內(nèi)存風(fēng)量控制裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供了一種內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，所述裝置包括：罩體；擋風(fēng)組件，所述擋風(fēng)組件包括第一開孔板和第二開孔板，所述第一開孔板固設(shè)在所述罩體上，所述第二開孔板滑設(shè)在所述第一開孔板上；當(dāng)所述第二開孔板相對(duì)所述第一開孔板滑動(dòng)時(shí)，改變所述第一開孔板與所述第二開孔板組合后通孔的大小，從而控制進(jìn)入所述罩體的氣流大小。本發(fā)明實(shí)施例提出的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，通過(guò)調(diào)節(jié)兩個(gè)開孔板之間的相對(duì)位置，改變兩個(gè)開孔板組合后通孔的大小，從而根據(jù)內(nèi)存及中央處理器的散熱情況靈活控制流經(jīng)內(nèi)存的風(fēng)量大小。
【專利說(shuō)明】?jī)?nèi)存風(fēng)量控制裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明實(shí)施例涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種內(nèi)存風(fēng)量控制裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]不同厚度的內(nèi)存條，其內(nèi)存底座尺寸也不相同，這樣導(dǎo)致內(nèi)存間隙大小不同。圖1為內(nèi)存底座示意圖，如圖1所示，當(dāng)內(nèi)存底座10厚度較大時(shí)，內(nèi)存間隙11??；當(dāng)內(nèi)存底座10厚度較小時(shí)，內(nèi)存間隙11大。內(nèi)存間隙11的大小決定了流過(guò)內(nèi)存的氣流量大小，當(dāng)內(nèi)存間隙11較大時(shí)，流過(guò)的氣流量大；當(dāng)內(nèi)存間隙11較小時(shí)，流過(guò)的氣流量小。流過(guò)內(nèi)存和中央處理器的總的氣流量是一定的，當(dāng)流過(guò)內(nèi)存的氣流量大時(shí)，流過(guò)中央處理器的氣流小，此時(shí)利用內(nèi)存的散熱，但不利用中央處理器的散熱；當(dāng)流過(guò)內(nèi)存的氣流量小時(shí)，流過(guò)中央處理器的氣流大，此時(shí)不利用內(nèi)存的散熱，但利用中央處理器的散熱。內(nèi)存條厚度不同，可以導(dǎo)致內(nèi)存與中央處理器之間的氣流量分配不同，從而影響中央處理器的溫度，嚴(yán)重影響系統(tǒng)可靠性，因此需要控制流經(jīng)內(nèi)存的氣流量。圖2為現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)存風(fēng)量控制裝置示意圖，在內(nèi)存槽上方增加罩體20，罩體20—側(cè)具有若干個(gè)孔21。通過(guò)孔21的個(gè)數(shù)及大小控制流入內(nèi)存的氣流量的大小。
[0003]現(xiàn)有的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，不同厚度的內(nèi)存需要在罩體上開不同數(shù)量的孔，導(dǎo)致罩體不能通用。需要多種開孔形式的罩體才能滿足不同的需求，成本高同時(shí)操作及不方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例的目的是提出一種內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)存風(fēng)量分配裝置無(wú)法調(diào)節(jié)氣流量大小的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了 一種內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，所述裝置包括:罩體；擋風(fēng)組件，所述擋風(fēng)組件包括第一開孔板和第二開孔板，所述第一開孔板固設(shè)在所述罩體上，所述第二開孔板滑設(shè)在所述第一開孔板上；當(dāng)所述第二開孔板相對(duì)所述第一開孔板滑動(dòng)時(shí)，改變所述第一開孔板與所述第二開孔板組合后通孔的大小，從而控制進(jìn)入所述罩體的氣流大小。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提出的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，通過(guò)調(diào)節(jié)兩個(gè)開孔板之間的相對(duì)位置，改變兩個(gè)開孔板組合后通孔的大小，從而根據(jù)內(nèi)存及中央處理器的散熱情況靈活控制流經(jīng)內(nèi)存的風(fēng)量大小。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0008]圖1為內(nèi)存底座不意圖；[0009]圖2為現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)存風(fēng)量控制裝置示意圖；
[0010]圖3為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置示意圖；
[0011]圖4為本發(fā)明實(shí)例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置第一開孔板意圖；
[0012]圖5為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置剖面示意圖之一；
