通信對(duì)接裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種通信對(duì)接裝置。其中，通信對(duì)接裝置用于將處理器與通信模塊進(jìn)行通信對(duì)接，通信對(duì)接裝置包括：電源轉(zhuǎn)換電路，分別與處理器和通信模塊相連接，用于將處理器的電源電壓轉(zhuǎn)換為適用于通信模塊的電壓，并將轉(zhuǎn)換后的電壓輸入至通信模塊；通信模塊控制電路，分別與處理器和通信模塊相連接，用于按照處理器發(fā)出的控制信號(hào)控制通信模塊的工作狀態(tài)，通信模塊的工作狀態(tài)包括開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)、復(fù)位；以及USB接口電路，分別與處理器和通信模塊相連接，用于建立處理器與通信模塊之間的通信連接。本實(shí)用新型解決了相關(guān)技術(shù)中通信模塊板卡不適用于AT91SAM9X25平臺(tái)的技術(shù)問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
通信對(duì)接裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及電子通信領(lǐng)域，具體而言，設(shè)及一種通信對(duì)接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 自20世紀(jì)70年代末第一代模擬移動(dòng)通信系統(tǒng)面世W來(lái)，移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)一直W驚人 的速度迅猛發(fā)展，已經(jīng)成為帶動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要高科技產(chǎn)業(yè)之一，并對(duì)人類(lèi)生活及社 會(huì)發(fā)展產(chǎn)生了重大影響。隨著數(shù)據(jù)通信與多媒體業(yè)務(wù)需求的發(fā)展，適應(yīng)移動(dòng)數(shù)據(jù)、移動(dòng)計(jì)算 及移動(dòng)多媒體運(yùn)作需要的第四代移動(dòng)通信開(kāi)始興起，第四代移動(dòng)通信因?yàn)槠鋼碛械某邤?shù) 據(jù)傳輸速度，被譽(yù)為機(jī)器之間的"高速對(duì)話"。
[0003] Atmel? |514抓基于41^926了》的5419乂嵌入式1?1]是一款高性能、高度集成的處理 器。該處理器運(yùn)行頻率為400MHz，而且提供有一系列豐富的連接外設(shè)，比如雙W太網(wǎng)和雙 CAN、S個(gè)USB端口和屯個(gè)UART。該處理器還具有其他功能，包括集成的軟調(diào)制解調(diào)器、高速 串行通信、TFT LCD控制器和LPDDR/DDR2存儲(chǔ)器支持。該處理器憑借多層總線矩陣架構(gòu)和多 個(gè)DMA通道，只需最少的處理器干預(yù)就可確保不間斷的數(shù)據(jù)傳輸。低電壓、低功耗和降低的 系統(tǒng)成本使得Atmel SAM9X(比如AT91SAM9X25)成為了成本敏感型機(jī)器到機(jī)器應(yīng)用的理想 之選。
[0004] 目前，2G、3G、4G通信模塊板卡有幾類(lèi)產(chǎn)品，其主要區(qū)別在于主忍片接口處理上，具 體可W分為W下=種處理方式：
[0005] 1、使用Mini PCIe接口形式，使用PCI-E信號(hào)；
[0006] 2、使用Mini PCIe接口形式，使用USB信號(hào)；
[0007] 3、使用外接USB接口形式，使用USB信號(hào)。
[000引現(xiàn)有的2G、3G、4G通信模塊板卡應(yīng)用在AT91SAM9X25平臺(tái)上不適用，由于 AT91SAM9X25沒(méi)有PCI-E信號(hào)接口，而如果采用外接USB模塊則不便于安裝和固定，如果采用 Mini PCIe接口硬件成本比較高。
[0009] 針對(duì)相關(guān)技術(shù)中通信模塊板卡不適用于AT91SAM9X25平臺(tái)的問(wèn)題，目前尚未提出 有效的解決方案。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種通信對(duì)接裝置，W至少解決相關(guān)技術(shù)中通信模塊板 卡不適用于AT91SAM9X25平臺(tái)的技術(shù)問(wèn)題。
