一種半導(dǎo)體水冷cpu散熱器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體水冷CPU散熱器，包括導(dǎo)熱片、半導(dǎo)體制冷片、水冷器、硅膠水管、水冷泵和水冷頭，導(dǎo)熱片下表面與CPU芯片上表面貼合，導(dǎo)熱片的上表面與半導(dǎo)體制冷片的冷端面貼合，半導(dǎo)體制冷片的熱端面與水冷頭端面貼合，水冷頭和半導(dǎo)體制冷片通過螺栓與CPU芯片底座板固定連接，水冷頭的出口與水冷泵的進口連接，水冷泵的出口與水冷器的進口連接，水冷器的出口與水冷頭的進口連接。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)CPU主動散熱，利用半導(dǎo)體制冷和水冷技術(shù)確保CPU溫度維持在較低的溫度下，從而達到快速散熱的目地，具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效率高等優(yōu)點。
【專利說明】一種半導(dǎo)體水冷CPU散熱器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱器，尤其涉及一種半導(dǎo)體水冷CPU散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]CPU(中央處理器)是計算機中的最主要部件，同時也是最大的發(fā)熱器件(功率達100瓦左右)，所以，需要對CPU進行有效地散熱。已知的CPU散熱器大多屬于被動散熱，最多只能將機箱降低到環(huán)境溫度，利用風扇將散熱片的熱量通過流動的空氣吹走，如果出現(xiàn)環(huán)境溫度過高或者通風不好的情況，CPU的溫度容易聚集升高，影響其工作效率，而且風扇長時間運行轉(zhuǎn)速降低，容易出現(xiàn)集塵，噪音變大的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種主動散熱、散熱效率高的半導(dǎo)體水冷CPU散熱器。
[0004]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:
本發(fā)明包括導(dǎo)熱片、半導(dǎo)體制冷片、水冷器、硅膠水管、水冷泵和水冷頭，所述導(dǎo)熱片下表面與CPU芯片上表面貼合，所述導(dǎo)熱片的上表面與所述半導(dǎo)體制冷片的冷端面貼合，所述半導(dǎo)體制冷片的熱端面與所述水冷頭端面貼合，所述水冷頭和所述半導(dǎo)體制冷片通過螺栓與CPU芯片底座板固定連接，所述水冷頭的出口與所述水冷泵的進口連接，所述水冷泵的出口與水冷器的的進口連接，所述水冷器的出口與水冷頭的進口連接。
[0005]具體地，所述導(dǎo)熱片的上表面通過導(dǎo)熱硅膠與所述半導(dǎo)體制冷片的冷端面貼合，所述導(dǎo)熱片下表面通過導(dǎo)熱硅膠與CPU芯片上表面貼合。導(dǎo)熱硅膠能有效能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與導(dǎo)熱部位的熱傳遞，同時還起到減震，絕緣，密封等作用。
[0006]作為優(yōu)先，所述水冷器包括風扇、水冷盤管、散熱翅片和水冷器支架，所述水冷盤管上焊接有所述散熱翅片，所述水冷盤管設(shè)置在所述水冷器支架，所述風扇通過風扇蓋固定在水冷器支架上，單獨將水冷器脫離出來可以有效地避免機箱內(nèi)的散熱溫度聚集，將水冷器設(shè)置在機箱導(dǎo)風罩的位置。
[0007]進一步地，所述水冷泵的出口設(shè)置有止逆閥，防止冷卻液倒流引起泵體損壞。
[0008]具體地，所述硅膠水管進出口均設(shè)置有防脫卡箍，防止硅膠水管內(nèi)壓力過大引起脫落。
[0009]本發(fā)明的有益效果在于:
