專利名稱：壓接式導電端子的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種壓接式導電端子，特別是指一種可作為測試接點的探針或用于電性連接兩裝置的壓接式導電端子。
背景技術：
請參閱圖1，現(xiàn)有的壓接式導電端子可作為測試接點的探針或用于電性連接兩裝置，該壓接式導電端子包括有一殼體10a、一觸接件20a及一彈性件30a，該殼體10a由金屬材料一體成型，呈中空柱狀，該殼體10a前端為開口狀，后端為封閉狀。該觸接件20a也由金屬材料制成，該彈性件30a及該觸接件20a依次由該殼體10a前端置入該殼體10a內(nèi)部，而后將該殼體10a前端予以鉚合使之形成一較小的開口11a，通過該較小的開口11a將該觸接件20a及該彈性件30a定位于該殼體10a內(nèi)部，且該觸接件20a前端穿過該開口11a，并通過該彈性件30a頂推而使該觸接件20a前端自該殼體10a前端彈性伸出。
上述的壓接式導電端子可插入一塑料封裝體40a的穿孔41a中(如圖2所示)進行封裝。另外，一般是將一對壓接式導電端子并排插入塑料封裝體40a對應的二穿孔41a中(如圖3)，進行封裝，以便傳輸正、負電源等。
在實際使用時，該殼體10a后端可利用表面組裝技術(SMT)或穿孔(through hole)方式固定并電性連接于一電路板上，該觸接件20a前端則可壓接于欲進行測試的接點上，使該接點上的訊號可傳遞至電路板上，從而進行測試工作。
另外，該殼體10a后端也可電性連接于一裝置，且將該觸接件20a前端壓接于另一裝置，這樣達成該兩裝置電性連接的作用。
但是，上述現(xiàn)有的壓接式導電端子的金屬殼體10a前端需予以鉚合，費工費時，安裝較不容易。此外，該金屬殼體10a前端的開口11a是以鉚合方式形成，該開口11a的孔徑不易控制，容易有孔徑過大或過小的情況發(fā)生，孔徑過大時觸接件20a容易松動、搖晃，孔徑過小時觸接件20a彈性受阻，難以順暢的伸縮。
因此，由上可知，在實際使用上，上述現(xiàn)有的壓接式導電端子顯然具有不便與缺陷存在，而有待于加以改善。
于是，本創(chuàng)作人有感上述缺陷的可改善，而特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于可提供一種壓接式導電端子，其利用塑料封裝體取代金屬殼體，開口可預先射出成型于塑料封裝體，不需進行金屬殼體前端鉚合的作業(yè)，省工省時，安裝較為容易，且開口的孔徑較易控制，不會有過大或過小的情況發(fā)生。
為了達到上述目的，本實用新型提供一種壓接式導電端子，其包括有一塑料封裝體，其設有至少一柱狀通孔，該通孔前端及后端分別具有一第一開口及一第二開口；至少一導電件，該導電件為置于該通孔內(nèi)部的中空套體；至少一觸接件，其具有一前端部及一后端部，該后端部的外徑大于該前端部的外徑，該后端部容置于該導電件內(nèi)部，且該觸接件的后端部外壁并與該導電件內(nèi)壁接觸，該觸接件的前端部穿過該第一開口而自塑料封裝體前端伸出，該第一開口處設有一防止觸接件的后端部從通孔內(nèi)脫出的擋止部；至少一彈性件，容置于該導電件內(nèi)部，其一端抵靠該觸接件的后端部；以及至少一連接于該第二開口用來封閉該通孔后端的底座，該底座并與該導電件接觸。
通過上述改進，本實用新型的優(yōu)點在于其利用塑料封裝體10取代先前技術的金屬殼體，該塑料封裝體10前端的擋止部113及開口111與塑料封裝體10一體預先射出成型，不需再進行金屬殼體前端鉚合的二次加工，故塑料封裝體10前端的開口111的孔徑較易控制，不會有過大或過小的情況發(fā)生。此外，本實用新型可使訊號透過觸接件40、導電件20傳遞至底座30及電路板上，該導電件20導電性較佳，可獲得較佳的訊號傳輸效果。


為了能更進一步了解本實用新型的特征及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
圖1為現(xiàn)有的壓接式導電端子(無塑料封裝體)的剖視圖；圖2為現(xiàn)有的壓接式導電端子的整體剖視圖；圖3為現(xiàn)有的一對壓接式導電端子的整體剖視圖；圖4為本實用新型第一實施例的立體分解圖；圖5為本實用新型第一實施例的立體組合圖；圖6為本實用新型第一實施例的剖視圖；圖7為本實用新型第一實施例塑料封裝體的立體圖；圖8為本實用新型第二實施例的剖視圖；圖9為本實用新型第三實施例的立體分解圖。