[0011] 根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種通信對(duì)接裝置，包括:通信對(duì)接裝 置用于將處理器與通信模塊進(jìn)行通信對(duì)接，通信對(duì)接裝置包括：電源轉(zhuǎn)換電路，分別與處理 器和通信模塊相連接，用于將處理器的電源電壓轉(zhuǎn)換為適用于通信模塊的電壓，并將轉(zhuǎn)換 后的電壓輸入至通信模塊;通信模塊控制電路，分別與處理器和通信模塊相連接，用于按照 處理器發(fā)出的控制信號(hào)控制通信模塊的工作狀態(tài)，通信模塊的工作狀態(tài)包括開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)、復(fù) 位；W及USB接口電路，分別與處理器和通信模塊相連接，用于建立處理器與通信模塊之間 的通信連接。
[0012] 進(jìn)一步地，電源轉(zhuǎn)換電路包括:第一電源電壓端口，與處理器的電源電壓相連接； 第二電源電壓端口，與通信模塊的電源電壓相連接;低壓差線性穩(wěn)壓器，輸入端口與第一電 源電壓端口相連接，輸出端口與第二電源電壓端口相連接，用于將處理器的電源電壓轉(zhuǎn)換 為通信模塊的電源電壓，其中，從處理器引出的電源控制信號(hào)輸入至低壓差線性穩(wěn)壓器，用 于控制低壓差線性穩(wěn)壓器的通斷。
[0013] 進(jìn)一步地，通信模塊控制電路包括:第一信號(hào)放大器，基極與處理器的電源通斷控 制端口相連接，集電極與通信模塊的電源通斷端口相連接，用于放大處理器發(fā)出的用于控 制通信模塊開(kāi)機(jī)或關(guān)機(jī)的控制信號(hào)，并將放大后的控制信號(hào)輸入至通信模塊;第二信號(hào)放 大器，基極與處理器的復(fù)位端口相連接，集電極與通信模塊的復(fù)位端口相連接，用于放大處 理器發(fā)出的用于控制通信模塊復(fù)位的控制信號(hào)，并將放大后的控制信號(hào)輸入至通信模塊。
[0014] 進(jìn)一步地，在USB接口電路中：通信模塊的USB_DN端口通過(guò)第一電阻與處理器的 USB_DN端口相連接，且通信模塊的USB_DN端口與第一電阻的連接處與第一瞬態(tài)抑制二極管 相連接;通信模塊的USB_DP端口通過(guò)第二電阻與處理器的USB_DP端口相連接，且通信模塊 的USB_DP端口與第二電阻的連接處與第二瞬態(tài)抑制二極管相連接。
[0015] 進(jìn)一步地，通信對(duì)接裝置還包括:異步收發(fā)傳輸器，包括兩組輸入輸出端口，其中， 第一組的輸入端口與處理器的輸出端口相連接，第一組的輸出端口與通信模塊的輸入端口 相連接;第二組的輸入端口與通信模塊的輸出端口相連接，第二組的輸出端口與處理器的 輸入端口相連接。
[0016] 進(jìn)一步地，通信對(duì)接裝置還包括:信號(hào)指示電路，包括第=信號(hào)放大器和指示燈， 其中，第=信號(hào)放大器的基極與通信模塊的狀態(tài)指示信號(hào)端口相連接，第=信號(hào)放大器的 集電極與指示燈連接。
[0017] 進(jìn)一步地，通信對(duì)接裝置還包括:SIM接口電路，包括SIM接口忍片，其中，SIM接口 忍片的DATE端口與通信模塊的SIM_DATE端口相連接，SIM接口忍片的化K端口與通信模塊的 SIM_CLK端口相連接，SIM接口忍片的RST端口與通信模塊的SIM_RST端口相連接。
[0018] 進(jìn)一步地，通信對(duì)接裝置還包括:天線接口電路，包括主天線和分集天線，其中，主 天線與通信模塊的ANT_MIN端口相連接，分集天線與通信模塊的ANT_DIV端口相連接。
[0019] 進(jìn)一步地，處理器為AT91SAM9X25平臺(tái)。
[0020] 進(jìn)一步地，通信模塊為L(zhǎng)810模塊。
[0021] 在本實(shí)用新型實(shí)施例中，通信對(duì)接裝置用于將處理器與通信模塊進(jìn)行通信對(duì)接， 通信對(duì)接裝置包括電源轉(zhuǎn)換電路，分別與處理器和通信模塊相連接，用于將處理器的電源 電壓轉(zhuǎn)換為適用于通信模塊的電壓，并將轉(zhuǎn)換后的電壓輸入至通信模塊;通信模塊控制電 路，分別與處理器和通信模塊相連接，用于按照處理器發(fā)出的控制信號(hào)控制通信模塊的工 作狀態(tài)，通信模塊的工作狀態(tài)包括開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)、復(fù)位；W及USB接口電路，分別與處理器和通 信模塊相連接，用于建立處理器與通信模塊之間的通信連接，達(dá)到了在處理器與通信模塊 之間進(jìn)行通信的目的，從而實(shí)現(xiàn)了提高通信模塊適用性、提高處理器使用性能的技術(shù)效果， 進(jìn)而解決了相關(guān)技術(shù)中通信模塊板卡不適用于AT91SAM9X25平臺(tái)的技術(shù)問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】

[0022] 此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分， 本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng) 限定。在附圖中：