本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)CPU主動散熱，利用半導(dǎo)體制冷和水冷技術(shù)確保CPU溫度維持在較低的溫度下，從而達到快速散熱的目地，具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效率高等優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明所述的一種半導(dǎo)體水冷CPU散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1-水冷頭，2-CPU芯片，3-導(dǎo)熱片，4-半導(dǎo)體制冷片，5-水冷泵，6-防脫卡箍，7-硅膠水管，8-水冷器，9-止逆閥，10-散熱翅片，11-水冷器支架，12-風扇，13-水冷盤管，14-螺栓，15-CPU芯片底座板，16-風扇蓋。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明:
如圖1所示，本發(fā)明包括導(dǎo)熱片3、半導(dǎo)體制冷片4、水冷器8、硅膠水管7、水冷泵5和水冷頭I，所述導(dǎo)熱片3下表面與CPU芯片2上表面貼合，導(dǎo)熱片3的上表面與半導(dǎo)體制冷片4的冷端面貼合，半導(dǎo)體制冷片4的熱端面與水冷頭I端面貼合，水冷頭I和半導(dǎo)體制冷片4通過螺栓14與CPU芯片底座板15固定連接，水冷頭I的出口與水冷泵5的進口連接，水冷泵5的出口與水冷器8的的進口連接，水冷器8的出口與水冷頭I的進口連接。
[0013]如圖1所示，導(dǎo)熱片3的上表面通過導(dǎo)熱硅膠與半導(dǎo)體制冷片4的冷端面貼合，導(dǎo)熱片3下表面通過導(dǎo)熱硅膠與CPU芯片2上表面貼合。導(dǎo)熱硅膠能有效能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與導(dǎo)熱部位的熱傳遞，同時還起到減震，絕緣，密封等作用。
[0014]如圖1所示，水冷器8包括風扇12、水冷盤管13、散熱翅片10和水冷器支架11，水冷盤管13上焊接有散熱翅片10，水冷盤管13設(shè)置在水冷器支架11，風扇12通過風扇蓋16固定在水冷器支架11上，單獨將水冷器脫離出來可以有效地避免機箱內(nèi)的散熱溫度聚集，將水冷器設(shè)置在機箱導(dǎo)風罩的位置。水冷泵5的出口設(shè)置有止逆閥9，防止冷卻液倒流引起泵體損壞。硅膠水管進出口均設(shè)置有防脫卡箍6，防止硅膠水管內(nèi)壓力過大引起脫落。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體水冷CPU散熱器，其特征在于:包括導(dǎo)熱片、半導(dǎo)體制冷片、水冷器、硅膠水管、水冷泵和水冷頭，所述導(dǎo)熱片下表面與CPU芯片上表面貼合，所述導(dǎo)熱片的上表面與所述半導(dǎo)體制冷片的冷端面貼合，所述半導(dǎo)體制冷片的熱端面與所述水冷頭端面貼合，所述水冷頭和所述半導(dǎo)體制冷片通過螺栓與CPU芯片底座板固定連接，所述水冷頭的出口與所述水冷泵的進口連接，所述水冷泵的出口與水冷器的的進口連接，所述水冷器的出口與水冷頭的進口連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體水冷CPU散熱器，其特征在于:所述導(dǎo)熱片的上表面通過導(dǎo)熱硅膠與所述半導(dǎo)體制冷片的冷端面貼合，所述導(dǎo)熱片下表面通過導(dǎo)熱硅膠與CPU芯片上表面貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體水冷CPU散熱器，其特征在于:所述水冷器包括風扇、水冷盤管、散熱翅片和水冷器支架，所述水冷盤管上焊接有所述散熱翅片，所述水冷盤管設(shè)置在所述水冷器支架內(nèi)，所述風扇通過風扇蓋固定在水冷器支架上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所說的一種半導(dǎo)體水冷CPU散熱器，其特征在于:所述水冷泵的出口設(shè)置有止逆閥。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所說的一種半導(dǎo)體水冷CPU散熱器，其特征在于:所述硅膠水管的進口和所述硅膠水管的出口均設(shè)置有防脫卡箍。
【文檔編號】G06F1/20GK103699191SQ201210366689
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】楊立 申請人:四川奧格科技有限公司