本發(fā)明涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種存儲(chǔ)器芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)和老化測(cè)試的方法。

背景技術(shù)：

1、市場(chǎng)上的內(nèi)存老化設(shè)備一般為老化爐及電源板分開控制的給電版本，測(cè)試啟動(dòng)結(jié)束需要人工分步驟操作。部分老化板上會(huì)單獨(dú)設(shè)置mcu或fpga用于測(cè)試?yán)匣绦蚴欠裢瓿傻陌姹?。在測(cè)試不同內(nèi)存ic時(shí)，通常需要更換至不同的老化爐，相關(guān)測(cè)試參數(shù)設(shè)置都需要人工操作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)和老化測(cè)試的方法，解決現(xiàn)在老化測(cè)試爐啟停需要人工操作以及不同芯片需要不同的設(shè)備，然后需要人工重新設(shè)定的技術(shù)問題。

2、技術(shù)方案

3、一種芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，包括老化測(cè)試爐和老化板，其特征在于：所述老化板上設(shè)置有待測(cè)試的芯片，設(shè)置在所述老化測(cè)試爐內(nèi)，老化板通過接口或電源線連接設(shè)置在所述老化測(cè)試爐外的芯片電源板，所述芯片電源板連接或設(shè)置有直流工作電源，所述芯片電源板和老化測(cè)試爐通過控制板連接控制中心，控制中心通過控制板接收和控制所述老化板的電源通斷和老化測(cè)試爐的電源通斷及溫度控制。

4、進(jìn)一步，所述控制中心根據(jù)接收的芯片測(cè)試任務(wù)加載測(cè)試參數(shù)。

5、進(jìn)一步，所述測(cè)試參數(shù)包括測(cè)試芯片項(xiàng)目、測(cè)試時(shí)間和測(cè)試溫度。

6、進(jìn)一步，所述老化板在設(shè)置待測(cè)試芯片時(shí)，在先設(shè)置或同時(shí)設(shè)置id,老化板的id包括與待測(cè)試的芯片類型對(duì)應(yīng)的信息，所述控制中心在接收測(cè)試任務(wù)后，與控制板接收的所述老化板的id進(jìn)行核對(duì)確認(rèn)后加載測(cè)試參數(shù)。

7、進(jìn)一步，所述控制中心加載測(cè)試參數(shù)后，根據(jù)控制板接收的所述老化板的id，確認(rèn)匹配的芯片信息后，通過控制板啟動(dòng)老化測(cè)試爐，并監(jiān)控所述老化測(cè)試爐的溫度；當(dāng)溫度到達(dá)測(cè)試要求溫度后，則通過控制板控制所述芯片電源板的電源啟動(dòng)對(duì)老化板上的待測(cè)試芯片的供電，開始測(cè)試；所述控制中心在監(jiān)測(cè)到測(cè)試時(shí)間到達(dá)后，控制所述芯片電源板的電源斷開，并通過控制板控制所述老化測(cè)試爐降溫，回歸到常溫溫度，測(cè)試結(jié)束。

8、進(jìn)一步，所述老化板上未設(shè)置微控制器mcu或fpga，測(cè)試結(jié)束后的所述老化板上的芯片，通過連接專業(yè)工具讀取或驗(yàn)證芯片內(nèi)容確認(rèn)是否通過老化測(cè)試。

9、進(jìn)一步，所述控制中心通過接收工廠內(nèi)工單信息，從而接收到芯片測(cè)試任務(wù)加載測(cè)試參數(shù)。

10、進(jìn)一步，所述控制中心連接有掃描裝置或拍攝裝置，能夠用于掃描或拍攝工單信息或老化板的id信息，從而獲得相應(yīng)的信息或數(shù)據(jù)。

