本技術(shù)屬于ic芯片測試裝置，尤其涉及一種電源ic芯片的測試裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的快速發(fā)展，電子設(shè)備對電源管理的要求日益嚴(yán)格，電源ic芯片作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件，其性能的穩(wěn)定性和可靠性直接影響到整個設(shè)備的運(yùn)行效率和安全性。因此，對電源ic芯片進(jìn)行精確的測試顯得尤為重要。

2、現(xiàn)有的電源ic芯片測試裝置通常包括一個測試平臺和一系列測試夾具。測試平臺提供穩(wěn)定的支撐和電氣連接，而測試夾具則用于固定和連接待測的電源ic芯片，具體來說，測試平臺通常有平坦的表面用于放置芯片，測試夾具則根據(jù)芯片的封裝形式(如bga、lga等)進(jìn)行定制，通過螺絲或卡扣等方式固定在測試平臺上。在測試過程中，芯片被放置在測試平臺上，然后通過測試夾具將其引腳與測試平臺的電氣接口連接，從而進(jìn)行性能測試。然而，由于測試夾具是根據(jù)特定封裝形式的芯片進(jìn)行定制的，兼容性較差，因此一旦需要更換不同封裝形式的芯片，就需要更換相應(yīng)的測試夾具，這大大增加了測試成本和時間。

3、因此，發(fā)明人致力于設(shè)計(jì)一種測試裝置以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于：提供一種電源ic芯片的測試裝置，可兼容測試多種封裝形式的電源ic芯片，降低測試成本和時間。

2、為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的一種技術(shù)方案為：

3、一種電源ic芯片的測試裝置，包括固定座和蓋體，所述蓋體蓋設(shè)于所述固定座上形成測試腔，所述測試腔的底部并排鑲嵌有一排隔板，相鄰兩個所述隔板之間夾設(shè)有一組彈片，所述彈片的一端伸至所述測試腔內(nèi)，所述彈片的另一端伸至所述固定座外并顯露于所述固定座的底面。

4、作為本實(shí)用新型電源ic芯片的測試裝置的一種改進(jìn)，所述彈片整體呈c形，相鄰兩個所述隔板相互蓋合形成一收容腔，同一組所述彈片間隔設(shè)置于所述收容腔內(nèi)，每個所述彈片的兩端均滑動伸至所有所述隔板外。

5、作為本實(shí)用新型電源ic芯片的測試裝置的一種改進(jìn)，所述彈片的一端呈u型并通過第一凹槽隔開形成一對第一凸臺，所述彈片的另一端呈u型并通過第二凹槽隔開形成一對第二凸臺。

6、作為本實(shí)用新型電源ic芯片的測試裝置的一種改進(jìn)，所述第一凹槽呈弧形并用于與bag芯片底部的錫球相配合，所述第一凹槽和一對所述第一凸臺均位于所述測試腔內(nèi)，所述第二凹槽和一對所述第二凸臺均顯露于所述固定座的底面。

7、作為本實(shí)用新型電源ic芯片的測試裝置的一種改進(jìn)，所述第二凹槽和一對所述第二凸臺均位于所述測試腔內(nèi)，所述第一凹槽和一對所述第一凸臺均顯露于所述固定座的底面。

8、作為本實(shí)用新型電源ic芯片的測試裝置的一種改進(jìn)，所述蓋體包括蓋板、固定殼和壓板，所述固定殼鑲嵌于所述蓋板蓋合面上的上固定槽內(nèi)，所述壓板凸出插設(shè)于所述固定殼上并與所述固定框浮動連接。

9、作為本實(shí)用新型電源ic芯片的測試裝置的一種改進(jìn)，所述蓋板和所述固定殼上共同插設(shè)有一限位軸，所述固定殼的底部蓋合面鏤空形成一浮動槽，所述限位軸位于所述浮動槽內(nèi)，所述壓板插至所述浮動槽內(nèi)，所述壓板的頂部設(shè)有限位通槽，所述限位軸位于所述限位通槽內(nèi)，所述限位通槽的深度大于所述限位槽的直徑。

10、作為本實(shí)用新型電源ic芯片的測試裝置的一種改進(jìn)，所述壓板的頂部設(shè)有多個上卡扣，所述固定殼底部的浮動槽內(nèi)設(shè)有多個上卡接孔，所有所述上卡扣一一對應(yīng)穿過所有所述上卡接孔并活動掛接于所述固定殼上。

11、作為本實(shí)用新型電源ic芯片的測試裝置的一種改進(jìn)，所述蓋體的一端與所述固定座鉸接，所述蓋體的另一端鉸接有扣合蓋，所述扣合蓋與所述固定座扣合。