[0013]圖6為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置第一開孔板與第二開孔板滑設(shè)示意圖之
[0014]圖7為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置第一開孔板與第二開孔板滑設(shè)示意圖之-* ;
[0015]圖8為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置第一開孔板與第二開孔板滑設(shè)示意圖之—.---，
[0016]圖9為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置剖面示意圖之二 ；
[0017]圖10為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置剖面示意圖之三；
[0018]圖11為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置剖面示意圖之四。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例提出了一種內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，通過(guò)在罩體側(cè)面上設(shè)置擋風(fēng)組件，擋風(fēng)組件由兩個(gè)開孔板組成，兩個(gè)開孔板之間可以相對(duì)滑動(dòng)。當(dāng)兩個(gè)開孔板之間相互滑動(dòng)時(shí)，可以改變兩個(gè)開孔板組合后通孔的大小，從而控制進(jìn)入罩體的氣流大小。
[0021]圖3為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置示意圖，圖4為本發(fā)明實(shí)例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置第一開孔板意圖，圖5為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置剖面示意圖之一，如圖3、圖
4、圖5所示,本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置包括:罩體30和擋風(fēng)組件31。
[0022]罩體30插置于外部?jī)?nèi)存槽上方，內(nèi)存32設(shè)置在罩體30內(nèi)部。罩體30 —側(cè)設(shè)置有擋風(fēng)組件31，擋風(fēng)組件31設(shè)置在靠近內(nèi)存32入風(fēng)口一側(cè)，用于控制進(jìn)入內(nèi)存的氣流大小。
[0023]擋風(fēng)組件31由第一開孔板33和第二開孔板34組成。第一開孔板33上開有若干孔35,氣流可以通過(guò)孔35進(jìn)入罩體30內(nèi)部,第一開孔板33固設(shè)在罩體30上。第二開孔板34上開有與第一開孔板33完全相同的孔35，第二開孔板34滑設(shè)在第一開孔板33上，第二開孔板34可以設(shè)置在罩體30外部，也可以設(shè)置在罩體30內(nèi)部。通過(guò)調(diào)節(jié)第二開孔板34的位置，可以改變第一開孔板33與第二開孔板34之間組合后通孔36大小，從而控制進(jìn)入內(nèi)存槽的氣流大小。
[0024]再如圖3、圖4、圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置還可以在罩體30的另一個(gè)側(cè)面上設(shè)置相同的擋風(fēng)組件31。擋風(fēng)組件31設(shè)置在靠近內(nèi)存32出風(fēng)口處，用于控制流出內(nèi)存的氣流大小。本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置可以通過(guò)兩個(gè)擋風(fēng)組件相互配合，控制流經(jīng)內(nèi)存32的氣流量，從而根據(jù)內(nèi)存及中央處理器的散熱情況，合理分配氣流。
[0025]圖6為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置第一開孔板與第二開孔板滑設(shè)示意圖之一，如圖6所示，當(dāng)內(nèi)存散熱情況不好，中央處理器散熱情況良好時(shí)，可以通過(guò)調(diào)節(jié)第二開孔板34的位置，增大第一開孔板33與第二開孔板34之間的通孔36，使得流經(jīng)內(nèi)存槽的氣流增多，從而利于內(nèi)存散熱。[0026]圖7為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置第一開孔板與第二開孔板滑設(shè)示意圖之二，如圖7所示，當(dāng)內(nèi)存散熱情況較好，中央處理器散熱情況不好時(shí)，可以通過(guò)調(diào)節(jié)第二開孔板34的位置，適當(dāng)減少第一開孔板33與第二開孔板34之間通孔36的大小。使得流經(jīng)內(nèi)存的氣流減少，而流經(jīng)中央處理器的氣流增加，從而利于中央處理器散熱。
[0027]圖8為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置第一開孔板與第二開孔板滑設(shè)示意圖之三，如圖8所示，當(dāng)內(nèi)存散熱情況良好，但中央處理器溫度很高時(shí)，可以通過(guò)調(diào)節(jié)第二開孔板34的位置，進(jìn)一步減少第一開孔板33與第二開孔板34之間通孔36的大小。使得更多氣流流向中央處理器，從而利于中央處理器散熱。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例提出的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，通過(guò)在內(nèi)存槽的上方插置罩體，在罩體的兩側(cè)靠近內(nèi)存的進(jìn)出風(fēng)處分別設(shè)置一組擋風(fēng)組件，擋風(fēng)組件由兩個(gè)開孔板組成，兩個(gè)開孔板之間可以相對(duì)滑動(dòng)。當(dāng)兩個(gè)開孔板之間相互滑動(dòng)時(shí)，可以改變兩個(gè)開孔板組合后通孔的大小，控制流經(jīng)內(nèi)存的氣流大小，從而根據(jù)內(nèi)存及中央處理器的散熱情況來(lái)合理分配氣流。
