本發(fā)明涉及計算機服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，具體來說，涉及一種硬盤狀態(tài)的檢測方法及檢測裝置。

背景技術(shù)：

在服務(wù)器生產(chǎn)過程中，硬盤是使用量最大的一類部件，如何快速的全面的對硬盤進行檢驗，是當(dāng)前面臨的最大的問題。在業(yè)界，檢測硬盤一般都是利用硬盤自檢技術(shù)，即下達smart(self－monitoringanalysisandreportingtechnology，自動檢測分析及報告技術(shù))指令給硬盤，硬盤進行自我檢測。

但是現(xiàn)階段，這個過程是在硬盤內(nèi)部進行，需要人工不停地去查看smart信息，以確定是否完成，或者有時會出現(xiàn)測試人員忙于其他工作，過了很久才回來查看，此時硬盤檢測已完成多時，從而造成時間的浪費、降低了效率。

另外，現(xiàn)有的技術(shù)中這種基于人工來檢查smart信息的方法，人工操作在面對大量的硬盤檢測的情況時，往往顯得力不從心。如果測試人員忙于其他工作，而過了很久才來查看，此時硬盤檢測已完成多時，從而會影響整體的測試效率。

之所以存在這個問題的一個方面，是因為一般用戶面對的只是很少量的硬盤，并且測試時間相對充足，所以對于硬盤檢測效率的要求不會太高。但是，當(dāng)需要對上萬塊進行硬盤檢測以滿足生產(chǎn)需求的情況下，這種提高檢測效率的要求就變得十分迫切了。

針對相關(guān)技術(shù)中需要人工來檢查硬盤自檢結(jié)果從而影響效率的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對相關(guān)技術(shù)中需要人工來檢查硬盤自檢結(jié)果從而影響效率的問題，本發(fā)明提出一種硬盤狀態(tài)的檢測方法及檢測裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)硬盤狀態(tài)的自動化檢測。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種硬盤狀態(tài)的檢測方法，包括：

對硬盤進行短測試；以及

在短測試無異常的情況下，對硬盤進行長測試；

其中短測試包括：對硬盤的部分地址空間進行的檢測；以及

長測試包括：對硬盤的全盤地址空間進行的檢測。

優(yōu)選地，對硬盤的部分地址空間進行檢測包括：對硬盤的前一部分地址空間進行檢測。

優(yōu)選地，對硬盤的部分地址空間進行檢測還包括：對硬盤的后一部分地址空間進行檢測。

優(yōu)選地，短測試還包括：硬盤上線測試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測、低級格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機位置檢測、硬盤smart信息再次檢測之中的任意一種或任意多種。

優(yōu)選地，長測試還包括：硬盤上線測試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測、低級格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機位置檢測、硬盤smart信息再次檢測之中的任意一種或任意多種。

優(yōu)選地，在對硬盤進行短測試之后還包括：顯示短測試結(jié)果。

優(yōu)選地，在對硬盤進行長測試之后還包括：顯示長測試結(jié)果。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種硬盤狀態(tài)的檢測裝置，包括：

短測試單元，用于對硬盤進行短測試；以及

長測試單元，連接于短測試單元，用于在短測試無異常的情況下，對硬盤進行長測試；

其中短測試包括：對硬盤的部分地址空間進行的檢測；以及

長測試包括：對硬盤的全盤地址空間進行的檢測。

優(yōu)選地，短測試單元還包括：第一短測試子單元，用于對硬盤的前一部分地址空間進行檢測。

優(yōu)選地，短測試單元還包括：第二短測試子單元，用于對硬盤的后一部分地址空間進行檢測。

本發(fā)明通過硬盤狀態(tài)檢測過程中結(jié)合了短測試與長測試，實現(xiàn)了硬盤狀態(tài)的自動檢測，從而實現(xiàn)了不再需要人工檢查、檢測全程無需人工干預(yù)，提高了硬盤檢測的效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的硬盤狀態(tài)的檢測方法100的流程圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明具體實施例的硬盤狀態(tài)的檢測方法200的流程圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的硬盤狀態(tài)的檢測裝置的框圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的硬盤狀態(tài)的檢測方法100包括：

s102，對硬盤進行短測試；以及

s104，在短測試無異常的情況下，對硬盤進行長測試；

其中短測試包括：對硬盤的部分地址空間進行的檢測；以及

長測試包括：對硬盤的全盤地址空間進行的檢測。

上述技術(shù)方案，通過硬盤狀態(tài)檢測過程中結(jié)合了短測試與長測試，實現(xiàn)了硬盤狀態(tài)的自動檢測，從而實現(xiàn)了不再需要人工檢查、檢測全程無需人工干預(yù)，提高了硬盤檢測的效率。