具體實施方式
請參閱圖4至圖7，本實用新型涉及一種壓接式導電端子，該壓接式導電端子1包括有一塑料封裝體10、至少一導電件20、至少一底座30、至少一觸接件40及至少一彈性件50，其中該塑料封裝體10是由塑料材料制成，其上開設有至少一柱狀通孔11，該通孔11貫穿至塑料封裝體10前端及后端。該通孔11在塑料封裝體10的前端具有一第一開口111，在該塑料封裝體10的后端具有一第二開口112，該第一開口111內(nèi)徑小于通孔11的內(nèi)徑，使該第一開口111呈突縮狀形成一擋止部113，該擋止部113與該塑料封裝體10一體成型于其前端，從而可便于控制該第一開口111的孔徑大小。
該導電件20由導電性較佳的金屬材料制成，其為一外徑與通孔11內(nèi)徑對應的中空套體，該導電件20兩端形成開口狀，該導電件20容置于通孔11內(nèi)部。
該觸接件40由金屬材料制成，其容置于該導電件20內(nèi)部，該觸接件40由外徑小于第一開口111內(nèi)徑的前端部41及外徑大于第一開口111內(nèi)徑的后端部42組成，該后端部42的外徑大于該前端部41的外徑，該觸接件40的后端部42容置于該導電件20內(nèi)部，該觸接件40的后端部42外壁并與導電件20內(nèi)壁接觸形成電性連接，且觸接件40可活動自如地配合于該塑料封裝體10及導電件20內(nèi)部。該觸接件40設置于塑料封裝體10及導電件20內(nèi)部，且該觸接件40的前端部41可穿過該第一開口111而自塑料封裝體10前端伸出。
該彈性件50是一壓縮彈簧，該彈性件50容置于導電件20內(nèi)部，其一端抵靠該觸接件40的后端部42一端，另一端抵靠底座30，可用來頂推觸接件40的前端部41而使其自塑料封裝體10前端彈性伸出。
該底座30由金屬材料制成，其具有兩個側(cè)翼31及一基部32，兩個側(cè)翼31從基部32上一體向上延伸，側(cè)翼31的側(cè)面上具有若干微小的干涉突起或毛刺等干涉部34。在該塑料封裝體10的第二開口112處沿通孔11的軸向在孔的兩側(cè)開設兩道與底座的側(cè)翼31相對應的內(nèi)凹槽114。該底座30的兩側(cè)翼31是插入內(nèi)凹槽114內(nèi)，通過其側(cè)面上的干涉部34卡設在該內(nèi)凹槽114內(nèi)。如圖6所示，內(nèi)凹槽114開設的深度一般大于底座30的側(cè)翼31的高度。
安裝時，該導電件20預先置于通孔11內(nèi)部，再將該觸接件40及彈性件50先后置入導電件20內(nèi)部，再將該底座30的側(cè)翼31對準內(nèi)凹槽114插入，通過側(cè)翼31與內(nèi)凹槽114之間的干涉作用，最終可將該底座30連接于該塑料封裝體10的第二開口112而用來封閉該塑料封裝體10的通孔11后端，且該底座30并與該導電件20后端接觸。該彈性件50介于底座30與觸接件40之間，該觸接件40可通過彈性件50頂推而使其前端部41自塑料封裝體10前端彈性伸出；通過上述的組成而形成本實用新型的壓接式導電端子。
該底座30后端可視需要而連接有一插接部(圖未示)或連接有一焊接部(圖未示)，使該底座30后端可利用該插接部插接于電路板上所預設的穿孔(圖未示)中，而以穿孔(through hole)方式固定于電路板上，或利用該焊接部以表面組裝技術(SMT)固定于電路板上，使該導電端子1得以固定及電性連接于該電路板上。
該觸接件40前端則可壓接于欲進行測試的接點上，使該接點上的訊號除了可透過觸接件40、彈性件50傳遞至底座30及電路板外，還可透過觸接件40、導電件20傳遞至底座30及電路板上，從而進行測試工作。另外，該底座30后端也可電性連接于一裝置，且將該觸接件40前端壓接于另一裝置，這樣達到將該兩裝置電性連接的作用。
請參閱圖8，本實用新型也可將一對壓接式導電端子并排設置于同一塑料封裝體10中，以便于傳輸正、負電源等。
請參閱圖9，本實用新型的另一實施例的壓接式導電端子1，其也包括有一塑料封裝體10、一導電件20、一底座30、一觸接件40及一彈性件50。本實施例與第一實施例的區(qū)別在于在塑料封裝體10上靠近第二開口112的通孔11孔壁上，沿孔的徑向開設有兩道內(nèi)凹槽115。
