本實用新型涉及SD卡技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡。

背景技術(shù)：

由于移動通信設(shè)備的發(fā)展，越來越多的移動終端采用SD和SIM卡復(fù)用卡槽的設(shè)計，這使得移動設(shè)備日漸精巧，集成性提升。

但是由于這種復(fù)用卡槽在使用時只能在SD卡和SIM卡中選擇一項插入，而不能同時實現(xiàn)與SD卡和SIM卡的連接，給用戶帶來的問題是必須在復(fù)用的二合一或三選二卡槽中做出選擇，要么選擇具有存儲擴展功能的SD卡，要么選擇具有聯(lián)網(wǎng)認證功能的SIM卡，并不能同時使用。很多手機的雙卡槽都是二合一或三選二卡槽，用戶往往喪失了第二張SIM卡的使用可能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的旨在至少解決所述技術(shù)缺陷之一。

為此，本實用新型的目的在于提出一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，該集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡具有結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省移動終端空間、生產(chǎn)成本低、用戶使用更加方便的特點。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型一方面的實施例提供一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，包括：SD模塊、用戶識別SIM模塊，所述SD模塊和所述SIM模塊采用封裝成型技術(shù)統(tǒng)一封裝在一起，其中，所述SD模塊包括底座和位于所述底座一側(cè)的SD觸點，在所述底座上開設(shè)有凹形槽，在所述凹形槽內(nèi)貼設(shè)有SIM觸點。

進一步，所述SD模塊包括Flash芯片、SD控制器和SD觸點，其中，所述Flash芯片連接到所述SD控制器，所述SD控制器連接到SD觸點，以由所述SD卡上的SD觸點與外部終端設(shè)備卡槽上的SD觸點連接。

進一步，所述SIM模塊與所述SD控制器相連，且所述SD卡上的SIM觸點與外部終端設(shè)備卡槽上的SIM觸點連接。

進一步，所述SD模塊和所述SIM模塊彼此獨立。

優(yōu)選的，所述SD模塊和所述SIM模塊采用的所述封裝成型技術(shù)為塑料封裝技術(shù)。

優(yōu)選的，所述SIM模塊觸點尺寸符合Nano-SIM卡的標準。

進一步，集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡還包括射頻RF芯片，所述RF芯片與所述SIM模塊相連。

根據(jù)本實用新型實施例的一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，SD模塊包括底座和位于底座一側(cè)的觸點，將SIM模塊采用塑料封裝技術(shù)集成在SD模塊的底座上，通過這種設(shè)計，使SD卡功能擴展SIM模塊功能，不但節(jié)省了移動終端空間，降低了生產(chǎn)成本，而且更加方便用戶，在移動終端的同一卡槽上實現(xiàn)一體化的SD卡和SIM卡同時使用，也為運營商或轉(zhuǎn)售服務(wù)提供商方便地部署SIM卡應(yīng)用提供了運營空間。并可以通過遠程管理OTA的方式，對SD卡中的SIM模塊進行軟件管理和運營商Profile擴展。

本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡示意圖；

圖2為SD模塊和SIM模塊不連接示意圖；

圖3為SD模塊和SIM模塊連接示意圖；

圖4為具有射頻功能的集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。

如圖1所示，本實用新型實施例的集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，包括：SD模塊1、用戶識別SIM模塊2，SD模塊1和SIM模塊2采用封裝成型技術(shù)統(tǒng)一封裝在一起，優(yōu)選的，該封裝成型技術(shù)采用塑料封裝技術(shù)。需要說明的是，封裝成型技術(shù)不限于上述示例，示例并不是限制本申請的范圍。

其中，SD模塊1包括底座4和位于底座4一側(cè)的SD觸點3，在底座4上開設(shè)有凹形槽，在凹形槽內(nèi)貼設(shè)有SIM觸點5，考慮到SD卡和移動終端卡槽的尺寸限制，優(yōu)選的，將符合Nano-SIM卡標準的SIM觸點集成在SD觸點的一側(cè)。需要說明的是，SIM觸點并不限于上述示例，還包括Mini-SIM卡的觸點、Micro-SIM的觸點等，示例并不是限制本申請的范圍。

此外，SD觸點3與外部終端設(shè)備卡槽上的SD觸點連接，SIM觸點5與外部終端設(shè)備卡槽上的SIM觸點連接。

其中，SD模塊1包括Flash芯片6、SD控制器7和SD觸點3，其中，SD觸點3和Flash芯片6分別和SD控制器7連接。

具體的如圖2所示，SD模塊1與SIM模塊2內(nèi)部不連接，彼此獨立，SIM模塊2僅占用SD模塊1的一個物理空間。

如圖3所示，SD模塊1與SIM模塊2內(nèi)部連接，SIM模塊2連接到SD模塊1的SD控制器7上。

本實用新型中SIM模塊2的工作原理：

SIM模塊2可以預(yù)置一個或多個運營商的網(wǎng)絡(luò)鑒權(quán)數(shù)據(jù)Profile，也可以不預(yù)置任何的運營商特定數(shù)據(jù)，采用空中更新OTA的方式進行動態(tài)管理，下載、激活、或者刪除。OTA的承載方式可以采用有線或者無線的方式，可以借助或不借助作為主機的移動終端。其中，無線的方式包括：藍牙，NFC，2G/3G/4G移動通信網(wǎng)絡(luò)，或者wifi等；

對于本實用新型的SIM模塊2，可以利用按需激活的方式進行運營商(包括基礎(chǔ)運營商和轉(zhuǎn)售業(yè)務(wù)提供商等)業(yè)務(wù)的分發(fā)和部署。

如圖4所示，具有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，加入一個RF射頻芯片，如藍牙，RF射頻芯片通過與SIM模塊2連接，實現(xiàn)與SIM模塊的交互，為移動終端收發(fā)大容量的數(shù)據(jù)提供支持，而且提供了更高的數(shù)據(jù)速率。

根據(jù)本實用新型實施例的一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，SD模塊包括底座和位于底座一側(cè)的觸點，將SIM模塊采用塑料封裝技術(shù)集成在SD模塊的底座上，通過這種設(shè)計，使SD卡功能擴展SIM模塊功能，不但節(jié)省了移動終端空間，降低了生產(chǎn)成本，而且更加方便用戶，在移動終端的同一卡槽上實現(xiàn)一體化的SD卡和SIM卡同時使用，也為運營商或轉(zhuǎn)售服務(wù)提供商方便地部署SIM卡應(yīng)用提供了運營空間。并可以通過遠程管理OTA的方式，對SD卡中的SIM模塊進行軟件管理和運營商Profile擴展。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下在本實用新型的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。