投入式傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種投入式傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]投入式水位傳感器也稱投入式水位變送器/液位變送器/液位傳感器/水位計(jì)，是一種測(cè)量水位的壓力傳感器。投入式水位傳感器是基于所測(cè)液體靜壓與該液體的高度成比例的原理，采用先進(jìn)的隔離型擴(kuò)散硅敏感元件或陶瓷電容壓力敏感傳感器，將靜壓轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的一種測(cè)量水位的壓力傳感器。現(xiàn)有投入式水位計(jì)應(yīng)用于地下水監(jiān)測(cè)時(shí)，存在壓力補(bǔ)償問(wèn)題，目前一般采用外置壓力計(jì)對(duì)大氣壓力進(jìn)行補(bǔ)償，這種方式需另置壓力計(jì)，增加了儀器現(xiàn)場(chǎng)安裝難度和維護(hù)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種投入式傳感器，以改善現(xiàn)有技術(shù)中投入式水位計(jì)應(yīng)用于地下水監(jiān)測(cè)時(shí)，需外置壓力計(jì)對(duì)大氣壓力進(jìn)行補(bǔ)償，增加了儀器現(xiàn)場(chǎng)安裝難度和維護(hù)成本的問(wèn)題。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種投入式傳感器，包括殼體、壓力傳感器、處理器、通氣電纜和傳輸器，所述壓力傳感器、處理器和傳輸器安裝于所述殼體內(nèi)；
[0006]所述壓力傳感器上設(shè)有傳感器通氣管，所述傳感器通氣管與所述通氣電纜連通，使空氣經(jīng)由所述通氣電纜進(jìn)入所述傳感器通氣管；
[0007]所述壓力傳感器和傳輸器分別與所述處理器電連接，所述壓力傳感器用于檢測(cè)水壓信號(hào)并將檢測(cè)到的水壓信號(hào)發(fā)送至所述處理器;所述處理器用于根據(jù)所述水壓信號(hào)分析得到水位信息并通過(guò)所述傳輸器將所述水位信息進(jìn)行發(fā)送。
[0008]優(yōu)選地，所述處理器還電連接有溫度傳感器，所述溫度傳感器安裝于所述殼體內(nèi)與所述壓力傳感器相鄰位置處；
[0009]所述溫度傳感器用于檢測(cè)所述壓力傳感器所處環(huán)境的溫度值并將檢測(cè)到的所述溫度值發(fā)送至所述處理器；
[0010]所述處理器中預(yù)存有不同溫度范圍分別對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償數(shù)據(jù)，所述處理器分析得到所述水位信息之后，還用于根據(jù)所述溫度傳感器發(fā)送的當(dāng)前的溫度值，查找出所述溫度值所屬的溫度范圍對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償數(shù)據(jù)，采用所述補(bǔ)償數(shù)據(jù)對(duì)所述水位信息進(jìn)行補(bǔ)償后再通過(guò)所述傳輸器發(fā)送。
[0011]優(yōu)選地，所述殼體包括中空的筒體，連接于所述筒體的上端的密封蓋，以及連接于所述筒體的下端的底座；
[0012]所述密封蓋中設(shè)有容納所述通氣電纜的通道，所述密封蓋與所述通氣電纜的接觸面上設(shè)有密封塞；
[0013]所述底座與所述筒體的下端之間連接有傳感器固定件，所述壓力傳感器和所述溫度傳感器安裝于所述傳感器固定件上，所述傳感器固定件、所述筒體、所述密封蓋和所述密封塞構(gòu)成一密閉空間，所述壓力傳感器、處理器、傳輸器和溫度傳感器位于所述密閉空間中；所述傳感器固定件與所述底座形成一空腔，所述空腔上設(shè)有通孔；
[0014]所述通氣電纜的一端依次穿過(guò)所述密封蓋中的通道、所述筒體與所述壓力傳感器上的傳感器通氣管連通。
[0015]進(jìn)一步地，所述溫度傳感器和壓力傳感器與所述處理器之間通過(guò)線纜電連接，所述密閉空間中還設(shè)有固定所述線纜的卡扣。
[0016]考慮到實(shí)際需求，所述密封蓋包括連接件和固定蓋，所述連接件和固定蓋中設(shè)有容納所述通氣電纜的通道，所述密封塞設(shè)于所述通氣電纜與所述連接件中的通道相接觸位置；
[0017]所述連接件的一端與所述筒體的上端相連、另一端與所述固定蓋相連，所述連接件與所述筒體相連的一端的直徑大于所述連接件與所述固定蓋相連的一端的直徑，所述固定蓋的一端與所述連接件相連、另一端的直徑與所述通氣電纜的外徑相等。
[0018]優(yōu)選地，所述密封塞包括密封墊圈和不銹鋼墊圈，所述密封墊圈和不銹鋼墊圈設(shè)于所述通氣電纜與所述連接件中的通道相接觸位置。
[0019]進(jìn)一步地，所述密封墊圈為兩個(gè)，所述不銹鋼墊圈為兩個(gè)，所述密封墊圈和不銹鋼墊圈交錯(cuò)設(shè)于所述通氣電纜與所述連接件中的通道相接觸位置。
[0020]優(yōu)選地，所述筒體的上端外表上設(shè)有外螺紋，所述連接件與所述筒體相連的一端上設(shè)有內(nèi)螺紋，所述連接件和所述筒體的上端通過(guò)螺紋連接;所述連接件與所述固定蓋相連的一端上設(shè)有外螺紋，所述固定蓋與所述連接件相連的一端上設(shè)有內(nèi)螺紋，所述固定蓋和所述連接件通過(guò)螺紋連接;所述筒體的下端外表面上設(shè)有外螺紋，所述底座的內(nèi)表面上設(shè)有內(nèi)螺紋，所述筒體的下端與所述底座通過(guò)螺紋連接。
[0021]優(yōu)選地，所述處理器和傳輸器集成在電路板上，所述電路板固定在所述密閉空間中，所述處理器上設(shè)有RS485接口。
[0022]進(jìn)一步地，所述連接件、固定蓋、筒體、傳感器固定件和底座為不銹鋼材質(zhì)。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例中所提供的投入式傳感器，摒棄了現(xiàn)有技術(shù)中需外置壓力計(jì)進(jìn)行壓力補(bǔ)償?shù)乃季S局限，巧妙地采用通氣電纜，并將通氣電纜與傳感器通氣管連通，使得空氣能夠經(jīng)由通氣電纜進(jìn)入傳感器通氣管，實(shí)現(xiàn)壓力補(bǔ)償，無(wú)需外置壓力計(jì)，實(shí)施方便，降低了儀器現(xiàn)場(chǎng)安裝難度和維護(hù)成本，易于推廣應(yīng)用。
[0024]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0025]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0026]圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種投入式傳感器的截面圖。
[0027]圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種投入式傳感器的爆炸示意圖。
[0028]圖3示出了本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種投入式傳感器中的電路連接示意圖。
[0029]附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的名稱為:
[0030]底座I，傳感器固定件2，卡扣3，筒體4，連接件5，密封墊圈6，不銹鋼墊圈7，電路板8，傳感器9，固定蓋10，通氣電纜11，處理器12，傳輸器13，電源14;
[0031]壓力傳感器91，溫度傳感器92。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來(lái)布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例。基于本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0033]實(shí)施例
[0034]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種自帶大氣壓力補(bǔ)償特性，無(wú)需外置壓力計(jì)進(jìn)行壓力補(bǔ)償?shù)耐度胧絺鞲衅?。如圖1?圖3所示，該投入式傳感器包括殼體、壓力傳感器91、處理器12、通氣電纜11和傳輸器