本實用新型涉及一種插置卡固定裝置，特別是一種可節(jié)省空間的插置卡固定裝置。

背景技術(shù)：

Dual-Inline-Memory-Modules,即雙列直插式存儲模塊。這是在奔騰CPU推出后出現(xiàn)的新型內(nèi)存條，DIMM提供了64位的數(shù)據(jù)通道，因此它在奔騰主板上可以單條使用。它有168條引腳，故稱為168線內(nèi)存條。它要比SIMM插槽要長一些，并且它也支持新型的168線EDO-DRAM存儲器。適用DIMM的內(nèi)存芯片的工作電壓一般為3.3V（使用EDORAM內(nèi)存芯片的168線內(nèi)存條除外），適用于SIMM的內(nèi)存芯片的工作電壓一般為5V（使用EDORAM或FBRAM內(nèi)存芯片），二者不能混合使用

傳統(tǒng)DIMM Socket以兩側(cè)卡榫來固定DIMM，當(dāng)插上DIMM時，以兩側(cè)卡榫做固定；取出DIMM時，需同時向外施力于卡榫。當(dāng)施力過當(dāng)時造成卡榫斷裂后，將無法固定DIMM，導(dǎo)致與DIMM Socket接觸不良。在對電路板上元器件的布局時，卡榫兩側(cè)需預(yù)留組件限高區(qū)域，無法擺放高度較高的組件。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的主要目的在于提供一種可節(jié)省空間的插置卡固定裝置。

本實用新型提供一種插置卡固定裝置,其用于固定一插置卡,且所述插置卡插置于一電路板上的插槽內(nèi)；且所述插置卡固定裝置包括：

彈性套筒,其裝設(shè)于電路板上；

定位件,其包括帽體、限位槽與柱芯,所述限位槽與插置卡的側(cè)緣插接定位,所述柱芯的端部插入至彈性套筒內(nèi),且在插入定位后，帽體抵持于插置卡的頂部，彈性套筒緊固于柱芯外。

特別地，所述彈性套筒上設(shè)有一個、兩個或多個伸縮縫。

特別地，所述插置卡為DIMM卡，所述插槽為DIMM插槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型插置卡固定裝置通過定位件與彈性套筒的組合以固定插置卡，定位件的安裝與拆卸方向可沿垂直于電路板的方向進行，無需占用彈性套筒兩側(cè)的區(qū)域，從而達至節(jié)省空間的目的。

【附圖說明】

圖1為本實用新型插置卡固定裝置的立體分解示意圖。

圖2為本實用新型插置卡固定裝置的立體組合示意圖。

圖3為圖2于一視角方向的剖示圖。

圖4為圖2于另一視角方向的剖示圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1-4所示，本實用新型一種插置卡固定裝置,其用于固定一插置卡10,且所述插置卡10插置于一電路板20上的插槽30內(nèi)；且所述插置卡固定裝置包括：

彈性套筒40,其裝設(shè)于電路板20上；

定位件50,其包括帽體51、限位槽52與柱芯53,所述限位槽52與插置卡10的側(cè)緣插接定位,所述柱芯53的端部插入至彈性套筒40內(nèi),且在插入定位后，帽體51抵持于插置卡10的頂部，彈性套筒40緊固于柱芯53外。

于本實施例中，所述彈性套筒40上設(shè)有一個、兩個或多個伸縮縫41?？筛鶕?jù)彈性要求設(shè)置伸縮縫41的數(shù)量。此外，也可通過彈性膨脹材料實現(xiàn)彈性套筒40的彈性變形。

于本實施例中，所述插置卡10為DIMM卡，所述插槽30為DIMM插槽。但本申請不局限于DIMM卡的固定，也可用于其他卡，例如PCI卡等。

安裝固定DIMM卡時，將定位件50插入彈性套筒40，直至帽體51抵持于插置卡10的頂部，彈性套筒40在插入定位件50后，受力撐開，并緊固于柱芯53外，從而使定位件50連同DIMM卡相對固定；拆卸DIMM卡時，從彈性套筒40內(nèi)將定位件50拔出，插置卡10的側(cè)緣與限位槽52脫離，插置卡10的頂部不受帽體51抵持，插置卡10處于解除固定狀態(tài)，可從插槽30內(nèi)取出。

本實用新型插置卡固定裝置通過定位件50與彈性套筒40的組合以固定插置卡10，定位件50的安裝與拆卸方向可沿垂直于電路板20的方向進行，無需占用彈性套筒40兩側(cè)的區(qū)域，從而達至節(jié)省空間的目的。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。