1.一種利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)方法，其特征在于，所述方法還包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)采用方法為正態(tài)分布采樣，采用預(yù)設(shè)采樣方法，基于目標(biāo)偏差，獲取器件參數(shù)對(duì)應(yīng)的多個(gè)待預(yù)測(cè)樣本，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)方法，其特征在于，確定目標(biāo)器件的目標(biāo)性能參數(shù)、所述目標(biāo)性能參數(shù)對(duì)應(yīng)的器件參數(shù)，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)方法，其特征在于，獲取所述器件參數(shù)對(duì)應(yīng)的樣本，以及所述樣本對(duì)應(yīng)的樣本性能參數(shù)，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)方法，其特征在于，獲取所述器件參數(shù)對(duì)應(yīng)的樣本，以及所述樣本對(duì)應(yīng)的樣本性能參數(shù)，包括：
7.一種利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)裝置，其特征在于，所述利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)裝置包括：
8.一種電子設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)方法。
9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)方法。
10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序/指令，其特征在于，該計(jì)算機(jī)程序/指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的利用機(jī)器學(xué)習(xí)的mems器件建模及良率預(yù)測(cè)方法中的步驟。