[0023] 圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種可選的通信對(duì)接裝置的示意圖；
[0024] 圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電源轉(zhuǎn)換電路的示意圖；
[0025] 圖3a是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的通信模塊開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)的控制電路的示意圖；
[0026] 圖3b是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的通信模塊復(fù)位的控制電路的示意圖；
[0027] 圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的異步收發(fā)傳輸器的示意圖；
[0028] 圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的USB接口電路的示意圖；
[0029] 圖6是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的另一種可選的通信對(duì)接裝置的示意圖；
[0030] 圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例的信號(hào)指示電路的示意圖；
[0031 ]圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例的SIM接口電路的示意圖；W及
[0032] 圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例的天線接口電路的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033] 為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí) 施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的 實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí) 施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng) 當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0034] 需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)"第一"、 "第二"等是用于區(qū)別類(lèi)似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解運(yùn)樣 使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可W互換，W便運(yùn)里描述的本實(shí)用新型的實(shí)施例能夠W除了在運(yùn) 里圖示或描述的那些W外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語(yǔ)"包括"和"具有"W及他們的任何變形，意 圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列單元的過(guò)程、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清 楚地列出的那些單元，而是可包括沒(méi)有清楚地列出的或?qū)τ谶\(yùn)些過(guò)程、產(chǎn)品或設(shè)備固有的 其它單元。
[0035] 根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，提供了一種通信對(duì)接裝置的實(shí)施例，需要說(shuō)明的是，該通 信對(duì)接裝置可W用于將處理器與通信模塊進(jìn)行通信對(duì)接。圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的 一種可選的通信對(duì)接裝置的示意圖，如圖1所示，通信對(duì)接裝置10包括:電源轉(zhuǎn)換電路01，分 別與處理器20和通信模塊30相連接，用于將處理器20的電源電壓轉(zhuǎn)換為適用于通信模塊30 的電壓，并將轉(zhuǎn)換后的電壓輸入至通信模塊30;通信模塊控制電路02,分別與處理器20和通 信模塊30相連接，用于按照處理器20發(fā)出的控制信號(hào)控制通信模塊30的工作狀態(tài)，通信模 塊30的工作狀態(tài)包括開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)、復(fù)位；W及USB接口電路03,分別與處理器20和通信模塊30 相連接，用于建立處理器20與通信模塊30之間的通信連接。
