專利名稱：一種led模組熒光粉混合物涂層方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED模塊的生產(chǎn)工藝，具體是一種LED模組熒光粉混合物涂層方法。
背景技術(shù)：
類似于普通二極管，LED也是由PN結(jié)構(gòu)成，同樣具有單向?qū)щ娦裕谡驅(qū)〞r(shí)發(fā)光。白光LED是半導(dǎo)體照明的核心器件，眾所周知白光是由多種單色光混合而成的復(fù)合光， 如太陽光可分紅、橙、黃、綠、藍(lán)、靛、紫七種單色光，所以我們要獲得白光要多種光色進(jìn)行混合，白光LED目前的獲得方法有幾種；一種是藍(lán)色的LED加黃色YAG熒光粉，一種是紫外LED 加RGB熒光粉，一種是RGB三基色LED混合成白色LED。目前以熒光粉混合物涂層在藍(lán)色 LED獲得白光的技術(shù)成本最低，發(fā)光效率也是幾種獲得白光方法中最高，比較適用于照明， 藍(lán)色LED加黃色YAG熒光粉目前已廣泛應(yīng)用。LED模組就是集成多顆LED于同一塊基板上， 方便應(yīng)用以及降低成本，同時(shí)也增加了發(fā)光效率及穩(wěn)定性，LED模組具有散熱良好，使LED 持續(xù)使用壽命長(zhǎng)，長(zhǎng)期工作更穩(wěn)定。由于藍(lán)色LED在磊晶生長(zhǎng)過程中摻雜的差異，導(dǎo)致藍(lán)色LED發(fā)射波長(zhǎng)的差異，藍(lán)色 LED涂層熒光粉后發(fā)光顏色、光效、色溫都會(huì)由于藍(lán)色LED的發(fā)射波長(zhǎng)及LED芯片周圍熒光粉混合物涂層的差異影響導(dǎo)致偏差。單顆的LED可以用儀器進(jìn)行分選光色，但是對(duì)于LED模組，集成了多顆LED與一體，在整個(gè)?？焐系亩囝wLED的顏色會(huì)由于藍(lán)色LED的波長(zhǎng)及LED 周圍的黃色熒光粉混合物涂層而受到影響，整個(gè)LED模組上多顆發(fā)光顏色會(huì)呈現(xiàn)出色彩偏差。傳統(tǒng)的LED模組的生產(chǎn)方法是將熒光粉與硅膠構(gòu)成的熒光粉混合涂層涂在裝置有LED芯片的基板上，使熒光粉混合物將基板的表面和全部LED芯片覆蓋，所述LED芯片的上表面的涂層厚度與LED芯片周邊的涂層厚度不一致，故整個(gè)LED模組上多顆發(fā)光顏色會(huì)呈現(xiàn)出色彩偏差；另外，基板表面的熒光粉混合涂層將LED芯片周邊的光線遮擋，故光的利用率極低，不符合節(jié)能環(huán)保的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種節(jié)能環(huán)保、散熱性好、使用壽命長(zhǎng)的LED模組熒光粉混合物涂層方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是
一種LED模組熒光粉混合物涂層方法，包括以下步驟A、將四個(gè)以上的LED芯片分散縱橫交錯(cuò)安裝在一片基板上；B、利用攪拌機(jī)將熒光粉同硅膠混合均勻后，將熒光粉混合物涂在LED模組的表面，使熒光粉混合物將基板的表面和全部LED芯片覆蓋；C、將覆蓋有熒光粉混合物的LED模組放入烤箱進(jìn)行固化；D、固化完成后，沿著LED模組上的每個(gè)LED芯片周邊的熒光粉混合物涂層進(jìn)行切割，使LED芯片的周邊所覆蓋的熒光粉混合物涂層厚度與 LED芯片的上表面的熒光粉混合物涂層厚度一致，然后清除掉位于基板表面的熒光粉混合物涂層。所述步驟C中的固化步驟為將覆蓋有熒光粉混合物的LED模組放入設(shè)定溫度為60°C的烤箱中，烘烤2小時(shí)；然后轉(zhuǎn)入150°C烤箱老化兩小時(shí)；最后將其冷卻后，LED模組便固化完成。所述基板是由鋁材料或者陶瓷材料制成，多個(gè)LED芯片之間采用并聯(lián)或串聯(lián)的電連接方式。所述步驟D中的切割工序采用激光切割的方式。本發(fā)明的有益效果由于采用上述的生產(chǎn)方法，使LED芯片表面的熒光粉混合物涂層厚度均勻一致，避免了基板上的涂層對(duì)LED芯片周邊所發(fā)出的光線遮擋的現(xiàn)象，既解決了 LED散熱問題，又增加了 LED發(fā)光效率，從而延長(zhǎng)了 LED模塊的使用壽命，同時(shí)也體現(xiàn)了節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)；本發(fā)明比普通方法制造的LED模組效率提升30%，使LED模組結(jié)溫下降，增加模組的可靠性能。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。圖1是LED模塊的結(jié)構(gòu)示意圖2是涂有熒光粉混合物涂層的LED模塊的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是對(duì)熒光粉混合物涂層切割中的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、基板；2、LED芯片；3、熒光粉混合物涂層；4、未曾切割的部分。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，將四個(gè)以上的LED芯片2分散縱橫交錯(cuò)安裝在一片基板1上，多個(gè)LED 芯片2之間采用并聯(lián)或串聯(lián)的電連接方式，其電路的布圖可以自由設(shè)計(jì)；基板1可以是鋁基板或者陶瓷，也可用其他材料的基板，材料的選擇要利于散熱；