該底座30具有側(cè)翼31及基部32，側(cè)翼31水平向外延伸，其形狀及尺寸與所開設的內(nèi)凹槽115相對應，基部32上可以設有一容置彈性件50的凹孔33。
安裝時，當該觸接件40及彈性件50先后置入導電件20內(nèi)部后，將底座30的側(cè)翼31插入內(nèi)凹槽115中，從而封閉塑料封裝體10的通孔11后端，且該彈性件50介于底座30與觸接件40之間，觸接件40可憑借彈性件50頂推而使其前端的前端部41自塑料封裝體10前端彈性伸出。
該底座30后端可視需要而連接有一插接部(圖未示)或連接有一焊接部(圖未示)，使該底座30后端可利用該插接部插接于電路板上所預設的穿孔(圖未示)中，而以穿孔(through hole)方式固定于電路板上，或利用該焊接部以表面組裝技術(SMT)固定于電路板上，使導電端子1得以固定及電性連接于該電路板上。
上述僅為本實用新型優(yōu)選的可行實施例，并非因此即局限本實用新型的權(quán)利范圍，故凡是運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所進行的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含于本實用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種壓接式導電端子，其特征在于，其包括有一塑料封裝體、至少一導電件、至少一觸接件、至少一彈性件以及至少一底座，塑料封裝體設有至少一柱狀通孔，該通孔前端及后端分別具有一第一開口及一第二開口；該導電件為容置于該通孔內(nèi)部的中空套體；該觸接件具有一前端部及一后端部，該后端部的外徑大于該前端部的外徑，該后端部容置于該導電件內(nèi)部，且該觸接件的后端部外壁與導電件內(nèi)壁接觸，該觸接件的前端部穿過該第一開口而自塑料封裝體前端伸出，該第一開口處設有一防止觸接件的后端部從通孔內(nèi)脫出的擋止部；該彈性件容置于該導電件內(nèi)部，其一端抵靠該觸接件的后端部；該底座連接于該第二開口用來封閉該通孔后端，且該底座并與該導電件接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的壓接式導電端子，其特征在于該塑料封裝體上在靠近第二開口處，沿通孔的軸向在孔的兩側(cè)開設有兩道內(nèi)凹槽，該底座具有兩個與該內(nèi)凹槽相對應的側(cè)翼，并卡設在該內(nèi)凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的壓接式導電端子，其特征在于該底座的兩側(cè)翼上設有若干個用于與該內(nèi)凹槽干涉配合的干涉部。
4.如權(quán)利要求1所述的壓接式導電端子，其特征在于該塑料封裝體上在靠近第二開口處，沿通孔的徑向開設有兩道內(nèi)凹槽，該底座具有兩個與該內(nèi)凹槽相對應的側(cè)翼，并卡設在該內(nèi)凹槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的壓接式導電端子，其特征在于該彈性件為彈簧。
專利摘要本實用新型提供一種壓接式導電端子，其包括塑料封裝體、導電件、底座、觸接件及彈性件，該塑料封裝體設有前后兩端分別具有一第一開口及一第二開口的柱狀通孔，該導電件容置于該通孔內(nèi)部，該觸接件具有一前端部及一后端部，該后端部的外徑大于前端部的外徑，該后端部容置于該導電件內(nèi)部且其外壁與該導電件內(nèi)壁接觸，該前端部穿過該第一開口而自塑料封裝體前端伸出，該第一開口處設有一防止觸接件的后端部從通孔內(nèi)脫出的擋止部，該彈性件容置于該導電件內(nèi)部，其一端抵靠該觸接件的后端部，該底座封閉該通孔后端并與該導電件接觸。本實用新型壓接式導電端子便于安裝，且開口的孔徑較易控制，且訊號可通過觸接件、導電件及底座傳遞至電路板上。
文檔編號H01R43/16GK2686114SQ0323771
公開日2005年3月16日 申請日期2003年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月30日
發(fā)明者徐祥 申請人:莫列斯公司, 上海莫仕連接器有限公司