[0036] 需要說(shuō)明的是，該實(shí)施例中的處理器20可W是AT91SAM9X25平臺(tái)，通信模塊30可W 是L810模塊，利用該實(shí)施例中的通信對(duì)接裝置10可W相關(guān)技術(shù)中通信模塊板卡不適用于 AT91SAM9X25平臺(tái)的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)提高L810模塊適用性、提高AT91SAM9X25平臺(tái)使用 性能的技術(shù)效果。
[0037] 通信對(duì)接裝置10可W包括電源轉(zhuǎn)換電路01、通信模塊控制電路02 W及USB接口電 路03，下面將分別對(duì)其進(jìn)行介紹：
[0038] 圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電源轉(zhuǎn)換電路的示意圖，如圖2所示，電源轉(zhuǎn)換電 路01可W包括:第一電源電壓端口（如圖2所示的V5_ALW_0N)，與處理器AT91SAM9X25的電源 電壓相連接;第二電源電壓端口（如圖2所示的4V)，與通信模塊L810的電源電壓相連接;低 壓差線性穩(wěn)壓器(如圖2所示型號(hào)為MIC29302A)，輸入端口 Vi與第一電源電壓端口相連接， 輸出端口 Vo與第二電源電壓端口相連接，用于將處理器AT91SAM9X25的電源電壓轉(zhuǎn)換為通 信模塊L810的電源電壓，其中，從處理器AT91SAM9X25引出的電源控制信號(hào)WIRELESS_POWER 輸入至低壓差線性穩(wěn)壓器的SD#端口，用于控制低壓差線性穩(wěn)壓器的通斷。需要說(shuō)明的是， L810模塊需要一個(gè)3.3V-4.4V推薦3.8-4. OV的直流供電，需要能夠提供2A的GSM發(fā)射最大電 流。而AT91SAM9X25主板上的主電源是5V，因此需要一款5V轉(zhuǎn)出4V的大功率低壓差線性穩(wěn)壓 器LDO，型號(hào)可選用MIC29302A，從AT91SAM9X25主板引出一個(gè)WIRELESS_P0W邸來(lái)控制LDO忍 片的通斷。在輸出端可W加入一個(gè)1000 uF儲(chǔ)能電容，用于降低電流紋波，同時(shí)也加入一個(gè)化 的放電電阻。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換電路Ol其他電路器件及其連接關(guān)系可W參見(jiàn)圖2,此處不再一一 進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0039] 圖3a是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的通信模塊開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)的控制電路的示意圖，圖3b 是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的通信模塊復(fù)位的控制電路的示意圖，如圖3a和圖3b所示，通信 模塊控制電路02包括：第一信號(hào)放大器（如圖3a中的S極管T103)，基極與處理器 AT91SAM9X25的電源通斷控制端口 M0DEM_P0WER_0N/0FF材目連接，集電極與通信模塊L810的 電源通斷端口 P0WER_0N/0FF材目連接，用于放大處理器AT91SAM9X25發(fā)出的用于控制通信模 塊L810開(kāi)機(jī)或關(guān)機(jī)的控制信號(hào)，并將放大后的控制信號(hào)輸入至通信模塊L810;第二信號(hào)放 大器（如圖3b中的S極管T102)，基極與處理器AT91SAM9X25的復(fù)位端口 M0DEM_RESET相連 接，集電極與通信模塊L810的復(fù)位端口 RESET_N相連接，用于放大處理器AT91SAM9X25發(fā)出 的用于控制通信模塊L810復(fù)位的控制信號(hào)，并將放大后的控制信號(hào)輸入至通信模塊L810。
