本發(fā)明涉及芯片調(diào)試領域,尤其涉及一種交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法、裝置及設備。
背景技術:
1、隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能技術的發(fā)展,數(shù)據(jù)量急劇增加,對數(shù)據(jù)交換和處理的需求日益增高?,F(xiàn)代交換芯片在數(shù)據(jù)傳輸和處理的性能方面有了巨大提升,其內(nèi)部的邏輯功能模塊和表項容量也隨之變得更加復雜。因此,芯片設計和調(diào)試過程中需要快速定位和分析邏輯模塊的性能以及內(nèi)部數(shù)據(jù)的處理情況。
2、現(xiàn)有技術中,在交換芯片的調(diào)試過程中,主要采用命令行終端來讀取和分析寄存器的數(shù)據(jù)信息。具體而言,工程師通過命令行手動輸入命令,逐個查詢芯片的寄存器和表項,以此來排查和定位芯片功能異常。然而,面對龐大的邏輯模塊和寄存器表項,現(xiàn)有的調(diào)試界面開發(fā)方法要求圖形界面工程師和芯片開發(fā)工程師密切配合,將芯片邏輯功能框圖轉換為圖形化界面顯示。這種方法不僅費時費力,還容易在圖形界面的細節(jié)和調(diào)試過程中出現(xiàn)偏差,導致芯片調(diào)試周期延長,開發(fā)效率低下。主要體現(xiàn)在:
3、1、操作繁瑣:逐個讀取寄存器的方式使得調(diào)試流程非常繁瑣。工程師需要反復手動輸入命令和查詢特定寄存器的值,在調(diào)試過程中頻繁進行數(shù)據(jù)校驗和交叉對比,極大地增加了工作量。
4、2、效率低下:對于復雜的交換芯片來說,內(nèi)部寄存器和邏輯模塊數(shù)量龐大,每次手動查詢和分析寄存器信息的速度較慢,導致調(diào)試周期長。對于需要快速定位問題的場景,命令行的調(diào)試方法難以滿足高效的開發(fā)需求。
5、3、信息展現(xiàn)不直觀:命令行終端僅顯示文字和數(shù)值信息,缺乏圖形化的直觀展示。工程師難以通過這些單調(diào)的數(shù)據(jù)快速了解芯片內(nèi)部各模塊的狀態(tài)、數(shù)據(jù)流向及異常位置,不利于在短時間內(nèi)定位并解決問題。
6、4、數(shù)據(jù)關聯(lián)性弱:調(diào)試過程中,寄存器、表項、流水線等邏輯模塊之間的關聯(lián)性難以通過命令行方式全面展示。工程師無法在同一界面中查看關聯(lián)模塊的整體信息,這在數(shù)據(jù)流轉和異常檢測中形成了障礙。
技術實現(xiàn)思路
1、有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法、裝置及設備,以改善上述問題。
2、本發(fā)明提供了一種交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法,其包括:
3、獲取基于自動化流程圖繪制工具繪制的基本芯片流程圖,并根據(jù)所述基本芯片流程圖生成可視化的svg格式文件,所述svg格式文件包括芯片的邏輯功能模塊和寄存器;
4、基于svg格式文件和寄存器的后臺數(shù)據(jù),動態(tài)渲染芯片的各個邏輯功能模塊,實時綁定對應的后臺數(shù)據(jù),實現(xiàn)顯示和更新;
5、根據(jù)用戶的點擊操作,在應用界面顯示特定邏輯功能模塊或寄存器的詳細信息,實時顯示芯片內(nèi)部流水線異常點。
6、優(yōu)選地,所述自動化流程圖繪制工具包括python?diagrams,drawio。
7、優(yōu)選地,基本芯片流程圖用于實際反映芯片的模塊連接關系、數(shù)據(jù)流動路徑和關鍵寄存器位置。
8、優(yōu)選地,所述基于svg格式文件和寄存器的后臺數(shù)據(jù),動態(tài)渲染芯片的各個邏輯功能模塊,實時綁定對應的后臺數(shù)據(jù),實現(xiàn)顯示和更新,具體包括:
9、使用svg解析工具讀取并解析svg格式文件,通過識別其中的模塊和寄存器節(jié)點信息,與芯片的后臺數(shù)據(jù)相結合,并將解析得到的單個圖元id存入寄存器和表項數(shù)據(jù)庫;
10、在動態(tài)渲染時將svg圖形加載顯示在應用界面的主視圖中,并將各模塊的狀態(tài)和數(shù)據(jù)通過圖元id進行關聯(lián);
11、通過syncd模塊與交換機建立ss?l通道,將交換機寄存器數(shù)據(jù)更新至后臺數(shù)據(jù)庫,然后通過接口將后臺實時數(shù)據(jù)與svg圖形進行數(shù)據(jù)綁定,以便根據(jù)數(shù)據(jù)變化實時更新顯示。
12、優(yōu)選地,還包括:
13、針對寄存器值的更新和流水線狀態(tài)的變化,在應用界面將動態(tài)刷新相應模塊的顏色、狀態(tài)或圖形效果,直觀地展示芯片內(nèi)部的工作狀態(tài)。