上述短測試和長測試均可以是針對硬盤的電路、物理盤片進行的檢測，短測試和長測試的測試時間與硬盤的容量有關(guān)。下面結(jié)合表1對短測試和長測試的測試內(nèi)容進行說明。

表1

在一個實施例中，對硬盤的部分地址空間進行檢測包括：對硬盤的前一部分地址空間進行檢測。應(yīng)當(dāng)理解，表1中示出了短測試對硬盤的前300mb地址空間進行檢測的情形，在實際應(yīng)用中可以對檢測的地址空間進行其他配置，本發(fā)明對此不作出限定。

在一個實施例中，對硬盤的部分地址空間進行檢測還包括：對硬盤的后一部分地址空間進行檢測。應(yīng)當(dāng)理解，表1中示出了短測試對硬盤的后100mb地址空間進行檢測的情形，在實際應(yīng)用中可以對檢測的地址空間進行其他配置，本發(fā)明對此不作出限定。

如表1所示，短測試和長測試還均包括硬盤上線測試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測、低級格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機位置檢測、以及硬盤smart信息。

在一些可實施的實施例中，短測試還可以包括：硬盤上線測試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測、低級格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機位置檢測、硬盤smart信息再次檢測之中的任意一種或任意多種。

在一些可實施的實施例中，長測試還可以包括：硬盤上線測試、硬盤電路診斷、硬盤smart信息檢測、低級格式化檢查、硬盤磁頭檢查、隨機位置檢測、硬盤smart信息再次檢測之中的任意一種或任意多種。

在一個實施例中，在對硬盤進行短測試之后還包括：顯示短測試結(jié)果。

在一個實施例中，在對硬盤進行長測試之后還包括：顯示長測試結(jié)果。

如圖2所示，示出了本發(fā)明具體實施例的硬盤狀態(tài)的檢測方法200。檢測方法200在s202處開始；在s204處，進行硬盤smart短測試；在s206處對短測試結(jié)果進行展示；在s208處判斷硬盤是否出現(xiàn)異常，在判斷硬盤沒有異常的情況下進入s210，在判斷硬盤出現(xiàn)異常的情況下進入s214結(jié)束檢測方法200；在s210處，進行硬盤smart長測試；并在s212處對長測試結(jié)果進行展示。即，在短測試和長測試結(jié)合的檢測方法200過程中，會不斷的掃描硬盤的檢測進度，當(dāng)硬盤完成短測試和長測試的檢測時，會對相應(yīng)的檢測結(jié)果進行展示。這樣就使得在硬盤的檢測過程中，不再需要人工檢查，從而提高了檢測人員的工作效率。

如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的實施例還提供了一種硬盤狀態(tài)的檢測裝置，包括：

短測試單元310，用于對硬盤進行短測試；以及

長測試單元320，連接于短測試單元310，用于在短測試無異常的情況下，對硬盤進行長測試；

其中短測試包括：對硬盤的部分地址空間進行的檢測；以及

長測試包括：對硬盤的全盤地址空間進行的檢測。

上述技術(shù)方案，通過硬盤狀態(tài)檢測過程中結(jié)合了短測試與長測試，實現(xiàn)了硬盤狀態(tài)的自動檢測，從而實現(xiàn)了不再需要人工檢查、檢測全程無需人工干預(yù)，提高了硬盤檢測的效率。

在一個實施例中，短測試單元310還包括第一短測試子單元312，用于對硬盤的前300mb地址空間進行檢測。

在一個實施例中，短測試單元310還包括第二短測試子單元314，用于對硬盤的后100mb地址空間進行檢測。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。