[0040] 需要說(shuō)明的是，L810模塊可W提供2路控制信號(hào)對(duì)模塊進(jìn)行開(kāi)機(jī)/關(guān)機(jī)、復(fù)位操作， 需要與AT91SAM9X25主板信號(hào)隔離W免信號(hào)電平有差別，并在靠近L810模塊端增加39pF去 抖電容，如圖3a和圖3b所示。L810模塊還提供1個(gè)4線異步收發(fā)傳輸器UART供用戶使用，如圖 4所示，異步收發(fā)傳輸器UART可W包括兩組輸入輸出端口，其中，第一組的輸入端口 IA與處 理器AT91SAM9X25的輸出端口相連接，第一組的輸出端口 1Y與通信模塊L810的輸入端口相 連接;第二組的輸入端口 2A與通信模塊L810的輸出端口相連接，第二組的輸出端口 2Y與處 理器AT91SM9X25的輸入端口相連接。串口 UART 1_TXD支持AT命令，用戶可通過(guò)UART1收發(fā)AT 命令。串口接口高電平為1.8V，最大不能超過(guò)2. IV;外接2.8V或3.3V的接口時(shí)，要進(jìn)行電平 轉(zhuǎn)換可W如圖5所示。需要說(shuō)明的是，對(duì)于圖3曰、圖3bW及圖4中的其他電路器件及其連接關(guān) 系可W參見(jiàn)相應(yīng)附圖，此處不再一一進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0041] 圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的USB接口電路的示意圖，如圖5所示，在USB接口電 路03中：通信模塊L810的USB_DN端口通過(guò)第一電阻R105與處理器MCU/AP的USB_DN端口相連 接，且通信模塊L810的USB_DN端口與第一電阻R105的連接處與第一瞬態(tài)抑制二極管RVlOl 相連接;通信模塊L810的USB_DP端口通過(guò)第二電阻R106與處理器MCU/AP的USB_DP端口相連 接，且通信模塊L810的USB_DP端口與第二電阻R106的連接處與第二瞬態(tài)抑制二極管RV102 相連接。需要說(shuō)明的是，L810模塊支持USB2.0，參考電路如圖5所示，需要添加ESD保護(hù)器件。 對(duì)于圖3曰、圖3bW及圖4中的其他電路器件及其連接關(guān)系可W參見(jiàn)相應(yīng)附圖，此處不再一一 進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0042] 根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，還提供了另一種可選的通信對(duì)接裝置的實(shí)施例，需要說(shuō) 明的是，該實(shí)施例的通信對(duì)接裝置也可W用于將處理器與通信模塊進(jìn)行通信對(duì)接。圖6是根 據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的另一種可選的通信對(duì)接裝置的示意圖，如圖6所示，通信對(duì)接裝置10 除了包括電源轉(zhuǎn)換電路01、通信模塊控制電路02W及USB接口電路03之外，還可W包括:信 號(hào)指示電路〇4、SIM接口電路05W及天線接口電路06,其中：
[0043] 信號(hào)指示電路04與通信模塊30相連接，圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例的信號(hào)指示電路 的示意圖，如圖7所示，信號(hào)指示電路04可W包括第S信號(hào)放大器(如圖7中的S極管TlOl) 和指示燈(如圖7所示的發(fā)光二極管LED101)，其中，第=信號(hào)放大器TlOl的基極與通信模塊 L810的狀態(tài)指示信號(hào)端口 LPG相連接，第S信號(hào)放大器TlOl的集電極與指示燈LEDlOl的陰 極連接。需要說(shuō)明的是，L810模塊還有一個(gè)重要的狀態(tài)指示信號(hào)來(lái)說(shuō)明L810模塊當(dāng)前的工 作模式，比如開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)、復(fù)位等狀態(tài)均可W通過(guò)指示燈指示。對(duì)于圖7中的其他電路器件及 其連接關(guān)系可W參見(jiàn)圖7，此處不再一一進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0044] SIM接口電路05與通信模塊30相連接，圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例的SIM接口電路的 示意圖，如圖8所示，SIM接口電路05可W包括SIM接口忍片（如圖8中的J202)，其中，SIM接口 忍片J202的DATE端口與通信模塊L810的SIM_DATE端口相連接，SIM接口忍片J202的化K端口 與通信模塊L810的SIM_CLK端口相連接，SIM接口忍片J202的RST端口與通信模塊L810的 SIM_RST端口相連接。需要說(shuō)明的是，L810模塊可W支持USIM和高速SIM卡，在SIM卡接口信 號(hào)線上需要加入去禪電容和ESD保護(hù)器件，如圖8所示。