管的放熱端分別采用一所述壓板固定于兩凹槽。
[0012]本實(shí)用新型的一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，針對其內(nèi)部主要熱源來自CPCI計(jì)算機(jī)板卡的CPU芯片和電源組件的電源模塊，通過設(shè)計(jì)熱管和加裝柔性導(dǎo)熱墊，將CPU芯片和電源模塊工作產(chǎn)生的大量熱量傳遞到頻譜監(jiān)測機(jī)箱上，再通過頻譜監(jiān)測機(jī)箱對外散熱，達(dá)到快速散熱的目的。[0013]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0014]1、由于其利用熱管傳熱效率高的特性，將熱管作為CPCI計(jì)算機(jī)板卡的CPU芯片的導(dǎo)熱器件，采用柔性導(dǎo)熱墊作為電源組件的電源模塊的導(dǎo)熱元件，將CPU芯片和電源模塊工作產(chǎn)生的大量熱量傳遞到頻譜監(jiān)測機(jī)箱上，再通過頻譜監(jiān)測機(jī)箱對外散熱，達(dá)到快速散熱的目的，使得本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下特點(diǎn):散熱效果顯著，有利于提高設(shè)備的使用壽命；無需在頻譜監(jiān)測機(jī)箱上開設(shè)通風(fēng)孔，無需安裝風(fēng)扇，使整個(gè)設(shè)備具有防水功能，且設(shè)備體積小、重量輕、便于攜帶；
[0015]2、由于其在熱管的吸熱端與CPU芯片之間，以及熱管的放熱端與壓板及所述凹槽之間分別設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層，使得本實(shí)用新型可以利用導(dǎo)熱硅脂層消除熱管與CPU芯片、壓板、凹槽之間的間隙，從而提高熱管的導(dǎo)熱效率，提高設(shè)備的散熱效率；
[0016]3、由于其在頻譜監(jiān)測機(jī)箱的外壁設(shè)有散熱筋條，使得本實(shí)用新型可以利用散熱筋條增大頻譜監(jiān)測機(jī)箱的熱輻射面積，從而進(jìn)一步提高設(shè)備的散熱效率。
[0017]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明；但本實(shí)用新型的一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備不局限于實(shí)施例。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的爆炸示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型的熱管的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型的電源組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]實(shí)施例，請參見附圖所示，本實(shí)用新型的一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，包括頻譜監(jiān)測機(jī)箱，該頻譜監(jiān)測機(jī)箱內(nèi)裝有CPCI框架4、CPCI計(jì)算機(jī)板卡3和電源組件14 ;還包括熱管11，熱管11的吸熱端111固定于CPCI計(jì)算機(jī)板卡3的CPU芯片,熱管11的放熱端112固定于頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁；電源組件14的電源模塊141與所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁之間裝有柔性導(dǎo)熱墊16。
[0022]作為一種優(yōu)選，所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁設(shè)有凹槽5，所述熱管11的放熱端112采用壓板10固定于該凹槽5。具體,所述熱管11為兩條，凹槽5為兩個(gè),該兩條熱管11的吸熱端111共用同一固定板15固定于所述CPU芯片，該兩條熱管11的放熱端112分別采用一所述壓板10固定于兩凹槽5。
[0023]作為一種優(yōu)選，所述熱管11的吸熱端111與所述CPU芯片之間，以及所述熱管11的放熱端112與壓板及所述凹槽5之間分別設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層，利用該導(dǎo)熱硅脂層消除熱管11與CPU芯片、壓板、凹槽5之間的間隙，從中提高熱管11的導(dǎo)熱效率。
[0024]作為一種優(yōu)選，所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的外壁設(shè)有散熱筋條，利用該散熱筋條增大頻譜監(jiān)測機(jī)箱的熱輻射面積，達(dá)到快速散熱的目的。
