本發(fā)明涉及半導體集成電路，并且更特別地涉及用于半導體集成電路裝置的測試器系統(tǒng)。

背景技術：

1、自誕生以來，晶片形式的半導體芯片測試就沒有太大變化。例如，通用自動測試裝備(ate)測試器可以用于使用探針與晶片上的被測管芯或裝置(dut)接觸以完成電氣測試等來測試晶片上的特定產品芯片或管芯。在測試完成后，晶片卡盤可以向下移動并且斷開dut與探針之間的接觸，移動到下一管芯并且重復該過程，直到晶片上的所有管芯都被測試。通用ate可能非常昂貴、占用大量空間，并且難以提供用于測試的不同溫度環(huán)境。此類常規(guī)的晶片級測試方法需要改變，尤其是對于大批量芯片和小芯片。

技術實現思路

1、公開了用于大規(guī)模獨立測試器系統(tǒng)的設備。在一個實施例中，設備包含控制器。在一些實施例中，設備包含基板。在又一實施例中，設備包含裝置接口板。在某些實施例中，設備包含安裝在基板上的多個測試器模塊。在一些實施例中，用于測試的一個或多個部件安裝在裝置接口板上。在一個實施例中，一個或多個測試器模塊被配置為執(zhí)行獨立功能和/或參數測試。在某些實施例中，一個或多個接口總線與控制器、多個測試器模塊和/或裝置接口板通信，從而提供功率和通信鏈路(link)中的一者或多者。

2、公開了用于大規(guī)模獨立測試器系統(tǒng)的其他設備。在一個實施例中，設備包含控制器。在又一實施例中，設備包含測試器晶片。在一些實施例中，設備包含裝置接口板。在某些實施例中，設備包含測試器晶片的多個獨立測試器管芯。在一些實施例中，測試器管芯的一個或多個部件安裝在裝置接口板上。在一個實施例中，測試器管芯被配置為執(zhí)行獨立功能測試和/或參數測試。在又一實施例中，一個或多個接口總線與控制器和/或多個獨立測試器管芯通信，從而為控制器和/或多個獨立測試器管芯提供功率和通信鏈路中的一者或多者。

3、公開了用于大規(guī)模獨立測試器系統(tǒng)的系統(tǒng)。在一個實施例中，系統(tǒng)包含第一溫控卡盤。在又一實施例中，系統(tǒng)包含基板，其聯接到第一溫控卡盤。在某些實施例中，系統(tǒng)包含聯接到基板的裝置接口板。在一些實施例中，系統(tǒng)包含被配置為執(zhí)行獨立功能測試和/或參數測試的多個獨立測試器資源站點。在一個實施例中，獨立測試器資源站點被設置在一個或多個基板和裝置接口板上。在某些實施例中，系統(tǒng)包含一個或多個接口總線，該一個或多個接口總線與多個獨立測試器資源站點通信，從而為獨立測試器資源站點提供功率和通信鏈路中的一者或多者。在又一實施例中，系統(tǒng)包含通過一個或多個接口總線與多個獨立測試器資源站點通信的控制器。

技術特征：

1.一種設備，其包括：

2.根據權利要求1所述的設備，其中，所述多個測試器模塊各自包括以下中的一者或多者：

3.根據權利要求2所述的設備，其中，所述多個測試器模塊中的每一個包括單個小管芯和單個管芯中的一者或多者。

4.根據權利要求1所述的設備，其中，所述多個測試器模塊各自包括片上定制測試器系統(tǒng)，所述片上定制測試器系統(tǒng)包括以下中的一者或多者：

5.根據權利要求1所述的設備，其中，所述裝置接口板包括以下中的一者或多者：

6.根據權利要求1所述的設備，其中，所述裝置接口板包括溫度傳感器和對準機構中的一者或多者。

7.根據權利要求1所述的設備，其還包括第一溫控卡盤和第二溫控卡盤，所述基板和所述裝置接口板聯接到所述第一溫控卡盤，并且被測試裝置晶片聯接到所述第二溫控卡盤。

8.根據權利要求7所述的設備，其中所述第一溫控卡盤和所述第二溫控卡盤各自包括局部溫控元件，并且所述第二溫控卡盤包括被配置為將所述被測試裝置晶片聯接到所述第二溫控卡盤的真空設備和多個溫度傳感器。

9.根據權利要求8所述的設備，其中，所述控制器通過所述一個或多個接口總線與所述多個測試器模塊通信，并且所述控制器被配置為：

10.根據權利要求8所述的設備，其中，所述控制器被配置為在測試期間將所述多個測試器模塊中的一個或多個進行的一個或多個高功率測試與所述多個測試器模塊中的一個或多個其他測試器模塊進行的一個或多個低功耗測試錯開，以降低測試期間由所述被測試裝置晶片的裝置和由測試器資源生成的總功率。

11.根據權利要求8所述的設備，其中，所述裝置接口板包括緩沖存儲器，所述緩沖存儲器與所述被測試裝置晶片的裝置兼容并且至少與所述被測試裝置晶片的裝置一樣快。

12.根據權利要求11所述的設備，其中，所述緩沖存儲器與所述裝置接口板的豎直探針直接通信。

13.根據權利要求1所述的設備，其中，所述基板包括單個芯片管芯上系統(tǒng)，所述單個芯片管芯上系統(tǒng)包括第二控制器、隨機存取存儲器和多路復用器。

14.根據權利要求1所述的設備，其中，第一溫控卡盤、第二溫控卡盤和所述多個測試器模塊中的一者或多者包括多個溫度傳感器以及加熱和冷卻元件，并且所述控制器被配置為調整獨立的加熱和冷卻元件以維持一個或多個預設溫度范圍。

15.根據權利要求1所述的設備，其中，所述控制器被配置為調整被測試裝置晶片的裝置的時鐘頻率以維持一個或多個預設溫度范圍。

16.一種設備，其包括：

17.根據權利要求16所述的設備，其還包括第一溫控卡盤和第二溫控卡盤，所述測試器晶片和所述裝置接口板聯接到所述第一溫控卡盤，被測試裝置晶片能夠選擇性地聯接到所述第二溫控卡盤。

18.根據權利要求17所述的設備，其中，所述控制器通過所述一個或多個接口總線與所述多個獨立測試器管芯通信，并且所述控制器被配置為：

19.一種系統(tǒng)，其包括：

20.根據權利要求19所述的系統(tǒng)，其還包括聯接到被測試裝置晶片的第二溫控卡盤，其中所述控制器被配置為：

技術總結
公開了用于大規(guī)模獨立測試器系統(tǒng)100、300、400、500的設備、系統(tǒng)、方法和計算機程序產品。一種設備包含控制器102、302、基板104、106、110、112、402、裝置接口板110、安裝在該基板104、106、110、112、402上的多個測試器模塊126a?n、406a?n和/或一個或多個接口總線118。用于測試器模塊126a?n、406a?n的一個或多個部件326、328、330、332、334、412、414、416、418安裝在裝置接口板110上。測試器模塊126a?n、406a?n被配置為執(zhí)行獨立功能測試和參數測試兩者。一個或多個接口總線118與控制器102、302、多個測試器模塊126a?n、406a?n和/或裝置接口板110通信，以提供功率和通信鏈路中的一者或多者。

技術研發(fā)人員：楊緒愷
受保護的技術使用者：楊緒愷
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15