12、作為本實(shí)用新型電源ic芯片的測試裝置的一種改進(jìn)，所述固定座包括底座和限位框，所述底座的蓋合面上設(shè)有下固定槽，所述下固定槽的底部設(shè)有通孔，所有所述隔板和所有所述彈片均位于所述通孔內(nèi)，所述限位框位于所述下固定槽內(nèi)并與所述底座限位扣合。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電源ic芯片的測試裝置，通過在測試腔的底部設(shè)置一排隔板，且相鄰兩個隔板之間夾設(shè)有一組具有一定的彈性和可調(diào)整性的彈片，利用彈片的一端與測試腔內(nèi)不同封裝形式的電源ic芯片導(dǎo)電接觸，彈片的另一端與測試電路板導(dǎo)電接觸，實(shí)現(xiàn)電源ic芯片的測試，通過調(diào)整彈片的正裝或倒裝狀態(tài)，以適應(yīng)bga、lga等不同封裝形式的電源ic芯片測試需求，大大提高了測試裝置的兼容性，降低測試成本和時間。

技術(shù)特征：

1.一種電源ic芯片的測試裝置，包括固定座和蓋體，其特征在于，所述蓋體蓋設(shè)于所述固定座上形成測試腔，所述測試腔的底部并排鑲嵌有一排隔板，相鄰兩個所述隔板之間夾設(shè)有一組彈片，所述彈片的一端伸至所述測試腔內(nèi)，所述彈片的另一端伸至所述固定座外并顯露于所述固定座的底面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源ic芯片的測試裝置，其特征在于，所述彈片整體呈c形，相鄰兩個所述隔板相互蓋合形成一收容腔，同一組所述彈片間隔設(shè)置于所述收容腔內(nèi)，每個所述彈片的兩端均滑動伸至所有所述隔板外。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源ic芯片的測試裝置，其特征在于，所述彈片的一端呈u型并通過第一凹槽隔開形成一對第一凸臺，所述彈片的另一端呈u型并通過第二凹槽隔開形成一對第二凸臺。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源ic芯片的測試裝置，其特征在于，所述第一凹槽呈弧形并用于與bag芯片底部的錫球相配合，所述第一凹槽和一對所述第一凸臺均位于所述測試腔內(nèi)，所述第二凹槽和一對所述第二凸臺均顯露于所述固定座的底面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源ic芯片的測試裝置，其特征在于，所述第二凹槽和一對所述第二凸臺均位于所述測試腔內(nèi)，所述第一凹槽和一對所述第一凸臺均顯露于所述固定座的底面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源ic芯片的測試裝置，其特征在于，所述蓋體包括蓋板、固定殼和壓板，所述固定殼鑲嵌于所述蓋板蓋合面上的上固定槽內(nèi)，所述壓板凸出插設(shè)于所述固定殼上并與所述固定殼浮動連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源ic芯片的測試裝置，其特征在于，所述蓋板和所述固定殼上共同插設(shè)有一限位軸，所述固定殼的底部蓋合面鏤空形成一浮動槽，所述限位軸位于所述浮動槽內(nèi)，所述壓板插至所述浮動槽內(nèi)，所述壓板的頂部設(shè)有限位通槽，所述限位軸位于所述限位通槽內(nèi)，所述限位通槽的深度大于所述限位通槽的直徑。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電源ic芯片的測試裝置，其特征在于，所述壓板的頂部設(shè)有多個上卡扣，所述固定殼底部的浮動槽內(nèi)設(shè)有多個上卡接孔，所有所述上卡扣一一對應(yīng)穿過所有所述上卡接孔并活動掛接于所述固定殼上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源ic芯片的測試裝置，其特征在于，所述蓋體的一端與所述固定座鉸接，所述蓋體的另一端鉸接有扣合蓋，所述扣合蓋與所述固定座扣合。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源ic芯片的測試裝置，其特征在于，所述固定座包括底座和限位框，所述底座的蓋合面上設(shè)有下固定槽，所述下固定槽的底部設(shè)有通孔，所有所述隔板和所有所述彈片均位于所述通孔內(nèi)，所述限位框位于所述下固定槽內(nèi)并與所述底座限位扣合。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于IC芯片測試裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種電源IC芯片的測試裝置，包括固定座和蓋體，蓋體蓋設(shè)于所述固定座上形成測試腔，測試腔的底部并排鑲嵌有一排隔板，相鄰兩個隔板之間夾設(shè)有一組彈片，彈片的一端伸至測試腔內(nèi)，彈片的另一端伸至固定座外并顯露于固定座的底面。本技術(shù)通過在測試腔的底部設(shè)置一排隔板，且相鄰兩個隔板之間夾設(shè)有一組彈片，利用彈片的一端與測試腔內(nèi)不同封裝形式的電源IC芯片導(dǎo)電接觸，彈片的另一端與測試電路板導(dǎo)電接觸，實(shí)現(xiàn)電源IC芯片的測試，通過調(diào)整彈片的正裝或倒裝狀態(tài)，以適應(yīng)BGA、LGA等不同封裝形式的電源IC芯片測試需求，大大提高了測試裝置的兼容性，降低測試成本和時間。

技術(shù)研發(fā)人員：謝志斌,謝森華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240703
技術(shù)公布日：2025/5/19