本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,特別是涉及一種劃片槽十字圖形處放置圖形的方法。
背景技術(shù):
1、在劃片槽數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)過程中,當(dāng)芯片尺寸過小時,如圖1所示的array(陣列)就會非常擁擠,現(xiàn)有技術(shù)主要按順序放置,這時,如何實(shí)現(xiàn)在有限的空間內(nèi),更多更有效的放置圖形,是一個問題。
2、為解決上述問題,需要提出一種新型的劃片槽十字圖形處放置圖形的方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的目的在于提供一種劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中在劃片槽數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)過程中,當(dāng)芯片尺寸過小時,array(陣列)就會非常擁擠的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本發(fā)明提供一種劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,包括:
3、步驟一、將網(wǎng)格狀的劃片槽所有的十字圖形進(jìn)行排序,所述劃片槽之間的區(qū)域?yàn)樾酒瑘D形;
4、步驟二、依次針對各所述十字圖形,進(jìn)行各圖形的放置嘗試,在所述十字圖形的一邊上放置各所述圖形中最大占據(jù)位置的所述圖形;
5、步驟三、在所述劃片槽中進(jìn)行其他圖形的放置。
6、優(yōu)選地,步驟一中的所述芯片圖形在x、y方向的尺寸一致。
7、優(yōu)選地,步驟一中的所述芯片圖形在x、y方向的尺寸不一致。
8、優(yōu)選地,步驟二中的所述圖形的最大長度不超過所述十字圖形一邊的長度。
9、優(yōu)選地,步驟二中的所述圖形放置在所述十字圖形中的x方向或是y方向。
10、優(yōu)選地,步驟二中的所述圖形包括測試鍵圖形、對準(zhǔn)圖形中的至少一種。
11、優(yōu)選地,步驟二中在所述十字圖形的一邊上放置各所述圖形中最大占據(jù)位置的所述圖形的方法包括:根據(jù)θ=1/δx或θ=1/δy獲取各所述圖形的系數(shù),其中δx為x方向放置的所述圖形的長度,δy為y方向放置的所述圖形的長度;放置所述系數(shù)最小的所述圖形。
12、優(yōu)選地,步驟二中在所述十字圖形的一邊上放置各所述圖形中最大占據(jù)位置的所述圖形的方法包括:根據(jù)θ=1/cx×δx或θ=1/cy×δy獲取各所述圖形的系數(shù),其中δx為x方向放置的所述圖形的長度,cx為所述芯片圖形x方向的尺寸,δy為y方向放置的所述圖形的長度,cy為所述芯片圖形y方向的尺寸;放置所述系數(shù)最小的所述圖形。
13、如上所述,本發(fā)明的劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,具有以下有益效果:
14、本發(fā)明通過預(yù)先計(jì)算得到的方案,可以更好的放置更多的圖形。
1.一種劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,其特征在于,至少包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,其特征在于:步驟一中的所述芯片圖形在x、y方向的尺寸一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,其特征在于:步驟一中的所述芯片圖形在x、y方向的尺寸不一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,其特征在于:步驟二中的所述圖形的最大長度不超過所述十字圖形一邊的長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,其特征在于:步驟二中的所述圖形放置在所述十字圖形中的x方向或是y方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,其特征在于:步驟二中的所述圖形包括測試鍵圖形、對準(zhǔn)圖形中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,其特征在于:步驟二中在所述十字圖形的一邊上放置各所述圖形中最大占據(jù)位置的所述圖形的方法包括:根據(jù)θ=1/δx或θ=1/δy獲取各所述圖形的系數(shù),其中δx為x方向放置的所述圖形的長度,δy為y方向放置的所述圖形的長度;放置所述系數(shù)最小的所述圖形。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的劃片槽十字圖形處放置圖形的方法,其特征在于:步驟二中在所述十字圖形的一邊上放置各所述圖形中最大占據(jù)位置的所述圖形的方法包括:根據(jù)θ=1/cx×δx或θ=1/cy×δy獲取各所述圖形的系數(shù),其中δx為x方向放置的所述圖形的長度,cx為所述芯片圖形x方向的尺寸,δy為y方向放置的所述圖形的長度,cy為所述芯片圖形y方向的尺寸;放置所述系數(shù)最小的所述圖形。