如圖2所示，利用離心式攪拌機(jī)將熒光粉同硅膠混合均勻并去除混合物中的氣泡后， 將熒光粉與硅膠構(gòu)成的熒光粉混合涂層涂在裝置有LED芯片2的基板1上，使熒光粉混合物將基板的表面和全部LED芯片覆蓋，然后將涂有熒光粉混合物3的基板放置在60°C烤箱中進(jìn)行固化2小時(shí)，然后轉(zhuǎn)入150°C烤箱老化兩小時(shí)，冷卻后LED模組固化成型；
如圖3所示，固化完成后，沿著LED模組上的每個(gè)LED芯片周邊的熒光粉混合物涂層利用激光進(jìn)行切割，使LED芯片的周邊所覆蓋的熒光粉混合物涂層厚度與LED芯片的上表面的熒光粉混合物涂層厚度一致，然后清除掉位于基板表面的熒光粉混合物涂層；為了便于理解，圖3中留有未曾切割的部分4，使之與切割對(duì)基板表面的熒光粉混合物涂層清除后的部分形成對(duì)比。工作原理LED芯片發(fā)光是六面出光，LED芯片PN階層將電子轉(zhuǎn)換為光子，光子在發(fā)射過程中與熒光粉顆粒激發(fā)獲得黃色光，熒光粉激發(fā)的黃色光與部分藍(lán)色光進(jìn)行混合得到白光，光子在熒光粉混合物中折射、反射。部分光子會(huì)被混合物吸收，為了使光子損耗最少，將LED芯片周圍熒光粉切除，使光子得到最大發(fā)射效率，涂層封裝后的LED模組由整片熒光粉混合物覆蓋，將芯片周邊的熒光粉混合物切除到最合適厚度，將LED模組在光譜儀下點(diǎn)亮，根據(jù)設(shè)置的顏色將LED芯片周圍熒光粉混合物3經(jīng)行激光切割，使包裹在LED芯片 2上的熒光粉混合物3在LED芯片2各個(gè)面的厚度一致，使整個(gè)LED模組上的所有LED芯片
4發(fā)光一致。 以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，都不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED模組熒光粉混合物涂層方法，其特征在于包括以下步驟A、將四個(gè)以上的 LED芯片分散縱橫交錯(cuò)安裝在一片基板上；B、利用攪拌機(jī)將熒光粉同硅膠混合均勻后，將熒光粉混合物涂在LED模組的表面，使熒光粉混合物將基板的表面和全部LED芯片覆蓋；C、 將覆蓋有熒光粉混合物的LED模組放入烤箱進(jìn)行固化；D、固化完成后，沿著LED模組上的每個(gè)LED芯片周邊的熒光粉混合物涂層進(jìn)行切割，使LED芯片的周邊所覆蓋的熒光粉混合物涂層厚度與LED芯片的上表面的熒光粉混合物涂層厚度一致，然后清除掉位于基板表面的熒光粉混合物涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組熒光粉混合物涂層方法，其特征在于所述步驟C 中的固化步驟為將覆蓋有熒光粉混合物的LED模組放入設(shè)定溫度為60°C的烤箱中，烘烤2 小時(shí)；然后轉(zhuǎn)入150°C烤箱老化兩小時(shí)；最后將其冷卻后，LED模組便固化完成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組熒光粉混合物涂層方法，其特征在于所述步驟D中的切割工序采用激光切割的方式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組熒光粉混合物涂層方法，其特征在于所述基板是由鋁材料或者陶瓷材料制成，多個(gè)LED芯片之間采用并聯(lián)或串聯(lián)的電連接方式。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED模組熒光粉混合物涂層方法，包括以下步驟A、將四個(gè)以上的LED芯片分散縱橫交錯(cuò)安裝在一片基板上；B、將混合均勻的熒光粉混合物涂在LED模組的表面；C、將LED模組放入烤箱進(jìn)行固化；D、固化完成后，沿著每個(gè)LED芯片周邊的熒光粉混合物涂層進(jìn)行切割，使LED芯片表面的熒光粉混合物涂層厚度一致，然后清除掉位于基板表面的熒光粉混合物涂層。由于采用上述的生產(chǎn)方法，使LED芯片表面的熒光粉混合物涂層厚度均勻一致，避免了基板上的涂層對(duì)LED芯片周邊所發(fā)出的光線遮擋的現(xiàn)象，既解決了LED散熱問題，又增加了LED發(fā)光效率，從而延長(zhǎng)了LED模塊的使用壽命，同時(shí)也體現(xiàn)了節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102403421SQ201110363329
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者麥東輝 申請(qǐng)人:廣東粵興照明科技有限公司