1.一種MEMS陀螺儀測(cè)試裝置，包括高低溫箱（4），所述的高低溫箱（4）內(nèi)部設(shè)置有轉(zhuǎn)臺(tái)臺(tái)面（3）、溫度控制系統(tǒng)、滑環(huán)和單/多芯片測(cè)試板（1），所述的高低溫箱（4）的外部設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)和轉(zhuǎn)臺(tái)控制系統(tǒng)（7），所述的轉(zhuǎn)臺(tái)控制系統(tǒng)（7）通過(guò)驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制轉(zhuǎn)臺(tái)臺(tái)面（3）的轉(zhuǎn)動(dòng)方向和速率，所述的單/多芯片測(cè)試板（1）安裝在轉(zhuǎn)臺(tái)臺(tái)面（3）上，所述的單/多芯片測(cè)試板（1）上設(shè)置有芯片夾具，所述的溫度控制系統(tǒng)控制高低溫箱（4）內(nèi)部的溫度；其特征在于：所述的高低溫箱（4）內(nèi)部還設(shè)置有數(shù)據(jù)采集板（2），數(shù)據(jù)采集板（2）安裝在轉(zhuǎn)臺(tái)臺(tái)面（3）上；所述的數(shù)據(jù)采集板（2）接收來(lái)自單/多芯片測(cè)試板（1）的模擬輸出信號(hào)，進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后將轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號(hào)通過(guò)滑環(huán)輸出至高低溫箱（4）外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS陀螺儀測(cè)試裝置，其特征在于：所述的單/多芯片測(cè)試板（1）包括芯片夾具、測(cè)試電路和第一信號(hào)接口，待測(cè)芯片安裝于芯片夾具上，待測(cè)芯片的輸出信號(hào)經(jīng)過(guò)測(cè)試電路到達(dá)第一信號(hào)接口；所述的數(shù)據(jù)采集板（2）包括第二信號(hào)接口、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路和第一數(shù)據(jù)傳輸接口，所述的第二信號(hào)接口與第一信號(hào)接口通過(guò)電纜連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換電路將接收到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)通過(guò)第一數(shù)據(jù)傳輸接口發(fā)送出去。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種MEMS陀螺儀測(cè)試裝置，其特征在于：所述的單/多芯片測(cè)試板（1）和數(shù)據(jù)采集板（2）通過(guò)螺釘固定安裝在轉(zhuǎn)臺(tái)臺(tái)面（3）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS陀螺儀測(cè)試裝置，其特征在于：所述的裝置還包括設(shè)置于高低溫箱（4）外部的控制面板，所述的控制面板通過(guò)控制溫度控制系統(tǒng)來(lái)控制高低溫箱（4）內(nèi)的溫度。
5.一種MEMS陀螺儀測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：包括如權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述的MEMS陀螺儀測(cè)試裝置和上位機(jī)系統(tǒng)（5），所述的上位機(jī)系統(tǒng)（5）接收來(lái)自數(shù)據(jù)采集板（2）輸出的信號(hào)，進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和分析。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種MEMS陀螺儀測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述的上位機(jī)系統(tǒng)（5）包括第二數(shù)據(jù)傳輸接口、集線器和上位機(jī)，所述的第二數(shù)據(jù)傳輸接口接受來(lái)自數(shù)據(jù)采集板（2）輸出的信號(hào)，并傳送至集線器，上位機(jī)獲取集線器傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)和分析。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種MEMS陀螺儀測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述的第二數(shù)據(jù)傳輸接口和數(shù)據(jù)采集板（2）的數(shù)據(jù)傳輸接口為網(wǎng)絡(luò)接口、RS422接口、RS232接口、RS485接口中的任意一種；所述的集線器為與第二數(shù)據(jù)傳輸接口和數(shù)據(jù)采集板（2）的數(shù)據(jù)傳輸接口對(duì)應(yīng)型號(hào)的集線器，包括網(wǎng)絡(luò)集線器、RS422集線器、RS232集線器、RS485集線器。
8.根據(jù)權(quán)利要求5~7中任意一項(xiàng)所述的一種MEMS陀螺儀測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述的MEMS陀螺儀測(cè)試系統(tǒng)還包括設(shè)置于高低溫箱（4）外部的電源系統(tǒng)（6），所述的電源系統(tǒng)（6）包括直流多通道輸出電源和第一電源接口；所述的單/多芯片測(cè)試板（1）包括第二電源接口，所述的數(shù)據(jù)采集板（2）包括第三電源接口，所述的第一電源接口通過(guò)電纜分別與直流多通道輸出電源、第二電源接口和第三電源接口連接。
9.一種MEMS陀螺儀測(cè)試方法，其特征在于：包括測(cè)試步驟，所述的測(cè)試步驟包括：
將待測(cè)芯片安裝到設(shè)置于高低溫箱（4）內(nèi)部的單/多芯片測(cè)試板（1）的芯片夾具上；
設(shè)置轉(zhuǎn)臺(tái)控制系統(tǒng)（7）的角速率參數(shù)和方向參數(shù)，以控制轉(zhuǎn)臺(tái)臺(tái)面（3）的轉(zhuǎn)速和方向；
設(shè)置高低溫箱（4）的內(nèi)部溫度；
轉(zhuǎn)臺(tái)臺(tái)面（3）帶動(dòng)單/多芯片測(cè)試板（1）按照設(shè)置的角速率和方向運(yùn)動(dòng)；
待測(cè)芯片的輸出信號(hào)經(jīng)過(guò)單/多芯片測(cè)試板（1）形成模擬信號(hào)輸出至設(shè)置于高低溫箱（4）內(nèi)部的數(shù)據(jù)采集板（2）；
數(shù)據(jù)采集板（2）將數(shù)據(jù)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后通過(guò)滑環(huán)傳輸至上位機(jī)系統(tǒng)（5）；
上位機(jī)系統(tǒng)（5）進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和分析。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種MEMS陀螺儀測(cè)試方法，其特征在于：所述的方法還包括安裝步驟和更換步驟；所述的安裝步驟為在將待測(cè)芯片安裝到設(shè)置于高低溫箱（4）內(nèi)部的單/多芯片測(cè)試板（1）的芯片夾具上之前，所述的安裝步驟包括以下子步驟：
將單/多芯片測(cè)試板（1）和數(shù)據(jù)采集板（2）安裝在轉(zhuǎn)臺(tái)臺(tái)面（3）上；
通過(guò)電纜將單/多芯片測(cè)試板（1）、數(shù)據(jù)采集板（2）和上位機(jī)系統(tǒng)（5）之間連接
所述的更換步驟包括：
當(dāng)需要更換單/多芯片測(cè)試板（1）或者數(shù)據(jù)采集板（2）時(shí)，關(guān)閉電源；
拆卸連接單/多芯片測(cè)試板（1）或者數(shù)據(jù)采集板（2）的電纜；
拆卸單/多芯片測(cè)試板（1）或者數(shù)據(jù)采集板（2）；
安裝新的單/多芯片測(cè)試板（1）或者數(shù)據(jù)采集板（2）；
通過(guò)電纜將單/多芯片測(cè)試板（1）、數(shù)據(jù)采集板（2）和上位機(jī)系統(tǒng)（5）之間連接。