[0029]現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，通過(guò)一側(cè)開孔的罩體控制流入內(nèi)存的風(fēng)量大小。罩體上開孔的大小無(wú)法調(diào)節(jié)，因而不同散熱需求的內(nèi)存需要配置不同的罩體，導(dǎo)致罩體不能通用。需要多種開孔形式的罩體才能滿足不同厚度的需求，成本高同時(shí)操作及不方便。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例提出的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，可以通過(guò)調(diào)節(jié)兩個(gè)開孔板之間的位置，改變兩個(gè)開孔板組合后通孔的大小，從而根據(jù)內(nèi)存散熱的需要靈活控制流經(jīng)內(nèi)存的風(fēng)量大小。本發(fā)明實(shí)施例提出的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，可以適用于不同厚度的內(nèi)存，且制備工藝簡(jiǎn)單，操作方便。
[0031]本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置還可以包括:調(diào)控裝置，與第二開孔板相連接，用于調(diào)節(jié)第二開孔板的位置，從而改變第一開孔板與第二開孔板組合后通孔的大小。
[0032]圖9為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置剖面示意圖之二，如圖9所示，本發(fā)明實(shí)施例的調(diào)控裝置具體為:撥擋90，撥擋90與第二開孔板34相連接，通過(guò)調(diào)節(jié)撥擋90來(lái)改變第二開孔板34與第一開孔板33之間的相對(duì)位置，改變兩個(gè)開孔板組合后通孔36的大小，從而控制進(jìn)入內(nèi)存32的風(fēng)量大小。例如，當(dāng)內(nèi)存散熱良好，而中央處理器溫度較高時(shí)，可以通過(guò)調(diào)節(jié)撥擋90，使第二開孔板向右滑動(dòng)，使得兩個(gè)開孔板組合后的通孔變小，從而將更多的氣流流向中央處理器，利于中央處理器散熱。當(dāng)中央處理器散熱良好，而內(nèi)存散熱不好時(shí)，通過(guò)調(diào)節(jié)撥擋90，使第二開孔板向左滑動(dòng)，使得兩個(gè)開孔板組合后的通孔變大，從而將更多的氣流流向內(nèi)存，利于內(nèi)存散熱。
[0033]需要說(shuō)明的是，撥擋90的個(gè)數(shù)及其設(shè)置方式可根據(jù)實(shí)際情況來(lái)定，并不限于本發(fā)明實(shí)施例列舉的方式，只要能實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)第二開孔板的位置，從而改變兩個(gè)開孔板組合后通孔的大小即可。
[0034]圖10為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置剖面示意圖之三,如圖10所示,本發(fā)明實(shí)施例的調(diào)控裝置具體包括:溫度傳感器101、控制芯片102和電機(jī)103。
[0035]溫度傳感器101分別與內(nèi)存32和中央處理器104相連接，用于實(shí)時(shí)測(cè)量?jī)?nèi)存32和中央處理器104的溫度，溫度傳感器101還與控制芯片102相連接，并將測(cè)量的溫度值傳輸給控制芯片102?？刂菩酒?02與電機(jī)103相連接，并根據(jù)溫度傳感器101測(cè)量的溫度值控制電機(jī)103工作。電機(jī)103連接第二開孔板34，并根據(jù)控制芯片102的指示調(diào)節(jié)第二開孔板34的位置。優(yōu)選的，本發(fā)明實(shí)施例中的電機(jī)103為步進(jìn)電機(jī)。
[0036]本實(shí)施例中調(diào)控裝置，可以根據(jù)實(shí)時(shí)檢測(cè)的內(nèi)存及中央處理器的溫度值來(lái)調(diào)節(jié)第二開孔板34的位置，合理分配氣流量。例如，當(dāng)溫度傳感器101檢測(cè)到內(nèi)存32溫度較高，中央處理器104溫度較低時(shí)，溫度傳感器101將檢測(cè)的溫度值發(fā)送給控制芯片102，控制芯片102根據(jù)檢測(cè)的溫度值控制電機(jī)103將第二開孔板34向左移動(dòng)，使得兩個(gè)開孔板組合后的通孔變大，增加進(jìn)入內(nèi)存的氣流量，從而利于內(nèi)存散熱。當(dāng)溫度傳感器101檢測(cè)到內(nèi)存32溫度較低，中央處理器104溫度較高時(shí)，溫度傳感器101將檢測(cè)的溫度值發(fā)送給控制芯片102，控制芯片102根據(jù)檢測(cè)的溫度值控制電機(jī)103將第二開孔板34向右移動(dòng)，使得兩個(gè)開孔板組合后的通孔變小，減少進(jìn)入內(nèi)存的氣流量，從而利于中央處理器散熱。