11、一種芯片的老化測(cè)試的方法，其特征在于，包括采用pc或服務(wù)器的控制中心，控制中心根據(jù)工廠內(nèi)任務(wù)中心發(fā)布的測(cè)試任務(wù)或測(cè)試工單，加載芯片測(cè)試參數(shù)；然后，通過與控制中心通訊連接的控制板接收設(shè)置在老化板上的待測(cè)試的芯片信息，所述控制板通過接收或掃描的所述老化板的id信息，并發(fā)送給控制中心；控制中心確認(rèn)與測(cè)試任務(wù)匹配的芯片信息后，通過控制板啟動(dòng)老化測(cè)試爐，并監(jiān)控所述老化測(cè)試爐的溫度；當(dāng)溫度到達(dá)測(cè)試要求溫度后，通過控制板控制芯片電源板的電源啟動(dòng)對(duì)老化板上的待測(cè)試芯片進(jìn)行供電，開始測(cè)試；所述控制中心在監(jiān)測(cè)到測(cè)試時(shí)間到達(dá)后，通過控制板控制所述老化測(cè)試爐降溫，回歸到常溫溫度，測(cè)試結(jié)束；測(cè)試結(jié)束后的芯片由專業(yè)工具驗(yàn)證芯片是否通過老化測(cè)試。

12、一種存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)有程序，其特征在于，所述程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述方法。

13、有益效果

14、本發(fā)明通過控制板同時(shí)連接老化測(cè)試爐和老化板，然后控制中心通過控制板對(duì)老化測(cè)試爐和老化板依照設(shè)定的工藝流程進(jìn)行控制，解決了現(xiàn)有技術(shù)中老化測(cè)試爐和老化板需要分開給電，從而只能人工分步驟操作的技術(shù)問題；因?yàn)閷?shí)現(xiàn)了控制中心的控制，從而能夠根據(jù)不同的芯片測(cè)試任務(wù)進(jìn)行相應(yīng)的控制，無須在測(cè)試芯片更換時(shí)，重新人工設(shè)定測(cè)試爐，實(shí)現(xiàn)了智能化測(cè)試；而且測(cè)試結(jié)束后的芯片由工具驗(yàn)證芯片是否通過老化測(cè)試，老化板不用再安裝mcu或fpga進(jìn)行測(cè)試控制，既能簡(jiǎn)化老化板的設(shè)計(jì)，降低成本，且能使老化板的通用性更好，能夠適用于多種芯片的測(cè)試，進(jìn)一步優(yōu)化測(cè)試要求，實(shí)現(xiàn)柔性和智能化測(cè)試流程。

技術(shù)特征：

1.一種芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，包括老化測(cè)試爐和老化板，其特征在于：所述老化板上設(shè)置有待測(cè)試的芯片，設(shè)置在所述老化測(cè)試爐內(nèi)，老化板通過接口或電源線連接設(shè)置在所述老化測(cè)試爐外的芯片電源板，所述芯片電源板連接或設(shè)置有直流工作電源，所述芯片電源板和老化測(cè)試爐通過控制板連接控制中心，控制中心通過控制板接收和控制所述老化板的電源通斷和老化測(cè)試爐的電源通斷及溫度控制。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述控制中心根據(jù)接收的芯片測(cè)試任務(wù)加載測(cè)試參數(shù)。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述測(cè)試參數(shù)包括測(cè)試芯片項(xiàng)目、測(cè)試時(shí)間和測(cè)試溫度。

4.如權(quán)利要求2所述的芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述老化板在設(shè)置待測(cè)試芯片時(shí)，在先設(shè)置或同時(shí)設(shè)置id,老化板的id包括與待測(cè)試的芯片類型對(duì)應(yīng)的信息，所述控制中心在接收測(cè)試任務(wù)后，與控制板接收的所述老化板的id進(jìn)行核對(duì)確認(rèn)后加載測(cè)試參數(shù)。