對(duì)于圖8中的其他電路器件及其連接 關(guān)系可W參見(jiàn)圖8,此處不再一一進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0045] 天線接口電路06與通信模塊30相連接，圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例的天線接口電路 的示意圖，如圖9所示，天線接口電路06可W包括主天線（如圖9中的JlOOMain Antenna)和 分集天線（如圖9中的JlOlDiversity Antenna)，其中，主天線JlOO與通信模塊L810的ANT_ MAIN端口相連接，分集天線JlO 1與通信模塊L810的ANT_DIV端口相連接。需要說(shuō)明的是， L810模塊的天線設(shè)計(jì)預(yù)留JT型網(wǎng)絡(luò)，采用雙天線設(shè)計(jì)能夠更好地滿足性能要求。對(duì)于圖9中 的其他電路器件及其連接關(guān)系可W參見(jiàn)圖9,此處不再一一進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0046] 本實(shí)用新型的通信對(duì)接裝置能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)線通信模塊L810與AT91SAM9X25平臺(tái)之間 的USB連接通信，外觀小巧、功耗低，數(shù)據(jù)連接快速、可靠、電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，作為AT91SAM9X25 主板2G/3G/4G通信的載體，支持LTE-抑D/LTE-T孤/WCDMA/TD-SCDMA/GSM5種制式。同時(shí)還能 夠提供操作系統(tǒng)的設(shè)備驅(qū)動(dòng)、工具軟件等，滿足用戶的各種應(yīng)用需求。該方案提供了高可靠 性、高效率的無(wú)線通信解決方案，廣泛的應(yīng)用于安防監(jiān)控、工業(yè)路由等行業(yè)。無(wú)線通信最高 可達(dá)到化t6 300Mbps的下行和50Mbps上行網(wǎng)絡(luò)速度。完全符合LTE無(wú)線通信規(guī)范。
[0047] 上述本實(shí)用新型實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。
[0048] 在本實(shí)用新型的上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中 沒(méi)有詳述的部分，可W參見(jiàn)其他實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0049] 在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所掲露的技術(shù)內(nèi)容，可通過(guò)其它的 方式實(shí)現(xiàn)。其中，W上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如所述單元的劃分，可W為 一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可W有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可W結(jié)合或 者可W集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可W忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互 之間的禪合或直接禪合或通信連接可W是通過(guò)一些接口，單元或模塊的間接禪合或通信連 接，可W是電性或其它的形式。
[0050] 所述作為分離部件說(shuō)明的單元可W是或者也可W不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯 示的部件可W是或者也可W不是物理單元，即可W位于一個(gè)地方，或者也可W分布到多個(gè) 單元上?？蒞根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
[0051] W上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可W做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，運(yùn)些改進(jìn)和 潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種通信對(duì)接裝置，其特征在于，所述通信對(duì)接裝置用于將處理器與通信模塊進(jìn)行 通信對(duì)接，所述通信對(duì)接裝置包括： 電源轉(zhuǎn)換電路，分別與所述處理器和所述通信模塊相連接，用于將所述處理器的電源 電壓轉(zhuǎn)換為適用于所述通信模塊的電壓，并將轉(zhuǎn)換后的電壓輸入至所述通信模塊； 通信模塊控制電路，分別與所述處理器和所述通信模塊相連接，用于按照所述處理器 發(fā)出的控制信號(hào)控制所述通信模塊的工作狀態(tài)，所述通信模塊的工作狀態(tài)包括開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)、 復(fù)位；以及 USB接口電路，分別與所述處理器和所述通信模塊相連接，用于建立所述處理器與所述 通信模塊之間的通信連接。