[0037]圖11為本發(fā)明實(shí)施例內(nèi)存風(fēng)量控制裝置剖面示意圖之四，如圖11所示，本發(fā)明實(shí)施例的調(diào)控裝置具體為:記憶合金111，一端與中央處理器104相連接，另一端與第二開孔板34相連接。記憶合金111根據(jù)中央處理器104的溫度變化而發(fā)生形變，且記憶合金111在形變過(guò)程中帶動(dòng)第二開孔板34移動(dòng)，改變兩個(gè)開孔板組合后通孔36的大小，從而控制進(jìn)入內(nèi)存32的風(fēng)量大小。例如，當(dāng)中央處理器104溫度升高時(shí)，記憶合金111隨著中央處理器104溫度的升高而發(fā)生形變，同時(shí)在形變過(guò)程中帶動(dòng)第二開孔板34向右移動(dòng)，使得兩個(gè)開孔板組合后的通孔變小，減少進(jìn)入內(nèi)存的氣流量，從而利于中央處理器散熱。當(dāng)中央處理器104溫度降低時(shí)，記憶合金111隨著中央處理器104溫度的降低而發(fā)生形變，同時(shí)在形變過(guò)程中帶動(dòng)第二開孔板34向左移動(dòng)，使得兩個(gè)開孔板組合后的通孔變大，增加進(jìn)入內(nèi)存的氣流量，從而利于內(nèi)存散熱。
[0038]需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例的調(diào)控裝置不限于上述實(shí)施例中的幾種形式，只要是能實(shí)現(xiàn)改變第二開孔板的位置，從而改變兩個(gè)開孔板組合后通孔的大小即可。
[0039]本發(fā)明實(shí)施例提出的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，通過(guò)在內(nèi)存槽的上方插置罩體，在罩體的兩側(cè)靠近內(nèi)存的進(jìn)出風(fēng)處分別設(shè)置一組擋風(fēng)組件，擋風(fēng)組件由兩個(gè)開孔板組成，兩個(gè)開孔板之間可以相對(duì)滑動(dòng)。當(dāng)兩個(gè)開孔板之間相互滑動(dòng)時(shí)，可以改變兩個(gè)開孔板組合后通孔的大小，控制流經(jīng)內(nèi)存的氣流大小，從而根據(jù)內(nèi)存及中央處理器的散熱情況來(lái)調(diào)節(jié)流經(jīng)內(nèi)存的風(fēng)量大小。本發(fā)明實(shí)施例提出的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，可以適用于不同厚度的內(nèi)存，且制備工藝簡(jiǎn)單，操作方便。本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置還通過(guò)增加調(diào)控裝置根據(jù)內(nèi)存及中央處理器的溫度實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)兩個(gè)開孔板的相對(duì)位置，從而根據(jù)內(nèi)存及中央處理器的散熱情況，隨時(shí)調(diào)節(jié)兩個(gè)開孔板組合通孔的大小，合理分配氣流量。
[0040]以上所述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，其特征在于，所述裝置包括: 罩體； 擋風(fēng)組件，所述擋風(fēng)組件包括第一開孔板和第二開孔板，所述第一開孔板固設(shè)在所述罩體上，所述第二開孔板滑設(shè)在所述第一開孔板上；當(dāng)所述第二開孔板相對(duì)所述第一開孔板滑動(dòng)時(shí)，改變所述第一開孔板與所述第二開孔板組合后通孔的大小，從而控制進(jìn)入所述罩體的氣流大小。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，其特征在于，所述罩體插置于外部?jī)?nèi)存槽上方。
3.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，其特征在于，所述擋風(fēng)組件為兩個(gè)，分別設(shè)置在所述罩體兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，其特征在于，所述裝置還包括調(diào)控裝置，與所述第二開孔板相連接，用于調(diào)節(jié)所述第二開孔板的位置，改變所述第一開孔板與所述第二開孔板組合后通孔的大小。
5.如權(quán)利要求4所述的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，其特征在于，所述調(diào)控裝置具體為撥擋。
6.如權(quán)利要求4所述的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，其特征在于，所述調(diào)控裝置具體包括: 溫度傳感器，分別與外部?jī)?nèi)存及外部中央處理器相連接，用于測(cè)量所述外部?jī)?nèi)存及所述外部中央處理器的溫度； 控制芯片，與所述溫度傳感器相連接，并根據(jù)所述溫度傳感器測(cè)量的所述溫度發(fā)出控制命令； 電機(jī)，分別與所述控制芯片及所述第二開孔板相連接，根據(jù)所述控制芯片發(fā)出的所述控制命令調(diào)節(jié)所述第二開孔板的位置。
7.如權(quán)利要求6所述的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，其特征在于，所述電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)。
8.如權(quán)利要求4所述的內(nèi)存風(fēng)量控制裝置，其特征在于，所述調(diào)控裝置具體為: 記憶合金，所述記憶合金一端與所述外部中央處理器相連接，另一端與所述第二開孔板相連接，通過(guò)所述外部中央處理器溫度變化來(lái)改變所述記憶合金的形狀，從而調(diào)節(jié)所述第二開孔板的位置。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103699192SQ201210367486
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】鐘楊帆, 田偉強(qiáng), 崔雷 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司