5.如權(quán)利要求2所述的芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述控制中心加載測(cè)試參數(shù)后，根據(jù)控制板接收的所述老化板的id，確認(rèn)匹配的芯片信息后，通過控制板啟動(dòng)老化測(cè)試爐，并監(jiān)控所述老化測(cè)試爐的溫度；當(dāng)溫度到達(dá)測(cè)試要求溫度后，則通過控制板控制所述芯片電源板的電源啟動(dòng)對(duì)老化板上的待測(cè)試芯片的供電，開始測(cè)試；所述控制中心在監(jiān)測(cè)到測(cè)試時(shí)間到達(dá)后，控制所述芯片電源板的電源斷開，并通過控制板控制所述老化測(cè)試爐降溫，回歸到常溫溫度，測(cè)試結(jié)束。

6.如權(quán)利要求5所述的芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述老化板上未設(shè)置微控制器mcu或fpga，測(cè)試結(jié)束后的所述老化板上的芯片，通過性能測(cè)試或者連接專業(yè)工具讀取驗(yàn)證芯片內(nèi)容確認(rèn)是否通過老化測(cè)試。

7.如權(quán)利要求2所述的芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述控制中心通過接收工廠內(nèi)工單信息，從而接收到芯片測(cè)試任務(wù)加載測(cè)試參數(shù)。

8.如權(quán)利要求7所述的芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述控制中心連接有掃描裝置或拍攝裝置，能夠用于掃描或拍攝工單信息或老化板的id信息，從而獲得相應(yīng)的信息或數(shù)據(jù)。

9.一種芯片的老化測(cè)試的方法，其特征在于，包括采用pc或服務(wù)器的控制中心，控制中心根據(jù)工廠內(nèi)任務(wù)中心發(fā)布的測(cè)試任務(wù)或測(cè)試工單，加載芯片測(cè)試參數(shù)；然后，通過與控制中心通訊連接的控制板接收設(shè)置在老化板上的待測(cè)試的芯片信息，所述控制板通過接收或掃描的所述老化板的id信息，并發(fā)送給控制中心；控制中心確認(rèn)與測(cè)試任務(wù)匹配的芯片信息后，通過控制板啟動(dòng)老化測(cè)試爐，并監(jiān)控所述老化測(cè)試爐的溫度；當(dāng)溫度到達(dá)測(cè)試要求溫度后，通過控制板控制芯片電源板的電源啟動(dòng)對(duì)老化板上的待測(cè)試芯片進(jìn)行供電，開始測(cè)試；所述控制中心在監(jiān)測(cè)到測(cè)試時(shí)間到達(dá)后，通過控制板控制所述老化測(cè)試爐降溫，回歸到常溫溫度，測(cè)試結(jié)束；測(cè)試結(jié)束后的芯片由專業(yè)工具驗(yàn)證芯片是否通過老化測(cè)試。

10.一種存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)有程序，其特征在于，所述程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求9所述方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域。一種芯片的老化測(cè)試系統(tǒng)，包括老化測(cè)試爐和老化板，所述老化板上設(shè)置有待測(cè)試的芯片，設(shè)置在所述老化測(cè)試爐內(nèi)，老化板通過接口或電源線連接設(shè)置在所述老化測(cè)試爐外的芯片電源板，芯片電源板連接或設(shè)置有直流工作電源，芯片電源板和老化測(cè)試爐通過控制板連接控制中心?；谠撓到y(tǒng)的測(cè)試方法為，控制中心根據(jù)測(cè)試任務(wù)或測(cè)試工單，加載芯片測(cè)試參數(shù)；然后通過控制板啟動(dòng)老化測(cè)試爐，并監(jiān)控老化測(cè)試爐的溫度；當(dāng)溫度到達(dá)測(cè)試要求溫度后，通過控制板控制對(duì)老化板上的待測(cè)試芯片進(jìn)行供電，開始測(cè)試；測(cè)試時(shí)間到達(dá)后，控制老化測(cè)試爐降溫到常溫，測(cè)試結(jié)束。測(cè)試結(jié)束后，通過連接專業(yè)工具讀取或驗(yàn)證芯片內(nèi)容確認(rèn)是否通過老化測(cè)試。

技術(shù)研發(fā)人員：馬智東,王雨聰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海芯運(yùn)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/22