14、優(yōu)選地,所述應用界面提供交互式功能,以供用戶進行任意縮放和拖動,點擊特定模塊、寄存器元素,查看該模塊的詳細信息、操作狀態(tài)和日志信息,實現(xiàn)快速、精準的調(diào)試操作。
15、優(yōu)選地,還包括:對應用界面顯示內(nèi)容和實際數(shù)據(jù)進行比對,并在發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)不一致時自動調(diào)整圖形化界面的節(jié)點信息,確保界面展示與芯片實際狀態(tài)同步。
16、本發(fā)明實施例還提供了一種交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建裝置,其包括:
17、預繪制單元,用于獲取基于自動化流程圖繪制工具繪制的基本芯片流程圖,并根據(jù)所述基本芯片流程圖生成可視化的svg格式文件,所述svg格式文件包括芯片的邏輯功能模塊和寄存器;
18、動態(tài)渲染單元,用于基于svg格式文件和寄存器的后臺數(shù)據(jù),動態(tài)渲染芯片的各個邏輯功能模塊,實時綁定對應的后臺數(shù)據(jù),實現(xiàn)顯示和更新;
19、交互單元,用于根據(jù)用戶的點擊操作,在應用界面顯示特定邏輯功能模塊或寄存器的詳細信息,實時顯示芯片內(nèi)部流水線異常點。
20、本發(fā)明實施例還提供了一種交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建設備,其包括存儲器以及處理器,所述存儲器內(nèi)存儲有計算機程序,所述計算機程序能夠被所述處理器執(zhí)行,以實現(xiàn)如上述的交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法。
21、本發(fā)明通過解析芯片設計文檔生成的svg格式文件,識別其中的模塊和寄存器節(jié)點信息,并將其存入數(shù)據(jù)庫。然后獲取芯片的實時數(shù)據(jù),與數(shù)據(jù)庫中的圖元標識動態(tài)綁定,實現(xiàn)對svg格式文件的動態(tài)渲染,生成交互式調(diào)試界面。用戶可在界面上進行操作,查看選中模塊或節(jié)點的詳細信息。
22、此外,本發(fā)明還能實時比對界面顯示與芯片實際數(shù)據(jù),自動修正不一致處,確保界面與芯片狀態(tài)同步。
23、總而言之,本發(fā)明通過上述的技術方案,能夠顯著降低開發(fā)圖形化界面的開發(fā)周期和人力成本。
1.一種交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法,其特征在于,包括:
2.如權利要求1所述的交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法,其特征在于,所述自動化流程圖繪制工具包括python?diagrams,drawio。
3.如權利要求1所述的交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法,其特征在于,基本芯片流程圖用于實際反映芯片的模塊連接關系、數(shù)據(jù)流動路徑和關鍵寄存器位置。
4.如權利要求1所述的交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法,其特征在于,所述基于svg格式文件和寄存器的后臺數(shù)據(jù),動態(tài)渲染芯片的各個邏輯功能模塊,實時綁定對應的后臺數(shù)據(jù),實現(xiàn)顯示和更新,具體包括:
5.如權利要求4所述的交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法,其特征在于,還包括:
6.如權利要求1所述的交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法,其特征在于,所述應用界面提供交互式功能,以供用戶進行任意縮放和拖動,點擊特定模塊、寄存器元素,查看該模塊的詳細信息、操作狀態(tài)和日志信息,實現(xiàn)快速、精準的調(diào)試操作。
7.如權利要求1所述的交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法,其特征在于,還包括:
8.一種交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建裝置,其特征在于,包括:
9.一種交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建設備,其特征在于,包括存儲器以及處理器,所述存儲器內(nèi)存儲有計算機程序,所述計算機程序能夠被所述處理器執(zhí)行,以實現(xiàn)如權利要求1至7任意一項所述的交互式交換芯片調(diào)試圖形化界面構建方法。