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信對(duì)接裝置，其特征在于，所述電源轉(zhuǎn)換電路包括： 第一電源電壓端口，與所述處理器的電源電壓相連接； 第二電源電壓端口，與所述通信模塊的電源電壓相連接； 低壓差線性穩(wěn)壓器，輸入端口與所述第一電源電壓端口相連接，輸出端口與所述第二 電源電壓端口相連接，用于將所述處理器的電源電壓轉(zhuǎn)換為所述通信模塊的電源電壓，其 中，從所述處理器引出的電源控制信號(hào)輸入至所述低壓差線性穩(wěn)壓器，用于控制所述低壓 差線性穩(wěn)壓器的通斷。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信對(duì)接裝置，其特征在于，所述通信模塊控制電路包括： 第一信號(hào)放大器，基極與所述處理器的電源通斷控制端口相連接，集電極與所述通信 模塊的電源通斷端口相連接，用于放大所述處理器發(fā)出的用于控制所述通信模塊開(kāi)機(jī)或關(guān) 機(jī)的控制信號(hào)，并將放大后的控制信號(hào)輸入至所述通信模塊； 第二信號(hào)放大器，基極與所述處理器的復(fù)位端口相連接，集電極與所述通信模塊的復(fù) 位端口相連接，用于放大所述處理器發(fā)出的用于控制所述通信模塊復(fù)位的控制信號(hào)，并將 放大后的控制信號(hào)輸入至所述通信模塊。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信對(duì)接裝置，其特征在于，在所述USB接口電路中： 所述通信模塊的USB_DN端口通過(guò)第一電阻與所述處理器的USB_DN端口相連接，且所述 通信模塊的USB_DN端口與所述第一電阻的連接處與第一瞬態(tài)抑制二極管相連接； 所述通信模塊的USB_DP端口通過(guò)第二電阻與所述處理器的USB_DP端口相連接，且所述 通信模塊的USB_DP端口與所述第二電阻的連接處與第二瞬態(tài)抑制二極管相連接。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信對(duì)接裝置，其特征在于，所述通信對(duì)接裝置還包括： 異步收發(fā)傳輸器，包括兩組輸入輸出端口， 其中，第一組的輸入端口與所述處理器的輸出端口相連接，第一組的輸出端口與所述 通信模塊的輸入端口相連接； 第二組的輸入端口與所述通信模塊的輸出端口相連接，第二組的輸出端口與所述處理 器的輸入端口相連接。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信對(duì)接裝置，其特征在于，所述通信對(duì)接裝置還包括： 信號(hào)指示電路，包括第三信號(hào)放大器和指示燈，其中，所述第三信號(hào)放大器的基極與所 述通信模塊的狀態(tài)指示信號(hào)端口相連接，所述第三信號(hào)放大器的集電極與所述指示燈連 接。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信對(duì)接裝置，其特征在于，所述通信對(duì)接裝置還包括： SM接口電路，包括SM接口芯片，其中，所述SM接口芯片的DATE端口與所述通信模塊 的SM_DATE端口相連接，所述S頂接口芯片的CLK端口與所述通信模塊的Sm_CLK端口相連 接，所述S頂接口芯片的RST端口與所述通信模塊的Sm_RST端口相連接。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信對(duì)接裝置，其特征在于，所述通信對(duì)接裝置還包括： 天線接口電路，包括主天線和分集天線，其中，所述主天線與所述通信模塊的ANT_MAIN 端口相連接，所述分集天線與所述通信模塊的ANT_DIV端口相連接。9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的通信對(duì)接裝置，其特征在于，所述處理器為 AT91SAM9X25平臺(tái)。10. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的通信對(duì)接裝置，其特征在于，所述通信模塊為 L810模塊。
【文檔編號(hào)】G06F13/38GK205721758SQ201620459877
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年5月18日
【發(fā)明人】高建華, 李廣鴻
【申請(qǐng)人】北京立華萊康平臺(tái)科技有限公司