[0025]作為一種優(yōu)選，所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱包括箱體6、前面板1、后面板8和側(cè)板13 ;箱體6具有前開口、后開口和一側(cè)開口，前面板I裝配于箱體6的前開口、后面板8安裝于箱體6的后開口，側(cè)板13安裝于箱體6的側(cè)開口 ；所述CPCI框架4、CPCI計(jì)算機(jī)板卡3、熱管11分別裝配于箱體6內(nèi)，所述電源組件14固定于側(cè)板13的內(nèi)壁，所述柔性導(dǎo)熱墊16位于所述電源組件14的電源模塊141與側(cè)板13內(nèi)壁之間；所述兩凹槽5分別設(shè)于箱體6的內(nèi)底面；箱體6的各面外壁分別分布有多個(gè)所述散熱筋條61,側(cè)板13的外壁上也分布有多個(gè)所述散熱筋條131，且每面外壁上的多個(gè)散熱筋條分別彼此相互平行。
[0026]作為一種優(yōu)選，所述箱體6的前開口與所述前面板I之間、所述箱體6的后開口與所述后面板8之間，以及所述箱體6的側(cè)開口與所述側(cè)板13之間還分別安裝有圓形的導(dǎo)電橡膠屏蔽條2、7、12。
[0027]本實(shí)用新型的一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，熱管11是一種傳導(dǎo)效率很高的導(dǎo)熱器件，其導(dǎo)熱性能比相同的金屬要高幾十倍，且其兩端的溫差很小。本實(shí)用新型工作時(shí)，其CPU芯片產(chǎn)生的大量熱量通過熱管11傳遞到箱體6上，再通過箱體6對外散熱。同理，其電源組件14的電源模塊141產(chǎn)生的大量熱量通過柔性導(dǎo)熱墊16傳遞到側(cè)板13上，再通過側(cè)板13對外散熱。
[0028]上述實(shí)施例僅用來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，但本實(shí)用新型并不局限于實(shí)施例，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均落入本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，包括頻譜監(jiān)測機(jī)箱，該頻譜監(jiān)測機(jī)箱內(nèi)裝有CPCI框架、CPCI計(jì)算機(jī)板卡和電源組件；其特征在于:還包括熱管，熱管的吸熱端固定于CPCI計(jì)算機(jī)板卡的CPU芯片，熱管的放熱端固定于頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁；電源組件的電源模塊與所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁之間裝有柔性導(dǎo)熱墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，其特征在于:所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的內(nèi)壁設(shè)有凹槽，所述熱管的放熱端采用壓板固定于該凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，其特征在于:所述熱管的吸熱端與所述CPU芯片之間，以及所述熱管的放熱端與壓板及所述凹槽之間分別設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，其特征在于:所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱的外壁設(shè)有散熱筋條。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，其特征在于:所述頻譜監(jiān)測機(jī)箱包括箱體、前面板、后面板和側(cè)板；箱體具有前開口、后開口和一側(cè)開口，前面板裝配于箱體的前開口、后面板安裝于箱體的后開口，側(cè)板安裝于箱體的側(cè)開口 ；所述CPCI框架、CPCI計(jì)算機(jī)板卡、熱管分別裝配于箱體內(nèi)，所述電源組件固定于側(cè)板內(nèi)壁，所述柔性導(dǎo)熱墊位于所述電源組件的電源模塊與側(cè)板內(nèi)壁之間；箱體的各面外壁分別分布有多個(gè)所述散熱筋條。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，其特征在于:所述側(cè)板的外壁也分布有多個(gè)所述散熱筋條。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，其特征在于:所述箱體的前開口與所述前面板之間、所述箱體的后開口與所述后面板之間，以及所述箱體的側(cè)開口與所述側(cè)板之間還分別安裝有導(dǎo)電橡膠屏蔽條。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可搬移式頻譜監(jiān)測測向設(shè)備，其特征在于:所述熱管為兩條，所述凹槽為兩個(gè)，該兩條熱管的吸熱端共用同一固定板固定于所述CPU芯片，該兩條熱管的放熱端分別采用一所述壓板固定于兩凹槽。
【文檔編號】G01R23/02GK203759118SQ201420184734
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月16日
【發(fā)明者】胡松釗 申請人:廈門九華通信設(shè)備廠