專利名稱:一種芯片分向盒的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片分向盒，包括篩盤以及與篩盤上端面配合的篩盤蓋板，所述篩盤上端面的中部上具有一矩形篩選槽A，上端面的兩端具有若干并列且沿篩盤短軸方向延伸的定位孔；所述篩選槽A上呈矩陣分布有若干定位槽組，每個定位槽組由兩個并列相鄰設(shè)置的定位槽組成，所述篩盤蓋板為一矩形板體，底部的一側(cè)安裝一與篩盤等高并可與篩盤對接的對接盤，該對接盤上設(shè)置有與篩盤上端面篩選槽A一致的矩形篩選槽B，該篩選槽A可與篩選槽B在篩盤與對接盤對接后相互貫通。本實用新型的優(yōu)點在于：本實用新型的芯片分向盒，不再需要人工調(diào)整，就能保證芯片的極性一致，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種芯片分向盒

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片分向工裝，特別涉及一種芯片分向盒。

【背景技術(shù)】
[0002]二極管的制作工藝流程如下:硅片P面涂色一劃片一引線裝填一篩裝芯片一焊接一酸洗一梳條一上膠一膠固化一模壓一后固化一電鍍一測試、印字一包裝一出貨。
[0003]上述二級管制作工藝中，篩裝芯片時，首先在剝膜機上將藍膜芯片剝離，然后將剝離后的若干芯片放置在篩盤上，在這過程中，由于直接放置在篩盤上，芯片的極性容易被顛倒，導(dǎo)致芯片排列時極性不一致，這種情況下，會由人工對極性反的芯片進行調(diào)整，調(diào)整過程使用的鑷子會對芯片臺面部份會造成損傷，這一點是制約此產(chǎn)品的電性良率提升(目前行業(yè)電性良率85%)。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種不需要人工調(diào)整，同時能夠芯片極性一致的芯片分向盒。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為:一種芯片分向盒，其創(chuàng)新點在于:包括篩盤以及與篩盤上端面配合的篩盤蓋板，所述篩盤上端面的中部上具有一矩形篩選槽A，上端面的兩端具有若干并列且沿篩盤短軸方向延伸的定位孔；所述篩選槽A上呈矩陣分布有若干定位槽組，每個定位槽組由兩個并列相鄰設(shè)置的定位槽組成，所述定位槽底部均設(shè)置有排氣孔，在篩盤一側(cè)開有吸氣孔，該吸氣孔與排氣孔連通，并與真空泵相連，進而將芯片吸附在定位槽內(nèi)；所述篩盤蓋板為一矩形板體，底部的一側(cè)安裝一與篩盤等高并可與篩盤對接的對接盤，該對接盤上設(shè)置有與篩盤上端面篩選槽A —致的矩形篩選槽B，該篩選槽A可與篩選槽B在篩盤與對接盤對接后相互貫通。
[0006]進一步地，所述篩盤蓋板的上端面呈弧形，且伸出篩盤的上端。
[0007]本實用新型的優(yōu)點在于:本實用新型的芯片分向盒，在原有的篩盤上配備一篩盤蓋板，當(dāng)剝膜機將藍膜芯片剝離在一張薄膜上，然后將篩盤蓋板覆蓋在薄膜上，然后整體倒置使薄膜上的芯片落在篩盤蓋上，最后將篩盤倒置并放在倒置的篩盤蓋上與篩盤蓋對接，對接好后再整體倒置，進入下一步篩裝工作，該工作過程簡單，且不再需要人工調(diào)整，就能保證芯片的極性一致，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
[0008]本實用新型的篩盤蓋板的上端面呈弧形，且伸出篩盤的上端，便于使篩盤蓋板與篩盤分離。

【附圖說明】

[0009]圖1為本實用新型一種芯片分向盒的俯視圖。
[0010]圖2為圖1中A-A線的剖視圖。。
[0011]圖3為本實用新型一種芯片分向盒中篩盤的俯視圖。
[0012]圖4為本實用新型一種芯片分向盒中篩盤蓋板的俯視圖。

【具體實施方式】
[0013]如圖1-圖4所示，本實用新型公開了一種芯片分向盒，包括篩盤I以及與篩盤I上端面配合的篩盤蓋板2，篩盤I上端面的中部上具有一矩形篩選槽A3，上端面的兩端具有若干并列且沿篩盤I短軸方向延伸的定位孔4 ;篩選槽A3上呈矩陣分布有若干定位槽組，每個定位槽組由兩個并列相鄰設(shè)置的定位槽組成，定位槽5底部均設(shè)置有排氣孔6，在篩盤I 一側(cè)開有吸氣孔7，該吸氣孔7與排氣孔6連通，且吸氣孔7上配備有吸氣嘴8并與真空泵相連，進而將芯片吸附在定位槽5內(nèi)；篩盤蓋板2由矩形板體11以及設(shè)置在矩形板體底部的一側(cè)的對接盤9,對接盤9與篩盤I等聞并可與篩盤I對接，對接盤9上設(shè)置有與篩盤I上端面篩選槽A3 —致的矩形篩選槽B10，該篩選槽A3可與篩選槽BlO在篩盤I與對接盤9對接后相互貫通。
[0014]本實施例中，為了便于使篩盤蓋板2與篩盤I分離，篩盤蓋板2的上端面呈弧形，且伸出篩盤I的上端。
[0015]工作原理:首先剝膜機將藍膜芯片上若干芯片剝離在同一張薄膜上，將篩盤蓋板覆蓋在薄膜上，再將篩盤蓋板與薄膜整體倒置使薄膜上的芯片落在篩盤蓋板上，然后將篩盤倒置并放在倒置的篩盤蓋上與篩盤蓋板對接，對接好后再整體倒置，進入下一步篩裝工作，篩裝時，篩盤側(cè)面有吸氣孔，從而將芯片吸附在對應(yīng)的定位槽中。
[0016]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片分向盒，其特征在于:包括篩盤以及與篩盤上端面配合的篩盤蓋板， 所述篩盤上端面的中部上具有一矩形篩選槽A，上端面的兩端具有若干并列且沿篩盤短軸方向延伸的定位孔；所述篩選槽A上呈矩陣分布有若干定位槽組，每個定位槽組由兩個并列相鄰設(shè)置的定位槽組成，所述定位槽底部均設(shè)置有排氣孔，在篩盤一側(cè)開有吸氣孔，該吸氣孔與排氣孔連通，并與真空泵相連，進而將芯片吸附在定位槽內(nèi)； 所述篩盤蓋板為一板體，底部的一側(cè)安裝一與篩盤等高并可與篩盤對接的對接盤，該對接盤上設(shè)置有與篩盤上端面篩選槽A —致的矩形篩選槽B，該篩選槽A可與篩選槽B在篩盤與對接盤對接后相互貫通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片分向盒，其特征在于:所述篩盤蓋板的上端面呈弧形，且伸出篩盤的上端。
【文檔編號】H01L21-67GK204271050SQ201420687218
【發(fā)明者】黃麗鳳, 王志敏, 張龍 [申請人]如皋市大昌電子有限公司